六西格玛项目报告

事業處：報告人：日期：專案成果發表報告1專案立案資料事業處CPEI部門ME專案成員盟主劉淑平黑帶輔導員王傳富黑帶候選人黃介彥專案名稱降低0.5mmpitch球矩陣元件短路不良率專案目標0.5mmpitch球矩陣元件短路不良率由300PPM降至50PPM專案財務效益財務預估值NT$400萬/年NT$/年財務效益計算公式[(改善前維修費用/月+改善前報廢費用/月+改善前停線費用/月+改善前換線費用/月+改善前工程分析費用/月)-(改善后維修費用/月+改善后報廢費用/月+改善后停線費用/月+改善后換線費用/月+改善后工程分析費用/月)]*121.維修費用/月=RE工程師每小時的工資*每PCS的維修時間*每月的不良品數量2.報廢費用/月=每月的不良品數量*維修報廢率(0.2)*CSP單價3.停線費用/月=每條線每小時的停線損失*每月停線時間4.換線費用/月=每條線每小時的換線損失*每月換線時間5.工程分析費用/月=工程師每小時的工資*每PCS的分析時間*每月的不良品數量2選題理由預計2008年將達到3000K/月100K/月600K/月2000K/月J20H017400K/月T60H966200K/月T60H966200K/月T60H96750K/月T60H98960K/月T60H97990K/月U98H035300K/月J27H002900K/月J07H081400K/月P50100K/月1.隨著產品向輕﹑小﹑精方向的發展﹐0.5pitchCSP機種越來越多﹐預計2008年將達到3000K/月2.0.5mmpitch球矩陣元件難修復﹐修復時間長(約30分鐘/PCS),且修復報廢率高(約為20%)3.因0.5mmpitch球矩陣元件不良造成之停線時間&換線時間長(停線80H/月,換線100分鐘/次)4.已經有客戶要求使用0.4mmpitchCSP﹐需深入研究造成0.5mmpitch球矩陣元件不良的顯著因子﹐提升解決CSP不良的能力3現況分析—CSP不良柏拉圖分析結論﹕CSP短路為最嚴重的失效模式目的﹕找出各機種CSP不良的主要失效模式4現況分析—CSP短路不良&停線時間統計ModelLocationtimeCSP不良DPPMJ27H002.00U15月207.566月221.26T60H967.14U115月731.986月324.82U125月788.296月844.54T60H966.01U15月372.266月315.26T60H979.00U15月480.656月350.29U35月360.496月350.29一﹑5&6月份CSP機種不良率統計二﹑5﹑6﹑7﹑8﹑9月份CSP&非CSP機種因CSP異常造成停線時間統計5月6月7月8月9月CSP機種(H)8279808376非CSP機種(H)23332月份類別時間CSP機種平均停線時間80H/月非CSP機種平均停線時間2.6H/月5CSP機種非CSP機種CSP機種平均換線時間﹕100.2H非CSP機種平均換線時間﹕41.1HCSP機種換線流程非CSP機種換線流程換印刷機程式印刷效果確認換置件機程式X-Ray檢驗置件效果確認調爐溫做首件&X-Ray檢驗換印刷機程式印刷效果確認換置件機程式置件效果確認調爐溫做首件&X-Ray檢驗現況分析—CSP機種&非CSP機種換線時間對比因J27H002.00產能540K/M,可滿足試驗數量的需求﹐因此本組先以J27H002.00進行改善﹐然后將結論推廣到其它機種三﹑CSP機種&非CSP機種換線時間對比結論﹕1.CSP不良率高﹐約300DPPM2.CSP機種不良造成之停線時間&換線時間長6改善前

專案目標改善后短路不良率300DPPM短路不良率50DPPM專案執行流程QuickHit1.接地pad采用maskdefine,獨立pad采用paddefine2.PCB板絲印框位置誤差<=3mil3.Maskonpad單邊對位精度1mil4.導入10*10開孔方案5.上料表中加入供料器類型6.上料表中加入吸嘴類型DOE(機種:J27H002)MSA印刷DOE置件DOE回焊爐DOE1.AOIMSA

