图形电镀流程介绍整理课件

圖形電鍍流程介紹目錄一﹑簡介二﹑流程介紹三﹑PD与Tenting流程對比四﹑PD流程示意圖五﹑PD個性站別作業重點介紹六﹑PD流程优缺點七﹑蝕刻因子与補償值圖形電鍍流程介紹目錄1一﹑簡介

圖形電鍍過程簡介﹕即在經過一次電鍍銅PCB干膜圖形板上電鍍第二次銅﹐英文名PlatinginDryfilm﹐簡稱PD﹒也叫做PatternPlating﹒第一次電鍍為一次銅﹐第二次電鍍為二次銅﹒圖形電鍍流程設定目的簡介﹕1﹑通過調節一二次銅的分配﹐達到減小蝕刻銅厚﹐從而降低蝕刻難度﹔2﹑克服Tenting流程因干膜附著力不足帶來的線路open﹔3﹑克服干膜不能覆蓋保護大的貫孔之缺點﹔4﹑克服間距較小易產生曝光short﹔5﹑克服干膜越高解析度﹐而厚度又越薄易破之矛盾﹒6﹑減少消耗銅球﹐降低成本﹒一﹑簡介

圖形電鍍過程簡介﹕即在經過一次電鍍銅PCB干膜圖形2二﹑流程介紹

…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI…二﹑流程介紹

…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣3三﹑PD与Tenting流程對比PD流程:…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI…Tenting流程:…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）全板電鍍銅（PanelPlating）DF前處理預熱壓膜對片曝光顯影酸性蝕刻除膠AOI…三﹑PD与Tenting流程對比PD流程:…NC鑽孔高壓4四﹑PD流程示意圖

NC

四﹑PD流程示意圖

NC5

6DeburrDeburr7DesmearDesmear8PTHPTH9一次銅一次銅10壓膜（前處理略）壓膜（前處理略）11曝光（對片略）曝光（對片略）12顯影顯影13二次銅二次銅14鍍錫鍍錫15除膠除膠16鹼性蝕刻鹼性蝕刻17剝錫（鉛）剝錫（鉛）18五﹑PD個性站別作業重點介紹

一次銅要求﹕1﹑在孔內化學銅的基礎上﹐電鍍一層電鍍銅﹐确保在PD前處理微蝕及二次銅微蝕中不致孔內銅被咬蝕成破洞﹐導致貫孔不良﹔2﹑因蝕刻銅厚越厚﹐蝕刻越為困難﹐所以必須控制在一定范圍以內﹔3﹑因二次銅受干膜厚度及板子特性限制（鍍得太多會產生夾膜及孔徑大小异常）﹐二次銅的量不可以無限加大﹐一般需要一次銅在蝕刻能力范圍內﹐盡可能多鍍一點﹒五﹑PD個性站別作業重點介紹

