2022年新型电子封装材料行业市场突围建议及需求分析报告

新型电子封装材料行业报告/庞文报告PAGEPAGE31新型电子封装材料行业市场突围建议及需求分析报告

目录TOC\o"1-9"前言 3一、新型电子封装材料行业政策环境 3(一)、政策持续利好新型电子封装材料行业发展 3(二)、行业政策体系日趋完善 4(三)、一级市场火热,国内专利不断攀升 4(四)、宏观环境下新型电子封装材料行业定位 5(五)、“十三五”期间新型电子封装材料业绩显著 5二、新型电子封装材料行业发展状况及市场分析 6(一)、中国新型电子封装材料市场行业驱动因素分析 6(二)、新型电子封装材料行业结构分析 6(三)、新型电子封装材料行业各因素（PEST）分析 81、政策因素 82、经济因素 83、社会因素 94、技术因素 10(四)、新型电子封装材料行业市场规模分析 10(五)、新型电子封装材料行业特征分析 10(六)、新型电子封装材料行业相关政策体系不健全 11三、新型电子封装材料行业政策背景 12(一)、政策将会持续利好新型电子封装材料行业发展 12(二)、新型电子封装材料行业政策体系日趋完善 12(三)、新型电子封装材料行业一级市场火热,国内专利不断攀升 13(四)、宏观经济背景下新型电子封装材料行业的定位 13四、新型电子封装材料行业（2022-2027）发展趋势预测 14(一)、新型电子封装材料行业当下面临的机会和挑战 14(二)、新型电子封装材料行业经营理念快速转变的意义 15(三)、整合新型电子封装材料行业的技术服务 16(四)、迅速转变新型电子封装材料企业的增长动力 16五、2022-2027年新型电子封装材料企业市场突破具体策略 17(一)、密切关注竞争对手的策略，提高新型电子封装材料产品在行业内的竞争力 17(二)、使用新型电子封装材料行业市场渗透策略，不断开发新客户 17(三)、实施新型电子封装材料行业市场发展战略，不断开拓各类市场创新源 18(四)、不断提高产品质量，建立覆盖完善的服务体系 18(五)、实施线上线下融合，深化新型电子封装材料行业国内外市场拓展 18(六)、在市场开发中结合渗透和其他策略 19六、宏观经济对新型电子封装材料行业的影响 19(一)、新型电子封装材料行业线性决策机制分析 20(二)、新型电子封装材料行业竞争与行业壁垒分析 21(三)、新型电子封装材料行业库存管理波动分析 21七、新型电子封装材料行业“专业化能力”对盈利模式的影响分析 22(一)、新型电子封装材料企业盈利模式运作的关键 221、”专业化能力“对新型电子封装材料行业的重要性 22(二)、怎样培养新型电子封装材料行业的业务能力 23八、未来新型电子封装材料企业发展的战略保障措施 24(一)、根据公司发展阶段及时调整组织结构 24(二)、加强人才培养和引进 251、制定总体人才引进计划 252、渠道人才引进 263、内部员工竞聘 26(三)、加速信息化建设步伐 27九、新型电子封装材料行业企业差异化突破战略 27(一)、新型电子封装材料行业产品差异化获取“商机” 27(二)、新型电子封装材料行业市场分化赢得“商机” 28(三)、以新型电子封装材料行业服务差异化“抓住”商机 28(四)、用新型电子封装材料行业客户差异化“抓住”商机 29(五)、以新型电子封装材料行业渠道差异化“争取”商机 29

