2022年高测股份研究报告 硅片切割一体化龙头-业绩高速增长

2022年高测股份研究报告硅片切割一体化龙头_业绩高速增长1硅片切割一体化龙头，业绩高速增长1.1硅片切割专家，业绩高速增长公司为硅片切割一体化龙头。公司于2006年成立，自轮胎检测设备领域起家。2011年，公司确立了为高硬脆材料切割加工环节提供系统切割解决方案的发展战略，并于2016年向市场推出光伏切片机和切割耗材金刚线。2020年，公司登陆科创板上市。2021年，公司成立乐山高测和盐城高测新能源公司，建设切片代工产能。目前，公司的主要业务包括光伏切割设备及耗材、硅片及切割加工服务、其他高硬脆材料切割设备及耗材等三类，产品广泛应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁材等领域。2021年公司实现营收15.67亿元（同比+109.97%），归母净利润1.73亿元（同比+193.38%），2022年前三季度公司实现营收21.90亿元（同比+125.18%），归母净利润4.28亿元（同比+283.89%），业绩快速增长。公司产品矩阵完善，产品性能优越。公司依托持续性研发投入不断推出创新产品，发挥“切割装备、切割耗材、切割工艺”联合研发优势，形成技术闭环，产品应用领域从轮胎、光伏向半导体、蓝宝石、磁材等领域拓展。设备、耗材等产品核心技术指标领先于行业平均水平。2022年10月27日，公司第三届董事会第十四次会议审议通过了《关于转让轮胎检测业务的议案》，同意将轮胎检测业务的相关资产和负债转让给厚泽锦业。由于轮胎检测业务在公司总业务中占比较小，此次交易不构成关联交易和重大资产重组，有利于公司聚焦主业，优化产品结构。目前，公司的主要业务可分为：光伏切割设备领域：公司的主要产品包括截断机、开方机、磨面抛光倒角一体机、切片机等。其中，公司于2020年推出的第五代金刚线晶硅切片机GC700X至今仍保持市场领先地位和高市占率，客户包括晶澳、晶科、高景等大型光伏企业。公司于2022年推出的新一代GC-MK202R单晶开方机是行业首款采用“环线＋立式”设计的设备，具有产能大、精度高、自动化水平高等技术优势，推出后迅速实现批量销售。金刚线领域：公司持续推动金刚线细线化进程。截至2022年H1，公司40μm、38μm及36μm线型金刚线已实现批量销售，35μm及以下线型正在研发测试，钨丝金刚线切割技术储备工作积极开展；公司已完成金刚线“单机十二线”技改项目，金刚线产能进一步提升。光伏硅片切割代工业务：公司已批量供应155μm及150μm片厚PERC大尺寸硅片，具备量产120μm片厚的HJT半棒半片能力，并已推出210mm硅片80μm半片样片。目前，公司已实现半棒半片的双棒切割，在不影响产能、效率的同时，各项技术指标均可达到单棒切割同样水平。此外，公司还在储备更薄的硅片技术，已对外进行切割100μm、90μm、80μm硅片的技术展示。创新业务领域：公司的主要产品为应用于半导体、蓝宝石及磁性材料切割领域的切片机、截断机、研磨机等。其中，GC-SADW6670蓝宝石切片机及GC-MADW1660磁材多线切割机凭借领先的技术优势，覆盖一定的市场份额；GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机是国内首款高速碳化硅金刚线切片专机，具有切割效率高、出片率高的优点，自2022年6月至今，公司碳化硅金刚线切片机已签销售订单12台。1.2股权激励绑定核心技术人员，募投项目推进产能扩张公司控制人技术出身，股权结构集中稳定。公司董事长张顼为公司第一大股东，直接持有公司25.48%的股份，为公司实际控制人，公司第二大股东为红线资本管理（深圳）有限公司，持有4.74%的股份，公司股权结构较为集中。张顼毕业于青岛科技大学生产过程自动化专业，为公司牵头高速晶硅切片测试平台、新型单晶开方机等研发项目。公司核心技术人员深耕切割设备领域，技术经验丰富。张顼、于群、张璐、段景波、仇健和邢旭为公司核心技术人员。其中，仇健是教授级高级工程师，为博士研究生学历，在2010年4月至2018年6月期间历任沈阳机床集团设计研究院切削研究所所长、高档数控机床国家重点实验室切削工艺室主任；其在硬脆材料切割领域拥有较丰富的研究经验和成果，获得9项省市级科研成果。其他核心技术人员在行业同样具备多年研发技术经验。股权激励绑定核心骨干，考核目标彰显发展信心。公司于2021年实施限制性股票激励计划，以2021年4月23日为首次授予日，向符合条件的148名激励对象授予321.05万股限制性股票。激励人员以公司董事、高级管理人员、核心技术人员等公司骨干为主，占公司总人数的7.58%。股权激励有利于增强团队凝聚力，充分调动员工积极性，彰显了公司的发展信心。募投资金布局产能扩张，推动业务持续发展。目前，公司共发起3次资金募集项目，持续推进切割设备、切割耗材和硅片切割加工业务增长。首次公开发行股票：募集资金总额约5.83亿元，扣除发行费用后募集资金净额约5.31亿元，除补充流动资金外，还用于“高精密数控装备产业化项目”、“金刚线产业化项目”、“研发技术中心扩建项目”和“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”的建设，通过技术加码提升产品竞争力。