一次銅19不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表﹕最小線寬3mil4mil5mil6mil一次銅后表銅最大值1.1milmax1.4milmax1.7milmax2.0milmax不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表﹕最小線寬3mil420若某机种最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查）3mil﹐則3mil比原基准補償2mil大1mil﹐則一次銅后表銅最大值管制上浮1/0.5*0.25＝0.5mil﹐則該机种表銅管制2.2milmax﹒若某机种最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查）3mil﹐則21PD壓膜﹕特點﹕1﹑氣源壓較大﹔2﹑范圍較大4.5－6.0kg/cm2﹒氣源壓較大原因﹕Tenting做法﹐壓膜壓力過大會造成孔口膜破﹐所以其難以通過提高壓膜壓力來提高干膜附著力﹐而壓膜壓力又是一個提高干膜附著力的十分顯著的因素﹒PD做法﹐壓膜壓力過大孔口膜破只會對不貫孔產生影響﹐風險性不大﹒而且PD用的干膜厚度一般都在2mil以上﹐即使壓膜壓力大一點﹐也不會造成孔口膜破﹒范圍較大原因﹕是因實際作用到板子上的壓強會隨板幅變化﹒PD壓膜﹕22PD顯影﹕因PD顯影后﹐板子還要進行電鍍﹐若顯影不盡或清洗不干淨會導致電鍍受阻或電鍍凸起﹐引起電鍍粗糙﹒所以控制要比Tenting來得嚴格﹒顯影點抓取要以全程法(即最大速度法）抓取﹐方法如下﹕全程法﹕選擇某一速度顯影1pnl某一厚度干膜﹐控制板面干膜覆蓋率約30－60％﹐根据板面殘留干膜圖形調整顯影均勻性（通過調整噴壓）﹐直至均勻性OK﹒然后依次降低0.3m/min速度再顯影1pnl确認均勻性並作調整﹐直至找到某一速度恰好使板面殘留干膜覆蓋率0－5％左右﹐然后以該速度乘以55％﹐即為該厚度干膜生產選用速度﹒PD顯影﹕因PD顯影后﹐板子還要進行電鍍﹐若顯影不盡或清洗不23水洗量﹑水質及新液自動添加量要保証﹕水洗量不足會導致顯影sludge殘留﹔水質太臟會污染板面﹔足夠的新液自動添加量可以減少顯影sludge后帶﹐減小水洗壓力﹒-導致主要不良﹕1﹑二次銅粗糙（顯影水洗不淨）﹔2﹑干膜漂移﹔3﹑顯影未淨。水洗量﹑水質及新液自動添加量要保証﹕24二次銅﹕特點﹕1﹑因板子兩面圖形不同﹐在同一電流密度下﹐兩面電流不等﹐所以不能用同一整流器同時給板子兩面提供電流﹐必須板子兩面各用一個整流器控制﹔2﹑前處理有微蝕槽以提高板面新鮮度﹐增強一二次銅間結合力﹔3﹑線上有鍍錫槽﹐以提供鹼性蝕刻時的錫抗蝕層﹒導致主要不良﹕1﹑夾膜﹔2﹑PD貫孔不良﹒二次銅﹕25鹼性蝕刻﹕特點﹕1﹑溶液為弱鹼性﹔2﹑不能用一般干膜作為抗蝕層﹐抗蝕層一般為電鍍錫或錫鉛﹔3﹑對電鍍金﹑化學鎳金及電阻材料攻擊性較小﹐可以利用這一特性制作一些特殊板子﹐電鍍金﹑化學鎳金在鹼性蝕刻時被當作抗蝕層利用﹒導致主要不良﹕1﹑阻抗不符﹔2﹑蝕刻過度﹔3﹑蝕刻不全﹔鹼性蝕刻﹕26槽液特性﹕因銅离子与OH-根會產生沉淀﹐所以必須控制好溶液中NH3﹑OH-的濃度平衡﹐否則會導致沉淀死槽﹒如何保証槽液穩定性﹕依比重自動添加新液－－子液（不含銅离子）﹐生產槽內藥水－－母液﹐會隨蝕刻的進行銅离子會增加﹐比重會增加﹐當高于設定值時﹐就會啟動自動添加系統﹒槽液特性﹕27浮球比重自動添加系統一般工作原理圖﹕電磁閥液位浮球浮球比重自動添加系統一般工作原理圖﹕電磁閥液位浮球28鹼性蝕刻反應机理﹕2Cu+2Cu(NH3)4Cl2→4Cu(NH3)2Cl4Cu(NH3)2Cl+4NH3+4NH4Cl+O2→4Cu(NH3)4Cl2+2H2O蝕刻藥水以Cu(NH3)4Cl2為咬蝕劑,O2為再生劑﹒鹼性蝕刻反應机理﹕29六﹑PD流程优缺點

优點﹕1﹑貫孔大小作業不受限制（干膜Tenting大孔易膜破）﹔如﹕板邊電鍍Slot孔﹒2﹑可以作業沒有ring的貫孔﹐在DF作業則干膜沒有Tenting位置﹔3﹑因一次銅電鍍較少﹐銅厚均勻性對其影響較小﹔4﹑對偏破不會造成貫孔不良﹔5﹑對減少細密集線路open﹐有一定幫助﹒六﹑PD流程优缺點

优點﹕30缺點﹕1﹑風險性較大﹐當蝕刻初片發現問題時較難挽救﹔2﹑二次銅易夾膜導致除膠困難﹔3﹑對板子的形態選擇性較強﹐一般殘銅率較小的板子不适合走PD流程﹔4﹑鍍錫易出現异常﹐產生PD貫孔不良﹔5﹑蝕刻速度較快﹐不貫孔內物質易蝕刻不盡﹐給后制程造成影響﹒缺點﹕31七﹑蝕刻因子与補償值