前言中国的新型电子封装材料业在当前复杂的商业环境下逐步发展，呈现出一个积极整合资源以提高粘连性的耐寒时代。此外，在内部竞争激烈、外部成本压力加大的情况下，新型电子封装材料业的整合步伐加快，进入了竞争与整合的白热化时期。本报告主要分为七个部分。同时，本报告整合了多家权威机构的数据资源和专家资源，从众多的数据中提炼出新型电子封装材料行业真正有价值的信息，并结合当前新型电子封装材料行业的环境，从理论、实践、宏观和微观的角度进行研究和分析，其结论和观点力求做到前瞻性和实用性的统一。本报告只可作为参考模板用作学习参考，不能作为其他用途。一、新型电子封装材料行业政策环境(一)、政策持续利好新型电子封装材料行业发展政策是行业发展的重要驱动因素，在进程加快统一化、管理需求精细化推动下，其行业需求有望快速释放；于此同时，互联网＋新型电子封装材料、大数据与智能化应用均进入实质性落地阶段,业务创新更加清晰；格局优化,系统复杂度显著提高使得龙头优势更加明显,行业中心化有望加速提升,优质公司强者愈强。随着行业边际的大幅优化,中心化不断提升,我们认为新型电子封装材料行业前景将会更加辽阔。(二)、行业政策体系日趋完善近年来,国内新型电子封装材料产业发展、行业推广、市场监管等重要环节的宏观政策环境已经日趋完善。2019年,国务院依次出台三项与新型电子封装材料紧密相关的政策文件,为新型电子封装材料发展奠定了关键的政策基础；同时中央网信办发布了关于新型电子封装材料管理的文件,在新型电子封装材料行业发挥了重要影响；针对新型电子封装材料业务形态,明确了互联网资源贯穿辅助服务业务的概念,相关市场管理政策业也相继配套出台；工信部于2019年发布《新型电子封装材料发展三年行动计划(2019-2022年）》,提出了我国关于新型电子封装材料发展的指导思想、基本原则、发展目标、重点任务和保障措施。(三)、一级市场火热,国内专利不断攀升在市场规模持续高速增长,政策支持力度显著增加的背景下,其一级市场的热度也不断攀升。同时伴随一批具有影响力企业的迅速崛起及国内对新型电子封装材料领域的大力投入,国内新型电子封装材料技术专利数量也不断创高,从每年新增数量来看,2007年新增专利尚未达到一百例,2015年迎来了爆发,至2015年末全年新增专利已达到1398例,专利数量领先全球。据目前累计专利数量来分析,我国公开新型电子封装材料专利已达4000多例,明显领先其他国家和地区。技术实力的显著增强也为后来国内市场开发,商业化产品的迅速普及奠定坚实的基础。(四)、宏观环境下新型电子封装材料行业定位产业链下游用户诉求及服务区别较大(五)、“十三五”期间新型电子封装材料业绩显著新型电子封装材料因其具有物联化、互联化和智能化的特点,所以建设新型电子封装材料,重点应关注底层基础设施建设,进而充分发挥新型电子封装材料的物联化、互联化和智能化的特点。未来,运转高效有序、产业经济充满活力、环境绿色节能、生产品质高效、社区生活尽在掌握都将是新型电子封装材料的建设可带来的效应。立足新型电子封装材料建设构建完善可靠的信息基础设施和保障体系,为丰富的信息化应用奠定扎实的全网基础，使信息资源得到充分有效利用。信息应用将覆盖社会、经济、环境、生活等各个层面,使新型电子封装材料的生产、生活方式得到全面普及与转变,人人都将享受到信息化带来的成果与实惠。2018年开始,中央就高度重视营商基础环境建设,围绕产业升级和企业发展的政策持续加码。这些与新型电子封装材料发展密切相关的政策文件中,隐藏着未来3~5年中国经济发展的秘密。在新的市场环境下,不管是厂商还是渠道供应都应该顺应市场发展趋势,同时结合自身特色,制定独特的发展策略。二、新型电子封装材料行业发展状况及市场分析(一)、中国新型电子封装材料市场行业驱动因素分析新型电子封装材料行业市场热度持续高涨,技术、安全、品种的不断革新是其应用场景得到跨越式发展的根本原因。新型电子封装材料行业用户需求量的激增极大宽泛了其应用的宽度和广度。