2.XRayMSA

3.目檢MSA1.刮刀壓力2.刮刀速度3.錫膏類型4.鋼板開孔面積5.脫膜速度1.辨識方式2.吸料位置偏差3.光源等級1.預溫時間2.風速3.含氧濃度流程界定,確定輸入因子33項確定重要輸入因子23項導入QuickHit因子6項確定規划3個DOE柏拉圖分析﹐確定CSP機種改善方向降低元件短路不良率專案評估確立ProcessMapC&EFMEA良率追蹤&分析推廣到其他機種7ProcessMapping輸入站別輸出PCB&BGA來料檢驗印刷1.BGA/CSPpad尺寸2.PCB連板累積誤差3.BGA/CSP絲印框位置精度4.BGA/CSP錫球平整度1.鋼板厚度2.鋼板開孔設計3.鋼板孔壁粗糙度4.鋼板開孔精度5.錫膏顆料尺寸6.錫膏flux含量7.刮刀平整度8.刮刀壓力9.刮刀速度10.脫模速度11.擦拭頻率12.印刷支撐13.印刷夾緊14.印刷機精度15.印刷機穩定性16.作業員擦拭印刷置件偏移錫量印刷偏移錫膏厚度slump專案進展與成果—流程圖展開8ProcessMapping置件1.坐標正確性2.辨識相機精度(1milor2.3mil)3.辨識方式4.供料器類型(R&TorTray)5.吸嘴選用6.置件深度/壓力7.光源等級8.吸料位置偏移置件偏移slump1.氮氣含量2.預溫時間3.熔錫時間4.peak溫度5.風速slump專案進展與成果—流程圖展開ProcessMapping確定輸入因子33項回焊輸入站別輸出9專案進展與成果—C&E因果關聯矩陣圖篩選RatingofImportancetoCustomer3597

ItemProcessStepProcessInputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump1印刷鋼板厚度9903932印刷刮刀平整度9903933印刷印刷支撐9903934印刷刮刀壓力3309875來料-PCBPCB連板累積誤差0090816來料-PCBBGA/CSP絲印框位置精度0090817印刷錫膏flux含量1309818置件坐標正確性0090819置件辨識相機精度00908110置件辨識方式00908111印刷印刷機穩定性33337212來料-PCBBGA/CSPpad尺寸00096313置件置件深度/壓力00096314置件光源等級00096315置件吸料位置偏移00096316回焊氮氣含量00096310專案進展展與成果果—C&E因果果關聯矩矩陣圖篩篩選RatingofImportancetoCustomer3597

ItemProcessStepProcessInputsY1(短路影響)Total錫膏厚度錫膏量印刷置件偏移slump17回焊預溫時間00096318回焊熔錫時間00096319回焊peak溫度00096320回焊風速00096321印刷鋼板開孔設計39016122印刷脫模速度36036023印刷刮刀速度36036024印刷印刷夾緊33034525印刷錫膏顆粒尺寸13033926印刷擦拭頻率03033627印刷作業員擦拭03033628印刷鋼板開孔精度00302729印刷印刷機精度00302730置件供料器類型00302731置件吸嘴選用00302732印刷鋼板孔壁粗糙度33002433來料-BGABGA/CSP錫球平整度000321C&E手法確定重要因子項2311專案進展展與成果果—FMEA分分析ProceInputPotentialFailureModePotentialFailureEffectsS

E

VPotentialCausesO

C

CCurrentControlsD

E

TR

P

NActionsRecommendedResp.來料-

PCBBGA/CSPpad尺寸不當pad尺寸過大則pad間之mask尺寸相應變小,阻焊能力減弱,短路風險增大.Pad尺寸過小降低焊接可靠度7單一Mask尺寸導致Pad大小不一致(ØPaddefine≠ØMaskdefine)8無管控10560接地pad采用maskdefine,獨立pad采用paddefine黃國良

2007/11/25pad層與mask層2mil對位誤差導致接地pad與獨立pad尺寸存在差異8PCB來料IQC檢驗2112Maskonpad單邊對位精度1mil黃國良