其中，“高精密数控装备产业化项目”主体厂区厂房已交付使用，公司切割设备产能得到较大规模扩张。“金刚线产业化项目”已于2021年12月完成建设，20条金刚线生产线可年产320万千米金刚线；随着今年一季度“单机十二线”技改活动的完成，公司2022年金刚线产能预计可达2500万千米以上。“研发技术中心扩建项目”已于2021年1月31日完成建设并投入使用，有利于公司进一步提升技术研发水平。“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”已于2021年12月完成建设并已达产，满产后可实现年产能约5GW，为公司提供更多切割加工服务产能。发行可转债：2021年公司向不特定对象发行可转换债券，募集资金总额约4.83亿元，扣除发行费用后净额约4.74亿元，用于投资“乐山12GW机加及配套项目”和“乐山6GW光伏大硅片及配套项目”。此次募投项目为客户京运通12GW拉晶项目配套下游12GW硅棒加工和6GW硅片切割产能，公司从京运通处取得单晶圆棒进行加工后返还单晶硅方棒和单晶硅片产品，其中“乐山12GW机加及配套项目”为客户提供光伏硅棒加工产品，“乐山6GW光伏大硅片及配套项目”为客户提供光伏硅棒及硅片产品。截至2022年8月，该项目已实现产能爬坡并基本达产。目前，公司硅片切割加工服务业务已投产规模达21GW，预计2022年全年有效产能约为10GW。定向增发：2022年10月，为补充营运资金，降低财务费用，公司拟以70.72元/股的价格向公司控股股东、实际控制人张顼锁价发行股份，募集资金10.00亿元。本次发行完成后，张顼所持股份将占发行后股本总额的29.51%。公司实际控制人以自有或自筹资金认购10亿公司股票，彰显对公司发展前景的信心。1.3营业收入快速增长，盈利能力维持高位公司营业收入快速增长，光伏切割设备增速强劲。受益于下游企业扩产，近年来光伏切割设备市场高景气，公司营业收入保持高速增长。2015-2021年公司营业收入从0.65亿元增长至15.67亿元，CAGR为70.00%。在公司的业务线中，光伏切割设备收入自2019年以来在公司总收入中的占比不断增长，且收入增速不断加快，是公司收入增长的主要引擎。2021年，公司总收入中光伏切割设备约占62.6%，光伏切割耗材约占18.6%，其他高硬脆切割设备及耗材与硅片及切割加工服务两大板块各占6.7%左右，这四大业务构成了公司收入的主要来源。切割设备业绩高增主要由于公司推出的GC700X切片机凭借性能优势在2021年实现销售484台。公司2022年半年报显示，该产品目前仍保持领先优势，且公司新推出的新一代GC-MK202R单晶开方机也已实现批量销售。从在手订单来看，截至2022年6月30日，公司光伏切割类产品在手订单总额约为11.76亿元（含税），2022Q3公司拿下天合光能和阿达尼的切割设备大单，充足的在手订单为公司业绩增长的持续性提供保障。此外，2022年H1，公司硅片及切割加工服务业务实现营收约3.11亿元，与2021年全年1.06亿收入相比增幅较大，2022年前三季度，公司归母净利润同比增长283.89%，主要原因是下游客户需求旺盛，硅片及切割服务项目快速放量。未来，随着公司硅片切割加工服务产能的进一步扩张，切片加工业务的业绩潜能将继续释放。公司毛利率水平稳中向好，盈利能力边际向上。2016年-2022年三季度，公司销售毛利率为38.88%、41.94%、38.44%、35.64%、35.35%、33.75%和39.80%，净利率为4.01%、9.82%、8.82%、4.48%、7.89%、11.02%、19.55%。分业务来看，截至2021年底，公司光伏切割设备毛利率保持在30%以上。光伏切割耗材近年来毛利率稳步提升，2021年突破35%。应用于半导体、蓝宝石和磁材领域的其他高硬脆切割设备及耗材2021年毛利率高达42.41%。总体而言，公司毛利率保持较为稳定的水平，今年有所回弹，主要原因是切割耗材和切片代工业务随着产能的逐渐扩张，规模效应愈发明显。从产能上看，2022H1，公司已完成金刚线“单机十二线”技改活动，2022年全年金刚线产能预计可达2500万千米以上，“壶关（一期）年产4000万千米金刚线项目”已正式开工建设，将于2023年投产。随着金刚线产能逐渐落地，公司整体毛利率有望得到进一步改善。在切片代工方面，“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目”已于2021年12月完成建设并已达产，“乐山12GW机加及配套项目”和“乐山6GW光伏大硅片及配套项目”目前已实现产能爬坡并基本达产，建湖（二期）12GW光伏大硅片项目已开展办理前期各项审批手续，预计2023年投产。此外，2022H1，公司通过技术进步和内部结构优化在一定程度上消化了金刚线原材料价格上升带来的消极影响，使金刚线毛利率保持较为稳定的水平。在创新业务方面，碳化硅金刚线切片机相比普通切片机有更大的利润空间，长远来看能为公司的盈利水平提供保障。公司各项费用率管控良好，加大研发投入打造核心竞争力。随着生产规模的扩大和总收入的增长，公司叠加规模效应逐步显现，2019年-2022年三季度，公司销售、管理和财务费用在总收入中的占比逐年下降。