神工股份研究报告：单晶硅材料更上一台阶新业务打开成长空间

神工股份研究报告：单晶硅材料更上一台阶，新业务打开成长空间一、刻蚀用单晶硅龙头企业，受益半导体设备高景气周期1.1专注刻蚀用单晶硅材料，技术领先实力雄厚1.1.1公司基本情况概述国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，具备较强竞争力。神工半导体（ThinkonSemi）于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立，并于2020年2月在上交所科创板上市，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。公司创始人潘连胜博士与核心团队拥有丰富的技术经验积累，公司成立后发展迅速，产能规模和技术水平均已处于全球领先水平。神工股份在刻蚀用单晶硅材料行业全球市占率领先，市场占有率达到15%以上，具备较强的竞争力。神工股份共有4家全资子公司和1家参股公司。公司拥有中晶芯、福建精工、日本神工、上海泓芯4家全资子公司；投资辽宁天工1家参股公司，持有其8%的股权。中晶芯、福建精工、日本神工、辽宁天工主营业务均与半导体级硅材料的生产、研发、销售，技术及原材料采购支持有关，上海泓芯主要为公司销售提供支持。公司的主要股东包括更多亮照明、矽康半导体科技以及北京航天科工创投基金，其中，截止2022年2月28日，北京航天科工创投基金股权减持至6.21%。1.1.2单晶硅产业链布局公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。半导体级单晶硅材料主要分为晶圆用单晶硅材料与刻蚀用单晶硅材料两类，公司生产的大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，尺寸范围覆盖14到19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。大尺寸单晶硅的主要形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。刻蚀用单晶硅材料主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极，由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程中会被腐蚀并逐渐变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商，主要包括三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana、Silfex、WDX、有研半导体等。部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或制造能力较弱，需要从公司等专业制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。CoorsTek、SK化学等企业为硅电极制造企业，同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力；公司及有研半导体为专业集成电路刻蚀用单晶硅材料制造企业。公司上游原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，三大主要上游原材料成本共占公司原材料采购总金额的94.29%，分别占原材料总成本的55.71%、29.73%、8.85%。公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道较为单一，主要依赖瓦克化学、SUMCOJSQ等主要供应商。满足高质量集成电路刻蚀用单晶硅材料制造的高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的市场供给较为集中，且占公司生产成本的比重较高，价格波动对公司所在行业的利润水平影响相对较大。石墨件等其他原材料主要由国内供应商供应，可选范围较广，价格波动对公司所在行业的利润水平影响较小。产品主要出口日本、韩国和美国，形成一定品牌优势。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9，产品质量达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。