电子行业深度研究及2022年度中期策略：拥抱创新把握成长

电子行业深度研究及2022年度中期策略：拥抱创新，把握成长拥抱创新，把握成长历史估值底部，长期机遇明确。电子行业作为成长性赛道，年初以来在地缘政治、美联

储加息预期、疫情、消费电子出货量小幅下滑、半导体封锁加剧等的多重悲观市场预期的影响下，板块跌幅靠前，年初至今（6月2日）下跌约28%，估值分位数处于历史低位，板块整体估值水平（PE-TTM，剔除负值）在27倍附近。长期角度上看，硬科技具备非常广阔的成长空间，AIOT、VR/AR、智能汽车等新兴应用构成庞大需求支撑，产业链投资价值仍十分明确。另一方面，国产替代的趋势已经确立，电子产业链各环节向国内转移势不可挡，除了半导体领域外，在MLCC、连接器、显示材料等高端细分市场都有望相继进入国产替代深水区，具备产品、技术、客户等多种优势的国产供应商有望脱颖而出。半导体：心怀光明，静待花开半导体行业景气长虹，技术价值层出不穷半导体作为下游电子应用的核心组成之一，行业的发展本身与下游整体需求变化强相关，同时半导体作为较为完整的产业链，包含EDA/IP、设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料等多个环节，其产品的研发、产能扩张和库存周转都具备一定的时间性变化，而这将较大程度地影响半导体企业基本面的变化，因此在复盘行业股价波动前我们首先将回顾半导体行业的周期性变化。基于下游需求、产能扩张和库存变化三大维度，我们一般将半导体行业划分为8-10年的关键产品大周期（核心为新产品的总量、渗透率和单应用半导体价值量）、3-5年的产能中周期（核心为晶圆厂、封测厂的资本开支与产能扩张进度）以及3-5个季度的库存短周期（核心为下游应用的季度性库存情况）。一方面，随着全球半导体晶圆产能的逐步释放，部分中低端产品供需有所缓解，另一方面5G、物联网、新能源产业链、智能汽车、VR/AR等应用仍在保持快速发展，DDR5升级、SiC兴盛等行业技术尖峰不断涌现，全球半导体保持快速增长的态势，景气依旧昂扬。据SIA统计，2022年3月全球半导体月度销售额接近前高，达505.8亿美元，整体增速高达23.04%。未来，随着物联网、人工智能、5G、新能源与自动驾驶、元宇宙的加速发展，半导体产品在电气化、智能化的驱动下持续向更大容量、更高速度、更低功耗进行技术创新，全球半导体需求量在中长期将快速增长；据IBS统计数据显示，全球半导体市场将在未来10年实现翻倍式增长，2030年市场规模将突破1万亿美元、2020-2030年复合增长率达8.55%，远远高于2000-2010年3.85%和2010-2020年3.97%的复合增速。因此，我们认为半导体研究与投资应以技术价值和替代价值两大方向为锚。半导体作为科技创新中的硬科技，本身的成长性与社会的创新性紧密关联，无论是物联网所需的低功耗控制、连接芯片，人工智能所需的高算力、大存储、高速传输芯片，5G所需的射频芯片，新能源车电气化所需的功率半导体、智能化所需的各类传感与处理器芯片，乃至元宇宙所需的海量数据处理与存储芯片，我们认为其本质都是社会智能化与电气化升级过程中的“价值固化”，因此把握半导体发展方向需要紧密跟踪终端与应用的技术革新。此外，快速发展的半导体市场和威胁尚存的全球事件扰动都对我国半导体产业国产化提出了更高的要求，在加速发展的国产IC设计业、不断落地的国产晶圆厂、持续释放的工程师红利支撑下，我国半导体国产化有望进一步提速，实质性的应用进展、技术升级也将在国产产线提供的验证机遇驱动下不断涌现。我们认为，我国半导体产业链各个环节将陆续实现0到1的突破，并进入1到多的快速上升通道，未来成长机遇充沛。此前悲观预期影响估值表现，基本面逐步向好带来机会行业景气的变化是股价变化的根基，我们选取了长江半导体指数、费城半导体指数、台湾半导体指数作为回溯指标，分别对应我国大陆地区、美国、我国台湾地区半导体行业的发展情况。