其一表现为：新型电子封装材料产业链中原材料和供应商的进一步融合推动,对产业源端的升级重组,产业流程的优化更加有利；其二表现为：新型电子封装材料技术、品质、品种的快速迭代更新,更加有利于产品的持续升级和质量提升,更进一步满足了用户的不同新需求。以上都有利新型电子封装材料产业进一步发展与进步。同时多方的交融使得新型电子封装材料行业产品应用得到更加强劲的发展。(二)、新型电子封装材料行业结构分析新型电子封装材料行业的行业渠道主要由上游产品与服务即原料及服务生产商、中间服务集成即产品及服务集成商、产品服务设计即设计规划商、行业代理即行业产品与服务代理、行业经销商与消费者即行业的产品与服务经销商与消费者等组成。组成了上中下游的完整新型电子封装材料产业结构。1.原料及服务生产商,代表上游产品与服务,主要负责包括产品与服务的原厂商,包括各类原材料厂商。2.产品及服务集成商,代表中间服务集成,主要负责上游服务的再加工服务,是上游服务的集成体现。3.设计规划商,代表产品与服务设计,主要为整个业务转型提供专业设计与标准规划。4.行业产品与服务代理,代表行业代理,主要承担上游产业服务、产品的代理服务。行业的产品与服务经销商与消费者,代表行业经销商与消费者，该部分主要由行业各类经销商以及消费产品与服务的用户组成。(三)、新型电子封装材料行业各因素（PEST）分析1、政策因素一、由中央国务院印发的新型电子封装材料行业发展”十三五”规划》,明确要求到2022年新型电子封装材料行业将有30%的增幅,地方政策也相应出台,整体提高了行业的渗透率。二、2022年新型电子封装材料行业将成为享受政策红利的市场,国务院政府报告指出新型电子封装材料行业将会有助于提高人民群众的生活质量。三、2022年是新型电子封装材料行业发展过程中至关重要的一年，首先，从外部宏观环境的角度，陆续介绍影响行业发展的新政策，新法规。经济增长方式的转变，严格的节能减排政策对新型电子封装材料行业的发展都产生较为直接的影响,此外还有来自通货膨胀、人民币升值、上升的人力资源成本等等因素的间接影响；就企业内部来探讨,各产业链环节的竞争、技术工艺的不断升级、逐步萎缩的出口市场、日益复杂的产品销售市场等问题,都是企业决策者亟需面对和解决的。2、经济因素一、新型电子封装材料行业需求持续火热,资本利好新型电子封装材料领域,长期来看行业发展持续向好。二、“十三五”规划提出,经济保持中高速增长。往后五年社会经济发展的首要目标是：经济保持中高速增长,截止2022年我国GDP和城乡居民人均收入相较2019年至少翻一番,主要经济指标平稳协调,发展质量和效益显著提高；人民生活水平和质量普遍提高；国民素质和社会文明程度显著提高；创新驱动发展成效显著；发展协调性明显增强；生态环境质量总体改善；各方面制度更加成熟、更加定型。所以,在“十三五规划”的大政策背景下,我国新型电子封装材料行业需要透视现状、铀定未来、战略前瞻、科学规划,寻求技术突破、产业创新、经济发展,为引领下一轮发展打下坚实的基础。三、规模不断增长的下游交易行业,为新型电子封装材料行业提供源源不断的发展动力。四、2020年居民人均可支配收入31228元,同比实际增长5.5%,居民消费水平的提高也为为新型电子封装材料行业市场需求提供坚实的经济基础。3、社会因素一、传统新型电子封装材料行业市场低门槛、统一行业标准的缺乏、服务过程没有专业的监督等问题也会制约行业发展互联。二、互联网与新型电子封装材料行业的结合,大大缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。三、90后、00后等新生代人群,逐步成为新型电子封装材料行业的消费主力，为行业注入新鲜的血液。4、技术因素一、高新技术的推动。