贴片机程序编制培训资料

编制生产程序的培训目前所有的设备需要编制生产程序的有印刷机(KS-1700/1710)和贴片机(KE-750/760/2050/2060)，下面将详细的介绍如何编制生产程序。印刷机(KS-1700/1710)打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。1、创建一个新程序。在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有任何数据的新程序，暂时默认命名为-----UNTITLED(当程序中有部分数据后可以保存、命名)。2、开始程序编制。编制生产程序需要编制以下几类的数据，并且编制是需要按以下的顺序来进行。PWB板/网板数据输入(PWB/StencilData)-印刷条件数据输入(PrinterConditionData)—检查数据输入(InspectionData)—清洁数据输入(CleaningData)—(锡膏)补充数据输入(DispensationData)以上数据需要重点编制的是第一项(PWB和网板数据)，第二项(印刷条件数据)和第四项(清洗数据)。3、数据输入：用ALT键激活菜单选择2、DataInput的1、PWB/StencilData,此时会弹出一个PWB板/网板数据输入的画面，在此画面中需要输入的数据有:1)PWBID----当前生产的PWB的代号。2)PWBsize(X、Y)---当前生产PWB的长、宽尺寸。Layoutoffset(X、Y)----当前生产PWB的偏差(一般指PWB的右下角)。4)Thickness(Z)-----当前生产PWB板的厚度。StencilID----当前使用网板的代号。Stencilsize(X、Y)---当前使用网板的长、宽尺寸。Printerlayoutstandard----选择当前印刷的偏差标准的模式。Originoffset(X、Y)-----PWB基准点和网板基准点的偏差。PWBtype-----在选择框内选择PWB类型。BOCmarkNO.1(X、Y) PWB和网板的偏差修正第一识别点坐标。BOCmarkNO.2(X、Y) PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。SOCmarkNO.1、SOCmarkNO.2以及BOCmarkNO.1、BOCmarkNO.2后的星号表示该识别点的识别信息。调整方法：1.光标移动到对应识别点的星号上，按HOD(HandheldOperatingDevice手持操作装置)上的〃Camera”键。2.首先调整识别点的形状，将识别框调整的与识别点四周相切，按〃Enter”键确认并用方向键选择识别点的形状，选择对应的形状，然后按〃Enter”键确认。3.用方向键调整识别的灵敏度，调整完毕后，按“Enter”键确认。4.用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按〃Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的2、PrinterConditionData或者直接按“F6”切换到U印刷条件数据编制的画面。在次画面里需要输入的数据有：1)SolderID-----当前使用的焊锡膏的代号。

2)Movemode 印刷的运行方式。(选择single和double)Sqg.(squeegee)speed(FR)——前、后刮刀印刷时的运行速度。Printingpressure(F R) 前、后刮刀印刷时的压力。PrintingOffset(F—R:xy0;R—F:xy0) 印刷时的偏差补偿。Clearance(Z)——印刷时网板与PWB之间的间隙。Squeegeetype 刮刀的类型。Snapofftype 脱模的类型。Snapoffdistance 脱模的距离。Snapoffspeed 脱模的速度。Profilecontrol 选择不使用，不需要编制。编制完以上的数据后，可以开始编制清洗数据，可以使用ALT键激活菜单选择3、Change的4、CleaningData或者直接按“F6”两次切换到清洗数据编制的画面。在此画面里有三种清洗的模式：分别是：Aroundtrip,Manualcleaning,Multi.roundtrip在选择框内选择此种清洗方式是否使用(一般情况下选择使用 Aroundtrip)。Aroundtrip:Movefreq.(F) 输入清洗的频率，每印刷多少PWB清洗一次。Speed(goreturn) 输入向前、向后清洗时的速度。Type(goreturn)Type(goreturn)选择向前、向后清洗时的模式，是否喷射酒Blow(goreturn) 选择向前、向后清洗时是否吹气。Manualcleaning:Basefreq.——在选择框内选择清洗计数的模式。Movefreq.(F)——输入清洗的频率。