各项费用率中，公司研发费用率保持较高水平，主要原因是技术创新是公司保持竞争优势的关键。公司在研发方面保持较大的投入，且近两年研发费用增速不断加快，2016-2021年研发费用CAGR达50.88%，2021年研发费用达1.17亿元，同比增长36.32%，2022年三季度研发费用达1.49亿元，同比增长92.46%。截至2022年上半年，公司累计获得相关知识产权411项，其中发明专利18项，实用新型专利332项，外观设计专利9项，软件著作权51项。通过持续的自主研发，公司已形成主要包括3项核心支撑技术和16项核心应用技术在内的技术体系，进一步巩固和提升了公司的核心竞争力。2硅片切割设备：公司为硅片切割设备龙头，硅片扩产&技术迭代推动设备需求2.1硅片大尺寸、薄片化趋势加速，带动光伏切割设备需求光伏切割设备应用于硅片环节，主要包括截断机、开方机、磨倒一体机和切片机。光伏切割设备对应光伏产业链的硅片环节，拉晶后的硅棒需要先后经过截断、开方、磨倒、切片等工艺最终形成单晶/多晶硅片，该过程所需设备包括单晶/多晶截断机、单晶/多晶开方机、磨倒一体机、切片机等，其中：（1）截断机将单晶/多晶硅棒料切割为所需长度尺寸的棒料。（2）单晶开方机将圆柱形单晶硅棒切去圆边后加工为长方体硅棒；多晶开方机将扁方形多晶硅锭加工为多晶硅棒料。（3）磨倒一体机对单晶/多晶硅方棒进行磨面、抛光和倒角。（4）最后，由切片机将硅棒切割加工为硅片。大尺寸硅片摊薄单位成本，占比迅速提升。随着硅料价格高涨，行业降本需求凸显，目前，业内158-166mm尺寸硅片仍然占据较大比重，而182/210mm的大尺寸硅片有助于在不增加设备和人力的同时增加硅片产出，进而摊低单位成本，具备明显的成本优势，因此，近年来各大硅片厂商开始加速布局大尺寸硅片产能。根据CPIA统计，2020年158.75mm和166mm尺寸硅片占比合计达到77.8%，而2020-2021年182mm和210mm大尺寸硅片合计市场份额占比由4.5%迅速增长至45%，预计2022年M10(182mm*182mm)、G12(210mm*210mm)及G12R(210mm*182mm)大尺寸硅片占比呈持续扩大趋势，至2022年底，182mm与210mm大尺寸硅片的合计占比将超过75%。薄片化硅片降低单瓦硅耗，主流硅片厚度持续降低。硅片薄片化可以在硅片面积不变的情况下压缩用料，通过降低硅片厚度降低单瓦硅耗，提高硅料使用率，同时薄片化可以提高硅片柔韧性，为下游电池、组件端提供更多可能性。根据CPIA统计，2021年p型单晶硅片平均厚度约170μm，较2020年下降5μm；用于TOPCon电池的n型硅片平均厚度约165μm；用于HJT电池的硅片厚度约150μm。2022年主流硅片厚度继续减薄，薄片化硅片需求量持续增加，根据TCL中环的单晶硅片价格信息显示，其公示的硅片中P型硅片厚度为155、150μm，N型硅片厚度为150、130μm。同时，华晟新能源已经可以量产130μm厚度的HJT电池，根据公司官网，其推出的喜马拉雅G12-15BB异质结电池片厚度为130±20μm。此外，公司自主研发出98μm、80μm的超薄硅片。大尺寸、薄片化对切割设备要求提高，催生设备更新替换需求。硅片大尺寸、薄片化降本优势明显，但是目前部分存量设备无法将182mm、210mm等大尺寸硅棒切割加工为硅片，且由于大尺寸硅片的碎片率高于小尺寸，传统存量设备的切割良率存在较大提升空间。同时，薄片化硅片在生产时更加容易出现碎片、崩边、线痕明显、硅片弯曲、边缘翘曲等质量问题。因此，为在保证切割效率的情况下提高大尺寸、薄片化硅片的切割良率，提高切割稳定性和硅片质量，光伏切割设备需要更加先进的切割工艺，从而推动设备的更新替换需求。2.2硅片扩产高确定性，光伏切割设备规模持续增长硅片产能持续增长，推动光伏切割设备需求。硅片是全球光伏产业链中产业集中度较高的环节之一，2021年我国硅片产量为226.6GW，占全球总产量的97.29%，是全球最大的硅片生产国。截至2021年末，硅片行业前五大企业的产量约占市场产量的84%，全球前十大硅片生产企业均位于我国。隆基绿能、TCL中环、晶科能源等头部企业纷纷宣布硅片扩产规划，快速拉升硅片市场需求。截断机、开方机、磨倒一体机、切片机等光伏切割设备在硅片制造环节中不可或缺，硅片扩产的高确定性，为光伏切割设备持续贡献新增需求。根据我们测算，2022-2023年光伏切割设备市场规模合计124亿元。随着全球气候变暖，可再生能源日益受到重视，能源转型推动光伏行业高景气发展，同时为光伏设备企业提供了广阔的市场空间。硅片产能的持续增长将带来大量硅片端设备的需求，因此我们对光伏切割设备市场规模进行如下测算：（1）我们预计2021-2023年新增硅片产能分别为168GW、170GW、184GW，假设新增光伏切割设备需求量等于新增硅片产能。（2）根据公司招股书，单GW截断、开方、磨倒、切片设备的投资额为3000-4000万元，取平均值3500万元/GW。根据上述条件进行测算，我们得出2021-2023年光伏切割设备市场规模预计从58.7亿元增长至64.4亿元。随着各大光伏企业不断公布硅片扩产计划，未来市场规模预计继续保持高速增长，光伏切割设备企业有望充分收益。