鼎龙股份研究报告：多业务接续放量材料平台型公司初具雏形

鼎龙股份研究报告：多业务接续放量，材料平台型公司初具雏形1、鼎龙股份：国内打印复印通用耗材龙头，光电半导体材料打开成上限1.1、内生外延成就打印复印通用耗材龙头，拓展光电半导体材料布局鼎龙股份成立于2000年，成立之初主要产品为电荷调节剂和显色剂，逐渐在电荷调节剂领域打破日本垄断、成为全球三大生产商之一，并于2010年上市，通过持续的内生外延，公司拓展了碳粉、硒鼓、显影辊、耗材芯片、墨盒等产品，实现了打印复印通用耗材全产业链布局。此外，公司早在2013年便开始着手光电半导体工艺材料布局，目前已形成以CMP抛光垫为代表的半导体材料业务和以PI浆料为代表的柔性显示材料业务并布局先进封装材料业务，成为公司新的增长极。公司传统主业打印复印通用耗材目前仍占收入的多数比例，2021年营收占比85%。公司是该领域产品体系最全、技术跨度最大的龙头企业，形成极具竞争力的全产业链模式，上游提供碳粉、显影辊、耗材芯片等核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材。而公司光电半导体业务近年逐渐开花结果，目前产品包括CMP抛光垫、柔性显示PI浆料、抛光液、清洗液等，其中CMP抛光垫产品2021年实现收入3.02亿元，占营收比例为13%；YPI在2021年也持续稳定取得吨级订单，实现营收近千万元；而清洗液、CMP抛光液等半导体材料在2022年逐渐取得订单，PSPI、INK等柔性显示材料产品未来也有望逐步形成销售。此外，公司更多新产品和半导体先进封装领域材料（Tim胶和Underfill胶等）也在有序推进中。股权结构方面，公司董事长朱双全先生和总经理朱顺全先生系兄弟关系，合计持有29.47%股份，为公司共同实际控制人。其余股东持股比例相对不高，公司控制权清晰稳定。1.2、原有业务有所波动，光电半导体材料成增长新动力公司上市以后，通过内生外延，持续穿插进行产业链上下游业务拓展及原有业务补强，产品从电荷调节剂和显色剂完善至打印复印通用耗材全产业链布局，因此收入规模整体上持续增长。而2018年公司不再并表子公司南通龙翔（2017年收入1.9亿元），同时硒鼓终端市场竞争恶化、价格下降也导致2018-2019年收入增长受到拖累；2020年，公司营收高速增长58%，主要系合并报表范围增加北海绩迅、珠海天硌，若剔除合并报表范围及本部CCA和染料产品停产等因素，则营收增长19.66%，系硒鼓销量恢复较快增长，并带动上游耗材收入。2021年营收增长则主要系CMP抛光垫的快速放量和耗材业务的稳健增长。2018年以来，受硒鼓终端市场竞争加剧影响，公司毛利率承受一定压力，同时公司对收购的珠海名图和深圳超俊两家硒鼓厂商计提大额商誉及资产减值，导致净利率下滑幅度更大，此外CMP抛光垫等项目的研发投入以及前期爬坡、股权激励费用增加和汇兑损失等因素进一步拖累了公司净利润。2021年，公司净利润改善明显，主要是由于资产减值损失计提已比较充分，同时CMP抛光垫贡献明显利润增量，以及墨盒、耗材芯片等产品利润增长。研发方面，公司持续较高的研发支出，尤其是近几年对于半导体材料和柔性显示材料等业务的大力研发投入，使得2018-2021年研发支出占营收比例维持在10%以上的较高比例。1.3、前瞻性布局持续拓宽成长空间，技术平台构筑公司竞争力公司自上市以来，通过持续内生外延，不断拓展产品品类，整体上平均每一两年便能实现一两类新产品的投产或销售，使公司市场竞争力不断提升、成长天花板持续打开。尤其是对于光电半导体材料业务的前瞻性布局，拓展的多是具有一定市场规模和进入壁垒、同时国内又相对空白的领域，且产品研发和量产节奏接续进行，为公司带来持续强劲的增长动力。具体来看，公司上市后通过本身的研发以及多次收购重组，实现了从电荷调节剂向下游碳粉再到终端硒鼓的垂直整合，并拓展了与碳粉同为硒鼓上游三大核心材料的显影辊、硒鼓芯片，以及与硒鼓产业链地位相仿的墨盒业务，形成了颇具竞争优势的全产业链模式。