常用电子元器件识别

常用电子元器件识别1内容提要元器件的包装电子元器件发展情况元器件的封装技术元器件的使用自动化生产要求2元器件按贴装方式分类：直插式元器件（THC）表面贴装元器件(SMC)3电子元器件包装1、插装元器件的包装形式编带绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。该类包装最适合于自动化成型及插件机。管式该类包装形式多用于双列插装IC器件。散件该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人工处理，费时费力。42、表面贴装元器件的包装形式卷带绝大多数片式、IC等都能采用。最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS,polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为装料基带（带元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。5管式该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器件。托盘装多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封装器件。这种形式的包装以多层托盘，防静电袋密封。64、标准包装内容塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置若干物品，如：干燥剂防潮袋警示标签元器件的包装标准：EIA-481等。7封装？把内部电路的管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。8封装的作用？安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。便于安装和运输。

常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。9

电子元器件发展情况电子产品的多样化；电子产品小型化、多功能、高性能要求；半导体制造工程技术水平的提高；材料工程技术水平提高；计算机和信息技术的迅猛发展。1、发展背景10电子子管管；；晶体体管管（（半半导导体体））；；中小小规规模模集集成成电电路路（（IC））；；大规规模模及及超超大大规规模模集集成成电电路路（（LSI、、ASIC））；；子系系统统及及系系统统级级集集成成电电路路；；微机机电电系系统统（（MEMS））。。2、、发发展展趋趋势势113、、封封装装发发展展趋趋势势0201（（0.6×0.3mm））4×4mmBGA凸点点中中心心间间距距0.5mma.小小型型化化、、超超薄薄b.轻轻量量化化c.功功能能集集成成度度高高d.多多输输出出端端子子,细细间间距距或或超超细细间间距距e.低低功功耗耗12元器器件件日日趋趋小小型型化化、、微微型型化化；；元器器件件的的多多样样性性、、多多功功能能集集成成度度；；电路路布布局局布布线线密密度度提提高高，，电电性性能能提提高高；；自动动化化组组装装技技术术及及水水平平提提高高；；产品品的的可可靠靠性性提提高高；；电子子元元器器件件的的封封装装成成为为新新兴兴产产业业之之一一。。4、意意义13常见元元件按按封装装形式式可分分为：：SOIC---SmallOutlineIntegratedCircuit.小小型集集成电电路SOP---SmallOutlinePackage.缩小小型封封装QFP---QuadPlatPackage.四四方型型封装装TQFP---ThinQuadPlatPackage.薄四四方型型封装装DIP---DualIn-LinePackage.双双列直直插封封装SOT---SmallOutlineTransistor.小型型晶体体管PLCC---PlasticLeadedChipCarrie.带引引线的的塑料料芯片片载体体BGA---BallGridArray.球球状栅阵列列PGA---PinGridArrayPackage.