回顾过去十二年的指数变化，我们可以较为直观地发现：1、万变不离其宗，三大指数基本围绕全球半导体月度增速波动，其中费城半导体、台湾半导体相对更加贴近全球半导体增速，符合产业情况，我国大陆地区在本阶段初期包含较多泛半导体企业，集成电路企业相对较少，整体波动与全球半导体变化整体呈现趋势一致、幅度差异大的特点；2、三大指数与全球半导体月度增速波动呈现一定的周期性，可分为2010Q1~2011Q4、2012Q1~2016Q2、2016Q3~2019Q2、2019Q3至今四个阶段，基本对应我们对景气的划分；3、2019年中后三大指数同比增速相对高于全球半导体整体增速，且2021年中后三大指数增速均大幅下挫，目前已背离全球半导体整体增速，或为疫情反复、国际关系扰动下市场对需求和供应链安全的不确定性的担忧，此外也有流动性风险的影响在内，我们认为，在多种下游终端驱动下，全球半导体月度增速仍能够保持相对高速的增长，短期扰动下指数与基本面变化的背离更加突出行业的配置性价比。我们着眼于我国半导体行业总体情况发展对各细分赛道股价波动进行进一步分析。我们按照半导体设计（包含数字类、模拟类、射频类、功率类）、晶圆制造、封装测试、分立器件IDM、半导体材料、半导体设备、EDA/IP为划分依据，剔除部分泛半导体板块成分并补充了部分近年上市企业，选取了97家上市公司对行业进行分析。综上所述，我们认为当前我国半导体处于景气尚存、估值较低的较好配置区域：

1、近期半导体受制于疫情反复下下游需求的疲软和供应链的波动、以及总体市场情绪的忧虑，整体呈现基本面良好但估值持续下降的趋势，部分核心企业估值已逐步下降至近年来低位，配置性价比持续提升；

2、展望后市，我们认为随着我国部分地区疫情逐步趋向缓解、解封趋势不断加强，半导体板块无论是下游需求的回暖还是供应链的恢复的确定性都在持续加强，边际改善已成为大概率事件，估值修复的潜在空间可观，板块机会值得重视；新能源+国产化主线持续推进，功率半导体长期向好功率半导体器件也叫电力电子器件，大多数使用状态为导通和阻断两种工作特性，主要用于电流电压的变换与调控。近20年来各个领域对功率器件的电压和频率要求越来越严格，MOSFET和IGBT逐渐成为主流，多个IGBT可以集成为IPM模块，用于大电流和大电压的环境。功率半导体市场规模近几年来持续扩大，2017年全球规模为441亿美元，预计2024年将达到522亿美元，2017-2024年CAGR为2.44%。中国拥有全球最大的功率半导体市场，占比30%以上且逐年上升。2017年中国市场为173亿美元，2024年预计达到206亿美元，2017-2024年CAGR为2.53%。MOSFET是功率分类器件领域占比最大的一项，2019年在全球份额占据了52.51%。IGBT是第三大产品，2019年在全球市场份额占据9.99%。在中国，2019年MOSFET和IGBT市场份额分别为53.98%和9.77%，总体比例与全球市场情况基本一致。如我们在前文中所述，新能源车+智能驾驶将会是不亚于智能机的新一轮创新浪潮中的关键方向，而在智能化、电气化趋势下，汽车电子系统无论是安装的数量还是价值仍在不断增长之中。据罗兰贝格估算，预计2025年一台纯电动车中电子系统成本约为7,030美元，较2019年的一台燃油车的3,145美元大增3,885美元，而其中新能源驱动系统成本较燃油车增加约为2,235美元，是电子系统价值量增加的主要来源。而汽车电子系统的核心是汽车半导体。汽车半导体是指用于车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。按照功能种类划分，汽车半导体大致可以分为主控/计算类芯片、功率半导体（含模拟和混合信号IC）、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器以及其他芯片（如专用ASSP等）几大类型。未来新能源车中电动力系统、车联网系统、自动驾驶系统乃至相关联的充电桩、换电站、智能路灯（兼备基站、城市安防、充电桩等功能）在新能源车快速发展的带动下将有效拉动相应半导体市场的增长。