AOI自动光学检测课件

一、

AOI检测设备替代人工将成为必然趋势

AOI在SMT的微型化，高密度，快速组装化，多样化发展的特征下充分发挥了作用，检测信息量大而且复杂，无论是检测反馈实时性方面，还是在分析，诊断正确性方面，依赖人工视觉分析的时代已经一去不复返。AOI技术的智能化发展必将成为以后的发展趋势。2012年智能手机、平板电脑装置热销，激励印刷电路板(PCBA)市场规模急速扩张，由于中国制造业居消费性电子制造重镇，尤其中国大陆因经济强势崛起，成为全球PCB产业成长最快速的地区，因而吸引自动光学检测(AOI)厂商积极抢进，强打零漏测、零假点与更高速生产的AOI光学检测设备。印刷机回流焊机下料机上料机贴片机印刷后贴装后回流炉后印刷后：锡膏印刷缺陷检查，包括锡膏有无、漏印、拖印、污染、短路、偏移等贴片后：可检测元件的缺失、错件、极性、损伤、偏移等等回流后：可对前工序进行全检，可发现所有环节的不良点。--例如：缺件,偏移,立碑,侧立,反贴,极性,错件,破损,锡少,锡多,桥接;假焊等，插件元件焊接，金手指沾锡，PCB板异物。AOI的应用工序0201chip与IC常见缺陷问题:1、漏件：使用本体框，可测出2、短路：使用短路框，可测出3、侧立：使用本体框，可测出4、立碑：使用本体框，可测出

5、反白：使用反白框，可测出二、AOI检测设备可检测的项目６、移位：使用本体框，可测出７、错件：零件有丝印，可测出８、假焊：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良９、少锡：使用焊点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良10、IC翘脚：使用影像框，可测出11、极性反：零件上有标记，使用极性框，可测出12、零件表面上锡：使用本体框，可测13、零件破损：上表面破损在检测框内可测，侧面或内部不可测14、漏锡：焊盘未氧化，可测；焊盘氧化,不可测；注意：对于以上可被ＡＯＩ检测到的缺陷。在检测准确性上，理论值应为100%。但也会造成一些临界点的误判。所以ＱＣ需要对ＡＯＩ机显示缺陷和实物进行核对。如；假焊，移位，少锡，漏锡等。

１、编程准备；需要贴装好的待测机板及对应CAD档(包括零件名称、XY坐标、角度、P/N)。２、编程过程；程式编写需对每个料号的元件本体、焊点、丝印制作检测框，对特定零件需做特制的检测框，在设定各检测框不同检测项目时有不同设置参数。四、程式编写调试调试过程：通过AOI检测原理可知，对零件焊点检测是通过灰阶像数点来判定是否NG，这样亮、暗就有一个划分临界点（标准），因各种因素影响通过光的折射原理，当真的不良未超出标准范围内时，就无法报出真的NG，所以就出现常说的漏检情况，这本身就属于AOI检测的一种缺陷，当将标准定得很高时，虽能检出真正的NG，但误报出的NG会成倍增加，这样就会加大人工的确认，因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序，而不可能做到100%准确检出不良。进入Train检查各FOV确认元件检测框确认ＯＫ进入lnspect测试ＮＧ调试AOI设备的选择：

在检测的基本原则和目标确定之后，设备选择过程需要充分了解在不同的操作环境下AOI系统的性能能否实现这些目标。要考虑的重要因素包括：系统精度、可重复性、速度、统计的虚假失效和误接受（falsefails与falseaccepts），设置的便利程度，以及CAD兼容性。选择AOI设备的其他关键因素还有：报告与修理工具，检测、修理、良率提高与降低成本之间的重要联系。毕竟，实施AOI所带来的真正利益，就在于它能够迅速确定并报告故障发生的位置及其性质，从而为操作人员提供进行有效的工艺控制和/或修理所需的数据。实时数据传输和统计数据工艺控制(SPC)软件监控缺陷趋势，而自动警报帮助改善早期报警性能，为制造人员指明工艺偏移的根源。不同配置的机器都有集成的修理方案，适应在线或离线应用的需要，可以准确查明缺陷发生的位置。彩色图像也有助于操作人员对所分析和修理的缺陷进行验证。

AOI自动光学检测设备导入可行性分析报告结论：

长久以来，电子制造业一直期望能够确定和控制PCBA缺陷，从而改进质量和提高产品良率。实践证明实施AOI是实现这些目标的成功方法。通过仔