Multi.roundtrip:Count-----输入每次清洗循环几次。Freq.(F) 输入清洗的频率。Speed(timegoreturn) 输入每次向前、向后清洗时的速度。Type(timegoreturn) 选择每次向前、向后清洗时喷射酒精的模式。Blow(timego return) 选择每次向前、向后清洗时是否吹气。根据实际生产PWB和网板等的情况完成以上的数据，印刷机的生产程序就编制完成了。贴片机(KE-750/760/2050/2060)打开设备，并按要求回原点后，设备此时可以进行生产程序的编制。1、创建一个新程序。在主画面下用ALT激活菜单，选择1、FILE中的3、NEW，创建了一个没有:（Se）9Md0|6uis:耆暗好’鬓削身知郢暮风Y嶙查瞿"召回业盅采孕置工甲:郢暮"召阍费查瞿"回B1印丑'SHOS^MSWNaMdOSYffi'来股以Q基彝'与郢暮丁召兰阍费g暗俱绸彝 9dXl9|BDS德采暗涅，£VIAIQV9风9Md皇丰典呆基彝 站俎>|爬1/\1peg德采风苧日耳309风9Md皇丰骐呆基彝 adXi309德采风9Md皇丰骐呆基彝 uoiiejnSi^uoDg/v\d°¥草冯舌风9Md皇丰骐呆蕴彝 如u”可斗。旨V风孕置9Md^WSYW——QI9Md:旦剧暮风Y嶙查瞿中回Hl印丑'HHMYWSWK^K9Md&—吊由£君明印7eieag/v\d'T风wdujeiea、乙基彝由建塞獭爵牡IV由:Y«3RSE°（郢磴图）eieauo!S!/\阍费查瞿歹啊朝兰风¥草暗涅囹国由画身丑090乙/09匕T，（）eiea>p!d-（郢暮朝兰）哄dluauodiuoD-（郢暮彖?％）斜e（01四山如％-（郢否藉储）斜e（09Md°PB®宥螂风"召咨查瞿耆阍费目廿'郢暮风渲!/"召阍费查瞿宥吉丰阍费。阍费生倍*脚±£'乙。（昌粤、旦闱召也导郢暮好襄身中宥吉踪）asiniNn—'宥吉雌风郢暮恒田

PWBDimensions(XY)输入整^体PWBDimensions(XY)输入整^体PWB基板的长、宽的尺寸。HoleReference（XY） 定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWBLayoutOffset（XY）——基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。BOCMarkPosition NO.1（X Y） 基板第一个BOC标记点坐标。BOCMarkPosition NO.2（X Y） 基板第二个BOC标记点坐标。BOCMarkPosition NO.3（X Y） 基板第三个BOC标记点坐标。PWBHeight（H） 基板上表面的高度。MultiplePWBMatrix（矩阵板）PWBDimensions（XY）——输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。HoleReference（XY）-----定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWBLayoutOffse（XY）---基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。CircuitShapeDimension（XY） 小回路的轮廓尺寸。CircuitLayoutOffset（XY） 小回路的偏差补偿。FirstCircuit（XY） 第一个回路的坐标位置。Circuitdivisionnumber（XY） 小回路分割数量。Circuitpitch（XY） 小回路之间的间距。BOCMarkPosition NO.1（X Y） 基板第一个BOC标记点坐标。BOCMarkPosition NO.2（X Y） 基板第二个BOC标记点坐标。BOCMarkPosition NO.3（X Y） 基板第三个BOC标记点坐标。BadMarkPosition（XY） 基板坏标标记点坐标。PWBHeight（H） 基板上表面的高度。MultiplePWBNon-matrix（日圈阵板）PWBDimensions（XY）——输入整体PWB基板的长、宽的尺寸。HoleReference（XY） 定位点的坐标（边定位方式没有此项）。PWBLayoutOffset（XY）----基板偏差补偿（一般输入基板右下角的坐标）。CircuitShapeDimension（XY） 小回路的轮廓尺寸。CircuitLayoutOffset（XY） 小回路的偏差补偿。BOCMarkPosition NO.1（X Y） 基板第一个BOC标记点坐标。BOCMarkPosition NO.2（X Y） 基板第二个BOC标记点坐标。BOCMarkPosition NO.3（X Y） 基板第三个BOC标记点坐标。BadMarkPosition（XY） 基板坏标标记点坐标。*PWBHeight（H） 基板上表面的高度。