VR、大数据、云计算、5G等逐步从一线城市过渡到2、3、4线城市,将新型电子封装材料行业与高新技术对接，普及了新型电子封装材料行业科技体验。二、新型电子封装材料行业引入ERP、OA、EAP等智能化系统,优化信息化管理施工环节,提高了行业效率。(四)、新型电子封装材料行业市场规模分析2019年,中国新型电子封装材料市场零售规模为655亿元,同比增长6.8%；2020年,新型电子封装材料市场零售规模达到702亿元,同比增长17.1%。预计,2022年我国新型电子封装材料市场零售规模将达到723亿元,未来五年(2022-2025)年均复合增长率约为11.26%,2025年将达到1108亿元。(五)、新型电子封装材料行业特征分析通过对比新型电子封装材料行业属性和核心服务模式,可将中国新型电子封装材料行业分为四类。分别为创新型新型电子封装材料、创投型新型电子封装材料、媒体型新型电子封装材料、产业型新型电子封装材料和服务型新型电子封装材料。此外,由于新型电子封装材料行业还处于初级探索阶段,整体服务模式与运营模式并未完全成熟。随着大众创业、万众创新政策红利淡出行业舞台,新型电子封装材料服务类型将回归其商业本质。为达到投资回报或商业落地的目的，如何依托自身运营能力实现行业稳步发展,成为行业探讨的核心问题。在以上四类新型电子封装材料行业中,因产业型新型电子封装材料多由企业主导,且与企业业务结合更为紧密。所以具有更高的商业落地可行性。成为新型电子封装材料行业探索的核心方向之一。(六)、新型电子封装材料行业相关政策体系不健全国内新型电子封装材料的政策体系、绩效考核体系、以及执法监管体系仍不完善,在体制、政策、法规方面仍需要进一步健全。以新型电子封装材料行业为例,即使任务目标定了,但是很多城市并没有出台相关推动措施。新型电子封装材料行业标准、行业规范、行业制度等措施均未出台,产品和技术的操作准则也没有明确的指导。新型电子封装材料行业空有地方的区域标准,却没有统一的国家标准,行业规范性也就成为空谈。另外,利于新型电子封装材料的价格、财税、金融等经济政策还不完善,基于市场的激励和约束机制仍旧不健全,创新驱动力不足,企业也缺乏新型电子封装材料相应行业发展的内生动力。三、新型电子封装材料行业政策背景(一)、政策将会持续利好新型电子封装材料行业发展政策是重要的驱动因素。随着统一进程的加速和对精细管理的需求，预计需求将迎来快速释放。同时，互联网+新型电子封装材料，大数据和智能应用程序都已进入实质性着陆阶段，创新业务也变得越来越创新。模式的优化和系统复杂性的大幅提高使领先优势更加明显，行业集中度有望加速增长，实力更强的优质公司也将变得更强。随着行业利润率的大幅提高和集中度的不断提高，我们相信新型电子封装材料行业的前景广阔。(二)、新型电子封装材料行业政策体系日趋完善近年来，国内新型电子封装材料产业发展，产业促进，市场监管等重要环节的宏观政策环境日趋完善。2019年，国务院相继发布了与新型电子封装材料密切相关的三项政策文件，为新型电子封装材料的发展奠定了重要的政策基础;中国中央网络空间管理局发布了有关新型电子封装材料管理的文件，这些文件在新型电子封装材料行业中发挥了积极作用，产生了重要影响；针对新型电子封装材料业务形式，明确了互联网资源协同服务业务的概念，并相继颁布了相关的市场管理政策；工业和信息化部于2019年发布了《新型电子封装材料发展三年行动计划（2019-2022）》，提出了发展新型电子封装材料的指导思想，基本原则，发展目标，重点任务和保障措施。(三)、新型电子封装材料行业一级市场火热,国内专利不断攀升在市场规模快速增长和政策支持明显增加的背景下，新型电子封装材料主要市场的知名度也在不断增加。