而在光电半导体材料领域，公司早在2012年便瞄准与碳粉等已有业务在高分子合成等技术方面具有相通之处、而国内基本空白的CMP抛光垫产品进行研发，其后又向CMP抛光液、清洗液延伸完善半导体材料布局；公司还在2013年启动了柔性显示PI浆料项目的研发，同样是具有一定空间和成长性、海外垄断为主的市场。前瞻性的布局使得公司产品得以有节奏地投产放量，有望接续助力业绩增长。公司产品线的不断拓展，除极具前瞻性的战略布局外，背后还有公司强大的技术平台和持续的研发投入的支撑。公司二十年来在材料领域利用自己的人才团队、技术积累和行业经验，打造了有机合成技术平台、高分子合成技术平台等七大技术平台，是公司能够横跨不同材料领域持续拓展产品品类的重要依托。2、半导体材料：CMP抛光垫快速放量，清洗液、抛光液有望接续成长2.1、CMP：晶圆表面平坦化利器，国内扩产高峰带动材料需求在晶圆制造过程中，由于晶圆在沉积等工序后表面都会变得粗糙和不平整，因此需要抛光来实现晶圆表面的平坦化，如机械抛光、化学抛光、化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolish，CMP）等技术，其中CMP技术结合了机械研磨和化学腐蚀的优点，具有极高的平整度和全局化平坦效果，因此成为了最为主流的抛光技术。目前在集成电路制造中CMP技术的应用越来越广泛，从加工过程中最初的STI（浅沟槽隔离层）到ILD（层间介质）再到Metal金属互连层再到后期的TM（顶层金属）都需要用到。而根据抛光薄膜种类的不同，CMP可以分为金属薄膜CMP、氧化硅薄膜CMP和硅薄膜CMP等种类，且各自有侧重的主要应用领域。其中：金属薄膜CMP主要包括钨&钨阻挡层CMP、铜&铜阻挡层CMP、铝CMP等；氧化硅薄膜CMP主要包括层间介质层CMP、浅沟槽CMP等；硅薄膜CMP主要包括晶圆表面CMP、多晶硅CMP等。随着IC制程节点不断推进，一方面更精细的节点使得对CMP抛光的要求更高，另一方面工艺步骤数也有明显提升，7nm制程包含的CMP工艺已经达到30步；而存储产品中NAND制程从2D切换到3D，对应CMP工艺步骤数翻倍，钨CMP制程和其他CMP制程均有大幅提升。在CMP的具体工作过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化，对应地除CMP机台外，还需要用到抛光液、抛光垫、钻石碟等材料，其中抛光液和抛光垫是最为重要、占比也最大的两个产品。据TECHCET数据，2021年抛光液市场规模为18.9亿美元，抛光垫市场规模11.5亿美元，两大市场同比增长均在13%左右。TECHCET还预计，在下游半导体的快速发展之下，两大抛光材料产品市场规模在2020-2025年的复合增速分别为8.8%和6.2%。汽车电子、HPC等需求旺盛，全球主要晶圆厂大幅扩产。得益于5G、汽车电子、HPC、物联网等需求旺盛，半导体行业景气度较高，全球主要晶圆厂都纷纷建厂扩产。以龙头台积电为例，2021年资本开支高达300亿美元，并对2022年资本开支给出了400亿-440亿美元的指引，持续创下新高。国内晶圆厂/存储厂进入扩产高峰期，为国产材料厂商提供丰厚的成长土壤。国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现突破后，正进入扩产高峰期，随着晶圆产能的逐步释放，对CMP抛光材料的需求量也将有明显且长期可持续的拉动，国内市场预计将有明显高于全球市场的增速，为国产供应商提供了巨大的市场空间。同时，在当前自主可控重要性凸显的背景下，国内晶圆厂纷纷加速国产替代进程，在设备材料等领域积极导入国产供应商，为厂商提供验证和试错机会。因此，在细分领域实现突破的优质供应商面临着难得一遇的发展良机，份额有望实现持续快速提升。2.2、抛光垫：杜邦主导市场，公司作为国产替代先锋份额持续提升CMP抛光主要是结合了机械研磨和化学腐蚀的优点，具体来讲，抛光液中的化学成分与材料表面进行化学反应，形成易抛光的软化层，抛光垫和抛光液中的研磨粒子对材料表面进行物理机械抛光将软化层除去。因此，抛光垫起着通过摩擦以机械方式去除抛光层、承载抛光液并使其有效均匀分布在加工区域以促进化学反应发生以及将抛光产物排除等作用。