光伏切割设备行业集中度高，高测股份市占率领先。2016年以前，光伏切割设备市场主要由日本小松NTC、瑞士梅耶博格等国外厂商占据。近年来，中国高硬脆材料加工设备发展迅速，国内光伏切割设备制造企业技术水平逐渐提高，产品不断升级。目前，国产设备凭借优异的产品性能和出色的综合性价比，市场份额逐步提升，高测股份、连城数控、上机数控、晶盛机电等国内厂商已占据绝大部分光伏切割设备市场份额，其他国内厂商的市场份额相对较低，国外设备厂商已基本退出市场。根据2021年四家主要上市公司披露的切割设备营收计算，高测股份以56.3%的市场份额排名第一。2.3公司为光伏切割设备龙头，产品矩阵与客户资源丰富公司光伏切割设备收入持续增长，2021年同比增速高达113.97%。公司为光伏切割设备龙头，在碳中和与能源转型背景下，受益于光伏行业高景气度，硅片扩产持续推动设备需求，2017-2021年公司光伏切割设备收入从2.65亿元增长至9.80亿元。其中，2021年收入同比大幅增长113.97%，主要原因是公司于2020年下半年推出的第五代金刚线晶硅切片机GC700X顺应硅片大尺寸、薄片化趋势，具备全球首推的可变轴距设计，竞争优势凸显并不断获得客户认可，占据了2021年光伏切片机绝大部分市场份额，促使公司当年光伏切割设备销量大幅提升139.11%，截至2022年6月，GC700X切片机完成签单数1500台，完成发货1200+台。2022年1-6月，公司光伏切割设备收入达到5.60亿元，预计营收与市占率继续稳步提升。公司光伏切割设备毛利率相对稳定，2021年位居行业第一。2017-2021年，公司光伏切割设备毛利率基本维持在30-40%区间，主要原因是公司各期销售产品的型号不同，以及2018年“531光伏新政”以来客户降本需求导致产品的售价波动。其中2021年毛利率由37.10%下降至31.11%，同比-5.99pct。但与行业内其他主要公司对比发现，各家切割设备毛利率近年来均呈现下降趋势，且公司2021年光伏切割设备毛利率位居业内第一，盈利能力具备相对优势。公司产品矩阵丰富，覆盖截断、开方、磨倒、切片等硅片切割全流程。公司光伏切割设备应用于光伏产业链的硅片环节，为该环节的硅片制造厂商提供截断机、开方机、磨倒一体机和金刚线切片机。公司产品品类丰富，性能参数优异，处于行业领先地位。主要产品及性能参数如下：（1）切片机：第五代金刚线晶硅切片机GC700X：切割线速度最高可达2400m/min，最大装载棒长850mm，具备可调轴距设计与偏心套/偏心轴箱发明专利，兼容16X/18X/210/220/230等不同尺寸硅片切割需求，具有高精度张力控制，张力波动更小，设备断线率更低。（2）截断机：GC-Mono801-RWDW单晶环形线截断机：可切割棒料直径215-320mm，可切割棒料长度150-3500mm（可扩展到6500mm），切割进给速度0-1000mm/min。（3）开方机：GC-MK202R单晶开方机：2022年2月推出，是行业首款采用“环线＋立式”设计的开方机，具备产能大、精度高、质量控制好、自动化水平高的技术优势。（4）磨倒一体机：GC-GP950L硅棒磨面抛光倒角一体机：加工边距为158.75-230mm，加工直径为215-330mm，圆弧面粗糙度Ra≤0.2μm。公司技术优势领先，产品研发能力不断突破。公司立足精密机械设计制造技术、自动化检测控制技术、精密电化学技术三大核心技术支撑设备核心工艺，研发投入始终位于行业前列，不断通过技术创新持续推动设备更新迭代，多产品联动共同提升公司切割设备市场份额。以光伏切割设备的核心产品——切片机为例，公司于2016年推出第一代切片机GC-QP630，之后不断进行优化升级，在2017-2020年持续推出线速度更快（可达2400m/min），装载量更大（可达850mm），轴间距更短（可达385mm）的切片机，公司于2020年下半年推出的第五代金刚线晶硅切片机GC700X，轴间距可调节，能够兼容不同尺寸硅片的切割需求，顺应硅片大尺寸、薄片化趋势，技术优势明显。公司下游客户资源丰富，在手订单充足。近年来，公司光伏切割设备依托研发能力和产品性能优势不断获得市场认可，充分利用光伏行业高景气带来的发展机遇持续开拓下游客户，并与客户共同开展产业前瞻技术合作，推进新产品、新技术的合作试验与产业化应用。2021年以来，公司与天合光能、晶科能源、晶澳科技、高景新能源、通合新能源等光伏领先企业多次签署大额设备订单，产品远销至印度、东南亚、俄罗斯、土耳其、法国等海外客户。截至2022年6月30日，公司光伏切割设备在手订单约11.76亿元（含税），充足的在手订单将助力公司业绩快速增长。3硅片切割耗材：金刚线耗材需求旺盛，公司产能大幅提升3.1金刚线耗材需求旺盛，细线化大势所趋光伏切割市场空间大，金刚线光伏应用需求攀升。金刚线是一种线性切割工具，通过电镀方法将金属镍层沉积在高碳钢丝基体外围，金属镍层内裹有一定密度均匀分布的金刚石颗粒，在高速运动下形成“刀锋”实现切割效果。晶体硅、蓝宝石、精密陶瓷等材料具有硬度大、较难切割，脆度大、易断裂特点，金刚线能较好地解决切割问题，因此广泛应用于高硬脆材料行业。