PCB基本流程教材

PCB基本流程1.多层板流程裁板（CT）7内层（DI）“压合（ML）“钻孔（NC）f电镀（CU）f外层（DF）“拒焊（KE）“文字（SM）“表面处理“成型（PN/RT）-电测（OS2）“外观检验（VI）“包装出货（PK）裁板（CT）CL四个角做出倒角”板面喷墨做标记”（磨边）CT作用：把大张原板裁切成workingpnlsize.喷墨：板面喷出工程号，批号，板厚，铜厚等.磨边：多层板，20mil以上的CoreCT会安排磨边；双面板，若须磨边，由下一站（NC）自行安排磨边.注：因经向与纬向涨缩不一致，故Core与PP裁切时，经纬向要一致内层（DI）作用：做出内层图形流程：前处理“压膜”曝光”显影“蚀刻“除胶“冲孔”AOIa.前处理：清洁&A化铜面（有利于铜面与干/湿膜接触）

b.压膜b.压膜:压干膜或湿膜干膜比板子尺寸小一点，如板子尺寸16”，干膜则15.75”，湿膜与板子一样大.c.对片曝光：通过紫外线将底片上的图形转移到板面上对片：保证两内层底片的对准度对片曝光做法(1)：手动对片曝光:底片手动对位，手动放板(2):半自动曝光机：底片机器自动对位，手动放板(3):自动曝光机：底片机器自动对位，自动放板d.显影：目的：把未聚合的干膜去除.e.蚀刻：将没有干膜盖住的铜蚀刻掉f.除胶：将铜面上聚合的干膜去掉.2)压合定位孔g.冲孔：冲出后制程所需定位孔，如：1)AOI2)压合定位孔等冲孔有以下三种方式：2CCD抓取两短边中间之太阳PAD对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和韧合孔;8CCD抓取长边共8个对位PAD对位OK后冲出压合用4组方Pin孔和韧合孔；精度最高)单轴CCD:抓取宇资PAD相应打出宇资PAD对应位置的孔，即ML用的韧合孔h.AOI:自动光学检验，根据光学检验来判断板子的缺陷.补充：a.蚀刻因子：是指正蚀刻深度与侧蚀凹度的比值蚀刻因子在蚀刻中是一个十分重要的数值，蚀刻因子越高，线路的实影虚影的宽度就越接近，则蚀刻的品质就越好.b.水池效应水池效应是指在板子的板面上，蚀刻液在板边的流动比中间好，中间部份的蚀刻药液不能及时的流动而滞流在板子中间，这样中间部份新鲜的蚀刻液不能及时咬蚀铜面，使中间的铜被咬蚀量比板边差的现象压板(ML)作用：保证内层ThinCore对准度f#况下，将ThinCore、PR外层铜箔压合在一起，做成多层板流程：黑氧化/棕化内层基板“韧合/叠合“压板”拆板黑/棕化作用：a.粗化铜面，增加与树脂的结合力b.形成的氧化面阻止铜面与树脂里的固化剂Dicy反应产生水汽.选择黑/棕化是由PP材质决定.根据板子的结合力，黑化比棕化好.韧合/PIN定位.使层与层之间定位，达到层与层对位精度ii).依照设计叠法完成板子的叠法组合韧合/PIN定位方式：.手动韧合：利用冲孔冲出的韧合孔打韧钉.(2).自动韧合：利用内层冲孔冲出的4个方位孔定位，可以任意选择位置打韧钉.(3).热韧：利用内层冲孔的4个方位孔定位，将热韧PAD加热.(4).PIN定位：直接用PIN定位压合.压合压合方式：OEM,PINLAM,ADAR睑压.其中仓压主要用于做HEATSINK板.PINLAM:用PIN定位，叠合后再压合.