抛光垫根据材质可分为不同种类，总体上则可概括为硬垫和软垫两大类，其中聚氨酯材料的抛光垫硬度较高、抛光效率高，但容纳抛光液能力较差、易划伤芯片表面、均匀性相对较差，常用于粗抛；而无纺布材料的软垫容纳抛光液能力好、均匀性好，但去除率较低，常用于精抛。芯片制造中常采用粗精抛结合的办法，以实现较好的去除速率和均匀性。因此，抛光垫的力学性能，如材质硬度、弹性模量等都起到重要作用，同时，其表面特征，如微孔形状、孔隙率、沟槽形状等，可通过影响抛光液流动和分布，来影响抛光效率和平坦性指标。整体上来说抛光垫的制备具有较高的技术壁垒，涉及力学、界面化学、摩擦学、高分子材料学、固体物理和机械工程学等诸多学科领域，如材料开发阶段便需要有机高分子领域的知识经验，而后端加工则又与精密加工等领域相关，跨领域的技术和人才积累需求提升了厂商的研发难度。同时，海外领先厂商严密的专利布局更进一步提高了行业的进入壁垒。此外，抛光垫行业还有着较高的客户壁垒。由于抛光垫产品对抛光效果影响明显，IC客户本身的高要求使得认证导入新供应商需要长达1-2年的周期，但抛光垫本身成本占比有限，而各家厂商产品差异化并不十分显著，因此通常情况下IC客户并无动力轻易更换供应商。目前全球抛光垫产品主要由海外厂商垄断，尤其是杜邦公司，其抛光垫产品可追溯到Rodel公司，该公司是全球最早生产IC抛光垫的厂商，其早在1990s推出的IC1000产品仍是当今CMP抛光垫的行业标准，几经并购后现归于杜邦公司。杜邦公司在行业具有垄断地位，占据79%的市场份额，同时CabotMicroelectronics、ThomasWest、Fujibo等公司也有一定的市占率。此外，国内厂商以鼎龙股份为代表，也已在该领域实现突破，逐渐形成规模销售。鼎龙股份早在2012年便启动了CMP抛光垫项目的研发，一期项目于2016年8月建成并试生产，于2017年顺利取得首张订单。公司还于2018年收购时代立夫，该企业是国内领先的CMP抛光垫企业，承接了国家“02专项”，有着良好的客户基础与应用经验。近年鼎龙股份产品品类和覆盖客户持续拓展，目前已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%，是国内极为稀缺的实现了CMP抛光垫批量供应的龙头厂商。技术方面，公司早在2006年便为了解决碳粉原材料问题而成立了高分子技术合作平台，以生产碳粉用树脂，而高分子材料合成技术同时也是CMP抛光垫制造的核心技术之一，基于相通的技术原理以及专门的研发投入，公司掌握了抛光垫的所有核心高分子材料合成技术，掌握了品质高度稳定的高厚度圆柱形聚氨酯微球发泡的国际领先技术，使公司能够成功打破海外垄断。从具体产品来看，公司基本已实现8英寸和12英寸晶圆厂的多节点、全制程应用覆盖，28nm节点产品已获得客户订单，涵盖Oxide/STI/W/Cu/Al等全制程，基本可实现国产替代。同时针对14nm以下节点的产品在客户端验证进展顺利，公司产品覆盖度将得到进一步提升。客户方面，公司作为国内少有的进入下游晶圆厂提供CMP抛光垫的厂商，目前已广泛供应长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫等国内主流晶圆厂，并在多个晶圆厂已取得一供地位，是CMP抛光垫国产替代当之无愧的领头羊。此外，公司也在积极推进海外客户拓展，公司于2021年12月宣布取得首张海外订单，其用于W制程的12寸产品一次性通过验证，打消了国际半导体巨头技术专家的疑虑，开启了合作之路，提升了公司抛光垫业务进一步成长的可能性。国内也有一些其他厂商在CMP抛光垫领域有一定的突破或布局，但相对来说鼎龙股份具有明显的先发优势，无论是业务布局还是通过验证实现销售的时间点都更为领先。而如前所述，CMP抛光垫的验证通过需要1-2年时间，且晶圆厂客户一般情况下并无动力换掉原有供应商，公司有望深度受益国产替代。产能方面，公司武汉基地一期和二期合计30万片/年产能已建成投产，二期产能利用率持续爬升中，潜江三期也已启动建设，预计2022年夏季进入设备联动、试生产阶段。