金刚线在2007年左右规模应用于蓝宝石切割，2010年左右开始应用于光伏晶体硅片切割，目前超过90%的金刚线需求来自于光伏硅片切割。据PVInfoLink的数据显示，2022年金刚线的市场需求预计将达到1500亿米，2023年金刚线的需求将突破2500亿米。金刚线生产工艺壁垒较高，上砂环节决定金刚线质量。我国金刚线行业起步较晚，2014年以前主要被日本厂商垄断，国内2015年左右实现电镀金刚石技术突破，目前只有少数头部企业拥有完整地金刚线生产工艺。金刚线的生产工艺主要包括母线预处理、电镀镍层、金刚石微粉预处理、上砂和加厚镀镍环节。其中微粉处理和上砂工艺有较高的技术壁垒，微粉处理是对金刚石颗粒进行化学加工使其获得一定的质量和晶形状态（如果金刚石颗粒晶形偏圆则锋利度会大大降低）。上砂过程是将金刚石微粉颗粒均匀固结在母线表面，为了保证切割质量的一致性，金刚石微粉颗粒需要在母线上以均匀的密度分布（如果微粉颗粒分布过于密集会造成切割阻力过大出现断线情况）。同时在上砂时易出现团聚、叠砂的情况，需要生产厂商具备电镀液控制能力以及高水平的添加剂控制技术。金刚线切割优势明显，全面替代砂浆切割。传统砂浆切割利用钢丝的快速运动将带有磨料的液体带入切缝中，磨料受力产生切削作用。在此过程中的碳化硅会被不断冲刷下来，加工效率较低，并且在锯切过程中消耗大量的PEG浆料，给污染管理和硅回收造成困难。碳化硅的莫氏硬度为9.5，使用松散的碳化硅磨粒较难切割更硬的材料，而金刚石的莫氏硬度为10，因此金刚线具有更高的耐磨性，承受更大的切削力。钢线高速运动带动金刚石以相同速度运动，产生的切割能力以及切割效率远胜砂浆切割，另外，相比PEG悬浮液，水基切割液产生的有害废物更少，更容易在锯缝中回收硅泥。细线化为金刚线迭代升级的主要方向。硅料价格攀升使得降本需求不断提高，硅片薄片化可以降低单位硅耗，切割工艺上则需要更细的金刚线。更细的金刚线能够降低在切割过程中的锯缝硅料损失，使得同等规格下的硅棒切出更多的硅片。并且在相同切割工艺下，金刚线越细，外覆的金刚石微粉颗粒越小，切割过程中对硅片表面的损伤越小，硅片TTV等质量指标更优。目前公司已批量销售38μm和36μm金刚线，并积极推进34μm金刚线市场化。钨丝母线经济性尚不明确。光伏行业需求快速增长背景下，硅料价格受供需关系影响维持高位，硅片厂商需要新型金刚线技术降低切割成本。目前碳钢金刚线的线径已接近产业化极限，钨丝金刚线线径具有更细的理论水平。钨丝金刚线具有更高的韧性和破断力，能够有效降低硅片损耗，适合切割大尺寸、薄片化硅片。但从经济性上来看，钨丝线单位成本是碳钢线的4-5倍，市场上钨丝线平均45元/公里，高碳钢丝母线是10元/公里。同时钨丝母线存在单轨长度不匹配的问题，钨丝单轨较短在60-80公里左右，较难突破100公里，而高碳钢丝在200公里左右。综合来看，钨丝金刚线的规模应用将取决于钨丝降本空间和高于碳钢金刚线效能的收益。3.2金刚线市场前景广阔，公司市占率领先2023-2024年金刚线市场规模合计达到166亿元。金刚线因其切割降本增效优势明显，叠加切割设备、耗材供应商技术水平的飞速发展，已被主要的光伏单晶硅、多晶硅厂商全面采用，成为了主流技术路线。近年来，随着光伏行业景气向好，下游装机量的快速增长促使硅片扩产持续加码。金刚线作为硅片切割的核心耗材，其销量与下游硅片制造厂商的硅片产能直接相关，即具备金刚线需求的硅片产能逐步增加，金刚线的销量亦将有所增加，其市场规模也将进一步增大。根据我们的测算，2022-2024年金刚线市场规模从63亿元提升至91亿元，CAGR为20%。国内厂商势头强劲，高测市占率领先。金刚线制造及应用源于日美等发达国家，2015年以前以日本Asahi、ALMT及美国DMT为代表，处于世界领先水平，在光伏和蓝宝石两个领域控制着全球大部分市场份额。2015年后，国内金刚线企业通过技术后发优势实现了提效降本，使其生产的金刚线从实验室走向了工业化生产。目前，国内金刚线已基本由国产品牌主导，公司及美畅新材、东尼电子、岱勒新材、恒星科技、三超新材等已占据绝大部分国内市场份额。近年来因金刚线价格下探，行业内中小企业渐次出清，行业集中度进一步提升，2021年行业CR5跃升至92%。公司金刚线产品自2016年上市，经过2017年和2018年扩产后，产销规模快速提高，已经成为金刚线行业重要的供应商之一。公司作为自主研发并掌握金刚线生产制造技术和金刚线切割技术的领先企业，利用技术优势和产品质量优势实现市场份额的快速增长，于2018年跻身国内行业前三，目前稳居第二名仅次于美畅，并继续保持市场份额持续扩大的发展趋势。3.3公司光伏切割耗材业务高速增长，产品快速迭代，产能扩建提速公司光伏切割耗材业务收入快速增长，毛利率呈逐步上升趋势。从收入结构看切割耗材为公司主导产品之一，2021年营收2.92亿元，同比增长37.5%，2022年H1营收3.26亿元。公司收入整体呈波动上升趋势，2018年“531光伏新政”使公司下游客户扩产计划延后至2019年，因此当年收入有较大增长；2020年因金刚线产品价格下降以及公司生产线搬迁造成产能未能扩张，导致收入及其增速有所下降。盈利能力方面，2021年光伏切割耗材毛利率为35.91%。