2007/11/25BGA/CSP絲印框位置精度不足目檢時判斷錯誤,將置件偏移的PCBA流出,reflow時短路風險增大9PCB板廠絲印制作粗糙,精度不足3IQC進料檢驗8216要求PCB板廠絲印框位置誤差<=3mil黃國良

2007/11/25印刷-

鋼板鋼板開孔設計不佳影響錫量和錫膏間距,從而影響置件和reflow時錫膏slump7還不了解如何設計鋼板開孔可以達到錫量,下錫性之最佳9目前采用11mil方形開法21261.立即導入10*10開孔方案(SH鋼板開法)王中志

2007/9/202.DOE實驗確定最佳開孔設計王中志

2007/9/20印刷-

錫膏錫膏flux含量選擇不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解錫膏flux含量對錫量和slump的影響機制10目前使用錫膏flux含量11%3210DOE實驗確定最佳flux含量王中志

2007/9/20印刷-

參數刮刀壓力設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀壓力設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳刮刀壓力王中志

2007/9/20刮刀速度設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解刮刀速度設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳刮刀速度王中志

2007/9/20脫模速度設置不當對錫量和錫膏slump存在影響7不了解脫模速度設置對錫量和slump的影響機制10印刷參數管理系統定義2140DOE實驗確定最佳脫模速度王中志

2007/9/2012專案進展展與成果果—FMEA分分析ProceInputPotentialFailureModePotentialFailureEffectsS

E

VPotentialCausesO

C

CCurrentControlsD

E

TR

P

NActionsRecommendedResp.置件辨識方式設置不當置件偏移9不了解辨識方式對置件精度的影響10辨識方式采用BGA2180DOE確定辨識方式陳英乙

2007/10/15光源等級設置不當置件偏移9不了解光源等級對置件精度的影響10依據工程師經驗調整5450DOE確定光源等級陳英乙

2007/10/15供料器選用錯誤置件偏移9供料器裝錯21)上料表中加入feeder類型

2)換線確認供料器正確性7126上料表中加入供料器類型陳佳愛

2007/9/1吸料位置偏移置件偏移9不了解吸料位置偏移對置件精度的影響10盡量保証不偏移2180DOE確定吸料位置偏移對置件精度的影響陳英乙

2007/10/15吸嘴選用錯誤置件偏移9吸嘴裝錯21)上料表中加入吸嘴類型

2)換線確認吸嘴正確性7126上料表中加入吸嘴類型陳佳愛

2007/9/1回焊氮氣含量設置不當影響reflow時錫膏slump7不了解氮氣含量設置對slump的影響機制10目前定4000~7000ppm2140DOE實驗確認最佳氮氣含量設置陳英乙

2007/9/30預溫時間設置不當影響reflow時錫膏slump7不了解預溫時間設置對slump的影響機制10目前定義60~120S2140DOE實驗確認最佳預溫時間設置陳英乙

2007/9/30回焊爐風速設置不當影響reflow時錫膏slump7不了解回焊爐風速設置對slump的影響機制10目前定2500~3500rpm2140DOE實驗確認最佳風速設置陳英乙

2007/9/3013專案進展展與成果果—改善善前CSPPad尺寸分分析目的﹕分析PADdefine&Maskdefine之PAD是否否能滿足足制程要要求方法﹕PCB30PCS,量測測位置如如圖﹐分別對量量測位置置1&2的數據據進行分分析量測位置1PADdefine量測位置2MaskdefineMark量測位置2Maskdefine量測位置1PADdefine14專案進展展與成果果—改善善前CSPPad尺寸分分析結論﹕Mask尺寸穩穩定度不不足,應應推動PCB板板廠改善善穩定性不足P=0.025<0.05非常態Box-cox轉換規格0.0254(1mil)目的﹕分分析Maskdefine之PAD是是否能滿滿足制程程要求(規格0.0254(1mil))15專案進展展與成果果—改善善前CSPPad尺寸分分析結論﹕PCB板板廠銅箔箔蝕刻制制程能力力可達到到1mil規格格的要求求P-value=0.184資料為常態CPK=1.4製程能力足夠尺寸分佈穩定均在規格內目的﹕分分析Paddefine之PAD是否能能滿足制制程要求求(規格0.0254(1mil))16專案進展展與成果果—提升升CSPPad尺寸精精度提升CSPPad尺寸精精度改善善成果改善前改善后項目改善方向完成