公司公告称7月份单月销量首次突破一万片，我们预计随着下游客户扩产以及公司抛光垫产能继续释放，公司产品销量将持续快速提升。2.3、抛光液：自研研磨粒子，公司抛光液贡献业绩增量前文已述CMP抛光的工艺原理，在CMP过程中抛光液主要起到与材料表面发生化学反应以生成易去除的软化层的作用，同时抛光液中的研磨粒子在摩擦过程中也起着关键的作用。因此抛光液同样是影响抛光的速率和效果的重要因素。CMP抛光液的主要原料包括研磨粒子、pH值调节剂、各种添加剂和水，其中添加剂的种类根据产品应用也有所不同，如金属抛光液中有金属络合剂、腐蚀抑制剂等，非金属抛光液中有各种调节去除速率和选择比的添加剂。根据抛光薄膜的不同，抛光液也可以对应分为钨抛光液、铜抛光液、硅抛光液等种类，且侧重的应用领域有所不同。以逻辑芯片领域为例，从130/90nm技术节点开始，铜凭借更好导电性能大幅取代铝和钨作为互连金属材料，铜抛光液的得到了广泛应用；存储芯片领域则较多使用钨抛光液，而铜抛光液的应用较少。而对应不同的抛光薄膜，所需要的研磨粒子和添加剂也有所不同，尤其是研磨粒子，作为抛光液中成本占比最大、作用也至关重要的关键原材料，在抛光不同的薄膜时也有着不同的选择。最常见的研磨粒子有二氧化硅、氧化铝、氧化铈，此外氧化锆等磨料也有一定应用。CMP抛光液的生产壁垒主要在于配方及工艺控制。在加料、混合和过滤等关键生产流程中，各种组分的比例、顺序、速度和时间等都会影响到最终的产品性能，需要公司不断优化研究来找出最合适的方案，因此产品配方和生产工艺流程是每家公司的技术秘密，也是其核心能力所在。CMP抛光液的全球市场规模在2021年为15亿美元以上，主要生产厂商包括CabotMicroelectronics、Hitachi、Versum、Fujimi、DuPont等海外厂商，市场格局集中。而国内安集科技成功打破海外垄断，份额持续提升，尤其是近两年在国内客户处不断突破、已有较高市占率。鼎龙股份在抛光液同样有所布局，经数年研发投入，公司已具备多制程产品的生产能力，在国内主流厂商的验证评价及市场推广工作已全面展开。据公司年报，公司进行Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等CMP制程抛光液产品多线布局，目前在客户端的验证反馈情况良好，部分产品已通过各项技术指标测试，其中Oxide制程某抛光液产品已取得小量订单，Al制程某抛光液产品在28nm技术节点HKMG工艺中通过客户验证，进入吨级采购阶段。同时，公司还掌握抛光液上游研磨粒子等核心原材料的自研能力。研磨粒子在抛光液直接材料成本中占比在六成以上，且对抛光效率和效果极为重要，掌握上游研磨粒子的自研能力有助于厂商更好实现产品的一致性，在供应链的管控和成本的控制方面也更有优势。如前所述，研磨粒子应用最多的为氧化硅、氧化铝、氧化铈三类。其中硅研磨粒子又分为高纯硅和水玻璃两种，而高纯硅研磨粒子目前广泛应用于各成熟和先进制程中，却主要由日本厂商掌握；而铝研磨粒子则主要由一家美国厂商主导，且主要销售给美国抛光液厂商，应用在28nmHKMGAl制程和14nmW制程等关键制程上。因此，上游研磨粒子的自研对于免受“卡脖子”限制尤为关键。研磨粒子作为典型的无机非金属材料，与公司原有的化学碳粉和载体有相似之处，晶种制备技术、烧结形貌控制技术、高硬度材料粉碎技术、纳米粒子分散技术等关键节点都可以从中得到启发，因此公司凭借在该领域的长期经验积累及强大研发团队的持续投入下，实现了该领域的快速突破。因此我们认为，当前国产替代加速，在目前基本仅有一家国产厂商已实现CMP抛光液进入主流客户供应链的情况下，鼎龙股份的抛光液业务仍有巨大的进口替代空间。且公司部分产品是国内尚未实现突破的空白地带，存在一定的差异化；同时公司掌握上游研磨粒子自供能力，在生产供应的一致性和稳定性以及成本等方面具有较好竞争力。产能方面，公司武汉本部一期已经建成，具备年产5000吨抛光液的生产能力，能够满足客户端订单需求，二期建设也有有序推进中。我们认为，随着公司继续产品品类和客户拓展，公司抛光液业务有望快速实现产品放量和份额提升。