由于动力系统和自动驾驶系统在新能源车中的价值含量相对传统汽车有较大增长，我们将重点分析这两个系统所带来的半导体景气机遇。新能源汽车的渗透带动功率半导体市场快速成长。新能源汽车市场保持高度景气，2021年我国新能源汽车销量350.7万辆，同比增长165.1%。相比于传统机车，新能源汽车使用更多的功率半导体器件、即电力电子器件来实现对大电流、大电压的调控，使用到的功率半导体器件包括车载充电系统（OBC）、电源转换系统（车载DC/DC）等。例如，纯电动汽车相对于传统汽车而言，功率半导体占汽车半导体总成本比重约为55%，远超于传统能源汽车的21%。随着新能源销售量逐月攀升，功率半导体迎来迅猛的发展。IGBT：新能源产业链发展下的关键器件以电为驱动力的电动汽车有着高电压、高功率、高温等特性，功率器件必须适应运行环境，帮助电动汽车更高效、更节能地完成能量的传递和输出。因此，目前功率元器件在汽车上的应用从MOSFET转为IGBT。IGBT在电动汽车上代替的是场效管MOSFET，具有导通压降小、耐压高等优势，能够适应大电流和大电压的工作环境。对于电动车而言，IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。电机控制器是新能源汽车产业链的重要环节，除了电池以外，电控在整车里的成本占到第二位，约为15%-20%。IGBT是电控的核心部件，约占其成本的三分之一，而随着电气化的不断发展、汽车总体功率的不断提升，IGBT价值量也在持续提升。当前全球IGBT产能高度紧张，难以满足下游旺盛的需求，全球IGBT货期持续拉长，价格方面也不断上涨，2022年以来英飞凌、安森美等海外龙头产品持续调涨。一方面我国新能源产业链发展迅速，无论是用电端的新能源车、发电端的光伏和风电，还是输电端的柔性直流输电，对IGBT的需求都极为旺盛，在全球IGBT产能紧缺的影响下我国相应企业有望进一步加大对国产IGBT的采购，助推如斯达半导、士兰微、时代电气

等优质厂商业绩增长。SiC：高压平台多点开花，SiC应用甜蜜点来临在IGBT以外，SiC技术更迭也在轰轰烈烈逼近。SiC在功率应用上具备多种优势，如SiC绝缘击穿场强是硅的10倍（意味着外延层厚底是硅的1/10），带隙、导热系数约为硅的3倍，同时在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型、n型，能够在高温、高压等工作环境下工作，同时能源转换效率更高，所以被认为是一种超越Si极限的功率器件材料，在新能源领域中具有相比Si器件更好的表现。新能源车带动功率半导体市场需求快速扩容，SiC功率器件或迎替代机遇。SiC材料拥有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高电子迁移率以及抗辐射等特性，SiC基的SBD以及MOSFET更适合在高频、高温、高压、高功率以及强辐射的环境中工作。在功率等级相同的条件下，采用SiC器件可将电驱、电控等体积缩小化，满足功率密度更高、设计更紧凑的需求，同时也能使电动车续航里程更长。据天科合达招股说明书，美国特斯拉公司的Model3车型便采用了以24个SiCMOSFET为功率模块的逆变器，是第一家在主逆变器中集成全SiC功率器件的汽车厂商；目前全球已有超过20家汽车厂商在车载充电系统中使用SiC功率器件；此外，SiC器件应用于新能源汽车充电桩，可以减小充电桩体积，提高充电速度。新能源车