同时，随着一批明星企业的迅速崛起以及国内在新型电子封装材料领域的投资，国内新型电子封装材料技术专利的数量也在持续增长。从每年新增的数量来看，2007年的新专利仍然少于100个。它在2015年迎来了爆炸式增长，2015年的新专利数量已达到1,398个，居世界领先地位。从目前累计的专利数量来看，我国的新型电子封装材料公共专利已达到4,000多个案例，大大超过了其他国家和地区。技术实力的显着提高也为国内新型电子封装材料市场的开放和商业产品的迅速普及奠定了坚实的基础。(四)、宏观经济背景下新型电子封装材料行业的定位在产业链的下游，用户需求和服务存在很大差异四、新型电子封装材料行业（2022-2027）发展趋势预测(一)、新型电子封装材料行业当下面临的机会和挑战在当今激烈的市场竞争环境下，包括分销商在内的国内新型电子封装材料企业面临着前所未有的挑战和机遇。一方面，在新型电子封装材料行业的竞争下，企业和企业之间展开了肉搏战，价格战已经到了极限，使得新型电子封装材料行业的许多企业难以继续，而那些拥有大腕和大腰的龙头企业也在将他们的手从市场上移开。另一方面，国内新型电子封装材料市场的快速增长带来了巨大的市场增长空间。在同样的市场环境下，能够抓住机遇的企业发展迅速，新型电子封装材料行业的一些企业经不起市场的考验，必然会出现整合或发展困难，经营难以持续。新型电子封装材料行业的一些龙头企业的优势在于，他们可以通过减少单店规模来接近社区和客户。另一方面，通过门店之间的连锁关系，扩大企业规模，统一企业形象。通过集中采购，共享技术、管理、客户等各种资源，可以有效降低单分散终端销售的运营成本。所以他们有非常大的发展空间。而产品质量的提高，趋势越来越明确，也带来更多的发展空间。然而，目前，国内模式似乎鲜有赢家。大多数是由新型电子封装材料行业的供应商建立的松散产品销售联盟，以推广其产品。这些特许连锁组织只能简单地实现形象的统一和部分产品的集中采购。(二)、新型电子封装材料行业经营理念快速转变的意义一个成功的新型电子封装材料业商业模式，首先要有明确的定位和思路。市场定位必须准确，我们应该冷静地分析自己的优势和劣势、机会和威胁。要有明确的发展思路和成熟的战略战术。在市场成熟之前，我们应该先发制人，迅速改变经营思路，抓住第一个机会。在新型电子封装材料行业业务流程的思维转变方面，我们的业务模式应该是灵活的。走特色经营之路，即差异化经营战略。为了保持持续创新，我们应该在业务上与竞争对手形成明显的差异，而这种差异正是客户所需要的。我们应该习惯于学习如何更好地满足最终用户的需求，同时满足网络单元用户的需求。(三)、整合新型电子封装材料行业的技术服务转变经营理念是走新型电子封装材料业经营之路的前提。然而，只有将概念转化为行动，它才能最具说服力。在这方面，我们需要在技术和服务方面做出更多努力，以迎接新型电子封装材料行业新时代的到来。在技术和服务方面，首先要建立完善的信息管理体系。包括新产品信息、技术信息、竞争对手信息、客户信息、市场信息等，并对收集到的信息进行及时分析、处理和沟通。(四)、迅速转变新型电子封装材料企业的增长动力新型电子封装材料企业应当建立完善的内部管理制度和各项工作流程。加强现场管理的重要性，严格执行完整的内部管理制度，是新型电子封装材料企业发展的基础；健全科学的工作流程是企业正常运营的前提；严格的现场管理是企业工作标准的体现。有效地从“销售产品”转变为“销售服务”。新型电子封装材料企业的差异化经营，只能从服务上取得成效。我们应该充分认识到，产品可以创造价值和利润，服务可以创造更高的价值和更大的利润。然而，随着新型电子封装材料行业的进一步成熟和发展，行业竞争将日趋激烈。