经过多年的发展，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等。公司销售模式主要为直销，除部分下游公司有指定代理商外，公司均直接向下游客户销售产品。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，形成了一定的品牌优势。1.2半导体设备行业高度景气，单晶硅营收利润高速增长1.2.1刻蚀用单晶硅材料需求与半导体行业景气度密切相关全球经济增速放缓，半导体行业尤其是半导体设备行业逆势上涨。2020年在全球贸易争端不断、世界经济增长放缓、疫情影响持续蔓延的情况下，总体经济情况呈下行趋势，但半导体行业仍保持高增长。特别是全球半导体投资（Capex）增长7.6%，其中全球晶圆厂设备增加13.9%，领跑整个高科技产业。2021年全球经济逐渐恢复增长，半导体行业增速依然显著。半导体行业协会（SIA）表示，2021年全球半导体行业的销售额总计5559亿美元，创历史新高，较2020年的总销售额4404亿美元增长26.2%；全球半导体投资增长34%，达到创纪录的1520亿美元。全球半导体设备销售创历史新高，晶圆厂设备占比最大。据SEMI统计，2021年全球半导体制造设备总销售额将达到1030亿美元的新高，较2020年710亿美元增长了44.7%。预计2022年，全球半导体制造设备市场总额将增至1140亿美元，并保持增长势头。前端（晶圆厂）和后端（组装/封装和测试）半导体制造领域都在为这一增长做出贡献。预计包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模、网线设备在内的晶圆厂设备领域，2021年将增长43.8%，创行业新纪录达880亿美元；2022年将增长12.4%，达到990亿美元；2023年将小幅下降0.5%，至984亿美元。资本支出大幅增加，四大晶圆厂21Q3和21Q4资本支出快速上升。全球晶圆制造资本开支近几年维持在350亿美元以上高位，约占半导体资本开支的50%。晶圆代工厂商台积电、联电、中芯国际、华虹资本开支大幅增加，其中台积电资本支出从2019年的149亿美元提高到2021年的300亿美元，相应收入从2019年的346亿美元增加到2021年的568亿美元。公司预计今年资本开支在400亿美元～440亿美元之间，继续保持高速增长，同时今年下半年量产3nm工艺，并在2023年量产3nmN3E工艺。到2026年，使用300mm晶圆的半导体晶圆厂数量预计将超过200个。疫情持续加速社会的数字化转型，包括5G、IoT、物联网的加速发展，数字货币及区块链技术关注度提升，智能汽车进入发展快车道等全面带动半导体需求提升。300mm晶圆厂数量持续增长，增速稳定，根据KnometaResearch数据，截至2021年底，有153家半导体晶圆厂加工300mm晶圆用于制造IC，包括CMOS图像传感器和功率分立器件等非IC产品，预计2026年达到203家。伴随着全球资本开支增加，半导体刻蚀设备周期向上。目前全球范围内刻蚀设备的市场集中度相对较高，全球前三大刻蚀设备供应商包括泛林集团、东电电子和应用材料，市场份额合计占比超过90%。随着景气度提高及全球资本开资增加，三大半导体刻蚀设备厂商单季度营收从2019Q4全面触底反弹。2020-2021年，全球主要刻蚀设备供应商业务规模快速增长，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。从季度来看，三大半导体刻蚀设备供应商持续九个季度营收势头强劲，并且在2021Q4依然保持高增长，其中东电电子同比增长55.63%，应用材料同比增长30.61%，泛林半导体同比增长22.31%。我们认为后续随着全球新的晶圆厂建设，半导体设备行业依然保持快速增长的高景气度。1.2.2规模效应带来更优盈利能力借力行业景气度，营收利润高速增长。2016-2018年全球半导体集成电路行业呈现高景气度，下游电子终端市场的高速发展，拉动了半导体级单晶硅材料行业的市场需求。受益于行业的高景气，以及公司产品竞争力的提升和生产规模的扩大，公司营业收入三年复合增长率为153%；净利润三年复合增长率为216%。2019年，由于国际政治局势变化和中美贸易冲突，以及全球半导体市场需求的下降，公司营收和利润均出现下滑，营业收入和净利润分别下跌33.25%和27.80%。2020年，随着半导体行业经济的复苏，公司营收和利润均出现回升，2021年，公司营收和利润呈现大幅增长。公司2021年全年实现营业收入高达4.74亿元，同比增长146.76%；

