IC类物料使用存储及干燥柜原理课件

IC类物料的使用及存储

AllenOct23rd/2013

IC类物料的使用及存储演讲主题11.什么是MSD温湿度敏感元器件？2.温湿度对敏感器件的危害3.有关术语和定义4.元器件外包装来料检查及存储5.MSD温湿度敏感元件使用烘烤注意事项6.LMT库房干燥柜现状及改善措施演讲主题11.什么是MSD温湿度敏感元器件？什么是MSD潮湿敏感元件？MSD指非气密性（non-hermetic)SMD器件，一般IC芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件湿敏元件受潮产生的危害：在SMT的焊接过程中,SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层.常见的失效模式:▪包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、▪线捆接损伤、▪芯片损伤、▪不会延伸到元件表面的内部裂纹等。一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)IC类物料使用存储及干燥柜原理课件有关术语和定义HIC:HumidityIndicatorCard湿度指示卡MBB:MoistureBarrierBag防潮袋Desiccant干燥剂ActiveDesiccant活性干燥剂FloorLife允许暴露时间

ShelfLife存储期限MSL:MoistureSensitivityLevel潮湿敏感等级RH%:RelativeHumidity相对湿度BarCodeLabel条形码标签

有关术语和定义来料检查

MSD元件来料时须检查是否防潮包装检查封袋日期和保存期限检查防潮袋是否封装严密,无开口,破裂现象;袋上是否有MSD警示标签;袋内是否有干燥剂和湿度指示卡,

开袋抽样检查时,开口应在袋的边缘原封装旁边;暴露时间控制在30分钟内;打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗或联系供应商处理.来料检查湿敏等级装袋前干燥防潮袋干燥剂標貼1可选择可选择可选择可选择2可选择需要需要需要2a-5a需要需要需要需要6可选择可选择可选择需要干燥包裝

湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥干燥包裝:防潮袋,干燥剂,濕度指示卡,標貼紙防潮袋:须符合MIL-PRF-81705,TYPEI,

干燥剂:须符合MIL-D-3464,TYPEII,

濕度指示卡:须符合MIL-1-8835,有5%RH,10%RH&15%示值

標貼紙:MSIDLabel和CautionLabelspecifiedbyJEDECJEP113湿敏等级装袋前干燥防潮袋干燥剂標貼1可选择可选择可选择可选择演讲主题1HIC:湿度指示卡

一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范,且有5%RH,10%RH,15%RH3个示值

IndicatorBakeUnitsIfPink变色则烘烤 BakeUnitsIfPink变色则烘烤ChangeDesiccantIfPink变色则更换干燥剂DiscardifCirclesOverrunAvoidMetalContact若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触演讲主题1HIC:湿度指示卡MSD警示标签警示标签须包含以下信息:湿敏等级,

最高温度,允许暴露时间,

烘烤要求和封装日期等MSD警示标签湿敏等级允许暴露时间(at≤30°C/60%)1没有限制21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前,一定要烤湿敏等级MSL和允许暴露时间湿敏等级允许暴露时间(at≤30°C/60%)1没有限制存储时限未开封的湿敏元器件存储环境小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。开封的湿敏元器件存放环境小于30°C/60%RH，存放时间参见不同MSL的最大允许暴露时间

存储时限1.存储时间(ShelfLife)大于12月2.到达最大暴露时间(FloorLife)3.HIC达到10%RH或15%RH4.无法追踪和判断元件的状态如何判断湿敏元件是否受潮？1.存储时间(ShelfLife)大于12月如何判断湿敏元MSD元件追踪卡MSD元件追踪卡干燥方法参照IPCJEDECJ-STD-033B.1，MSD湿敏器件干燥方法有:

1.150℃高温烘干2.125℃高温烘干3.40～90℃；≤5%RH中温超低湿烘干4.常温超低湿干燥

以上干燥方法粗略比较如下：

1.150℃高温烘干虽然耗时最短，但对器件损伤大，氧化速度也最快；2.125℃烘干时间较短，但也存在类似150℃的问题；3.40～90℃，5%RH对器件几乎没有损伤，且氧化情况也可以被忽略，同时适合不耐高温的MSD（如卷、管状料等），4.传统的常温干燥箱由于所需时间长，一般用于保存，不用于烘干。