蝕刻因子﹕原始蝕刻因子﹕七﹑蝕刻因子与補償值

蝕刻因子﹕32側蝕寬度a正蝕深度h側蝕寬度a正蝕深度h33DryfilmCu基板DryfilmCu基板34蝕刻因子＝h/a蝕刻因子＝h/a35實際蝕刻因子﹕ha實影虛影實際蝕刻因子﹕ha實影虛影36蝕刻因子＝h/a蝕刻因子＝h/a37補償值﹕就是因為蝕刻時有側蝕﹐會導致線寬在蝕刻過程中縮小﹐并且真正蝕刻過程中要得到好的蝕刻因子﹐必須要過蝕刻﹐所以必須將線寬根据蝕刻銅厚加大﹐以便線寬在蝕刻縮小過程中﹐能夠達到客戶要求的范圍﹒補償值﹕就是因為蝕刻時有側蝕﹐會導致線寬在蝕刻過程中縮小﹐并38謝謝﹗謝謝﹗39图形电镀流程介绍整理课件40

1、想要体面生活，又觉得打拼辛苦；想要健康身体，又无法坚持运动。人最失败的，莫过于对自己不负责任，连答应自己的事都办不到，又何必抱怨这个世界都和你作对？人生的道理很简单，你想要什么，就去付出足够的努力。

2、时间是最公平的，活一天就拥有24小时，差别只是珍惜。你若不相信努力和时光，时光一定第一个辜负你。有梦想就立刻行动，因为现在过的每一天，都是余生中最年轻的一天。

3、无论正在经历什么，都请不要轻言放弃，因为从来没有一种坚持会被辜负。谁的人生不是荆棘前行，生活从来不会一蹴而就，也不会永远安稳，只要努力，就能做独一无二平凡可贵的自己。

4、努力本就是年轻人应有的状态，是件充实且美好的事，可一旦有了表演的成分，就会显得廉价，努力，不该是为了朋友圈多获得几个赞，不该是每次长篇赘述后的自我感动，它是一件平凡而自然而然的事，最佳的努力不过是：但行好事，莫问前程。愿努力，成就更好的你！

5、付出努力却没能实现的梦想，爱了很久却没能在一起的人，活得用力却平淡寂寞的青春，遗憾是每一次小的挫折，它磨去最初柔软的心智、让我们懂得累积时间的力量；那些孤独沉寂的时光，让我们学会守候内心的平和与坚定。那些脆弱的不完美，都会在努力和坚持下，改变模样。

6、人生中总会有一段艰难的路，需要自己独自走完，没人帮助，没人陪伴，不必畏惧，昂头走过去就是了，经历所有的挫折与磨难，你会发现，自己远比想象中要强大得多。多走弯路，才会找到捷径，经历也是人生，修炼一颗强大的内心，做更好的自己！

7、“一定要成功”这种内在的推动力是我们生命中最神奇最有趣的东西。一个人要做成大事，绝不能缺少这种力量，因为这种力量能够驱动人不停地提高自己的能力。一个人只有先在心里肯定自己，相信自己，才能成就自己！

8、人生的旅途中，最清晰的脚印，往往印在最泥泞的路上，所以，别畏惧暂时的困顿，即使无人鼓掌，也要全情投入，优雅坚持。真正改变命运的，并不是等来的机遇，而是我们的态度。

9、这世上没有所谓的天才，也没有不劳而获的回报，你所看到的每个光鲜人物，其背后都付出了令人震惊的努力。请相信，你的潜力还远远没有爆发出来，不要给自己的人生设限，你自以为的极限，只是别人的起点。写给渴望突破瓶颈、实现快速跨越的你。

10、生活中，有人给予帮助，那是幸运，没人给予帮助，那是命运。我们要学会在幸运青睐自己的时候学会感恩，在命运磨练自己的时候学会坚韧。这既是对自己的尊重，也是对自己的负责。

11、失败不可怕，可怕的是从来没有努力过，还怡然自得地安慰自己，连一点点的懊悔都被麻木所掩盖下去。不能怕，没什么比自己背叛自己更可怕。

12、跌倒了，一定要爬起来。不爬起来，别人会看不起你，你自己也会失去机会。在人前微笑，在人后落泪，可这是每个人都要学会的成长。

13、要相信，这个世界上永远能够依靠的只有你自己。所以，管别人怎么看，坚持自己的坚持，直到坚持不下去为止。

14、也许你想要的未来在别人眼里不值一提，也许你已经很努力了可还是有人不满意，也许你的理想离你的距离从来没有拉近过......但请你继续向前走，因为别人看不到你的努力，你却始终看得见自己。