狀況說明1接地pad采用maskdefine,獨立pad采用paddefine完成RD更改設計并修訂<<PCB設計規范>>2Maskonpad單邊對位精度1mil完成要求板廠改善并修訂<<PCB設計規范>>3絲印框位置誤差<=3mil完成要求板廠改善并修訂<<PCB進料作業指導書>>17專案進展展與成果果—改善善后CSPPad尺寸分分析目的﹕分分析Maskdefine之PAD是是否能滿滿足制程程要求(規格0.0254(1mil))結論﹕改改善后﹐﹐Mask尺尺寸穩定定度﹐制制程能力力可達到到1mil規格格的要求求CP=1.7718專案進展展與成果果—CSP錫球球共面度度分析目的﹕分分析CSP錫球球共面度度是否能能滿足制制程要求求(規格0.12mm)方法﹕取J27H002.00U125個樣樣本進行行量測數據穩定P-value=0.019資料非常態Box-Cox轉化結論﹕1.CPK=0.66,錫球共面度製程能力不足2.因CSP出廠前均會檢測，超規零件可卡在供應商端，因此此項僅監控不進行改善。19試驗目的的試驗方法法專案進展展與成果果—AOIMSA量測位置置驗証目前前AOI量測系系統是否否可信1.取同同一PanelPCB上的的30個個點﹐記記錄其絲絲印&位位置(0402)2.從產產線選3個考評評分別為為優﹑中中﹑差的的AOI檢驗員員3.每人人對同一一panel不不連續量量測3次次﹐并記記錄數據據20專案進展展與成果果—AOIMSA結論﹕GR&R%=4.56%﹐此此量測系系統可信信21專案進展展與成果果—Slump目目檢人員員MSA試驗目的的驗証slump目檢機機制是否否可信試驗方法法1.找出出明顯slump&明明顯noslump&不明明顯slup的的產品共共30PCS﹐﹐先在產產品背面面進行編號﹐以以便對應應記錄2.30pcs產品必必須先由由專家確確認其是是否slump3.從產產線選3個考評評分別為為優﹑中中﹑差的的檢驗員員4.實驗驗時﹐每每人對同同一產品品不連續續觀察3次﹐并并記錄數數據﹐有有slump記記Y,無無slump記記NslumpNoslump22專案進展展與成果果—Slump目目檢人員員MSA結果分析析AttributeAgreementAnalysisforresultFleiss'KappaStatisticsAppraiserResponseKappaSEKappaZP(vs>0)AF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000BF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000CF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000EachAppraiservsStandardAppraiserResponseKappaSEKappaZP(vs>0)AF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000BF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000CF10.1054099.486830.0000P10.1054099.486830.0000結論﹕Kappa值=1﹐此此量測系系統可信信231.選定定30PanelPCB﹐(包包括部分分Panel的實不不良并&部分Panel無不不良)2.將樣樣本編號號(如Sample1﹑Sample2……)﹐并并記錄于于Master中3.從產產線選3個考評評分別為為優﹑中中﹑差的的檢驗員員4.實驗驗時﹐每每人對同同一產品品不連續續觀察3次﹐并并記錄數數據專案進展展與成果果—X-RayMSA驗証目的驗証目前前XRay的量量測系統統是否正正常﹐驗驗証操作作人員的的能力驗証方法法短路未短路24專案進展展與成果果—X-RayMSAWithinAppraisersFleiss'KappaStatisticsAppraiserResponseKappaSE?KappaZP(vs?>?0)1010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.00002010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.00003010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.0000EachAppraiservsStandardAppraiserResponseKappaSE?KappaZP(vs?>?0)1010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.00002010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.00003010.1054099.486830.0000110.1054099.486830.0000驗証結果果結論﹕Kappa值=1﹐此此量測試試系統可可信25試驗目的的通過DOE找出出印刷制制程中的的各參數數對錫膏膏slump的的顯著因因子試驗流程程固定印刷刷參數DOE因因素水平平表因子