净利润2.20亿元，同比增长119.63%。产品结构继续优化升级，16英寸及以上产品收入占比进一步提升。2018年以来，公司的毛利率稳定在60%以上的高水平。公司在加大新产品研发投入的同时，合理控制管理与销售费用，净利率稳健增长。2021年公司大直径硅材料产品销售总额中，制造难度较大的16英寸以上产品占比达26.32%，该产品的营业收入较2020年增长175.72%。16英寸及以上产品毛利率为75.82%，对公司整体净利润增长有较大贡献。硅零部件和大尺寸硅片拓展加快，逐步减少对大直径单晶硅业务依赖。神工股份专注刻蚀用大直径单晶硅的研发、生产与销售，2021年该产品的收入占公司总营收的约96%。在主营构成方面，16英寸以上单晶硅产品收入占比逐年提高，预计将在2024年超过16英寸以下的单晶硅产品。2021年以来，公司开始拓展硅零部件和大尺寸硅片业务进展加快，硅零部件与硅片业务成熟后产能放量，将逐步减少对大直径单晶硅依赖，但大直径单晶硅业务在未来几年仍将担任公司营收的主力军角色。1.3持续扩产和采取股权激励计划，助力长期发展战略成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在单晶硅领域形成了全球化优势。经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。为抓住硅片大尺寸趋势的机遇，晶体生长技术是公司未来研发的重点方向。公司能够在不借助强磁场的条件下，在既有规格的单晶生长设备上生产出更大尺寸的单晶硅，在维持较高良品率的同时有效降低了单位生产成本。目前公司生产的刻蚀用大直径单晶硅已满足先进制程芯片刻蚀环节的生产制造需求，并可在此基础上定制产品以适应全球市场上刻蚀设备型号的差异。与此同时，公司在硅材料加工技术、半导体单晶硅材料生长技术等领域积累了丰富经验，为新业务板块的开展提供保障。凭借较高的产品良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的认证，在半导体级单晶硅材料领域树立了良好的口碑。积极拓展各方优势，有望打破市场垄断。公司专注于刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，有效降低了单位生产成本。目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，在产品性能、良品率方面颇具竞争力。除了技术壁垒，神工股份同时具备客户优势、销售服务优势与细分行业领先优势，在这些竞争优势加持下，公司的细分市场影响力不断增强。扩产计划助力，市场占有率迅速攀升。自2013年成立以来，公司大直径单晶硅材料不断扩产，产能规模于2018年达到世界领先水平，近年来公司的产能扩张远高于行业增长。为配合半导体大行业的景气周期，公司每年都会制定相应的扩产计划，对产线上的设备进行升级改造，并对产品结构作出调整和优化。公司单晶生长设备通常来自国内领先的供应商，因此扩产周期较短，5-6个月就能够释放产能。未来公司有望通过晶圆尺寸的增大以及品类的扩张持续提升自身的盈利能力。股权激励计划提供有力人才保障，助力公司长期发展战略。公司于2022年3月发布限制性股票激励计划，本激励计划涉及的首次授予激励对象共计72人，涉及公司董事、核心技术人员、高级管理人员等，约占员工总人数的34.45%。其中提及的业绩考核目标，以2021年营收或净利润为基数，2022/2023/2024年实现营收或净利润增长率不低于30%/69%/120%，CAGR接近30%。股权激励的业绩考核目标能够对公司后续的经营提供较为积极的指引。持续加大研发投入，立足技术门槛。公司拥有专业的研发团队，核心技术人员具有多年的超大直径硅晶体、轻掺低缺陷硅片、硅片精密加工的一线研发和生产经验。基于材料行业的特点，研发团队从公司创立开始即和生产团队紧密配合。为了提高产品良品率和参数一致性水平，公司加大研发力度，不断引入人才，技术攻关，优化包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等产品指标，以满足全球范围内不断增长的单晶硅材料需求。2021年公司研发投入3497.11万元，较去年增长95.36%；研发人员达75人，增长74.42%。二、国产半导体零部件发展迅速，有望降低进口依赖性2.1八大核心子系统，奠定半导体全产业链的基石半导体设备可分为八大类核心子系统。根据半导体行业调查公司VLSI公布的数据，半导体核心子系统包括气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。每个核心子系统亦由数量庞大、形式多样的具体零部件构成。半导体零部件包括设备核心部件和厂务辅助设备。