插针网格阵阵列封装技技术14a)有引线线分立元件件；电阻、电容容、电感、、二极管、、三极管等等。电子元器件件封装技术术1、典型通通孔插装封封装形式15c)接插件；b)直插插集成电路路及插座；；双列直插DIP单列直插SIPIC插座16d)针状阵阵列器件（（PGA））不同于引脚脚在封装体体四周的形形式，以直直立插针形形成的连接接阵列，多多用于大规规模集成电电路，如计计算机CPU等，应应用时可直直接焊接或或放置于插插座中。172、表面贴贴装元器件件的封装形形式a).无源片式式元件（CHIP））；主要用于电电阻、电容容、电感等等元件，主主要特点是是无引线，，取之以镀镀锡铅合金金的焊接端端头。封装标准系系列的英制制称谓：如如1206、0805、0603、0402、、等。底部端头顶边端头18b).柱状封装元元件（MELF）主要用于二二极管、电电阻、电感感、陶瓷或或钽电容等等。焊接端端头为圆柱柱体金属成成份，如银银、金或钯钯银合金等等，易滚动动。19c).带引线芯片载载体封装（（PLCC）这种封装的的引脚在芯芯片底部向向内弯曲，，因此在芯芯片的俯视视图中是看看不见芯片片引脚的。。20d).小外形塑塑料封装（（SOP））“鸥翼”引引脚焊点形形态21e）.小外形IC（SOIC）主要用于中中小规模集集成电路。。引出端特特点是对称称分列于元元器件的两两边，引脚脚形态基本本分为“L”与“鸥鸥翼”（Gullwing））、“J””、“I””等四类。。SOIC命名前缀为为SO8—36引引脚窄、宽（W）、超宽宽（X）三三类“L”引脚脚22d).小外形晶晶体管（SOT）主要用于二二极管、三三极管、达达林顿管等等。引出端端特点是分分列于元器器件对称的的两端，引引脚为“一一”和“L”形。基本分为对对称与不对对称两类，，有以下几几个系列：SOD123SOT89SOT143TO252SOT23SOT22323e.)小外形塑料料封装（SOJ）主要用于存存储芯片。。即J形引脚脚小尺寸封封装，引脚脚从封装主主体两侧引引出向下呈呈J字形。。命名前缀为为SOJ14—28引脚300、350两种种体长“J”引脚脚“J”引脚脚焊点形态态24f).四周扁平封封装（QFP）多用于各类类型的集成成电路，引引脚形态基基本上分为为“鸥翼””形，引脚脚间距从0.3mm至1.0mm多个个系列，封封体形态为为正方形或或长方形，，封装材料料为塑料（（PQFP）或陶瓷瓷（CQFP）。PQFP命名前缀为为PQFP引脚中心间间距为0.635mm84—244引脚“鸥翼：引引脚25g).球栅阵列封封装（BGA）BGA封装装的I/O端子以圆圆形或柱状状焊点按阵阵列形式分分布在封装装下面，BGA技术术的优点是是I/O引引脚数虽然然增加了，，但引脚间间距并没有有减小反而而增加了，，从而提高高了组装成成品率；该类类型型封封装装已已很很多多见见，，多多用用于于大大规规模模、、高高集集成成度度器器件件，，与TSOP封封装装产产品品相相比比，，其其具具有有更更小小的的体体积积、、更更好好的的散散热热性性能能和和电电性性能能。。封装装材材料料为为塑塑料料或或陶陶瓷瓷、、金金属属，，焊焊球球间间距距为为1.27mm、、1.00mm、、0.8mm、、0.65mm、、0.5mm等等，，球球径径随随着着间间距距而而相相应应缩缩小小，，阵阵列列规规格格多多样样，，各各家家标标准准不不一一。。PBGABGA焊焊点点形形态态及及X光光图图陶瓷瓷BGA26h).芯片尺尺寸封装装（CSP）该类型从从形式上上类似于于BGA，但其其定义为为封装尺尺寸不大大于芯片片尺寸的的1/3。有些些公司的的产品又又称为uBGA。。焊球间间距一般般均在1.00mm以以下。CSPCSP焊焊点X光光图像芯片尺寸寸封装的封装尺寸和芯芯片核心心尺寸基基本相同同，所以以称为CSP，，其内核核面积与与封装面面积的比比例约为为1:1.1，，凡是符符合这一一标准的的封装都都可以称称之为CSP。。实际上上，CSP只是是一种封封装标准准类型，，不涉及及具体的的封装技技术，只只要达到到它的只只存标准准都可称称之为CSP封封装。27i).倒装芯片片（FP）倒装芯片片（Flipchip）是是一种无无引脚结结构，一一般含有有电路单单元。