2.4、清洗液、Disk等CMP材料全布局，配套供应优势明显除了占比最大的抛光液和抛光垫两大产品外，公司对CMP过程中用到的其他材料，包括CMP后清洗液和钻石碟（Disk）等产品也都有所突破，是少有的对CMP材料实现较为全面布局的国产厂商。清洗液方面，CMP工序后都需要进行清洗，以去除颗粒和其他化学污染物，公司在2017年便启动了清洗液项目研发。目前，公司在Cu制程CMP清洗液实现突破，已获三家国内主流客户验证通过，另有三家客户进入大规模验证阶段，结果反馈良好并取得小量订单。在W制程、SiN制程及Al制程清洗液新产品也持续发力，部分产品已送至客户端测试。此外，清洗在刻蚀后、离子注入后、去胶、薄膜制备前后等也都有普遍应用，而公司也在推进蚀刻后清洗液等产品布局，进一步提升产品覆盖市场空间。产能方面，公司已初步建成武汉本部一期年产2000吨清洗液产线，并计划在产业园启动年产10000吨产线建设，产能保障充足。随着公司产品取得更多验证和份额突破，有望实现快速放量。公司布局的Disk产品则用于抛光垫修整，抛光垫在使用过程中会被研磨变得平整，其上的小孔也会被磨料粒子和碎屑聚集物填充，会失去保持抛光液能力并降低抛光速率和效果，因此需要Disk（钻石碟）修整，以延长抛光垫使用寿命。Disk在CMP材料规模中次于抛光液和抛光垫，2021年约在3亿多美元。而全球CMP用钻石修整盘市场主要由美国3M、韩国Saesol和中国台湾Kinik三家厂商垄断。而公司Disk产品也已实现突破，进一步完善公司业务布局。3、新型显示材料：PI浆料等多产品布局，柔性显示材料成为新的增长点3.1、柔性显示快速渗透，国内积极布局柔性显示是近年逐渐兴起的新型显示技术，是指使用柔性基板为衬底制成轻薄、可弯曲/折叠的显示面板的技术。市面上见到的柔性可弯曲产品（如曲面屏手机）、柔性可折叠产品（如折叠屏手机）和柔性可卷曲产品（如可卷曲手环）等都属于柔性显示技术。柔性显示相比刚性屏可弯曲折叠的特性使得显示屏具有更为灵活多变的物理形态，且在重量、厚度等方面具有优势，为用户带来了更好的体验，正处于快速渗透阶段目前柔性显示主流技术为柔性OLED技术，在手机、智能音箱、车载显示、智能穿戴等领域有一定应用，尤其是在手机领域应用较多。据群智咨询数据，2021年全球柔性OLED智能手机面板出货量达到3.5亿片，同比增速超过40%，继2020年后出货量再次超过刚性OLED，在全部OLED手机面板中占比达到55%，而在全部智能手机面板中渗透率也达到了18%。经过三年左右发展，柔性显示面板技术以及产业链上下游配合度已逐步成熟，成本也逐渐得到改善，预计柔性显示市场未来几年将保持快速发展。以较具代表性的折叠屏手机为例，各家品牌手机厂商都已有相应产品推出，OPPO在2022年发布的FindN基础配置款价格已降到8000元以下，同时又具备良好的使用体验和耐用性。预计未来会有更多平价好用的折叠屏手机推出，市场即将迎来高速增长。据Omdia数据，2021年全球折叠屏手机出货量总计达到900万部，同比增长高达309%，并预计2022年出货量达到1400万台，2026年将达到6100万部，2021-2026年复合增速达46.6%。柔性显示面板格局方面，韩国厂商仍然占据行业主导地位。据群智咨询数据，韩国三星和LGD分别占据了2020年柔性OLED面板出货量的66%和13%，而国内的京东方则占据了15%市场份额，其中的折叠屏面板行业则是韩国三星和中国京东方分别占据78%和20%的市场。国内京东方等面板厂商对于柔性OLED产线有着较为积极的布局，京东方、深天马、维信诺等厂商都规划了多条6代线，其中近一半是在2021年投产或计划于2022年投产，预计未来几年国内柔性OLED产能将进一步释放。3.2、PI浆料：柔性显示关键材料，公司填补国内空白快速放量传统刚性显示屏中，玻璃材料被广泛用作基板材料、盖板材料、触控材料和密封材料等，而为了实现柔性显示则需要将刚性的玻璃材料更换为柔性材料，该材料通常需要满足高透明、耐高温以及10万次以上的耐弯折特性，同时又要兼顾量产的难度和成本，因此柔性材料的选择至关重要。