经营管理不善，行业利润下降，将淘汰一大批经营者。具有实力、技术、管理和战略眼光的大型新型电子封装材料企业将在激烈的市场竞争中脱颖而出。五、2022-2027年新型电子封装材料企业市场突破具体策略(一)、密切关注竞争对手的策略，提高新型电子封装材料产品在行业内的竞争力迈克尔·波特指出，“竞争优势是公司在竞争激烈的市场中行为收益的核心”。一个企业在激烈的市场竞争中能否获得比竞争对手更有利的竞争优势，是企业生存和发展的关键。目前，企业可以围绕第一战略，尽快提高新型电子封装材料行业产品的竞争力，尽量缩小与新型电子封装材料行业产品、质量、服务、营销策略等方面的差距，努力做到实现战术自我创新。(二)、使用新型电子封装材料行业市场渗透策略，不断开发新客户对于成功开发的新型电子封装材料行业产品，我们将不断提高产品质量，降低产品成本，提高服务质量，采取灵活的定价策略来增加竞争力，从而扩大产品在现有市场的销售，鼓励现有客户购买更多公司产品，同时也吸引竞争对手的客户购买本公司产品，或刺激未使用本公司产品的客户加入购买者行列。(三)、实施新型电子封装材料行业市场发展战略，不断开拓各类市场创新源企业要密切关注新型电子封装材料行业市场的消费需求趋势，进行市场开拓，不断开拓各种市场创新源。(四)、不断提高产品质量，建立覆盖完善的服务体系树立用户至上观，即从新型电子封装材料行业产品的研发、生产、销售环节，尽可能将可预见的用户“不满意”因素从产品周期中剔除。同时，通过服务延伸，完善产品质量跟踪、反馈、调整体系。只有将新型电子封装材料行业营销策略延伸到影响客户的价值链，客户才能获得更多利益，也可以增加产品的吸引力和客户忠诚度。(五)、实施线上线下融合，深化新型电子封装材料行业国内外市场拓展电子商务市场具有全球化、交易连续性、成本低、资源集约化、信息化和用户量化等优势。不仅可以帮助企业快速的调整发展决策和指导生产计划，还可以帮助传统制造充分挖掘线上线下可用资源，快速接收用户反馈信息，为客户提供快速的产品开发和迭代服务，响应市场需求，保持竞争优势。因此，建议新型电子封装材料行业企业在经营管理中大力实施电子商务战略，实施线上线下融合，深度拓展国内外市场。(六)、在市场开发中结合渗透和其他策略渗透战略是安索夫矩阵针对原始市场和原始产品提出的战略措施。也是产品生命周期中成熟市场的营销策略。新型电子封装材料公司在现有市场规模较大，具有较强的竞争潜力；同时，产品需求的价格弹性比较大，可以降低价格来增加需求；批量生产可以进一步降低生产成本。渗透战略的有效实施，可以让新型电子封装材料企业占据较大的市场份额，增加销售额以获得企业利润，更容易获得销售渠道成员的支持。同时，低廉的价格和低利润对阻止竞争对手的介入有着很大的障碍和影响。对于新市场而言，单一的产品和服务不足以支撑新市场发展战略的实施。因此，有必要进一步加大产品研发力度，开发适应国际市场发展需要的新产品，实施撇脂策略。要实施这一战略，企业必须在新市场中使新产品和服务的卖点优于现有产品的卖点，才能有效吸引目标消费群体，并通过战略的有效实施实现短期利润最大化目标。，这有利于新型电子封装材料行业公司确定公司的竞争地位。六、宏观经济对新型电子封装材料行业的影响新型电子封装材料行业在当前国内经济周期模型的影响下，我们使用“投资时钟”模型（这是美林投资银行全球资产管理公司高级董事特雷弗·格里瑟姆（TrevorGreetham）于2004年开发的一个非常实用的指导投资周期的工具）进行主要分析。总之，结合新型电子封装材料业，该模型揭示的经济波动原理如下：当通货膨胀落后于可持续经济增长率，表明经济能力过高时，政府将积极采取措施刺激经济，降低成本，促进经济复苏；如果通货膨胀超过了可持续的经济增长率，这将证明经济中没有过剩产能。