设设计用用于通过过适当数数量的位位于其面面上的锡锡球（导导电性粘粘合剂所所覆盖）），在电电气上和和机械上上连接于于电路。。目前最最为先先进的的IC形式式，应应用晶晶圆片片半导导体工工艺，，产生生具有有规则则或不不规则则凸点点阵列列，凸凸点间间距在在0.8mm以以下，，凸点点直径径在0.5mm以下下，基基本属属裸芯芯片。。倒装芯片片FP焊点点形态28电子元器器件使用用&要求1、基本本要求可焊性元器件焊焊接端的的可焊性性应满足足组装行行业标准准。库存期元器件的的存放条条件应确确保其具具体环境境要求，，已打开开包装元元器件应应记录其其存放期期限，定定期检验验其焊接接性能。。功能及性性能出入库元元器件均均应能确确认其功功能及性性能满足足设计要要求，通通常的做做法是根根据公司司具备的的验证能能力，委委托检测测并确定定合格供供方。封装性能元器件封装装的抗热冲冲击性、引引线端镀涂涂材料特性性、防静电电要求、吸吸湿性等方方面，均会会影响组装装工艺、工工艺材料、、成本等。。292、使用保护元器件件引出端避免直接接接触器件焊焊接端造成成焊接端污污染，从而而影响可焊焊性的情况况。尤其是是细间距、、超间距QFP封装装元器件，，其引脚极极易扭曲或或翘曲，而而造成的引引进器件的的引脚平面面度不一致致，影响组组装质量。。正确方法法应使用真真空吸笔取取放。防静电使用环境、、工具、工工装、工件件、包装袋袋均应满足足防静电要要求，避免免使用过程程中的元器器件损坏或或性能降低低。元器件标识识的一致性性对于编带或或托盘包装装的元器件件应验证其其元器件方方向的一致致性，尤其其是对已拆拆包（清点点或未用完完）元器件件放回时要要注意。30自动化生产产要求1、标准化化制订企业电电子元器件件标准采纳国际或或国家标准准封装的元元器件，建建立企业内内部的元器器件使用标标准，构造造的适应产产品要求及及组装工艺艺要求的焊焊盘设计规规范库。不恰当选择择或采用非非标准封装装元器件，，会直接增增加组装制制造成本严格进行元元器件供应应商选择和和评定遵循ISO9001质量管管理要求，，制订、选选择合格元元器件供应应商，能够够持续考核核其服务质质量的满意意度。元器件封装装及包装应应适合组装装供方的能能力包装形式应应适合组装装工艺、设设备的正常常使用，这这一点在合合同中可以以体现。312、与供方方的沟通元器件清单单完整性元器件清单单因包括元元器件编码码、类别、、封装类型型、标识、、标称、位位号、数量量、替代型型号、包装装形式等等等，由于多多种原因可可能会有这这样或那样样的变化，，尤其是同同种元器件件的封装、、包装的变变化最为常常见。齐套性元器件供应应周期往往往难以统一一，缺件会会造成整个个组装生产产运转不灵灵、产品交交货期无法法保证，这这是因为自自动化的组组装生产是是一个流水水模式，缺缺任何一种种元件，都都会间接地地增加组装装生产成本本，且质量量水平下降降，易引起起双方争议议。32常见元件分分类常见元件按按功能可分分为：电阻(Resistor)PCB符符号表示示：R电容(Capacitor)PCB符号号表示：C电感(Inductor)PCB符符号表示：：L二极管管(Diode)PCB符符号表表示：：D三极管管(Transistor)PCB符号号表示示：Q、TIC(IntegrateCircuit)PCB符号号表示示：U、IC连接器器(Connector)PCB符符号表表示：：J3334电阻阻(Resistor)电阻简简介：：电阻是是一种种热消消耗之之电子子元件件，利利用其其阻挡挡电流流之通通过，，而于于电路路上可可达分分压、、旁路路、滤滤波、、负载载及接接地之之功用用，这这是一一般之之电子子电路路上所所运用用的。。电阻亦亦可经经特别别生产产技术术及原原料而而达成成特别别的用用途：：保险险型电电阻器器(FusibleResistor)，热热藕电电阻，，或利利用其其产生生高温温的电电热线线，或或利用用其热热而产产生光光的钨钨丝灯灯泡，，甚至至IC、半半导体体亦是是运用用电阻阻之导导电与与否原原理转转化而而成。。A.简简单单定定义义:阻阻止止电电子子流流前前进进的的物物质质，用用符符号号R表示示。。B.