设备核心部件包括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、规、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等，辅助设备包括温控装臵、干泵、尾气处理装臵和真空隔离阀等。核心零部件是半导体产业链的基石。半导体核心零部件尽管只有大约300亿美元的市场规模，却组建了半导体设备的核心子系统，能够决定半导体产品的成本与性能。半导体设备零部件具有高精密、高洁净、耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于零部件的技术突破。因此，核心零部件不仅是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，它支撑着半导体设备行业，进而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。半导体设备销量推动半导体零部件市场规模增长。伴随着全球半导体设备需求的不断提高，先进封装的光刻、沉积、刻蚀等设备的市场规模预计将在2022年实现两位数的增长。而下游刻蚀设备出货量的持续上升，也将会直接带动原厂硅电极零部件的市场规模增长。据VLSI统计的数据显示，2021年第四季度，半导体应用的核心子系统销售额增长4%，达到创纪录的50亿美元。这是自COVID-19出现以来，半导体零部件销售额首次实现连续6个季度的增长。预计2022年四个季度的销售将相对平稳，年销售增长约4%，收入为180亿美元。2.2日美垄断零部件市场，行业集中度高从市场竞争格局来看，半导体零部件供应商主要被美国、日本垄断。据ICWorld2020公开的20类半导体核心零部件产品的44家主要供应商中，存在20家美国供应商（近45%）、16家日本供应商（近36%）、2家德国供应商、2家瑞士供应商、2家韩国供应商、1家英国供应商，均为境外供应商，且以美国和日本为主。根据全球主要半导体零部件企业（不含光刻机零部件）的半导体收入进行统计，美国半导体零部件企业的合计收入占比44%；日本半导体零部件企业的合计收入占比33%；英国、瑞士等欧洲地区占比21%；新加坡、韩国等半导体零部件企业的合计收入占比2%。据各家半导体设备企业的前五大供应商统计，半导体真空设备的零部件较大程度依赖于美国的万机仪器

（MKS）、超科林（UCT）、Ichor、Edwards，以及日本的RORZECORPORATION、Ferrotec等。（1）万机仪器（MKS）：成立于1961年，总部位于美国马萨诸塞州。MKS是一家仪器、系统、子系统和过程控制解决方案的全球供应商，可测量、监控、传送、分析、供电和控制先进制造过程的关键参数。该公司通过真空与分析（V&A）、光与运动（L&M）和设备与解决方案（E&S）三个部门运营。V&A部门提供一系列仪器、组件和子系统，这些产品的核心竞争力源自其在压力测量和控制、流量测量和控制、气体成分分析、电子控制技术、发电和输送以及真空技术等方面技术突破。L&M部门提供一系列仪器、组件和子系统，这些产品的核心竞争力源自公司在激光、光子学、光学、精密运动控制和振动控制方面技术积累。E&S部门提供一系列产品，包括用于印刷电路板（PCB）制造的基于激光的系统。MKS是制造半导体核心子系统和零部件的领导者，也是晶圆制造设备生态系统中应用最广泛的核心子系统提供商。据公司内部统计，其半导体核心零部件的生产为超过85%的晶圆设备战胜技术难点，运用其强大的技术壁垒解决了客户最具挑战性的痛点。半导体行业的需求拉动晶圆制造设备支出提高，机械和激光制造工艺不断完善，与此同时5G和物联网应用不断成熟，在这样的时代背景下，公司近年来营业收入呈现稳定上升的趋势。从2000年到2020年，MKS的晶圆制造设备份额增长超过150%。2021年MKS的总收入为29亿美元，其中半导体市场收入18亿美元，占总营收的62%。预计2022年的总收入会继续增长24%。此外，2021年MKS中国地区的销售额占比达到12%，销售规模达到3.55亿美元。（2）超科林半导体（UCT）：成立于1991年，总部位于美国加州，是一家国际领先的半导体核心子系统、零部件的开发商和供应商，同时也提供高纯度清洗和分析服务。在产品部门（SPS），UCT为客户提供主要组件的综合外包解决方案，提高从设计到交付全周期的效率，改善可制造性设计、原型设计、先进的流程控制解决方案和高精度制造。在服务（SSB）部门，UCT提供工具室零件清洗和涂层，以及微污染分析服务。2012年7月,该公司合并了先进集成技术公司（AIT）。