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文档简介
常见焊接缺陷及防止措施未焊透【1】产生原因:由于坡口角度小,钝边过大,装配间隙小或错口;所选用的焊条直径过大,使熔敷金属送不到根部。焊接电源小,远条角度不当或焊接电弧偏向坡口一侧;气焊时,火焰能率过小或焊速过快。由于操作不当,使熔敷金属未能送到预定位置,号者未能击穿形成尺寸一定的熔孔。用碱性低氢型焊条作打底焊时,在平焊接头部位也容易产生未焊透。主要是由于接头时熔池溢度低,或采用一点法以及操作不当引起的。【2】防止措施:选择合适的坡口角度,装配间隙及钝边尺寸并防止错口。选择合适的焊接电源,焊条直径,运条角度应适当;气焊时选择合适的火焰能率。如果焊条药皮厚度不均产生偏弧时,应及时更换。掌握正确的焊接操作方法,对手工电弧焊的运条和气焊,氩弧焊丝的送进应稳,准确,熟练地击穿尺寸适宜的熔孔,应把熔敷金属送至坡口根部。用碱性低氢型焊条焊接16MN尺寸钢试板,在平焊接关时,应距离焊缝收尾弧?10〜15MM的焊缝金属上引弧;便于使接头处得到预热。当焊到接头部位时,将焊条轻轻向下一压,听到击穿的声音之后再灭弧,这样可消除接头处的未焊透。如果将接头处铲成缓坡状,效果更好。未熔合【1】产生原因:手工电弧焊时,由于运条角度不当或产生偏弧,电弧不能良好地加热坡口两侧金属,导致坡口面金属未能充分熔化。在焊接时由于上侧坡口金属熔化后产生下坠,影响下侧坡口面金属的加热熔化,造成“冷接”。横接操作时,在上、下坡口面击穿顺序不对,未能先击穿下坡口后击穿上坡口,或者在上、下坡口面上击穿熔孔位置未能错开一定的距离,使上坡口熔化金属下坠产生粘接,造成未熔合。气悍时火焰能率小,氩弧焊时电弧两侧坡口的加热不均,或者坡口面存在污物等。【2】防止措施:选择适宜的运条角度,焊接电弧偏弧时应及时更换焊条。操作时注意观察坡口两侧金属熔化情况,使之熔合良好。横焊操作时,掌握好上、下坡口面的击穿顺序和保持适宜的熔孔位置和尺寸大小,气焊和氩弧悍时,焊丝的送进应熟练地从熔孔上坡口拉到下坡口。焊瘤【1】产生原因:由于钝边薄,间隙大,击穿熔孔尺寸大。由于焊接电流过大击穿焊接时电弧燃烧,加热时间过长,造成熔池温度增高,溶池体积增大,液态金属因自身重力作用下坠而形成烛瘤,焊瘤大多存在于平焊、立焊速度过慢等。【2】防止措施:选择适宜的钝边尺寸和装配间隙,控制熔孔大小并均匀一致,一般熔孔直径为0.8~1.25倍的焊条直径,平焊打底焊时不应出现可见的熔孔,否则背面会形成焊瘤。(2)选择合理的焊接规范,击穿焊接电弧加热时间不可过长,操作应熟练自如,运条角度适当。(3)气焊时焊丝角度、送丝速度及其摆动应适当,可利用气体火焰的压力来控制?水的溢出。(四)冷缩孔:【1】产生原因:(1)由于钝边薄,间隙大,击穿熔孔尺寸大。(2)由于焊接电流过大击穿焊接时电弧燃烧,加热时间过长,造成熔池温度增高,溶池体积增大,液态金属因自身重力作用下坠而形成烛瘤,焊瘤大多存在于平焊、立焊速度过慢等。【2】防止措施:为防止冷缩孔的产生,主要应从操作工艺上采取措施,在更换焊条灭弧前应在原熔池上或池背面连续点弧二、三次,以填充满熔池,然后将电弧向坡口面一侧后拉,逐渐衰减灭弧,这样可稍微提高熔池及周围的温度,减缓冷却速度,从而防止冷缩孔产生。(五)气孔【1】产生原因:(1)因熔池温度低,熔池存在时间短,气体未能在有效时间内逸出,这种情况主要与焊接规范等因素有关。(2)打底击穿焊时,熔敷金属给送的过多,使熔池液态金原较厚,灭弧停歇时间长,造成气体难以全部逸出。(3)由于运条角度不适当,影响了电弧气氛的保护用用,或操作不熟练,不稳以及沿熔池前六坡口间隙方向灭弧都会导致产生气孔。(4)碱性低氢型焊条的药皮比酸性的薄干燥温度又高,因此药皮较脆。