水平刮刀壓力刮刀速度錫膏類型鋼板開孔面積脫膜速度ABCDE15kg30mm/s11.30%1000.329kg70mm/s12.50%951刮刀長度250mm擦拭模式W/D/V擦拭頻率2次鋼板張力>27N鋼板厚度0.1mm錫膏攪拌時間1min印刷AOI量測厚度&體積厚度CPK&錫膏轉移率CP分析專案進展展與成果果—印刷刷DOE26L8(25)正交實實驗表FractionalFactorialDesignFactors:5BaseDesign:5,8Resolution:IIIRuns:8Replicates:1Fraction:1/4Blocks:1Centerpts(total):0專案進展與與成果—印印刷DOE實驗次數

壓力印數速度錫膏鋼網脫膜速度錫高厚度CPK錫膏轉移率CP157011.39510.911.19293011.3950.31.091.38353011.310011.031.74497011.31001597012.510011.051.8653012.51000.30.821.2757012.5950.30.810.87893012.59510.921.227專案進展與與成果—印印刷DOE錫膏膏厚度CPK分析目的﹕分析析各印刷參參數對錫膏膏厚度CPK的影響響﹐找出顯顯著因子結論﹕顯著因子為為1.刮刀壓壓力2.錫膏類類型為28專案進展與與成果—印印刷DOE錫膏膏轉移率CP分析結論﹕顯著因子為為1.鋼板開開孔面積2.刮刀壓壓力3.錫膏類類型目的﹕分析析各印刷參參數對錫膏膏轉移率CP的影響響﹐找出顯顯著因子29結論﹕1.各參數對錫錫膏厚度CPK&錫錫膏轉移率率CP的影影響一致2.印刷最最優參數如如右專案進展與與成果—印印刷DOE數據分分析刮刀壓力刮刀速度錫膏類型鋼板開孔面積脫膜速度9kg70mm/s11.30%1001最優參數導導入驗証目的﹕1.分析各印印刷參數對對錫膏厚度度CPK&錫膏轉移移率CP的的影響是否否一致2.找出出最佳印刷刷參數30專案進展與與成果—印印刷參數優優化后數據據分析Mann-WhitneyTestandCI:Step2不不良PPM,Step3不良PPMNMedianStep2不良PPM3229.00Step3不良PPM1514.00PointestimateforETA1-ETA2is14.0095.2PercentCIforETA1-ETA2is(-0.00,29.00)W=837.5TestofETA1=ETA2vsETA1not=ETA2issignificantat0.1153Thetestissignificantat0.1124(adjustedforties)結論﹕1.通過I-MR確確定改善后后的結果是是穩定的2.印刷參參數的優化化縮小了良良率的標准准差3.通過比比較檢定﹐﹐確定印刷刷參數的優優化對良率平均均值的改善善不顯著導入印刷DOE優化參數后導入印刷DOE優化參數前目的﹕分析析印刷DOE優化參參數導入后后﹐產品良良率是否有有變化31Correlations:刮刀壓壓力,錫錫膏厚度CP值Pearsoncorrelationof刮刀刀壓力and錫錫膏厚度CP值=0.966P-Value=0.000Correlations:刮刀壓壓力,錫錫膏厚度CPKPearsoncorrelationof刮刀刀壓力and錫錫膏厚度CPK=0.944P-Value=0.000目的﹕研究究刮刀壓力力&錫膏厚厚度CP及及CPK值值有何相關關性﹐以確確定最優的的刮刀壓力力專案進展與與成果—刮刮刀壓力最最佳值確認認結論﹕刮刀壓力&錫膏厚度度CP及CPK值相相關性顯著著﹐可以進進行回歸分分析刮刀長度刮刀速度擦拭頻率擦拭模式鋼板厚度鋼板開孔面積脫膜速度250mm70mm/s2次W/D/V0.1mm1001刮刀壓力錫膏厚度CP值錫膏厚度CPK5kg10.86kg1.050.877kg1.611.027.5kg1.721.258kg1.861.318.2kg1.721.318.5kg1.861.348.8kg1.731.259kg2.121.447kg1.441.077.5kg1.691.158kg1.871.118.5kg1.961.447kg1.61.119kg2.181.59實驗結果固定印刷參參數32結論﹕1.刮刀壓壓力與錫膏膏厚度CP值有線性性相關性﹐﹐錫膏厚度度CP值=-0.547+0.295刮刀刀壓力2.刮刀刀壓力9KG可以獲獲得最優的的錫膏厚度度CP值RegressionAnalysis:錫錫膏厚度度CP值versus刮刮刀壓力Theregressionequationis錫膏厚度CP值=-0.547+0.295刮刀壓壓力PredictorCoefSECoefTPConstant-0.54700.1749-3.130.009刮刀壓力0.295080.0228212.930.000S=0.0930681R-Sq=93.3%R-Sq(adj)=92.7%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression11.44861.4486167.250.000ResidualError120.10390.0087LackofFit60.07840.01313.080.099PureError60.02550.0042Total131.5526專案進展與與成果—刮刮刀壓力最最佳值確認認33結論﹕1.刮刀壓壓力與錫膏膏厚度CPK值有線線性相關﹐﹐錫膏厚度度CPK=-0.216+0.187刮刀刀壓力2.刮刀刀壓力9KG可以獲獲得最優的的錫膏厚度度CPK值值RegressionAnalysis:錫錫膏厚度度CPKversus刮刮刀壓力Theregressionequationis錫膏厚度CPK=-0.216+0.187刮刀壓壓力PredictorCoefSECoefTPConstant-0.21550.1441-1.500.161刮刀壓力0.186700.018809.930.000S=0.0766910R-Sq=89.2%R-Sq(adj)=88.2%AnalysisofVarianceSourceDFSSMSFPRegression10.579910.5799198.600.000ResidualError120.070580.00588LackofFit60.025260.004210.560.752PureError60.045320.00755Total130.65049專案進展與與成果—刮刮刀壓力最最佳值確認認34固定參數DOE因素素水平表試驗流程試驗目的通過DOE找出Placement制制程中的的最佳參數數,提高置置件的穩定定性置件測CPKCPK數據分析試驗前准備備機台校正﹐﹐以排除其其干擾吸嘴1#貼片速度正常相機相素1置件角度0吸料速度正常影象處理速度正常辨識算法A專案進展與與成果—PlacementDOE因子