800V平台逐步落地，SiC高电压场景优势凸显。对于电动汽车来说，续航和充电是需要重点关注的两个点，近几年电动汽车的续航已经有很大提升，从原来的200km左右到现在最大超过700km，而如何提升充电效率成了当前需要解决的难题。过去大部分车型的动力电池系统额定电压都是400V，当前越来越多的厂商推出800V高电压平台，因为相比之下，800V电压能够使汽车充电效率有较大提升，最早在2019保时捷实现了800V高电压量产，之后吉利、比亚迪、通用、小鹏都推出了800V高电压平台。而对于800V及以上高电压平台，电机逆变器是关键，在400V平台中基本采用硅基IGBT，在800V平台中车企普遍采用SiCMOSFET，相较于前者，SiCMOSFET可以使整体系统效率进一步提高，而且尺寸和重量也大幅缩小。未来光伏发电将会是全球新能源发展的主要方向，新增装机量持续提升，而逆变器是光伏不可或缺的重要组成部分，是光伏发电能否有效、快速渗透的关键之一。高效、高功率密度、高可靠和低成本是光伏逆变器的未来发展趋势，采用SiCMOSFET能够缩小系统体积、增加功率密度、延长器件使用寿命、降低生产成本。SiC功率器件，为实现光伏逆变器的“高转换效率”和“低能耗”提供了所需的低反向恢复和快速开关特性，对提升光伏逆变器功率密度、进一步降低度电成本至关重要。在组串式和集中式光伏逆变器中，SiC产品预计会逐渐替代硅基器件。此外，储能、充电桩、轨道交通、智能电网等也将大规模应用功率器件。整体而言，随着器件的小型化与对效率要求提升，采用化合物半导体制成的电力电子器件可覆盖大功率、高频与全控型领域，其中SiC的出现符合未来能源效率提升的趋势。以SiC制成的电力电子器件，工作频率、效率及耐温的提升使得功率转换（即整流或者逆变）模块中对电容电感等被动元件以及散热片的要求大大降低，将优化整个工作模块。未来，在PFC电源、光伏、纯电动及混合动力汽车、不间断电源（UPS）、电机驱动器、风能发电以及铁路运输等领域，功率半导体尤其是SiC功率器件的应用面会不断铺开。GaN：高频率低损耗的升级方向GaN相比传统的硅，可以在更小的器件空间内处理更大的电场，同时提供更快的开关速度。以常见的手机或笔记本电脑充电器为例，GaN技术的低电阻和低电容特性，可以有效提高能量转化效率。因此，更多的能量被传输到电池，使其能更快地充电。此外，更快的切换速度，意味着储能无源元件可以大幅缩小(因为它们在每个切换周期中储存的能量要少得多)，充电器的体积和重量可大幅降低，并向电池提供更多电力。此外，GaN比硅基半导体器件，可以在更高的温度下工作。在汽车行业，GaN正成为新能源汽车领域中，电源转换和电池充电的首选技术。基于GaN的功率产品，也越来越多地出现在太阳能发电装置采用的逆变器中，以及电机驱动和其他工业电源转换的方案中。虽然PD快充GaN电力电子器件进入了发展快车道，但是降低Si-on-GaN价格依然是必要的。GaN电力电子生产企业需加强研发投入，不断提高产品良率，降低生产成本。目前国内企业产能可以满足国内PD快充市场未来需求，下一步是扩大PD快充全球市场份额，推动GaN电力器件在小功率消费类电源、数据中心等工业电源以及新能源汽车等领域的渗透。存储芯片：双主线投资机会明确存储器是用来存储数据、信息和各类程序软件的记忆部件。依据存储介质不同，可以分为半导体、磁性和光学存储；其中，半导体存储是以半导体电路作为存储媒介、用于保存二进制数据的记忆设备，是市面上的主流存储器，具有体积小、存储速度快、存储密度高、与逻辑电路接口容易等优点；被广泛应用于各类电子产品中（下文所提及的存储器均特指半导体存储器）。存储器按照电源在关断后数据是否被保存可分为RAM（随机存储器）、ROM（只读存储器）和新型RAM（基于新材料研制而成，尚未实现商业化）。作为存储数据、信息和各类程序软件的记忆部件，存储器行业有着千亿美元的市场规模。对整个存储器的行业特征进行分析，可以概括如下：1、行业高度垄断；2、产品标准化程度高、同类产品可替代性强、用户粘性较低，技术进展趋缓；3、IDM的生产模式，资本投入大，规模效应显著；4、大需求、周期性。CPU厂商Intel、AMD持续发布支持DDR5的CPU。PC处理器方面，自2021年以来，Intel、AMD已陆续量产支持DDR5的CPU；服务器处理器方面，英特尔新一代SapphireRapids处理器和AMD使用Zen4架构Genoa及Bergamo处理器均支持DDR5内存。CPU厂商、DRAM原厂齐发力，DDR5拉开快速发展篇章。