与普通高分子薄膜相比，PI材料以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性见长，是目前柔性OLED手机中最佳的应用方案，在柔性OLED中得到了大量的应用，其中YPI（黄色PI）在主要应用于基板材料和辅材，CPI（透明PI）主要应用盖板材料和触控材料。在柔性OLED面板的具体制作过程中，需要先在刚性的玻璃基板上制作PI膜，再在此基础上完成TFT层、发光层等OLED功能层的制作，其后将玻璃与PI剥离，整体上与刚性OLED面板相比等于多了PI膜制作与玻璃基板剥离两层工序，而主体流程一致。在终端应用层面，手机等产品都会使用盖板材料来保护屏幕遭受外部冲击，传统智能手机多采用康宁大猩猩玻璃等作为盖板，而可折叠手机则需要柔性材料来作为盖板。PI作为基板时自身呈现黄色并无影响，但作为盖板时则需要满足像玻璃一样无色透明，因此目前经过硬化处理的CPI（透明PI）成为可选项。市场规模方面，据CINNOResearch的预测，至2025年，全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元，2020-2025年复合年增长率达31.9%，而国内市场空间有望超过2亿美元。而格局方面，该市场主要由日本厂商宇部化学（UBE）、钟渊化学、住友化学和韩国厂商科隆、SKC等厂商垄断，因此国内面板厂的采购也主要依赖于进口。而随着鼎龙股份等国产厂商实现PI的技术突破和规模量产，预计国产替代进程将会逐渐加速。3.3、鼎龙股份：PI浆料打破海外垄断，多产品布局接续助力增长鼎龙股份早在2013年便开启了柔性显示PI浆料的研发项目，经过多年持续投入在2018年实现了产品量产，是国内首家实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产的厂商，产品通过了G4.5&G6代线测试，公司YPI产品在2020年获得客户的吨级订单，2021年实现销售收入近千万元，有望迎来加速放量。我们认为，公司作为国内少有的实现OLED显示PI浆料量产的厂商，在已有客户突破的基础上，得益于成本、就近配套和供应链安全方面的优势，未来将会较快切入更多面板客户的供应链，实现份额快速提升。而在产能方面，公司年产1000吨PI浆料产线已经投产，能够支撑客户订单需求和公司份额提升。同时公司还布局了PSPI产品，PSPI（光敏聚酰亚胺）是一类在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因，集优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能的有机材料，可以用于制备光刻胶和电子封装胶且性能优于传统产品。在PSPI中添加增感剂、稳定剂等便可以制备聚酰亚胺光刻胶，与传统光刻胶相比，由于PI本身有着很好的介电性能，因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光阻隔剂，可以大大缩短工序，提高生产效率。据QYResearch数据，2021年全球PSPI市场规模约1.3亿美元，并预计未来几年持续快速增长，至2027年可达到3.35亿美元的市场规模。目前全球市场主要是日本三家厂商Toray、Fujifilm以及HDMicrosystems主导，合计占据了全球70%的市场份额。而国内市场规模至2025年有望达到35亿元，同样是国际龙头主导市场。鼎龙股份

PSPI已有产品突破，正在积极推进客户测试，有望打破海外垄断、填补国内空白，复制在PI产品的经验，推向相同的面板客户群体并实现快速放量，成为柔性显示材料业务新的增长点。类似地，公司的面板封装材料INK产品也在积极推进客户认证测试中，该产品是在柔性OLED薄膜封装工艺中，通过喷墨打印的方式沉积在柔性OLED器件上，起到隔绝水氧，释放无机层应力作用的有机高分子材料。据公司公告，至2025年，TFE-INK的国内市场规模有望接近10亿元人民币。我们认为，PSPI、INK和公司已经放量的YPI产品一样，都是属于具有一定市场空间、同时国内相对空白的领域，且公司还在布局更多柔性显示核心原材料产品，凭借强大