15、所有的辉煌和伟大，一定伴随着挫折和跌倒；所有的风光背后，一定都是一串串揉和着泪水和汗水的脚印。

16、成功的反义词不是失败，而是从未行动。有一天你总会明白，遗憾比失败更让你难以面对。

17、没有一件事情可以一下子把你打垮，也不会有一件事情可以让你一步登天，慢慢走，慢慢看，生命是一个慢慢累积的过程。

18、努力也许不等于成功，可是那段追逐梦想的努力，会让你找到一个更好的自己，一个沉默努力充实安静的自己。

19、你相信梦想，梦想才会相信你。有一种落差是，你配不上自己的野心，也辜负了所受的苦难。

20、生活不会按你想要的方式进行，它会给你一段时间，让你孤独、迷茫又沉默忧郁。但如果靠这段时间跟自己独处，多看一本书，去做可以做的事，放下过去的人，等你度过低潮，那些独处的时光必定能照亮你的路，也是这些不堪陪你成熟。所以，现在没那么糟，看似生活对你的亏欠，其实都是祝愿。1、想要体面生活，又觉得打拼辛苦；想要健康身体，又无法坚41图形电镀流程介绍整理课件42圖形電鍍流程介紹目錄一﹑簡介二﹑流程介紹三﹑PD与Tenting流程對比四﹑PD流程示意圖五﹑PD個性站別作業重點介紹六﹑PD流程优缺點七﹑蝕刻因子与補償值圖形電鍍流程介紹目錄43一﹑簡介

圖形電鍍過程簡介﹕即在經過一次電鍍銅PCB干膜圖形板上電鍍第二次銅﹐英文名PlatinginDryfilm﹐簡稱PD﹒也叫做PatternPlating﹒第一次電鍍為一次銅﹐第二次電鍍為二次銅﹒圖形電鍍流程設定目的簡介﹕1﹑通過調節一二次銅的分配﹐達到減小蝕刻銅厚﹐從而降低蝕刻難度﹔2﹑克服Tenting流程因干膜附著力不足帶來的線路open﹔3﹑克服干膜不能覆蓋保護大的貫孔之缺點﹔4﹑克服間距較小易產生曝光short﹔5﹑克服干膜越高解析度﹐而厚度又越薄易破之矛盾﹒6﹑減少消耗銅球﹐降低成本﹒一﹑簡介

圖形電鍍過程簡介﹕即在經過一次電鍍銅PCB干膜圖形44二﹑流程介紹

…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI…二﹑流程介紹

…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣45三﹑PD与Tenting流程對比PD流程:…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）一次銅PD前處理預熱壓膜對片曝光顯影二次銅（含鍍錫）除膠鹼性蝕刻剝錫AOI…Tenting流程:…NC鑽孔高壓水洗（Deburr）除膠渣（Desmear）化學銅（PTH）全板電鍍銅（PanelPlating）DF前處理預熱壓膜對片曝光顯影酸性蝕刻除膠AOI…三﹑PD与Tenting流程對比PD流程:…NC鑽孔高壓46四﹑PD流程示意圖

NC

四﹑PD流程示意圖

NC47

48DeburrDeburr49DesmearDesmear50PTHPTH51一次銅一次銅52壓膜（前處理略）壓膜（前處理略）53曝光（對片略）曝光（對片略）54顯影顯影55二次銅二次銅56鍍錫鍍錫57除膠除膠58鹼性蝕刻鹼性蝕刻59剝錫（鉛）剝錫（鉛）60五﹑PD個性站別作業重點介紹

一次銅要求﹕1﹑在孔內化學銅的基礎上﹐電鍍一層電鍍銅﹐确保在PD前處理微蝕及二次銅微蝕中不致孔內銅被咬蝕成破洞﹐導致貫孔不良﹔2﹑因蝕刻銅厚越厚﹐蝕刻越為困難﹐所以必須控制在一定范圍以內﹔3﹑因二次銅受干膜厚度及板子特性限制（鍍得太多會產生夾膜及孔徑大小异常）﹐二次銅的量不可以無限加大﹐一般需要一次銅在蝕刻能力范圍內﹐盡可能多鍍一點﹒五﹑PD個性站別作業重點介紹