在过去的三年里，UCT的收入和利润增长强劲。随着规模的扩大，公司产品业务的利润率有了实质性的改善。UCT2021年总收入21亿美元，其中半导体产品贡献18亿美元，占比86%。公司总毛利率为20.5%，营业利润率为8.8%，净利润为1.19亿美元。此外，2021年UCT中国地区的销售额占比达到5%，销售规模达到1亿美元。UCT的发展战略是在快速发展的半导体市场上继续扩大核心子系统和服务的数量与类型。整个半导体生产流程中，UCT在多个环节都发挥着重要作用，并供应了大部分主流设备的零部件，包括CMP设备、光刻机、刻蚀机、清洗设备、离子注入机等。为了提高半导体核心子系统的性能和功能，UCT不断对零部件进行开发和升级。同时公司也致力于走在技术前沿，并与客户建立紧密联系，重点关注客户对关键子系统的工艺应用需求，以识别和预测下一代设备的变化和趋势。2.3延伸硅零部件业务，推进半导体零部件国产化进程硅零部件的市场规模远大于单晶硅材料市场。全球刻蚀用硅电极市场规模在15亿美元，是单晶硅材料市场的3倍以上，其附加值主要在于硅电极的加工。刻蚀用单晶硅部件主要包括上电极、下电极和外套环等零部件。上电极为负极，由硅棒、硅盘经过切片、研磨、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工制成，而下电极为正极，由硅筒、硅环加工而来。上电极表面还有大量微小的孔洞，方便刻蚀气体进入腔体内，而外套环用于保障刻蚀机腔体的密封性和纯净度。利用单晶硅领域优势，拓展硅零部件新市场。公司于2020年持续优化产品结构，新增了硅零部件产品。由于产品处于起步阶段，总体毛利率提升放缓。作为国内硅零部件起步早、覆盖度广的半导体公司，神工股份

在2021-2023年将在硅电极领域将实现快速增长。硅零部件是单晶硅材料主要的应用产品，从半导体级单晶硅材料的下游应用来看，神工股份的主要产品集中在刻蚀材料领域，单晶硅材料需要被加工成用于刻蚀机电极的硅零部件，并销售给刻蚀机制造厂商（如海外TEL，国内的北方华创和中微公司等）。目前，公司硅电极销售以国内IC厂商为主。硅电极加工增厚业绩，高速微钻孔技术改善产品质量。为了适应刻蚀机厂家的技术升级，公司开发了适用于12英寸刻蚀机不同工艺的硅电极产品。公司本身在单晶硅材料方面具备成本优势，具有较高的毛利率，进一步拓展市场规模更大的硅电极业务后，将增厚公司的毛利。公司针对脆性材料的加工，逐步开发出了低损伤的高速钻微孔技术，即采用高速机械钻孔技术，对大深径比的微孔进行加工，既提高了加工精度，又很大程度地减少孔内壁的损伤层，从而改善了产品质量。集成电路制造厂家不断提高等离子体刻蚀工艺的精度标准，硅零部件的尺寸和加工精度也随之提高，公司的晶体材料质量和加工水平都能满足客户的需求。硅零部件已获批量订单，未来成长空间巨大。目前，公司的8英寸与12英寸半导体刻蚀机用硅零部件已获得部分客户的批量订单，其他12英寸客户的认证流程也在顺利推进中。由于硅零部件种类繁多，规格也在不断扩展，很多IC厂商的评估过程较慢。经过2021年全年的市场推广，神工股份在多家12英寸IC生产厂家获得送样评估机会。预计今年零部件的认证推进速度加快，已认证过的产品也进入导入放量阶段。三、积极布局大尺寸硅片，未来成长空间更为广阔3.1半导体材料市场增长强劲，带动大尺寸硅片前景无量半导体硅片由多晶硅制造而成。硅晶圆制造厂将多晶硅加热融解，放入一根硅晶体籽晶，与熔融液接触并将其缓慢地拉出成形，拉出与籽晶同样晶向的单晶硅棒。因硅晶棒是由一根晶棒在熔融态的硅原料中逐渐生长而成，此过程称为长晶。硅晶棒再经过切片、磨片、倒角、热处理、抛光、清洗等加工制程，即可成为集成电路产业重要原料硅晶圆（硅片）。抛光片在整个半导体晶圆中应用最为广泛，占比约70%，剩余部分是在抛光片的基础上进行二次加工，例如将抛光片加工成为退火片、外延片和SOI片等等。半导体硅片是半导体制造三大核心材料之首。半导体材料按应用领域分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造端材料包括硅晶圆、光刻胶、光掩膜版、特种气体、CMP抛光材料、湿电子化学品、溅射靶材等，后端封装材料包括导线架和基板、陶瓷封装、封装树脂、焊线和黏合剂等。其中，硅材料在半导体原材料结构中占比达37%。全球半导体材料市场增长强劲，中国大陆为半导体材料第二大消费市场。全球半导体设备行业复苏，受益于下游晶圆巨大需求、服务器云计算、5G的普及和汽车行业的复苏等，相关芯片的需求增大。半导体材料市场在半导体行业的拉动下恢复增长，在2021年都出现了两位数或高个位数的增长。据SEMI报告，全球半导体材料市场2021年收入增长15.9%至643亿美元。