数数学学式式定定义义:R=ρρ(l/A)ρρ=阻阻抗抗系系数数l＝＝长长度度A＝＝横横截截面面积积C.单单位位:ΩΩ(欧欧姆姆；；Ohm)、、kΩΩ、、MΩΩ、、GΩΩ.D.线线路路符符号号__／／＼＼／／＼＼／／＼＼／／＼＼__35电阻阻器器用符符号号R(Resistor)表表示示1﹒﹒电电阻阻器器是是电电路路中中最最常常用用的的元元件件,它它有有以以下下一一些些特特性性﹕﹕a).对对电电流流具具有有阻阻拟拟作作用用,消消耗耗电电能能,阻阻值值越越大大对对电电流流的的阻阻拟拟作作用用大大﹒﹒b).在在频频率率不不太太高高时时,对对直直流流和和交交流流呈呈现现相相同同的的电电阻阻值值﹒﹒c).在在电电路路中中,电电阻阻R,电电流流I和和电电阻阻两两端端的的电电源源符符合合欧欧姆姆定定律律即即V=IR﹒﹒2﹒﹒分分类类﹕﹕1).色色环环电电阻阻﹕﹕分分四四色色环环（（一一般般））和和五五色色环环（（精精密密））表示方方法﹕﹕36电阻阻(Resistor)常见电电阻：：最常见见的电电阻有有SMT的的单颗颗电阻阻和排排阻,传统统色环环电阻阻也有有少量量应用用。贴片电电阻,排阻阻色环电电阻37电阻阻(Resistor)1）SMT贴片片电阻阻:本体标标识为为三码码（一一般））和四四码（（精密密)和和数字字+字字母码码(精精密),三三码精精密度度为+(-)5％,四码码精密密度为为+(-)1％％,SMD贴片片电阻阻的计计算方方法同同色环环电阻阻,如如102为为10＊100为1K阻阻值.（通通常又又称为为三码码标识识法和和四码码标识识法﹒﹒2）排排阻(ResistorNetwork):又分并并阻和和串阻阻,并并阻（（RP）计计算方方法同同SMT贴贴片电电阻,其内内部结结构如如图2,串阻阻（RN））与并并阻的的区别别是并并阻的的各个个电阻阻彼此此分离离﹐如如图2.38电阻阻(Resistor)SMT单单颗外外观特特征：1.厂厂商不同同则颜色会会有所不同同.常见见电阻颜色色为黑色及及蓝色。2.零零件的正正面有标示示阻值,无无极性,但但有分正反反面,反面面为白色。。3.在在PC板板上标示RXX,如如：R3439电阻(Resistor)规格说明：：十位数十的次方个位数1.一一般电阻阻,本体体标示3位位数（精度度+5%）2.精精密电阻阻,本体体标示4位位数（精度度+1%）阻值参数读读取方式：：前两位或或三位乘以以末位的十十的次方22*10=22(1+5%)(Ω)0例上图阻值：R=40贴片电阻常常见封装有有9种，一一种尺寸代代码是由4位数字表表示的EIA(美国国电子工业业协会)代代码，前两两位与后两两位分别表表示电阻的的长与宽，，以英寸为为单位。我我们常说的的0603封装就是是指英制代代码。英制(in)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±±0.050.23±±0.05040210051.00±0.100.50±±0.100.30±±0.10060316081.60±0.150.80±±0.150.40±±0.10080520122.00±0.201.25±±0.150.50±±0.10120632163.20±0.201.60±±0.150.55±±0.10121032253.20±0.202.50±±0.200.55±±0.10181248324.50±0.203.20±±0.200.55±±0.10201050255.00±0.202.50±±0.200.55±±0.10251264326.40±0.203.20±±0.200.55±±0.10封装与与尺寸寸表41电阻阻(Resistor)SMT排阻外观特特征：：类型阻值参数1.依依外外观形形状而而言,有有2R4P,3R6P,4R8P...2.零件件的正面面有标示示阻值。。无极性性,但但有分分正反面面。3.在PC板上标示示RNXX，如：RN5542电阻(Resistor)SMT排排阻内部部结构：：D型L型43电阻(Resistor)色环电阻阻外观特特征：1.灰灰白色色,圆圆柱状状,两两端稍稍大2.有有四或或者五条条色环3.