一次銅61不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表﹕最小線寬3mil4mil5mil6mil一次銅后表銅最大值1.1milmax1.4milmax1.7milmax2.0milmax不同線寬蝕刻銅厚（一次銅后表銅）最大值表﹕最小線寬3mil462若某机种最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查）3mil﹐則3mil比原基准補償2mil大1mil﹐則一次銅后表銅最大值管制上浮1/0.5*0.25＝0.5mil﹐則該机种表銅管制2.2milmax﹒若某机种最小線寬5mil﹐補償值（設定表中可查）3mil﹐則63PD壓膜﹕特點﹕1﹑氣源壓較大﹔2﹑范圍較大4.5－6.0kg/cm2﹒氣源壓較大原因﹕Tenting做法﹐壓膜壓力過大會造成孔口膜破﹐所以其難以通過提高壓膜壓力來提高干膜附著力﹐而壓膜壓力又是一個提高干膜附著力的十分顯著的因素﹒PD做法﹐壓膜壓力過大孔口膜破只會對不貫孔產生影響﹐風險性不大﹒而且PD用的干膜厚度一般都在2mil以上﹐即使壓膜壓力大一點﹐也不會造成孔口膜破﹒范圍較大原因﹕是因實際作用到板子上的壓強會隨板幅變化﹒PD壓膜﹕64PD顯影﹕因PD顯影后﹐板子還要進行電鍍﹐若顯影不盡或清洗不干淨會導致電鍍受阻或電鍍凸起﹐引起電鍍粗糙﹒所以控制要比Tenting來得嚴格﹒顯影點抓取要以全程法(即最大速度法）抓取﹐方法如下﹕全程法﹕選擇某一速度顯影1pnl某一厚度干膜﹐控制板面干膜覆蓋率約30－60％﹐根据板面殘留干膜圖形調整顯影均勻性（通過調整噴壓）﹐直至均勻性OK﹒然后依次降低0.3m/min速度再顯影1pnl确認均勻性並作調整﹐直至找到某一速度恰好使板面殘留干膜覆蓋率0－5％左右﹐然后以該速度乘以55％﹐即為該厚度干膜生產選用速度﹒PD顯影﹕因PD顯影后﹐板子還要進行電鍍﹐若顯影不盡或清洗不65水洗量﹑水質及新液自動添加量要保証﹕水洗量不足會導致顯影sludge殘留﹔水質太臟會污染板面﹔足夠的新液自動添加量可以減少顯影sludge后帶﹐減小水洗壓力﹒-導致主要不良﹕1﹑二次銅粗糙（顯影水洗不淨）﹔2﹑干膜漂移﹔3﹑顯影未淨。水洗量﹑水質及新液自動添加量要保証﹕66二次銅﹕特點﹕1﹑因板子兩面圖形不同﹐在同一電流密度下﹐兩面電流不等﹐所以不能用同一整流器同時給板子兩面提供電流﹐必須板子兩面各用一個整流器控制﹔2﹑前處理有微蝕槽以提高板面新鮮度﹐增強一二次銅間結合力﹔3﹑線上有鍍錫槽﹐以提供鹼性蝕刻時的錫抗蝕層﹒導致主要不良﹕1﹑夾膜﹔2﹑PD貫孔不良﹒二次銅﹕67鹼性蝕刻﹕特點﹕1﹑溶液為弱鹼性﹔2﹑不能用一般干膜作為抗蝕層﹐抗蝕層一般為電鍍錫或錫鉛﹔3﹑對電鍍金﹑化學鎳金及電阻材料攻擊性較小﹐可以利用這一特性制作一些特殊板子﹐電鍍金﹑化學鎳金在鹼性蝕刻時被當作抗蝕層利用﹒導致主要不良﹕1﹑阻抗不符﹔2﹑蝕刻過度﹔3﹑蝕刻不全﹔鹼性蝕刻﹕68槽液特性﹕因銅离子与OH-根會產生沉淀﹐所以必須控制好溶液中NH3﹑OH-的濃度平衡﹐否則會導致沉淀死槽﹒如何保証槽液穩定性﹕依比重自動添加新液－－子液（不含銅离子）﹐生產槽內藥水－－母液﹐會隨蝕刻的進行銅离子會增加﹐比重會增加﹐當高于設定值時﹐就會啟動自動添加系統﹒槽液特性﹕69浮球比重自動添加系統一般工作原理圖﹕電磁閥液位浮球浮球比重自動添加系統一般工作原理圖﹕電磁閥液位浮球70鹼性蝕刻反應机理﹕2Cu+2Cu(NH3)4Cl2→4Cu(NH3)2Cl4Cu(NH3)2Cl+4NH3+4NH4Cl+O2→4Cu(NH3)4Cl2+2H2O蝕刻藥水以Cu(NH3)4Cl2為咬蝕劑,O2為再生劑﹒鹼性蝕刻反應机理﹕71六﹑PD流程优缺點