三星、美光、海力士均早已具备DDR5大规模量产的能力，随着CPU龙头英特尔、AMD的竞争加剧，搭载DDR5处理器一经推出均会快速推向市场，从而带动DDR5渗透率在今明两年实现快速增长，据Yole预测2023年底DDR5的市占率将望超50%。DDR5时代产业链存确定性投资机会。DDR5内存模组除了需配置内存接口芯片，即寄存缓冲器（RCD）和数据缓冲器（DB）之外；还需配置内存模组配套芯片，即串行检测集线器(SPD)、电源管理芯片(PMIC)和温度传感器(TS)1。在DDR5快速渗透初期，内存接口子代迭代速度或将更快，接口芯片有望步入量价齐升通道，叠加配套芯片增量市场，产业链存确定性投资机会，板块内公司澜起科技和聚辰股份或将充分受益。利基市场：格局明确，龙头占优利基型存储主要是市场规模相对较小的非主流规格存储，利基存储包括NORFlash、SLCNANDFlash、DDR1-3、DDR44Gb等产品，其主要应⽤领域为物联⽹、机顶盒、安防、汽⻋等领域。相较于海外⻰头在主流存储的绝对垄断权，利基型存储的市场竞争更为良性；⽽主流⼤⼚在利基型存储产能的不断出清，也给国内布局了利基型存储的相关公司带来了较⼤的产业发展机会。有别于主流市场拼产能的IDM模式，利基型存储市场不乏优质的IC设计公司，较为先进的制程、持续的产能保证及优秀的品牌力和销售体系是利基型存储厂商持续成长的关键所在。持续看好兆易创新、北京君正等细分领域龙头公司的成长性。模拟芯片：长坡厚雪，群星璀璨模拟电路是指由电容、电阻、晶体管等集成在一起形成的电源、放大、振荡、调制等电路，用于加工处理连续变化的模拟信号和模数信号之间的相互转换，其在半导体行业中的占比达13.33%；与数字电路利用晶体管的开关功能不同，模拟电路主要利用晶体管的放大功能，需要深度理解设计和制造工艺，因此模拟芯片具有非常强的经验依赖属性。从产品功能的角度出发，可以将其分为用于对电能进行转换的电源管理芯片和用于模数信号处理的信号链芯片两大类；经验依赖+产品品类繁多，模拟芯片是长坡厚雪的行业。成长属性突出。据WSTS数据显示，2022年全球模拟芯片行业将达845亿美元、同比+14.08%；ICInsight预测2021-2026年模拟芯片行业将以11.80%的复合增速保持高速增长。（注：在对模拟芯片行业规模进行统计时，包含了信号链、电源管理和射频芯片，在实际讨论模拟芯片行业是仅就电源管理芯片和信号链芯片进行分析）下游应用领域广泛，车规级模拟芯片持续增长。模拟芯片广泛应用于消费、通信、工业、医疗、车规等场景中，由于通讯、工控、车规等下游市场的高可靠性芯片需求，故模拟芯片在该下游市场的技术壁垒和⽑利率水平更高。就具体下游市场规模分析，受益于新能源车的快速发展，车规级模拟芯片市场增速显著，据IDC预测2024年车规级模拟芯片的市场份额将达76.4亿美元。行业竞争格局较为分散，龙头持续发力车规、工控等高可靠性要求、高附件值赛道。模拟芯片作为长坡厚雪的赛道，广泛的产品组合和下游客户是公司的核心竞争力；由于很难依赖单一爆品构筑绝对的龙头地位，因此模拟芯片行业竞争格局较为分散。从全球龙头公司的产品布局来看，车规、工控等具有更高附件值的赛道是其持续的发力点、且应收占比逐年增长。国内模拟行业群星璀璨，产品结构性升级明确。我国有着非常广泛的模拟芯片市场，近年来，在政策、人才、市场等多重因素的助推下，国产模拟厂商持续崛起，尽管现阶段营收量级和综合竞争力尚不能与海外龙头抗衡，但受益于去年广泛的缺芯潮，国产模拟厂商更多、更高阶的产品得以快速导入下游客户，从而实现营收水平的快速增长和产品的结构性升级（2021年国内模拟芯片公司营收增速均显著高于模拟芯片行业增速）。智能时代步履不停，CPU+FPGA加速国产替代CPU：自主架构突破CPU即中央处理器负责指令读取、译码与执行，它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，是计算机的运算和控制核心。目前全球通用CPU（桌面与服务器CPU）市场基本由英特尔和AMD两家企业占据，而国产CPU正处于奋力追赶的阶段，整体差距仍然较大。