政府将采取相关政策抑制经济，冷却经济，调整新型电子封装材料业的发展进程。(一)、新型电子封装材料行业线性决策机制分析随着社会经济的不断发展，新型电子封装材料行业的所有从业人员都进入了同步合作的时代，新型电子封装材料产品行业逐步进入了标准化时代，时间规划也进入了线性化时代。新型电子封装材料业的资源动员在大部分产出期间呈线性增长。生产商按线性时间计划并调动所有资源。但这也是经济波动的重要原因之一。新型电子封装材料“生产”可分为两类。一是固定产能（即固定资产）条件下的生产周期（将原材料加工成成品）以月为单位；二是固定资产投资，即产能建设。规划和建设周期很长，以年为单位。目前，随着经济的逐步复苏，新型电子封装材料行业利润率有所提高，产业产能过剩，经济增长主要依靠成本投入；未来5-10年，如果经济过热，产能饱和，新型电子封装材料行业的利润率将在短时间内继续提高，但产能的扩大只能依靠建设来满足需求，这将导致原材料成本价格的加速增长。(二)、新型电子封装材料行业竞争与行业壁垒分析当新型电子封装材料行业的利润率持续提高并增长到一定阶段时，将吸引更多的竞争者超越进入壁垒进入该行业，继续加大新型电子封装材料行业的总产能建设，该行业将吸收越来越多的资金。当原材料和固定资产需求同时增加时，原材料价格将迅速上涨；同时，由于竞争的加剧，工业产品的利润率将趋于下降。但从长远来看，新型电子封装材料行业的激烈竞争不仅会改变行业结构，还会提高行业产品的质量和技术含量，从而提高行业利润率，这取决于新型电子封装材料业深度结合的速度和科技进步。(三)、新型电子封装材料行业库存管理波动分析我们都知道，产品离终端消费越近，价格波动越小，产品离终端消费越远，价格波动越大。新型电子封装材料行业也是如此，这是由于库存管理。当新型电子封装材料行业的市场需求增长超过6%时，接近终端行业的库存增长率将略大于6%，以满足需求并确保供过于求，但远离终端需求的原材料可能超过12%。因此，在经济过热时期，由于库存超过需求的增加，成本价格PPI将以高于CPI的速度增长。七、新型电子封装材料行业“专业化能力”对盈利模式的影响分析(一)、新型电子封装材料企业盈利模式运作的关键管理学家吉姆·柯林斯（JimCollins）曾说过：愚蠢的刺猬之所以能打败狐狸理论，是因为刺猬注重能力的培养，而狐狸之所以不能取胜，是因为它太聪明了，总是想通过“策略”取胜。1、”专业化能力“对新型电子封装材料行业的重要性IBM全球CEO调查显示，新型电子封装材料企业的成功因素包括三点：差异化、快速反应和高效率。强大的差异化价值主张是实现增长和盈利的关键；新型电子封装材料企业和组织必须能够感知客户和市场的变化，并迅速做出反应；灵活调整成本结构和业务流程，保持高效率和低风险。然而，许多新型电子封装材料企业不能同时考虑这三点，只能围绕其中一点构建盈利模式。新经济环境的变化和企业的发展要求企业设计出差异化、快速反应和高效率的商业模式。解决方案是重组企业的最佳能力，从而重新定位新时代新型电子封装材料行业企业的商业模式。(二)、怎样培养新型电子封装材料行业的业务能力突出新型电子封装材料行业的核心业务是培养专业能力的主要途径。新型电子封装材料行业一些龙头企业的做法是，以能够为公司赢得最大竞争力和利润最大化的业务为核心业务，围绕这些业务职能培养新型电子封装材料行业的专业能力。对于那些无法提供竞争优势或在利润中发挥关键作用的业务功能，它们是通过新型电子封装材料行业的支持合作伙伴实现的。例如，调整传统的采购、销售、运输和储存环节，将采购、运输和储存移交给供应商。负责供应商的准入环节、新型电子封装材料产品的销售管理环节和现场管理。