综上所述，40～90℃；≤5%RH方式弥补了传统高温烘干的不足，保证了器件品质，所以该方式越来越被采纳。

干燥方法湿敏等级盘装料(在125C)盘装料(在90C<5%RH)卷,管支装料(在40C<5%RH)2a21小时3天29天327小时4天37天434小时5天47天540小时6天57天5a48小时8天59天6按制造商建议按制造商建议按制造商建议干燥烘烤时间湿敏等级盘装料(在125C)盘装料(在90C<5%RH烘烤注意事项

1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C的高温。2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。

Level2a:3次Level3-5:2次Level5a:1次3.烘烤温度为125+-5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。

4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态Note:双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小于5%的干燥箱里。烘烤注意事项Note:双面板必须在24小时之内完成任务，演讲主题1LMT库房干燥柜现状在现有项目情况下干燥柜容量已经不能满足项目要求我们目前使用的品牌：CATEC，型号:CTC98D演讲主题1LMT库房干燥柜现状我们目前使用的品牌：CATE除湿控制器内设上下转动活页门，上下内外（对柜内而言）各有一对吸湿排潮，内附特殊吸湿材料（沸石）。吸湿时-活页门对内打开，吸湿材料从吸潮窗口吸湿柜内水份，令柜内湿度下降；排潮时-对吸湿材料加热再生，活门转动打开柜外排潮窗，排走潮气。吸潮排潮周期工作，通过程序时间控制器实现，直到柜内达到设定值，控制器自动断电，由于吸潮时无须通电，且吸潮时间长（约5小时），排潮时通电时间短（约30分钟）因此极省电。电子干燥柜工作原理除湿控制器内设上下转动活页门，上下内外（对柜内而言）各有一对仓库根据IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准与指引手册，仓库的标准温度一般都为20-30度、舒适值为20-25度：标准湿度为30%-70%，舒适值为40%-70%。基于我们PNMS/GOLF/TJHN/PNMS4D等项目生产状态结合IC类芯片采购周期及存储时间等,需新购一台防潮柜

需求参考型号160升电子防潮箱CTC160FD防静电款/auto_dry_cabinet/drycabinet_160.html

需求参考型号160升电子防潮箱CTC160FD防静电款▪湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定▪湿度0%～99%RH,温度-9℃～99℃。精度:湿度±3%RH;温度±1℃▪智能化控制系统自动判断机器内湿度来决定工作时间，节省能源，主机外壳采用高温阻燃材料，

▪断电后仍可运用物理吸湿补位功能继续除湿，24小时内湿度上升不超过10%。

▪ROHS环保的产品。避免重金属等元素污染存放的贵重产品。▪外形尺寸：W448*D450*H1010mm容量160升▪柜体采用1mm及1.2mm优质钢板制▪表面是18道橘纹烤漆耐腐蚀性强▪门镶3.2mm高强度钢化玻璃门LED显示灯机芯采用进口干燥剂黑色防静电款CTC160FD防静电款▪湿度可设定且具有记忆功能，断电后无需再设定▪湿度0%

IC类物料的使用及存储

AllenOct23rd/2013

IC类物料的使用及存储演讲主题11.什么是MSD温湿度敏感元器件？2.温湿度对敏感器件的危害3.有关术语和定义4.元器件外包装来料检查及存储5.MSD温湿度敏感元件使用烘烤注意事项6.LMT库房干燥柜现状及改善措施演讲主题11.什么是MSD温湿度敏感元器件？什么是MSD潮湿敏感元件？MSD指非气密性（non-hermetic)SMD器件，一般IC芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件湿敏元件受潮产生的危害：在SMT的焊接过程中,SMD会接触到超过200°C的高温，高温焊接时，元件中的水分迅速膨胀，会使SMD内部断裂和分层.常见的失效模式:▪包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、▪线捆接损伤、▪芯片损伤、▪不会延伸到元件表面的内部裂纹等。一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)IC类物料使用存储及干燥柜原理课件有关术语和定义HIC:HumidityIndicatorCard湿度指示卡MBB:MoistureBarrierBag防潮袋Desiccant干燥剂ActiveDesiccant活性干燥剂FloorLife允许暴露时间

ShelfLife存储期限MSL:MoistureSensitivityLevel潮湿敏感等级RH%:RelativeHumidity相对湿度BarCodeLabel条形码标签