两两端有有金属引引脚44电容(Capacitor)电容简介介：电容是一一种储存存电荷的的元件,通通过电容容的电压压不能突突变,所以以具有通通交流阻阻直流的的特性,在在电路中中的作用用主要是是耦合,隔直﹑旁旁路﹑虑虑波﹑谐谐振﹑保保护﹑补补偿,调谐谐、选频等。A.简简单定义义：储存存电能，，用符号号C表示B.数数学式定定义：C=ε(A/d)=q/Vε＝介电电常数A＝横截截面积d＝距距离C.单单位：F(法法拉第；；Faraday)D.线线路符号号:45电容(Capacitor)1﹒电容容器在电电路中的的应用主主要有下下列几方方面﹕a).信信号号的耦合合﹑隔直直,所所谓的的耦合电电容,是常常见的应应用之一一﹒b).用用于旁旁路﹑退退耦﹑虑虑波﹑谐谐振﹑保保护﹑自自举﹑补补偿等﹒﹒2﹒按不不同标准准可分为为﹕a).有有极极性﹑无无极性电电容﹒b).普普通通电容﹑﹑SMT电容﹒﹒c).固固定定电容﹑﹑可变电电容﹒d).陶陶瓷瓷电容﹑﹑胆质电电容﹑聚聚丙烯电电容3.单单位法法拉（UF）1F＝1000mF＝＝1*106uF＝＝1*109nF4.主主要要考虑虑参数数﹕电电容量量﹑耐耐压值值﹑耐耐温值值﹑极极性﹒﹒46电容容(Capacitor)常见电电容：：常见电电容有有SMT单单颗贴贴片电电容和和贴片片排容容,大大容量量电解解电容容以及及钽质质电容容应用用也很很广泛泛。47电容容(Capacitor)SMT单单颗外外观特特征：：1.依依外观观而言言,形形状呈呈长方方体,颜颜色色通常常为棕棕色或或灰色色。2.无无极性性,亦亦无正正反面面。3.在在PC板上上标示示CXX,如如：：C55电容的的端子子电容的的本体体,有有裂纹纹,破破损,不可可接受受48电容容(Capacitor)SMT排排容外外观特特征：：1.依依外外观而而言,形形状状呈长长方体体,颜颜色通通常为为棕色色或灰灰色。。2.无无极极性,亦亦无无正反反面。。3.在PC板上标标示CNXX,如如：CN55此为元元件端端子部部分此为排排容的的本体体部分分,本本体部部分有有损伤伤,裂裂纹不不可接接受49电容容(Capacitor)插件电电解电电容外外观特特征：：1.圆圆柱形形,外外观肥肥胖。。2.多多为绿绿色,黑黑色色或紫紫色。。3.有有明显显的数数值和和极性性。50电容容(Capacitor)规格说说明：：

正极电容容容容值值：：1200uF电容容耐耐压压值值：：6.3V主要要参参数数：：容容值值耐耐压压值值耐耐温温值值误误差差度度误差差等等级级﹐﹐一一般般采采用用六六级级±1％％±±2％％±±5％％±±10％％±±20％％±±80％％-20%FGJKMZ51电容容(Capacitor)钽电容容正负负极极：钽质电容(TantalumCapacitor)钽质电容(TantalumCapacitor)正极正极贴片片钽钽电电容容有有标标记记的的一一端端是是正正极极，，另另外外一一端端是是负负极极，，引引线线长长的的正正极极，，钽钽电电容容不不能能接接反反，，接接反反后后就就不不起起作作用用了了。。52电感感(Inductor)电感感简简介介：：电感感也也是是储储存存电电能能的的元元件件,通通过过电电感感的的电电流流不不能能突突变变,所所以以具具有有通通直直流流阻阻交交流流的的特特性性.在在电电路路中中主主要要起起滤滤波波,缓缓冲冲,起起振振,反反馈馈的的作作用用.A.简简单单定定义义：：储储存存电电能能,用用符符号号L或FB表示示B.数数学学式式定定义义：：R=AnL02m磁阻=RC.单单位位：：H(亨亨利利；；Henry)D.线线路路符符号号:53常见见电电感感：：常见见电电感感有有SMT电电感感和和线线圈圈电电感感,SMT电电感感一一般般用用FB表表示示，，线线圈圈电电感感一一般般用用L表表示示。。54电感感(Inductor)SMT单单颗颗外外观观特特征征：：1.常常见见电电感感颜颜色色为为灰灰黑黑色色。。2.在在PC板板上上标标示示FBXX,如如：：FB34此为为元元件件端端子子部部分分55电感感(Inductor)线圈圈电电感感外外观观特特征征：1.由由较较粗粗的的金金属属线线绕绕磁磁芯芯绕绕制制而而成成,体体形形较较大大,无无极极性性。。2.在在PC板板上上用用LXX表表示示,如如：：L10。。