2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%。硅、湿化学品、CMP和光掩模等产品在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长；封装材料市场的增长主要受有机基板、引线框架和键合线等领域推动。SEMI指出，台湾地区因为拥有大规模晶圆代工和封装基地，已连续12年成为全球最大半导体材料消费市场，总金额达147亿美元；中国大陆则是以21.9%的亮眼年增长率排名第二，总金额120亿美元；韩国则继续稳居半导体材料第三大消费市场，总金额106亿美元。2021年全球硅片出货面积与营收双创历史新高，预计2022年硅片出货量增长4.6%。据ICInsights统计数据，2018-2020年，全球半导体硅片产能稳步增长。2020年，全球半导体硅片产能达2.60亿片，同比增长8.0%。据SEMI统计，2020年全球半导体硅片出货面积达124.07亿平方英尺，较2019年增长5%，接近2018年创下的历史高位。2021年全球硅片出货面积成长14%，达1,4165百万平方英寸，营收增长13%至126亿美元，双双创下历史最高纪录。2021年第四季硅片营收同时呈现季增长与年增长，且连续两季创新高；出货量已连续三季增长，第四季出货量虽与第三季持平，但成长力有望延续至2022年。SEMI预估2022年硅片出货量有望增长4.6%。在下游需求的持续拉动下，截止2021第三季度，全球晶圆厂产能利用率已达95%，趋于产能峰值，短期内扩产能力有限。中国半导体硅片市场实现突破性增长。在中国大陆芯片加速扩产和芯片国产化推动下，国内大硅片市场规模将同步增长。2020年中国硅片市场规模为19.8亿美元，同比增长近40%。2015至2020年，全球半导体硅片销售金额从72亿美元增长至112亿美元，五年复合增速达9%。2015年至2020年，中国大陆半导体硅片销售额从4.2亿美元上升至19.8亿美元，复合增速高达36%。受成本效益和技术进步驱动，半导体硅片具有从小尺寸到大尺寸、从成熟技术节点到先进技术节点发展的特点。目前商业化供应的半导体硅片尺寸主要为100mm、125mm、150mm、200mm和300mm，其中300mm占据主流，以面积计接近总出货面积的70%。从技术上看，目前国际上能商业化供应的最先进的逻辑产品用硅片技术节点为5nm。半导体硅片企业重视知识产权保护，目前仅有国际前五大半导体硅片厂商和公司自身具备300mm硅片大规模量产供应能力。硅片尺寸不断加大的原因是因为规模效应。对于300mm硅片来说，其面积为200mm硅片的2.25倍，200mm硅片约能生产出88块芯片而300mm硅片能生产出232块芯片。从各个尺寸的晶圆月产占比来看，大尺寸硅片市场持续扩大，挤压200mm及以下市场空间。近年来300mm硅片占比持续提升，从2014年的61.1%上升到2020年的68.4%。150mm和200mm硅片的市场将被逐步挤压，二者合计占比由2014年的40%左右下降到2020年的30%左右。大尺寸硅片国产化市场占有率尚待实现突破。半导体硅片尺寸越大，对硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求也就越高。从尺寸参数来看，目前国际领先的芯片用单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟，研发水平已达到18英寸。全球前五大硅片公司为信越化学（日本）、SUMCO（日本）、Siltronic（德国）、环球晶圆（中国台湾）和SKSiltron（韩国）。目前，国内硅片制造的参与者除神工股份外，主要包括沪硅产业集团、中环股份、立昂微、有研半导体等公司。据芯思想研究院统计，2018-2020年全球前五大硅片制造商近三年合计占比分别为92%、88%和87%。从趋势来看，全球前五大硅片制造商合计占比逐步下降，中国大陆硅片制造商加速扩产市占率将逐步提升。3.2战略布局8英寸轻掺硅片市场，募投项目稳步推进以生产技术门槛高、市场容量大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标业务。轻掺杂低缺陷硅抛光片被广泛应用于大规模集成电路的制造。对于硅抛光片，可根据掺杂程度的不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片。掺杂元素的掺入量越大，硅抛光片的电阻率越低。轻掺硅抛光片主要用于制造大规模集成电路，也有部分用于硅外延片的衬底材料。重掺硅抛光片一