水平吸料位置偏移光源等級辨識方式106BGA20.97BNGA35L8((23)正交實實驗表八組實驗之之規劃表專案進展與與成果—PlacementDOEFullFactorialDesignFactors:3BaseDesign:3,8Runs:8Replicates:1Blocks:1Centerpts(total):0Alltermsarefreefromaliasing.RunOrderCenterPtBlocks吸料位置偏移光源等級辨識方式XCPKYCPK1110.97BNGA1.491.292110.97BGA3.162.323110.96BGA2.81.9841107BNGA2.441.9951106BGA4.322.7161106BNGA2.541.5371107BGA1.621.458110.96BNGA2.461.336專案進展與與成果—PlacementDOE數據分分析結論﹕1.此3因子子不顯著2.各因因子在X&Y方向的的分析結果果趨勢一致致無顯著著因子子無顯著著因子子目的﹕﹕1.找出出影響響置件件CPK的的顯著著因子子2.分分析各各置件件參數數對X-CPK&Y-CPK的影影響是是否一一致,并找找出最最佳印印刷參參數37專案進進展與與成果果—PlacementDOE數數據分分析目的﹕﹕比較較機器器的X軸&Y軸軸制程程能力力有無無顯著著差異異結論﹕在95%信心水准下﹐XCPK>YCPKY軸的CPK小于X軸的CPK是由于機器結構Y軸損耗較大﹐所以要優先關注Y軸Two-sampleTforXCPKvsYCPKNMeanStDevSEMeanXCPK82.6040.8910.31YCPK81.8210.5170.18Difference=mu(XCPK)-mu(YCPK)Estimatefordifference:0.78250095%lowerboundfordifference:0.128697T-Testofdifference=0(vs>):T-Value=2.15