提供产品交易场所、控制现金流和现场管理被视为新型电子封装材料业发展的核心业务，以降低风险。新型电子封装材料企业内部专业化大致可以分为三个阶段：新型电子封装材料业务优化、流程优化和企业优化。当企业围绕业务单元进行优化时，业务活动最终将由不同的部门拥有和执行。这将导致每个业务部门运营自己的业务。在现阶段，新型电子封装材料企业努力将那些“最佳”的商业惯例合并，但忽视了优化商业活动水平的机会，增加了跨部门合作的难度。当发现业务单元级优化的不足时，企业通常会启动流程优化。目前，新型电子封装材料行业的许多企业都处于这一阶段，如业务流程重组（ERP）、供应链管理（SCM）、客户关系管理（CRM）等。当然，流程优化可以使公司将一些业务活动集中在一个流程中心，但它仍然无法改变为特定客户群提供特定产品的传统业务单元孤岛现象。新型电子封装材料行业流程优化带来的收益增加，逐渐被全球业务平台形成带来的紧缩效应所抵消，因为外部成本的降低必然会增加整合成本。八、未来新型电子封装材料企业发展的战略保障措施因此，随着社会经济和信息技术的进一步发展，新型电子封装材料的应用将成为未来的新趋势。对于新型电子封装材料公司发展和战略布局，我们提出以下措施。(一)、根据公司发展阶段及时调整组织结构公司组织结构的建设应考虑灵活的管理和分级控制，以达到平衡的效果。基于此，建议进行以下调整：1.增加了进出口新型电子封装材料业务部门，负责公司海外市场的管理；2.设立独立的新型电子封装材料国内营销部门，并增加一名销售经理，负责产品在国内市场的开发和线下商店的管理；3.将原生产部门下的部门改组为装配部门和包装部门。即将建立的新组织结构图如下：(二)、加强人才培养和引进新型电子封装材料公司制定了与新型电子封装材料行业相匹配的一系列人力资源开发计划，并针对员工的人才引进和培训及时制定了实施计划。1、制定总体人才引进计划新型电子封装材料公司可以按人安排职位，这有利于员工的表现。在引进人才的同时，也有必要避免新型电子封装材料人才的再次流失。可以采用面试，心理素质评估，新型电子封装材料专业知识考试等一系列评估方法对人才进行综合评估，以减少上班后的离职率。还应注意团队建设，例如团队成员的学历，工作经验和价值观是否趋同。在评估整体团队合作，成员之间的相互合作以及对团队的企业文化和企业价值追求的认可方面进行综合评估，以免引起原因。团队成员之间的问题影响新型电子封装材料公司的相应工作。2、渠道人才引进通过多种渠道招聘新型电子封装材料人才，例如在线招聘平台，人才中心推荐和猎头公司介绍。需要更高专业知识的工作也可以采取与专业公司合作的形式。例如：财务状况需要高水平的专业知识。新型电子封装材料公司可以与会计师事务所签订年度咨询服务协议，以帮助公司建立内部审计系统。评估公司的财务，运营，管理和风险，并改善公司的潜在风险。您还可以联系大学，进行有针对性的招聘，在后期增加培训力度，并提供实践练习的机会，以使新员工迅速成长。3、内部员工竞聘可以考虑公司内部合适员工的内部推荐以及公司的就业竞争等，对员工进行新型电子封装材料专业培训，并在培训后调整他们的工作位置。在建立新型电子封装材料人才引进机制的同时，新型电子封装材料人才培训也发挥着同等重要的作用。要建立一套完整的公司新型电子封装材料培训体系，体现人才使用和人才培养必须统一的原则，抓好新型电子封装材料专业人才的培养，培养具有较高新型电子封装材料专业水平的员工。(三)、加速信息化建设步伐为了有效支持已经开展的各项业务并提高工作效率，新型电子封装材料公司应积极开展新型电子封装材料信息化建设工作：1.引入办公自动化系统，提高企业各部门之间的沟通效率，降低沟通成本。2.适时引入企业资源管理系统，