2018年后随着“531光伏新政”政策影响逐渐退散，公司毛利率呈逐步上升趋势，主要原因是公司“单机十二线”技改成功后，成本进一步降低、公司采购规模的增加和议价能力的增强压缩了原材料采购价格，因此在金刚线价格整体下行趋势下公司毛利率有所提升。细线化进程快速推进，技术优势业内领先。为配合下游硅片大尺寸化以及薄片化的发展趋势，金刚线向着细线化的方向优化。公司充分发挥“切割设备＋切割耗材＋切割工艺”协同研发优势，根据产品的反馈情况及时调整金刚线切割能力，有效打造了技术闭环。围绕“细线化、高线速、自动化和智能化”的技术趋势，公司切割耗材产品快速迭代。碳钢金刚线：2022年主流线径已下降至36/38μm，34μm金刚线正处于推广过程中。钨丝金刚线：公司较早介入钨丝线领域，技术储备充足。公司钨丝金刚线总体占比较小，大部分为公司自用。客户资源丰富，出货量维持高位。公司的切割耗材产品处于光伏产业链上游，在下游硅片制造环节客户众多，覆盖了市场上绝大部分客户，已与晶科能源、晶澳集团、高景太阳能、天合光能、阳光电源、隆基股份等行业领先企业建立了紧密的合作关系，2022年单Q3季度出货约800万公里，前三季度累计出货超过2000万公里。技改&扩产大幅提升公司产能，保障金刚线业务快速增长。公司2020年启动的单机十二线技改项目于2022年一季度完成，技改后公司2022年全年有效产能达到3000万公里以上。公司现有长治、壶关两处金刚线制造基地。2022年7月，公司拟与壶关县人民政府签署的《壶关年产12000万千米金刚线项目投资协议书》。2022年10月，公司壶关（一期）年产4000万千米金刚线项目宣布开工建设，总投资6.6亿元，总建筑面积约7万平方米，项目预计2023年投产并于该年下半年达产，建成后将进一步加速推进公司金刚线切割技术的研发创新及产业化应用，若项目顺利进行，预计2023年年末公司金刚线产能规模可达7000万公里以上，有效产能为5000万公里左右。一期项目投产后，后续年产8000万千米金刚线项目将根据市场需求情况分为一期或两期投产。4硅片切割加工业务：设备+耗材+工艺打造核心竞争力，业绩快速增长4.1硅片切割业务存在逻辑：赋能客户轻资产+专业分工+工艺闭环客户需求旺盛，硅片切割业务快速放量。公司于2021年3月在四川乐山启动硅片制造项目，开启在硅片切割业务的布局，客户主要为硅片厂商、电池片厂商和部分一体化企业，目前合作企业包括通威股份、美科太阳能、京运通、阳光能源、润阳光伏、双良节能、英发睿能等。2021年公司硅片切割加工服务实现收入1.06亿元，占总营收比6.8%；2022H2收入3.11亿元，占总营收比23%，处于快速增长阶段。业务采用来料加工模式，且由于2022前三季度硅料价格整体较高，抬升切片业务毛利空间。公司硅片切割加工服务的成本主要为金刚线、设备折旧、辅材（如切割液）、人工及水电等，其中设备折旧和金刚线占比最高。规划产能47GW，预计今年年底达产21GW，其中有效产能10GW，产能持续扩张。公司目前拥有乐山和盐城两处基地，并且与客户积极展开合作。公司的乐山光伏大硅片项目租用通威永祥厂房，乐山20GW大硅片（一期）租用京运通厂房，公司产能贴近式布局便于服务当地客户。公司目前规划产能共47GW，其中乐山光伏大硅片示范基地项目（5GW）、乐山20GW大硅片及配套项目一期（6GW）、建湖10GW光伏大硅片项目一期（10GW）均已建设完成并基本达产，预计今年年底达产合计21GW，考虑产能爬坡，预计今年有效产能约10GW。据公告建设周期及投产时间预计，明年建湖二期有望达产部分产能，故预计明年公司整体大约拥有25GW有效产能。硅片切割加工服务业务不仅仅是转嫁客户风险，“赋能客户轻资产+行业专业化分工+公司自身工艺闭环”构成硅片切割加工服务业务主要逻辑。高测作为行业头部设备和耗材生产商，在产业链向精细化分工过渡时增加硅片切割加工服务环节，其单位投入成本较客户更低，同时产业闭环反哺自身技术迭代，有助于持续筑高切片技术领先优势。从客户角度看：光伏行业重资产，仅切片设备单价就在百万元量级，且技术迭代快，代工模式可以减少客户大额固定资产投入及设备落后淘汰的风险，赋能客户轻装上阵。从产业链分工角度看：将硅片切割单独作为一项产业，可实现规模效应、降本增效。从拉晶到切片，单GW硅片生产和切片通常需要1台截断机、2台开方机、6台磨倒一体机、12-14台切片机，高测是切割设备行业龙头，同时金刚线（切割耗材）产能、细线化进程在行业也处于第一梯队，能及时将先进设备和耗材搭配使用。公司对设备调试、切割工艺、规模化管理有更深刻洞见，相比客户单独购买使用设备切割，统筹管理可实现大幅降本增效。从公司自身角度看：“设备和耗材的研发生产＋切割加工”形成闭环，对设备和耗材的生产厂商而言，客户使用情况和产生的数据有助于推动研发，但从客户处采集数据较为困难，存在时效慢、设备工况及参数设置不统一的问题，公司设立硅片切割加工服务业务，可获得实时海量数据，有助于推动设备和耗材研发的改良，保证公司技术一直处于行业领先地位。4.2硅片切割难度大，公司“设备＋耗材＋工艺”融合发展，技术业内领先超薄硅片切割是高难度加工过程，要求高精密设备、高质量耗材和优良工艺。进行硅片切割包括布线和切割两个主要环节。布线环节，切片机将一根长度50到100KM的金刚线由放线辊引入切割区，精密、均匀地反复缠绕在切割区2根主辊上，并由收线辊引出。