PINLAMADARAOEM仓压压力油压油压油压气压加热热油电热油给空气加热平整度较差较好最好套PIN/韧合PINLAMgPIN热韧自动韧合手动韧合对准度最好较好最差较好OEM:经韧合，点胶，叠合后再压合OEM:经韧合，点胶，叠合后再压合ADARA压合:热压：加热,加压冷压：释放应力.拆板：完成板子与治具的分离NC作用：钻孔，捞边,打地球孔，测板厚等流程多层板：ML“铳流胶”双轴X-Ray打定位孔“捞边”磨边”测板厚“钻孔"CUa.铳流胶:铳掉ML后方pin孔口之流胶（限于Pin-lam流程）；b,双轴X-RAY打定位孔：依照内层钻出捞边&钻孔之定位孔，并可以精确测量内层缩拉之数据；c.捞边：去除ML后板边流胶，铜箔，捞出外层作业外形；d.磨边：去除板边锋利边角，方便后制程作业；e,测板厚：测量板厚是否在规格内，是否有叠错PP/内层；f.NC钻孔：根据客户设计之孔位，孔径作出钻孔程式后，由电脑钻床依据程式钻孔于覆铜板上双面板：（磨边）“短边打出定Pin孔“钻孔注：厚的板子NC要磨边，如63mil以上.薄的不用磨边。补充：钻孔层数：即钻孔的叠层数影响钻孔层数之因素：板厚，最小孔径，原板材质，铜厚镀铜（Cu）目的：孔壁镀上铜，符合客户孔铜要求；加厚表面铜，符合客户表铜要求.全板电镀流程：高压水洗作用：粗化铜面，去除孔边翘铜及板面氧化层，去除孔内粉尘Desmear除胶作用：除去内层孔环上的胶渣，以达到内外层导通,粗化孔壁及内层铜"为化学铜作准备化学铜（PTH作用：用化学方法使孔壁沉积一层薄铜电镀铜（copperplating）作用：加厚铜层，使孔铜减铜满足客户要求DF（全板电镀之外层）流程：前处理“压膜（压干膜）”对片曝光（保证图形与孔之间的对准度）“显影“蚀刻”去膜fAOI作用：做出外层图形，做出PTH,NPTH图形电镀：高「水洗Desmear除胶渣PTH化学铜一次铜作用：增加铜层强度及导电性。DF前处理▼压膜/曝光/显影：将客户所需线路、PADPTH裸露，其余干膜盖住二次铜：使孔内和表铜达到客户需求镀纯锡：使线路部分的铜不会被蚀刻掉除胶：将聚合的干膜除去，需要蚀刻的铜外露磴性蚀刻：将不需要的铜蚀刻掉T剥锡：将表面和孔内锡除去，使其露出铜面.篇何需要做一次铜？因化学铜会被外层前处理蚀刻掉。

图形电镀全板电镀优点大PTH桶孔，“8”字孔好做，蚀刻铜箔，适合|大NPTH好做，电镀铜均］做细密线路，无RINGPTH,RING非常小的PTH匀，好做，手工对片是棕色底片，铜的保护层是NPTHL边有铜，铜离NPTH锡.孔很近好做，手动对片是［黑色底片，铜的保护层是］干膜.缺点大NPTHL不女?做，对图片设计要求均匀性较］大PTH不好做］高.补充:a.根据孔璧有无铜分为：PTH（贯孔、金属化孔）,NPTH（不贯孔、非金属化孔）b.纵横比：板厚/最小孔径c.贯孔能力（TP值）:TP值=最小孔铜/表面电镀铜纵横比越高,TP值越差板厚越厚，电镀越困难d.蚀刻补偿：侧蚀，侧蚀主要与铜厚有关；铜越厚，侧蚀越大，补偿越大注：当线路很密时，补偿大时，容易产生夹膜拒焊(KE)1)拒焊：Soldermask,又称防焊、阻焊、绿漆2)感光型油墨流程：a.前处理：尽量将铜面做的更粗糙一点(增加油墨与铜面的附着力)b.印刷表面油墨：(1)水平丝网印刷：利用底片的图形转移到网版上，除孔设挡点使油墨不能进孔外，其他地方都印上油墨；(2)幕帘式(COATING):油墨从狭缝中流出形成幕廉，PCB由幕廉下通过而涂上一层油墨；(3)静电喷涂：油墨被雾化且加以负电荷，PCB接地，油墨雾状粒子被引向PCB而形成均匀的涂层.其中，静电喷涂做出的板子效果最好，丝网印刷和幕帘式印刷效果较好幕帘式印刷效率高c.短烤：油墨半固化d.对片曝光：手动曝光用棕色底片，经紫外线将油墨聚合e.显影：将未聚合的油墨去除掉.f.长烤：将油墨完全固化.1.9SM:文之蓝/白胶、热固型油墨堵孔、CARBON(电碳膏)经高温加热而固化.流程：前处理？印刷？短烤？长烤a.文字印刷：PCB各图案对应的地方印上字元等，帮助在零件组装中及组装接识别.文字印刷方式：水平印刷：孔设挡点，使油墨不能进入孔内，其余地方印上油墨.b.厂内堵孔方式：党站堵孔，表面处理彳急堵孔，直接堵孔，镀铜后堵孔POFV(Platingoverfilledvia)表面处理：HAL/HASL,NI/AU,OSP,TAB,化学锡，化学银HAL/HASL:热风整平（锡铅合金）,前处理“助焊剂"喷锡”热风整平（现用的锡合金:Sn,Ag,Cu合金）Ni/Au:Ni与Cu,Ni与Au结合力很好，Au与Cu结合力不好，用化学沉积方式.TAB:用电镀方式，比Ni/Au的Au厚,TAB叫硬金，耐磨，需要导电线将需镀金的连接到导电线.化学锡她学银：以化学沉积方式沉上去的.OSP:抗氧化膜，短期抗氧化，药水与铜反应，在铜面形成抗氧化膜.A厂夹镀式电镀金：HASLNi/AuTAB化学锡化学银OSLeadfreeXVVVVV焊锡性好//好好平整性差好/好好好耐磨性差较好好差差差