P-Value=0.027DF=1138專案進進展與與成果果—置置件參參數優優化后后不良良率分分析J27H002.00導導入置置件最最優參參數驗驗証結論﹕﹕1.P<0.05,表示示改善善前與與改善善后不不良率率的標標准差差有顯顯著差差異2.置置件DOE最優優參數數導入入后﹐﹐能有有效縮縮小不不良率率的標標准差差項目吸料位置偏移光源等級辨識方式參數06BGA目的﹕﹕分析析置件件DOE優優化參參數導導入后后﹐產產品良良率是是否有有變化化導入置置件DOE優化參參數后后導入置置件DOE優化參參數前前39試驗目目的通過DOE找出出Reflow制制程中中的最最佳參參數試驗流流程固定印印刷參參數DOE因素素水平平表因素水平預溫時間風速氧氣濃度PADdesign16025007000Mask21203500200000PadL8(24)正正交實實驗表表FullFactorialDesignFactors:3BaseDesign:3,8Runs:8Replicates:1Blocks:1Centerpts(total):0八組實實驗之之規劃劃表專案進進展與與成果果—回回焊爐爐DOE印刷目檢是否slumpReflowSlump比率分析StdOrderRunOrderCenterPtBlock預溫時間風速氧氣濃度PADdesign211112025007000Pad12116025007000Mask7311603500200000Mask441112035007000Mask5511602500200000Pad66111202500200000Mask37116035007000Pad88111203500200000Pad40結論﹕﹕1.回焊焊爐參參數對對slump的的影響響均為為非顯顯著因因子﹐﹐貢獻獻百分分比小小于30%2.后后續新新產品品的PAD設計計需進進行研研究SourceDFSeqSS貢獻%PADdesign10.07585572.9%風速10.01132510.9%Error50.01686716.2%Total70.104047100.0%專案進進展與與成果果—回回焊爐爐DOE目的﹕﹕找出出影響響錫膏膏slump的的顯著著因子子41結論﹕﹕此機機種的的短路路不良良率已已小于于50PPM專案進進度——良率率追蹤蹤(J27H002.00U1)WilcoxonSignedRankTest:J27H002.00U1Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonNTestStatisticPEstimatedMedianJ27H002550.00.0300.000000000導入10*10鋼網導入印刷DOE優化參數導入置件DOE優化參數修改擦拭頻率42導入10*10鋼網取消金手指膠帶生產1.清理不良載具2.加大工單量導入印刷DOE優化參數專案進進度——良率率追蹤蹤(T60H967.14U11)WilcoxonSignedRankTest:T60H967.14U11Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian不良PPM550.00.03016.50結論﹕﹕此機機種的的短路路不良良率已已小于于50PPM43專案進進度——良率率追蹤蹤(T60H967.14U12)導入10*10鋼網網取消金金手指指膠帶帶生產產1.清清理不不良載載具2.加加大工工單量量導入印印刷DOE優化化參數數WilcoxonSignedRankTest:T60H967.14U12Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian不良PPM530.00.09125.00結論﹕﹕比較檢檢定的的結果果顯示示,在在95%的的信心心水准准下﹐﹐U12的的短路路不良良率仍仍未<50PPM,需持持續追追蹤44專案進進度——良率率追蹤蹤(T60H966.01U1)結論﹕﹕此機機種的的短路路不良良率已已小于于50PPMWilcoxonSignedRankTest:T60H966.01U1Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonNTestStatisticPEstimatedMedian改善后后550.00.0300.000000000專線&加嚴參數導入10*10鋼網導入印刷DOE優化參數45WilcoxonSignedRankTest:T60H979.00U1Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedian改善后后550.00.03011.00專案進進度——良率率追蹤蹤(T60H979.00_U1)結論﹕﹕此機機種的的短路路不良良率已已小于于50PPM1.