有关术语和定义来料检查

MSD元件来料时须检查是否防潮包装检查封袋日期和保存期限检查防潮袋是否封装严密,无开口,破裂现象;袋上是否有MSD警示标签;袋内是否有干燥剂和湿度指示卡,

开袋抽样检查时,开口应在袋的边缘原封装旁边;暴露时间控制在30分钟内;打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗或联系供应商处理.来料检查湿敏等级装袋前干燥防潮袋干燥剂標貼1可选择可选择可选择可选择2可选择需要需要需要2a-5a需要需要需要需要6可选择可选择可选择需要干燥包裝

湿度等級2a至5a物料放入防潮袋之前須進行干燥干燥包裝:防潮袋,干燥剂,濕度指示卡,標貼紙防潮袋:须符合MIL-PRF-81705,TYPEI,

干燥剂:须符合MIL-D-3464,TYPEII,

濕度指示卡:须符合MIL-1-8835,有5%RH,10%RH&15%示值

標貼紙:MSIDLabel和CautionLabelspecifiedbyJEDECJEP113湿敏等级装袋前干燥防潮袋干燥剂標貼1可选择可选择可选择可选择演讲主题1HIC:湿度指示卡

一种涂有潮湿感应化学元素的卡片，当相对湿度超出范围时，该卡片会由蓝色转变为粉红色或浅色。图示为湿度指示卡样本。HIC须符合MIL-I-8835规范,且有5%RH,10%RH,15%RH3个示值

IndicatorBakeUnitsIfPink变色则烘烤 BakeUnitsIfPink变色则烘烤ChangeDesiccantIfPink变色则更换干燥剂DiscardifCirclesOverrunAvoidMetalContact若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触演讲主题1HIC:湿度指示卡MSD警示标签警示标签须包含以下信息:湿敏等级,

最高温度,允许暴露时间,

烘烤要求和封装日期等MSD警示标签湿敏等级允许暴露时间(at≤30°C/60%)1没有限制21年2a4周3168小时472小时548小时5a24小时6使用前,一定要烤湿敏等级MSL和允许暴露时间湿敏等级允许暴露时间(at≤30°C/60%)1没有限制存储时限未开封的湿敏元器件存储环境小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。开封的湿敏元器件存放环境小于30°C/60%RH，存放时间参见不同MSL的最大允许暴露时间

存储时限1.存储时间(ShelfLife)大于12月2.到达最大暴露时间(FloorLife)3.HIC达到10%RH或15%RH4.无法追踪和判断元件的状态如何判断湿敏元件是否受潮？1.存储时间(ShelfLife)大于12月如何判断湿敏元MSD元件追踪卡MSD元件追踪卡干燥方法参照IPCJEDECJ-STD-033B.1，MSD湿敏器件干燥方法有:

1.150℃高温烘干2.125℃高温烘干3.40～90℃；≤5%RH中温超低湿烘干4.常温超低湿干燥

以上干燥方法粗略比较如下：

1.150℃高温烘干虽然耗时最短，但对器件损伤大，氧化速度也最快；2.125℃烘干时间较短，但也存在类似150℃的问题；3.40～90℃，5%RH对器件几乎没有损伤，且氧化情况也可以被忽略，同时适合不耐高温的MSD（如卷、管状料等），4.传统的常温干燥箱由于所需时间长，一般用于保存，不用于烘干。

综上所述，40～90℃；≤5%RH方式弥补了传统高温烘干的不足，保证了器件品质，所以该方式越来越被采纳。

干燥方法湿敏等级盘装料(在125C)盘装料(在90C<5%RH)卷,管支装料(在40C<5%RH)2a21小时3天29天327小时4天37天434小时5天47天540小时6天57天5a48小时8天59天6按制造商建议按制造商建议按制造商建议干燥烘烤时间湿敏等级盘装料(在125C)盘装料(在90C<5%RH烘烤注意事项

1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C的高温。2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。

Level2a:3次Level3-5:2次Level5a:1次3.烘烤温度为125+-5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。

4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态Note:双面板必须在24小时之内完成任务，无法完成则必须存放在湿度小于5%的干燥箱里。烘烤注意事项Note:双面板必须在24小时之内完成任务，演讲主题1LMT库房干燥柜现状在现有项目情况下干燥柜容量已经不能满足项目要求我们目前使用的品牌：CATEC，型号:CTC98D演讲主题1LMT库房干燥柜现状我们目前使用的品牌：CATE除湿控制器内设上下