高温抗氧化好较好较好差差最差成本低高最高较局较局低注：化学锡在焊锡时容易产生细须（焊接时容易产生Short）HASL流程：KEfSMKHAS—RL……注：若Ni/Au流程：……fKE^Ni/AufSMK注：若Ni/Au在SM后，文字容易变色.（白色变黄）.化学锡&化学银：……”KbSMK表面处理“RT••…或……"KDSMOSP:Cu106A（X）或EPHTW水：…….KDSM>RLOSP>EL……F2LX药水：…….KE^SM>RLEROSP>……其中，F2LX&EPHT5水可适用於无铅装配焊接.混合表面处理举例：TAB+HASL:故TAB,再彳故HASLa.手动贴胶流程a.手动贴胶流程：例如：电镀金手指+HASLK—贴小蓝胶（贴在金手指上方）“压大蓝胶（压整板）“割胶（将金手指露出）“TAB电镀“撕蓝胶”贴红胶（贴在金手指上）“HASL“撕胶（撕金手指上的红胶）注：在此流程中用到红胶，红胶彳^用：防止割胶时，割伤板子，防止药水渗入.b.当TAB为不规则分布的金PAD,或当焊盘及不塞的孔距金手指小於0.8mm时，就不能用以上流程（手动贴胶方式），流程应该如下：•……-Kb压干膜（二次干片）“对片曝光"显影"TAB电镀“除胶”印蓝胶“喷锡”撕蓝胶……TAB+OSP（TAB前用二次干片）……-Kb压干膜“对片日》光“显影“TAB电镀“除胶“RLOS|p>ET.TAB+Ni/Au流程:7KE~^压干膜f对片曝光f显影fTAB电镀f除胶f压三次干片—对片曝光“显影fNi/Aur除胶―注：除TAB+HASLT可能用贴胶，其他TAB前全部都用二次干片Ni/Au+OSP流程:K:压干膜—对片曝光“显影“Ni/Auf除胶“SMRRROSAETf・[CU106A(X)或EPHT或—OSP>…(F2LX)此处二次干片做法，也可用湿膜.RT:Route铳/捞夕卜型.PN:PunchPNRT优点快，内钻角可作直角边缘光滑缺点外形粗糙，甚至分层，对板厚，材质有限制效率差成本量大便宜，量小贵固定:30度,45度,60度,90度旧V-CUT机：先成型再V-CUT,SHIPPINGPNLV-CUT,外框边与V-CUT线平行新V-CUT机：先V-CUT再成型，WORKINGPNLV-CUT,由板边定位孔定位V-CUT,跳刀安全距离18mmMIN：盲捞（控制深度捞）如控制深度捞板边，梯形孔，螺丝孔等.磨边机，如磨金手指边.打镭射（Laser打mark）:做严格追溯性标记ETa.主要测ope