除去英特尔和AMD数十年的时间和资本投入以外，从研发壁垒来看，指令集架构、处理器设计与实现能力，是当前国产芯片需要突破的核心底层环节。CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的规范，是一系列设计原理和IP的集合。自CPU诞生以来出现过多种指令集，整体可分为复杂指令集（Intel和AMD采用的x86架构）和精简指令集（ARM、MIPS、Power等RISC架构）。自主研发CPU需要得到指令集授权，指令集授权方式主要有两种：指令集架构授权和IP核授权，而无论是哪一种方式，本质都是需要得到IP提供方的技术支持，并非掌握了核心的底层架构，因此为了实现

信息安全的目标，国产CPU需要通过自主开发实现独立自主。一方面是自主架构的历史性突破，一方面在IP和实际产品上龙芯中科也在不断前行。在处理器IP核研发方面，龙芯中科已形成了三大处理器IP核系列，分别是面向低端工业控制及微控制器领域的GS132系列、面向工业控制和消费类电子产品领域的GS232系列、面向高性能个人电脑及服务器的GS464系列。三大系列的多款处理器IP核已应用于龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号系列处理器芯片产品。在CPU研发方面，基于不同系列的自主处理器核IP，龙芯处理器发展出龙芯1号、2号、3号三条不同产品线，覆盖各个领域应用需求。目前，龙芯中科科创板上市申请已过会，未来公司有望加速实现国产大核CPU的国产替代。FPGA：算力加速的关键FPGA是现场可编程门阵列的简称，其是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路，配置有大量可编程逻辑块、可重新配置的互连、I/O单元和分布式内存。基于以上基础模块，芯片设计人员可以在FPGA上映射特定的算法函数，将EPROM中数据读入片内编程RAM中，写入FPGA配置文件来定义这些门电路以及存储器之间的连线，对芯片中的大量电气功能进行更改。掉电后，FPGA恢复成白片，内部逻辑关系消失——这使得用户可以把FPGA配置成一个微控制器MCU，使用完毕后可以编辑配置文件把同一个FPGA配置成一个音频编解码器。因此，它既解决了定制电路灵活性的不足，又克服了原有有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA芯片已与GPU及ASIC等芯片一起成为人工智能处理芯片的重要选择之一。在云侧处理时，FPGA芯片由于其高度灵活性及强大的并行运算能力，在人工智能领域的推断任务处理上具有广阔的前景和巨大的潜力。和GPU及ASIC芯片相比，FPGA芯片内在并行处理单元达到百万级，可以做到真正并行运算，其可编程性又可实现灵活搭建数据处理流水线，因此运算速度快，数据访问延迟低，较为适合人工智能的实时决策需求。计算加速领域：传统的数据中心服务器有1个CPU连接网络，通过NIC（网络接口控制器）和PCIe连接到存储设备。而当CPU拥有XilinxFPGA，搭配XilinxVersalACAP（自适应计算加速平台）的加速，将会实现速度的巨大提升。以生命科学公司lllumina基因组计算为例，Xilinx的加速组件为其基因组分析应用提速了90倍；存储加速领域：可以加速数据的压缩/解压缩、解密。Xilinx单一的加速器可以把加速性能提升4倍，Xilinx已经和IBM、美光、三星等开展了合作，部署加速存储和计算存储，从而可以实现数据在最近的地方处理；网络加速领域：SmartNIC可以通过移除恶意数据包提供更好的安全性，并通过将网络堆栈从CPU卸载到SmartNIC来加速数据包处理。这不仅打破了网络性能瓶颈，而且缩短了CPU应用执行的周期，从而提高了TCO（总拥有成本）。对于双插槽DC（数据中心）服务器，使用基于Xilinx的智能网卡，数据吞吐量加快了3~6倍，CPU利用率提高了1.5倍。Xilinx芯片是软硬件可编程的，因此可实现用1个开发板，定制化地满足不同客户部署的需求。