目前金刚线主流线径为36μm和38μm（人体头发丝直径80-90μm），若处理不当极其容易断线，线网密集程度也在微米量级。因此要求机器管理系统精准排线，各导轮、线辊需严格同步运转。切割环节，金刚线网从静止在4秒内加速至2400米/分的线速度，运行30秒后减速静止，再反向加速至同样速度，通过高速往返切割硅棒，一根硅棒切片通常耗时需60至70分钟，切出的硅片厚度在100甚至几十微米的量级。切割过程中，金刚线张力波动需控制在5牛顿以内，其破断拉力、线径、切割能力等指标需保持一致性，切片机多达300个部件高精密协调配合工作，因此硅片切割是一项高难度的精密加工过程。大尺寸、薄片化、细线化全面布局，公司切片技术优势显著。切片厂商的核心目标在于降本，与光伏行业的整体诉求一致。具体到切片技术上，大尺寸化、薄片化、细线化、高速化和自动智能化都是降本的有效举措，公司在各技术层面都积极研发，保证提前具有技术储备，全面布局。硅片大尺寸化：在不增加人力设备的情形下提升硅片产出，摊低单位成本。行业方面，预计2022年大尺寸硅片包括182和210市占率将达79%。公司2020年推出的第五代切片机GC700X，目前全面兼容

166mm/18Xmm/210mm/230mm/210半片等尺寸硅片，乐山、盐城基地的硅片切割业务均可承接210/182/210R硅片155/150/145μm不同厚度的切割服务，并在N型、半片领域具备超前技术储备。硅片薄片化：相同面积的硅片消耗更少用料，降低硅耗。行业薄片化进展迅速，2021年，市场上210尺寸的P型单晶硅片厚度主要为170μm，182尺寸厚度主要为165μm，2022年大尺寸硅片厚度基本为160μm。2021年，TOPCon电池N型硅片平均厚度为165μm，用于异质结电池的硅片厚度约150μm，用于IBC电池的硅片厚度约130μm。公司根据客户需求，目前已经批量切片供应155及150μm厚PERC大尺寸硅片；N型片目前虽市场需求较小，但公司技术储备充足，120μm厚HJT半棒半片（210x105）已实现规模化量产切片，待市场产生需求时可快速放量，TOPCon目前硅片切割加工基本在130μm以下。此外，公司今年9月率先在行业内展示N型80μm超薄硅片，体现超前技术实力。金刚线细线化：硅片切割时降低锯缝硅料损耗，切出更多硅片。当前市场主流线型为38μm、36μm。公司出货以38μm、36μm为主，自用金刚线以34μm为主，并包括少量钨丝线。2022年9月公司已实现运用38μm、36μm线型切割HJT120μm薄片、半片的批量应用，同时在推进测试35μm及以下线型的出片测试。切割高速化：增速，提升切割效率。公司GC700X切片机在达到最高2400m/min最高线速度时，仍可保持设备整体稳定性，避免碎片、TTV问题。切割自动化和智能化：公司充分利用电子和自动控制技术，同时成立算法团队，利用后端大数据反向推动研发提升和工艺改良。研发具备前瞻性，技术储备充分。对目前下游具备市场潜力的电池技术路线，无论TOPCon还是HJT，在硅片环节的需求都主要聚焦于大尺寸和薄片化。客户对硅片切割服务的具体技术要求，也和后续应用情况有关，要考虑全产业链的协同。不同厚度的硅片对电池片环节碎片率、后端光电转化率都可能产生影响，何时需要多薄的硅片由客户决定。对公司而言，率先推进研发技术储备，能够提前满足市场大尺寸、薄片化、细线化的需求。公司的GC700X切片机可兼容210/210半片/230mm等大尺寸，同时，2022年9月率先在行业内展示N型80μm超薄硅片，持续推进异质结大尺寸硅片薄片化降本技术路径。公司立足于“交付一代、研发一代、预研一代”的创新战略，保证技术持续领先，能够在市场产生需求时快速释放产能。4.3公司硅片切割加工服务业务收入和盈利测算来料加工模式，切割加工费+销售剩余硅片+销售硅泥和废料构成收入。公司切片业务采用来料加工模式，由客户提供硅棒等材料，公司进行切割。公司和客户约定每单位重量硅棒交付硅片数，按片结算费用，额外切出的硅片归公司所有，作为留存片出售。除此之外，剩余的硅泥也归公司所有，由公司向外出售。如何看待硅料价格下降对硅片切割加工服务业务盈利可能造成的影响？现阶段更关注业务规模提升。若明年硅料价格下降，预计会使硅片价格承压，从而影响硅片切割加工服务业务的盈利空间。但现阶段业务尚处于快速发展期，关注量的提升。切片厂商为提升规模，也常会采取降低留片率的方式，让利给客户。硅料价格在高位时，硅棒供应紧张，部分客户购买不到满意棒材，若硅料价格下降，棒源供应改善，切割加工需求会自动增加，公司有望以量补价。此外，公司“设备+耗材+工艺”融合发展形成正向业务闭环，并且注重研发，持续进步的技术和工艺有望不断提升公司护城河，以此驱动硅片切割加工服务业务的业绩增长。乐观预测结果：乐观假设下，代工费、硅片价格、硅泥收入在2023/2024分别下降10%和5%，则预计2022/2023/2024年公司切片代工业务分别实现营收9.6/20.7/27.6亿元，净利润2.6/6.4/9.2亿元。悲观预测结果：悲观假设下，代工费、硅片价格、硅泥收入在2023/2024分别下降20%和15%，则预计2022/2023/2024年公司切片代工业务分别实现营收9.6/18.4/22.0亿元，净利润2.6/4.1/3.6亿元。