專線S22.導入10*10鋼網3.加嚴換線檢查導入1mil相機導入印刷DOE優化參數修改擦拭頻率46專案進進度——良率率追蹤蹤(T60H979.00_U3)WilcoxonSignedRankTest:T60H979.00U3Testofmedian=50.00versusmedian<50.00NforWilcoxonEstimatedNTestStatisticPMedianC8550.00.0306.500結論﹕﹕此機機種的的短路路不良良率已已小于于50PPM1.專專線S22.導導入10*10鋼網網3.加加嚴換換線檢檢查導入1mil相相機導入印印刷DOE優化化參數數修改擦擦拭頻頻率47專案進進展與與成果果—換換線時時間改改善追追蹤X=97.3HX=37.7HTwo-SampleT-TestandCI:改改善前前時間間,改改善善后時時間Two-sampleTfor改改善善前時時間vs改改善后后時間間NMeanStDevSEMean改善善前前時時間間1697.316.44.1改善善后后時時間間1137.713.24.0Difference=mu(改改善善前前時時間間)-mu(改改善善后后時時間間)Estimatefordifference:59.522795%CIfordifference:(47.7109,71.3346)T-Testofdifference=0(vsnot=):T-Value=10.40P-Value=0.000DF=24結論論﹕﹕P-Value<0.05改改善善顯顯著著48專案案進進展展與與成成果果——停停線線時時間間改改善善5﹑﹑6﹑﹑7﹑﹑8﹑﹑9月月份份CSP&非非CSP機機種種停停線線時時間間統統計計5月6月7月8月9月10月11月12月CSP機種(H)8279808376252018非CSP機種(H)23332232.5月份類別時間結論論﹕﹕改改善善前前平平均均80H/M改善善后后平平均均21H/M49專案案進進展展與與成成果果——產產能能提提升升問題題描描述述J27H002.00為為CSP機機種種﹐﹐因因專專案案改改善善前前CSP短短路路不不良良率率達達250ppm﹐﹐擦擦拭拭頻頻率率加加嚴嚴為為﹕﹕2次次/自自動動﹐﹐5次次/手手動動﹐﹐印印刷刷機機成成為為瓶頸頸工工站站印刷機中一中二中三中四泛一AOI泛二57.2(含自動擦&手動擦)35.2635.6137.3537.724013.636.87印刷PCB板工時自動擦拭工時手動擦拭工時TOTAL19.722.51557.2方案案評評估估1.印印刷刷工工時時分分布布自動動擦擦拭拭&手手動動擦擦拭拭嚴嚴重重影影響響工工時時﹐﹐需對對此此進進行行改改善善專案案改改善善后后﹐﹐CSP短短路路不不良良率率已已低低于于50ppm,可可通通過過調調整整擦擦拭拭參參數數來來達達到到提提升升產產能能&確確保保品品質質的的目目的的50專案案進進展展與與成成果果——產產能能提提升升印刷PCB板工時自動擦拭工時手動擦拭工時TOTAL19.715034.7試驗驗流流程程固定定印印刷刷參參數數印刷(3次自動擦)每panelPCB量測錫膏厚度比較檢定錫膏厚度是否有差異2.因因手手動動擦擦拭拭效效果果不不可可控控﹐﹐所所以以優優先先取取消消手手動動擦擦拭拭﹐﹐變變更更為為4H清清洗洗鋼鋼板板印刷PCB板工時自動擦拭工時手動擦拭工時TOTAL19.722.5042.2取消消手手動動擦擦拭拭后后﹐﹐印印刷刷工工時時42.2s>40s,仍仍然然為為瓶瓶頸頸﹐﹐考考慮慮將將擦擦拭拭頻頻率率改改為為3次次自自動動擦擦變更更后后﹐﹐印印刷刷工工時時34.7s<40s,方方案案可可行行1.2.導導入入驗驗証証良良率率是是否否有有顯顯著著差差異異3.由由制制造造成成本本下下降降與與品品質質成成本本上上升升的的數數據據決決定定擦擦拭拭參參數數的的修修正正刮刀長度刮刀壓力刮刀速度擦拭頻率擦拭模式鋼板厚度鋼板開孔面積脫膜速度250mm9kg70mm/s2次W/D/V0.1mm100151專案案進進展展與與成成果果——