FPGA凭借其功能可编辑的灵活适配能力、可靠性、低功耗、低成本、开发速度快等多种优势，在以通讯、AI为首的数据型应用驱动下快速扩张市场边界，整体芯片市场快速增长，据安路科技招股说明书，2019年全球FPGA市场规模约为56.8亿美元，预计到2025年市场规模有望达到125.8亿美元。近几年中国FPGA市场持续扩大增长，根据Frost&Sullivan数据，中国FPGA市场从2016年的约65.5亿元增长至2020年的约150.3亿元，年均复合增长率约为23.1%。随着国产替代进程的进一步加速，作为全球数据中心、5G和人工智能行业发展的主要构成部分和增长引擎，中国地区的FPGA市场需求量有望持续扩大。根据Frost&Sullivan数据，预计到2025年，中国FPGA市场规模将达到约332.2亿元。信息时代连接为王，高频+高速需求奠定射频增长基础5G趋势下射频需求提升，射频前端价值量随着通信制式升级而提升。5G趋势下，高传输速率、高稳定性、低延时、多设备兼容的应用场景逐渐普及，进而对电子元器件提出了高频、高速、低功耗、低延时等更高要求。在无线通信领域，射频前端模块的核心器件包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关，移动终端每增加一个频段，需要增加1个双工器，2个滤波器，1个功率放大器和1个天线开关。从手机终端单机价值量来看，2G时代射频前端价值量约3美元，4G时代达到18美元，到5G时代将增长至25美元，增幅近40%。5G手机+WiFi6渗透率高速增长，射频芯片成长空间广阔。据TrendForce预测，2020年全球手机出货量约为12.57亿台，其中5G手机约2.39亿台，渗透率达19%。据工信部统计，我国5G手机2022年1月渗透率已达81.33%，远超全球平均水平。而除了5G手机以外，以WiFi6为代表的IoT射频技术也在快速渗透，未来射频芯片的市场空间仍十分广阔。信息时代连接为王，高频+高速需求奠定射频增长基础，信息技术的持续演进为射频芯片带来了强大的增长动力，Yole预测到2025年全球射频芯片规模将达258亿美元，2018年至2025年间复合增长率达8.06%。其中PA、滤波器在2025年市场规模将达104、51亿美元。此外，基站耗电量增加，对电源IC等器件需求也会增强。未来射频前端行业对数据传输的速度、效率、可靠性的要求将不断提高，对各类器件各种外形尺寸的需求不断增长，整体呈现出模组化、高频化、大功率化的发展趋势。5G技术带来射频前端新兴应用领域，包括物联网、汽车电子、智慧能源等，未来汽车市场将逐渐成为行业新的核心驱动力。半导体设备：把握核心逻辑，关注高弹性赛道半导体设备是国内半导体制造业健康发展的基石，对我国长期发展安全至关重要，因此半导体设备的国产化是具备高度确定性的产业趋势，也是核心逻辑。我们认为，国内半导体设备行业受半导体下游景气波动影响更小，且核心逻辑不受景气周期影响，中长期成长逻辑不会因此发生改变。当前，各类型半导体设备国产化率有所分化，且由工艺变化所驱动的细分设备类型市场规模成长性也不尽相同，细分赛道弹性不一；而高弹性往往意味着高回报，因此我们建议关注高弹性赛道。核心逻辑：产业趋势主导成长性，国产替代赋予确定性全球半导体设备市场维持高速增长，自给率稳中有升。据日本半导体制造装置协会统计，2021年全球半导体设备销售额为1026.4亿美元，其中，中国大陆地区半导体设备销售额为296.3亿美元。单季度来看，自2020年第一季度开始，全球半导体设备销售额已连续多个季度实现环比正增长，同时国内半导体设备销售额与进口额之间的差值不断扩大，也侧面反映出我国半导体设备自给率快速提升。半导体产业链向中国大陆转移、同时推动我国产业升级是高成长性的来源。经历数十年发展，全球半导体行业早已步入成熟期，呈现周期性波动成长性略强于GDP。以2011-2021年半导体行业销售额为例，全球半导体市场CAGR为6.18%，而国内市场CAGR则高达18.39%；这说明，国内行业景气度远高于全球平均水平，全球半导体产业链正向中国大陆转移。