5创新业务：拓展创新业务，碳化硅业务布局顺畅横向拓展半导体、蓝宝石、磁材等创新业务，增长迅速。自2018年至今，在持续推动光伏切割设备及切割耗材产品技术升级迭代的同时，公司依靠在光伏行业积累的技术和管理经验，开始将金刚线切割技术向半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等其他高硬脆材料加工领域拓展。半导体方面，公司8英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系，半导体研磨机、碳化硅切片机及碳化硅专用金刚线已在客户端实现应用；在蓝宝石及磁材方面，公司在行业内首次推出的蓝宝石切片机、磁材多线切割机于2021年实现了批量销售，同时带动蓝宝石及磁材金刚线销量大幅增加。半导体、蓝宝石、磁性材料切割技术由传统的砂浆切割转向新型的金刚线切割，公司设备获得市场大量认可。2021年创新业务共实现营业收入1.05亿元，同比增长323.05%，其中设备类产品营业收入0.47亿元，耗材营业收入0.58亿元；在手订单合计金额0.43亿元（含税），同比增长284.79%。2022年H1总收入0.76亿元，其中设备类收入0.38亿元，金刚线收入0.38亿元，在手订单0.25亿元（含税）。创新业务金刚线工艺与光伏用金刚线工艺存在较大差异。创新业务金刚线的电镀工艺流程与光伏用金刚线的电镀工艺流程基本相同，但是由于切割对象的物理性质和切割精度有所不同，创新业务金刚线的指标要求如线径、砂量、镀层厚度等与光伏用金刚线均有较大的差异。半导体硅片对一致性等要求远高于光伏硅片，因此要求切割半导体硅片的金刚线切缝更小、线痕更低、线径波动范围更小；蓝宝石材料需要单颗金刚石能承受较大的切割力，因此要求金刚线固砂强度更高、金刚石粒径更大；磁性材料规格不一，因此要求金刚线线体可灵活切换以适应不同规格产品的生产。5.1半导体：新技术和助力市场放量5.1.1碳化硅：碳化硅应用范围广泛，公司布局顺畅碳化硅性能优异，适用于高温、高压、高频等场景。和硅相比，碳化硅拥有更优越的电气特性：耐高压：碳化硅击穿电场强度大，是硅的10倍，以碳化硅为材料制成的器件可以大幅度提高耐压容量、工作频率和电流密度，从而降低器件的损耗。耐高温：硅器件在≥300℃条件下容易失效，而碳化硅器件的极限工作温度可以高达600℃。热导率高：高热导电率有助于碳化硅器件散热，实现设备的小型化。饱和电子漂移速率大：碳化硅饱和电子漂移速率是硅的两倍，高电子漂移速率使碳化硅器件能够实现更高的工作频率和功率密度。由于上述优良特性，碳化硅衬底的极限性能优于硅衬底，更加适用于高温、高压、高频等场景。碳化硅衬底按照电学性能的不同，可以分为半绝缘型衬底和导电型衬底。碳化硅下游应用广泛。碳化硅产业链为：上游衬底，中游外延片，下游器件与应用。以碳化硅材料为衬底的产业链主要包括碳化硅衬底材料的制备、外延层的生长、器件制造以及下游应用市场。由半绝缘型衬底制成的氮化镓射频器件凭借良好的导热性能以及在高频段下能够实现大功率射频输出，已成功应用于众多领域，以无线通信基础设施和国防应用为主。以导电型衬底制成的碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，广泛应用于电动汽车/充电桩、光伏新能源、轨道交通、智能电网等领域。公司积极布局碳化硅领域，开始获得批量订单。公司充分抓住碳化硅扩产带来的切片需要，持续进行技术创新，不断推出新产品。碳化硅行业大多采用砂浆切割，公司将金刚线切割技术引进碳化硅行业，推出国内首款高线速碳化硅金刚线切片专机，可以获得与砂浆切割相同晶片质量的前提下，比砂浆切割提升4倍以上产能，采用φ0.2mm及以下金刚线切割，显著降低生产成本，出片率提升5%。2021年4季度推出的第一台碳化硅金刚线专用切片机，适用于4英寸和6英寸的碳化硅切割，截至目前，公司累计售出12台碳化硅金刚线专用切片机。5.1.2硅基半导体：开启通道大尺寸半导体硅片国产化率低。目前，全球半导体硅片市场主要以国外厂商为主，包括日本信越化学、日本胜高、德国Siltronic和韩国SKSiltron。由于国外长期的技术封锁，国内半导体硅片生产技术储备不足，半导体硅片特别是大尺寸半导体硅片国产化率低、国产化需求明显。半导体硅片需求方面，2019年-2023年国内晶圆制造厂对12寸硅片的需求将从720万片/年上升至6000万片/年，年复合增长率为69.9%。半导体硅片供给方面，截至2021年，国内8英寸半导体硅片只有少数厂商可以供应，12英寸半导体硅片国产化率仅为13%。半导体硅片切割设备、切割技术趋势凸显。受半导体硅片需求提升的拉动，国内晶圆厂商纷纷扩产，而目前半导体硅片切割设备国产化率低。综合考虑设备成本、采购难度、技术封锁、产业政策等因素，国内晶圆厂商和设备生产商将共同推进硅片设备的。生产设备方面，目前主要采用进口设备进行生产。国内厂商的研发力度不断加强，相关设备的进口替代正迎来重要的发展机遇。切割技术方面，目前主要采用国外砂浆设备进行切割。相比进口砂浆切割设备，国产金刚线切割设备效率更高、产能更大、价格更低，未来有望替代进口切割设备。公司产品布局全面，同时提供切割装备、工艺整体解决方案