优點﹕1﹑貫孔大小作業不受限制（干膜Tenting大孔易膜破）﹔如﹕板邊電鍍Slot孔﹒2﹑可以作業沒有ring的貫孔﹐在DF作業則干膜沒有Tenting位置﹔3﹑因一次銅電鍍較少﹐銅厚均勻性對其影響較小﹔4﹑對偏破不會造成貫孔不良﹔5﹑對減少細密集線路open﹐有一定幫助﹒六﹑PD流程优缺點

优點﹕72缺點﹕1﹑風險性較大﹐當蝕刻初片發現問題時較難挽救﹔2﹑二次銅易夾膜導致除膠困難﹔3﹑對板子的形態選擇性較強﹐一般殘銅率較小的板子不适合走PD流程﹔4﹑鍍錫易出現异常﹐產生PD貫孔不良﹔5﹑蝕刻速度較快﹐不貫孔內物質易蝕刻不盡﹐給后制程造成影響﹒缺點﹕73七﹑蝕刻因子与補償值

蝕刻因子﹕原始蝕刻因子﹕七﹑蝕刻因子与補償值

蝕刻因子﹕74側蝕寬度a正蝕深度h側蝕寬度a正蝕深度h75DryfilmCu基板DryfilmCu基板76蝕刻因子＝h/a蝕刻因子＝h/a77實際蝕刻因子﹕ha實影虛影實際蝕刻因子﹕ha實影虛影78蝕刻因子＝h/a蝕刻因子＝h/a79補償值﹕就是因為蝕刻時有側蝕﹐會導致線寬在蝕刻過程中縮小﹐并且真正蝕刻過程中要得到好的蝕刻因子﹐必須要過蝕刻﹐所以必須將線寬根据蝕刻銅厚加大﹐以便線寬在蝕刻縮小過程中﹐能夠達到客戶要求的范圍﹒補償值﹕就是因為蝕刻時有側蝕﹐會導致線寬在蝕刻過程中縮小﹐并80謝謝﹗謝謝﹗81图形电镀流程介绍整理课件82

1、想要体面生活，又觉得打拼辛苦；想要健康身体，又无法坚持运动。人最失败的，莫过于对自己不负责任，连答应自己的事都办不到，又何必抱怨这个世界都和你作对？人生的道理很简单，你想要什么，就去付出足够的努力。

2、时间是最公平的，活一天就拥有24小时，差别只是珍惜。你若不相信努力和时光，时光一定第一个辜负你。有梦想就立刻行动，因为现在过的每一天，都是余生中最年轻的一天。

3、无论正在经历什么，都请不要轻言放弃，因为从来没有一种坚持会被辜负。谁的人生不是荆棘前行，生活从来不会一蹴而就，也不会永远安稳，只要努力，就能做独一无二平凡可贵的自己。

4、努力本就是年轻人应有的状态，是件充实且美好的事，可一旦有了表演的成分，就会显得廉价，努力，不该是为了朋友圈多获得几个赞，不该是每次长篇赘述后的自我感动，它是一件平凡而自然而然的事，最佳的努力不过是：但行好事，莫问前程。愿努力，成就更好的你！

5、付出努力却没能实现的梦想，爱了很久却没能在一起的人，活得用力却平淡寂寞的青春，遗憾是每一次小的挫折，它磨去最初柔软的心智、让我们懂得累积时间的力量；那些孤独沉寂的时光，让我们学会守候内心的平和与坚定。那些脆弱的不完美，都会在努力和坚持下，改变模样。

6、人生中总会有一段艰难的路，需要自己独自走完，没人帮助，没人陪伴，不必畏惧，昂头走过去就是了，经历所有的挫折与磨难，你会发现，自己远比想象中要强大得多。多走弯路，才会找到捷径，经历也是人生，修炼一颗强大的内心，做更好的自己！

7、“一定要成功”这种内在的推动力是我们生命中最神奇最有趣的东西。一个人要做成大事，绝不能缺少这种力量，因为这种力量能够驱动人不停地提高自