此外，从国内半导体行业发展节奏上来看，2015年以前我国半导体增长主要靠下游封测企业推动，而2016年以来，上游设计、制造环节已成为国内半导体行业增长的主要驱动力，半导体行业国产化呈现出从下游至上游推进的趋势。立足当下的全球政治格局，半导体设备、材料等上游环节的国产化迫在眉睫。从产业的角度来看，半导体芯片制程以28nm节点为分水岭，分为先进制程和成熟制程。自2016年ASML开始销售可批量生产的EUV光刻系统以来，业内领先的晶圆厂可利用EUV系统将制程提升至7nm/5nm（等效制程）；然而，受限于《瓦森纳协议》，国内晶圆厂无法采购EUV光刻系统，导致其无法与海外巨头在同一起跑线上竞争。另一方面，中美在半导体领域的角逐也导致国内部分IC设计公司被美国列入“实体清单”，无法使用台积电、三星等晶圆代工厂的先进制程生产芯片。综上，我国芯片设计、制造端发展均受到限制，若无法实现关键设备及材料的自主可控，将影响我国长期发展安全。优选赛道：从工艺和国产化率出发，遴选高弹性品类工艺所带来的设备用量提及相关设备国产化率是确定赛道弹性的核心要素。半导体设备细分品类较多，设备间壁垒高筑，因此竞争格局相差较大，成长性差异显著。此外，我们认为，由于当前国内晶圆厂受到限制的问题仍未解决，国产替代仍将是国内半导体设备行业产业趋势的主线，因此当前的国产化率越低，其确定性的成长空间空间越高。工艺角度：

在半导体设备行业发展的历史中，部分设备类型如接触式光刻、湿法刻蚀等技术逐渐退出舞台，而部分设备如干法刻蚀、薄膜沉积等却保持高速成长，背后的核心驱动因素都是工艺技术的迭代。半导体设备行业素有“一代设备，一代工艺，一代产品”的说法。设备层面，过去数年的工艺迭代主要由光刻机的分辨率增加来主导，例如我们所熟知的7nm及以下等效制程工艺均由EUV光刻机制造。当前，由ASML研发的HighNAEUV光刻机即将进入批量出货阶段，意味着晶圆制造工艺及芯片产品也将面临更新换代，如GAA工艺就将取代FinFET工艺成为3nm及以下的主要技术路径。消费电子：估值修复，成长进击2022年初至今，电子板块整体表现较弱，回报率处于全部长江一级分类末位水平，而消费电子零部件子行业表现则更为欠缺，板块年初至今下跌约33%，估值也回落至相对底部区间。受物流、疫情影响，消费电子供应链紧张、需求疲软，行业整体出货量在高基数下有所下滑，国内更为明显。我们认为上半年消费电子板块的大幅回调既有宏观流动性的影响也有对行业短期景气度下降的担忧，智能手机作为消费电子板块各个公司的基本盘，在一季度的出货数据确实较差，行业内品牌商处于去库存阶段。二季度4、5月份长三角及其他地区疫情管控对行业的供需都产生较大的影响，线上以及线下部分需求受到压制，一定程度拖累了行业去库存的步伐。延后的购机需求有望在6月份促销月集中释放化解部分前期库存，同时我们也强调核心应关注下游需求的变化，库存指标只是供需动态变化的结果。我们认为安卓等品牌出货在6月份以及下半年旺季有望在新机发布、消费补贴以及促销措施下复苏回暖，扭转去年行业下半年旺季不旺局面。值得强调的是，苹果手机的全球品牌力以及高端市场竞争缺位使得苹果一季度销售数据表现亮眼，全年自身的出货确定性仍强以及供应链韧性有保障。我们今年对苹果手机全球销量依旧乐观，国内4月份苹果手机出货即便在疫情影响下也仅有个位数下滑。因此苹果业务占比高的供应商今年基本盘依旧稳固，此外供应链公司业务的多元化以及平台化也保证长期成长动能。汽车电子：电动化、智能化浪潮势不可挡需求端而言，当前全球的新能源汽车渗透率仍较低，行业尚处于成长早期阶段，叠加全球对新能源汽车的政策方面的大力支持，未来有望迎来快速增长。以国内汽车出货情况为例，新能源汽车占比不断提高。从供给端来看，众多传统汽车厂以及造车新势力的入局，行业有效供给迅速增加。以往困扰消费者的续航里程、配套设施等问题得到有效解决，同时价格也更为经济、成本相对燃油车优势明显。不同于传统的车企，作为智能汽车的新兴玩家，苹果、HYPERLINK"/S/TSLA?from=status_st