当基板类型为非矩阵板（MultiplePWBNon-matrix）时，需要编制小回路坐标数据，在上述画面中将光标用“Tab”键移动到“Circuit”上，确认后出现小回路坐标数据编制画面，此处根据实际生产的PWB划分的小回路输入各自的原点坐标值包括XY坐标和旋转的角度。完成以上数据后，可以根据已经确定的基板数据来寻找贴片的位置，下面可以编制贴片数据，可以使用"ALT”键激活菜单选择3、Change的2、PlacementData或者直接按“F6”切换到贴片数据编制的画面。在此画面中需要输入的数据有：ComponentID 元件在基板上的代号。XYAngle 元件在基板上的贴装位置坐标和角度。ComponentName 元件的名称。Head 选择贴装该元件的贴片头，F2激活选择框。Mark 选择是否使用元件定位标记，F2激活选择框。Mark1XMark1YMark1TI 元件定位第一标记点的坐标和识别信息。Mark2XMark2YMark2TI 元件定位第二标记点的坐标和识别信息。Skip 选择贴装时是否跳过该元件。Try 选择空打时是否跳过该元件。Layer——-选择元件的贴装的优先级别。准确的编制完以上的数据以后，就可以根据需要贴装的元件情况来输入元件数据(ComponentData)o可以使用"ALT”键激活菜单选择3、Change的3、ComponentData或者直接按"F6”切换到元件数据编制的画面。在元件数据编制的画面里，需要输入以下的数据：COMPONENT框：Comment 元件代号。Componenttype 选择元件类型。Componentpackage 选择元件的包装方式。Centeringmethod 选择元件的识别方式。Componentwidth 输入元件的宽度尺寸。Componentlength 输入元件的长度尺寸。Componentheight 输入元件的高度尺寸。NozzleNo.——输入元件适合使用的吸嘴型号（设备默认，但可以自己手动输入更改）。Vacuumlevel----吸取该元件时的真空检测数值。TAPE框：（此处由于选择的料包装方式不同有一定差异，本车间目前全部为带状供料）Tapewidth -料带的宽度。Feedpitch——供料的间距。Direction 供料方向（角度）。编制完以上数据后，将光标移动到“Expansion”上,按“Enter”确定，出现“ExpansionSetting”的设置画面，在此画面里需要编制的数据有：RetryTimes 吸取不到元件是重试的次数。PlacingStroke 贴装元件时吸嘴的压入量。PickingStroke 吸取元件时吸嘴的压入量。Trial——-选择试生产的时候是否实际贴装。XYSpeed 选择吸取元件时XY移动的速度状况。PickingZDown 吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。PickingZUp 吸取元件时Z轴向下移动的速度状况。PlacingZDown 贴装元件时Z轴向下移动的速度状况。PlacingZUp 贴装元件时Z轴向上移动的速度状况。ThetaSpeed 吸取元件时旋转角度的速度状况。MTC/MTSSpeed 使用MTC或MTS的时候，托盘的速度状况。MTCNozzle 使用MTC时，选择什么样的吸嘴。

Compo.Abandonment 废弃元件的位置。Laserposition 激光识别的位置(高度)。Recog.Offset(XY) 识别偏差修正补偿。MTCAutoteaching MTC自动校准。Laseralgorithm 选择激光识别预算方法。Autocorr.Pick 自动休整拾取。Releasecheck -元件是否释放检查。以上数据编制完毕以后，选择“OK”确定，回到元件数据编制的画面，将光标移动到"Inspection"然后确定，进入“InspectionSetting"画面，在此画面里需要编制的数据有：Tombstonedet. 是否进行元件站立检查。Accetable(WLH) 元件站立检查各尺寸的极限值。Dimensioncheck 是否进行异元件检查。Std.size(WL)——元件的标准尺寸。W.JudgeMax Min 元件宽度检测最大，最小的允许范围。L.JudgeMax Min 元件长度检测最大，最小的允许范围。以上数据编制完成以后，使用’ALT"键激活菜单选择3、Change的4、PickData或者直接按"F6"切换到吸取数据编制的画面。在此画面中需要编制以下的数据：Componentname 元件的名称。Pack.元件的包装方式。Pack.元件的包装方式。Sply.Pos-----元件供料位置。Type——选择STICKFEEDER时供料器的类型。Lane——选择STICKFEEDER时，同一供料器上的不同通道。Angle 选择STICKFEEDER时的供料角度。X1Y1Z 吸取第一位置的XY坐标和高度Z。X2Y2 吸取第二位置的XY坐标，高度同于第一点。X3