手机-电脑制造流程

手机生产流程钧瑶顾问管理有限公司苹果制造顾问组LilyWangR&DID（IndustryDesign）工业设计

MD（MechanicalDesign）结构设计

HW（Hardware）

硬件设计

SW（Software）软件设计

Sourcing资源开发部

APO（AsiaProcurementOperations）

(GlobalSupplierManager)采购（MaterialProgramManager）物料QA（QualityAssurance）质量监督

ID（IndustryDesign）工业设计手机的外观、材质、手感、颜色配搭，主要界面的实现与及色彩等方面的设计MD（MechanicalDesign）结构设计手机各部件位置的选择，相互固定方式等MD设计人员需对材质以及工艺都非常熟悉

HW（Hardware）

硬件设计硬件设计主要是设计电路、屏幕、Power等SW（Software）软件设计“内容为主”的信息时代，软件才是手机的最终幕后支柱，硬件的驱动要靠软件来实现；软件的优劣也会直接影响硬件使用效果。Sourcing资源开发部按照R&DTeam的要求，不停地去挖掘新的资源，如新材质、新的手机组件、天线等；包括价格谈判等。保证生产线上所需要的所有生产物料齐备（GSM）QA（QualityAssurance）质量监督一旦量产就是成千上万部，要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事QA部门负担起整个流程质量保证的工作生产流程代工厂（Foxconn、ASUS、Quanta等）：主板生产（Level6）组装（Level10）生产流程图手机生产流流程简述手机生产流流程主要包包括：SMT（SurfaceMountTechnology）、校准综综测、组装装、测试、、包装等几几个部分。。下面分别别对这几个个部分进行行详细说明明。PCBA生产（SMT）--Level6PCBA生产（SMT）PCB板上料SMT流程简介－－锡膏印刷刷锡膏印刷机机锡膏印刷所所用钢网锡膏印刷就就是通过特特制的钢网网将锡膏均均匀地漏印印到PCB各个对应的的焊盘上，，为下一步步贴片及回回流焊接作作准备。锡膏的作用用：锡膏在在SMT中起到的作作用有两个个方面一方面是其其粘性可以以在回流焊焊前粘住电电子元器件件，防止掉掉落，另一一方面就是是回流焊后后可以固化化，将元器器件固定在在PCB板上并能保保持良好的的导电性能能。SMT流程简介－－贴片贴片就是利利用先进的的贴片设备备，将各种种电子元器器件按设定定的程序准准确地放置置到PCB上指定的位位置。小常识：各种常电子子元器件（（如电阻、、电容）都都有国际通通用的包装装标准（如如编带、托托盘等包装装），可以以兼容各种种贴片设备备，实现高高速贴片。。对不规则则的器件，，也可以通通过多功能能机进行贴贴片。SMT流程简介－－回流焊回流焊就是是将已经贴贴好片的PCB板通过传送送带将其送送进一个事事先设定好好温度的炉炉堂里（即即回流炉）），板子经经过炉堂时时锡膏将会会受热熔化化达到焊接接效果。手机生产流流程—软件下载手机要实现现诸如通话话、短信、、摄像等各各种功能除除了有硬件件支持外还还要有配套套的软件，，就像对电电脑的裸机机进行系统统安装。这这就是软件件下载。即即用电脑、、数据线或或下载治具具将配套的的软件下载载安装到手手机主板。。手机生产流流程—校准综测我们生产的的相同型号号手机虽然然使用都是是相同器件件,但这相同器器件还是有有的一定的的偏差,由此由这些些器件组合合而成的手手机就必然然存在着差差异,但这差异允允许有一定定的范围,超出了就视视为手机不不良。因此此校准的目目的就是将将手机的这这种差异调调整在符合合国标的范范围，而终终测是对于于校准的检检查，因为为校准无法法对手机的的每个信道道，每个功功率级都进进行调整，，只能选择择有代表性性的（试验验经验点））进行，所所以校准通通过的手机机并不能肯肯定它是良良品，只有有通过终测测检验合格格的才算是是。综测仪器CMU200组装（Level10）组装（Level10）组装（Level10）－－组装之之人机对话话器件组装装组装的开始始往往是选选焊接一些些人机对话话器件，如如LCD（即显示屏屏）、喇叭叭、听筒、、麦克风、、键盘、马马达等，这这些要视各各种手机的的外形不同同结构不同同而有不同同的安装方方式，一般般分为焊式式、连接器器插拨式和和弹片接触触式。马达喇叭摄像头显示屏麦克风键盘组装（Level10）－－组装之之单板测试试手机主板上上各人机对对话器件装装配完成后后，手机的的硬件也就就基本组装装完成了，，只差外壳壳还没装配配。此时就就要对手机机硬件进行行一些基本本功能的测测试，以检检查主板功功能是否正正常，前段段装配的人人机对话器器件是否能能正常工作作，此过程程称为单板板测试。测测试OK的单板再进进行后续的的组装。组装（Level10）－－组装之之天线及其其它配件的的装配手机信号的的好坏强弱弱主要取决决于手机天天线，因此此每一款手手机都会有有天线，天天线也因手手机结构的的不同而各各式各样，，一般分为为内置和外外置，现在在多为内置置式，天线线的固定方方式一样也也分为主板板固定和壳壳体定位。。主机天线从机天线组装（Level10）－－组装之之外壳装配配将测试OK的主板装到到壳体内，，就成为一一台机头成成品，手机机壳体也跟跟据外形的的不同，结结构也有很很大的不同同，大体上上直板机有有前壳、中中壳、后壳壳、电池盖盖等。装配配过程要依依壳体设计计有一定的的顺序，各各部分衔接接良好，一一台机头就就装好了。。组装（Level10）－－组装之之外壳装配配组装（Level10）－－之外观观及功能检检查对已装配完完成的机头头，要对其其进行功能能及外观检检查，以检检验装配过过程没有损损坏主板各各部件，外外壳没有被被划伤等。。组装（Level10）－－之天线线耦合测试试该测试是为为了验证手手机天线是是否装配OK，天线信号号是否达到到设计要求求。该测试试需要通过过专用设备备模拟信号号发射让手手机接收，，再通过该该设备的另另一个功能能测试手机机接收的效效果，通常常用一些固固定参数值值表示。作作业员通过过对比该数数值的大小小来确认手手机天线性性能的好坏坏。组装（Level10）--包装、出货货组装（Level10）－－之写入入IMEI号手机IMEI号(InternationalMobileEquipmentIdentity，国际行动电电话识别认认证码)，相当于人人的身份证证号码，正正品手机每每一台机子子对应一个个IMEI号，水货手手机可能会会几台甚至至更多台共共用一个IMEI号，它的编编号格式如如下：TAC-FAC-SN-SP*AC(型式认可码码)：6位数*FAC(制造国别码码)：2位数*SN(制造流水号号)：6位数*SP(备用码)：1位数手机外盒，，手机机板板上，手机机盒内的卷卷标纸上都都有IMEI码，正常的的行货这三三个号码都都会一样。。该号码在手手机生产时时通过一一个专用软软件将它写写入到手机机的芯片中中，这个过过程就叫做做写IMEI号，同时还还要将该号号打印出来来贴在手机机背面使之之一一对应应。组装（Level10）－－之包装装此过程是将将手机配件件如充电器器、数据线线、说明书书、电池、、耳机等手手机使用必必需的配件件装到一个个特制的盒