采用撞击法引弧很容易将焊条引弧端药皮撞掉,使熔滴失去或减电弧气氛以及熔溢的保护作用,引起焊缝产生气孔,此外,在焊条引弧端的粘接处,也会产生密集的气孔。(5)气焊或氢弧焊时,由于焊口清理不干净,有锈、油污质等,同时操作时,焊接速度过快,焊丝和焊炬的角度,以及摆动不适当等也会产生气孔。【2】防止措施:(1)选择稍强的焊接规范,缩短灭弧停歇时间,灭弧后,当熔池尚未全部凝固时,就及时再引弧给送熔滴,击穿焊接。(2)输送熔敷金属不要太多,使熔池的液态金属保持较薄,利于气体的逸出。(3)运条角度要适当,操作应熟练,不要将熔渣拖离熔池,要换焊条后采用划擦法引弧,用短弧焊接。(4)气焊和氩弧焊操作时,焊丝和焊炬的角度应适当,摆劲正确,焊连保持均匀适宜。(六)夹渣【1】产生原因:(1)手工电弧焊时,由于运条角度,或操作不当,使熔渣和熔池金属不能良好地分离。(2)由于焊条药皮受潮;药皮开裂或变质,药皮或坡脱落进入熔池又未能充分熔化或反应不完全,使熔?不能浮出熔池表面,而造成夹渣。(3)在中间焊层作填充焊时,由于前层焊道过渡不平调、高低、凹凸不均或焊道清渣不彻底,焊接时熔渣未能熔化浮出而形成层间夹渣。(4)气焊时火焰能率太小或氩弧焊时规范不适当;以及焊丝焊炬角度不适当,焊丝摆动、搅拌熔池操作不当等。【2】防止措施:(1)选择适当的运条角度,操作应熟练,使熔渣和液态金属良好地分离。(2)遇到焊条药皮成块脱落时,必须停止焊接,查明原因并更换焊条。(3)打底层焊道或中间层焊道成形成控制均匀,圆滑过渡,接头或焊瘤应该用电弧割掉或用手砂轮磨隙。(4)选择合适的火焰能率或规范,注意保持适宜的焊丝和焊炬角度,焊丝作正确摆,搅拌熔池,使熔渣顺利地浮出溶池。(七)咬边【1】产生原因:(1)主要是焊接电流过大,电弧过长,远条角度不适当等。(2)运条时,电弧在焊缝两侧停顿时间短,液态金属未能填满熔池,横焊时电弧在上坡口面停顿的时间过长,以及运条、操作不正确也会造成咬边。(3)气焊时火焰能率过大,焊嘴倾斜角度不当,焊炬和焊丝摆动不适当等。【2】防止措施(1)选择适宜的焊接电源、运条角度、进行短弧操作。(2)焊条摆动至坡口边缘,稍作稳弧停顿,操作应熟练、平稳。(3)气焊火焰能率要适当,焊炬和焊丝的角度及摆动要适宜。(八)背面凹陷【1】产生背面凹陷,一般在板状试件的仰、横焊位置和管状试件的仰焊、仰立焊位置焊接时产生,其主要原因有:(1)间隙过大,钝边偏小,熔池体积较大,液态金属因自重而产生下坠。(2)条直径或焊接电流偏大,灭弧慢或连弧焊接,使熔池温度增高,冷却慢,导致熔池金属重力增加而使表面张力减小。(3)焊条角度不当,减弱了电弧对熔池金属的压力,或焊条未运送至坡口根部。【2】防止措施:(1)保证装配尺寸合符要求,特别是间隙和纯边尺寸,操作要熟练、准确。(2)严格控制击穿时的电弧加热时间及运条角度,熔孔大小要适当,采用短弧施焊。(九)焊道背面成形不良,焊道背面除了可能产生凹陷外,还可能出现宽窄不匀、凹凸不平,甚至形成焊瘤或呈竹节形状等。【1】产生原因:(1)击穿两侧坡口面所形成的熔孔尺寸大小不均,或者击穿焊接速度不均匀。(2)击穿焊接时的电弧加热时间,电弧穿透过背面的多少控制不均匀等。【2】防止措施:(1)严格控制击穿孔的尺寸大小,并使击穿焊接的速度均匀一致。(2)严格控制电弧的穿透程度,掌握好电弧燃烧,加热时间使之均匀一致。(十)其它除以上缺陷外,气焊时由于火焰能率过大,焊接速度慢或炬在某处停留时间长,以及火焰性质不适当等,都会引起焊缝金属过热或过烧。过热的特征是金属表面变黑,并起氧化皮,金属晶粒粗大,性能变脆,赤烧时,金属晶粒粗大,晶粒表面被氧化而破坏了晶粒之间的连接,使金属变脆,产生过
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