此为为金金属属线线此为为电电感感磁磁芯芯56二极极管管(Diode)二极极管管外外观观特特征征：：负极极此电电子子元元件件为为玻玻璃璃体体二二极极管管1.常常见见二二极极管管颜颜色色为为橘橘色色。。2.零零件件有有标标示示极极性性端端。3.在在PC板上上标标示示DXX,如如：：D1。57二极极管管(Diode)规格格说说明明：：负极极二极极管管的的主主要要参参数数有有：：最最大大反反向向工工作作电电压压,最最大大正正向向工工作作电电流流,正正向向电电压压降降,反反向向击击穿穿电电压压等等。。特殊殊的的二二极极管管如如齐齐纳纳二二极极管管(ZENERDIODE)一一般般为为黑黑色色方形形或或比比普普通通二二极极管管多多两两色色环环,如如上上图图。。58三极极管管(Transistor)三极管简简介：三极管也也是一种种简单的的半导体体器件,一一般是由由一个PNP结结或NPN结构构成,在模模拟电路路中主要要用作放放大器,在在数字电电路中主主要起开开关的作作用。三极管用用符号Q表示线路符号号：cbe三极管是是一种电电流控制制元件,工工作原理理：基极极(b)电流Ib的微小变化化将会引引起集电电极电流流Ic和和发射极极电流Ie很大大的变化化。59三极管管(Transistor)三极管外外观特征征：1.常见见三极管管颜色为为黑色。。2.在PC板上标示示QXX,如：：Q14。3.一般封装装形式：SOT2360三极管管(Transistor)MOS管管简介：：MOS管管(MOSFET,MetallicOxideSemiconductorFieldEffectTransistor,金属属氧化物物半导体体场效应应晶体管管),也叫功率率管,与普普通三极极管不同同的是它它是一种种电压控控制元件件,在在电路路中起开开关作用用,主主要使使用在供供电电路路中。在PC板板上也是是用符号号Q表示﹕线路符号号：GDS工作原理理：栅极极电压VG的微小变变化将引引起源极极D漏极极S间电电压VDS的很大变变化61三极管管(Transistor)MOSFET外观特特征：1.MOS管体积比比一般三极极管大得多多,底底部有一金金属散热引脚。。2.零零件上上面标示制制造商标记记或名称以以及该零件件规格3.在在PC板上标示示QXX,如如：Q362晶体振荡器器(Crystal)-晶振振晶体震荡器器简介：晶体振荡器器简称晶振振,是是利用晶体体(Crystal)在电压压作用下会会产生固定定的震荡频频率而制成成的一种元元件,主主要作用用是为PC板提供一一个基准频频率。晶振的符号号是X或Y,在在PC板上上表示为Xxx或Yxx。晶振的线路路符号晶振内部的的结构原理理：石英芯片金属膜石英芯片的的厚薄决定定频率的大大小,金属膜膜充当电极极的作用。。63晶振(Crystal)晶振外观特特征：晶振一般都都是白色金金属外壳(屏蔽作用用),标标有厂商商和频率,无极极性频率厂商俯视侧面频率64正方形晶振振外观特征征：规格：49.152MHz规格：14.318MHz正方形晶振振一般都是是有极性的的电子元件件,晶晶振一旦掉掉到地上则则不可再使用用。此为晶振的第一角晶振(Crystal)65IC(IntegrateCircuit)IC简介：：IC(IntegrateCircuit),是是集成电电路芯片的的简称,是指把把具有特定定功能的电电路元器件件集合在一一颗芯片中中,所所以集成电电路具有功功耗小,体积小小,维维修方便便,性性能稳定,成本本低等特点点。IC的的主要要封装装形式式有QFP,TQFP,PLCC,SOT,SSOP,BGA等等。IC的的符号号是U,在在PC板上上表示示为UXX。现行PC上上常见见的通通用IC主主要有有：时时钟合合成器器,电电源管管理器器,SUPPERI/O,BIOS,北北桥,南南桥桥,网网卡IC,声声卡卡IC,PCMCIA,1394等。。66IC(IntegrateCircuit)时钟合成成器(ClockGenerator)：极性标识识厂商标志志元件型号号生产周期期序号号封装：SO48功能：通通过对基基频的分分频与倍倍频产生生主板所所需的各各种频率率。67IC(IntegrateCircuit)电压调节节组件(VRM)：型号厂商标志志极性标识识生产周期期厂商标志志极性标识识型号生产周期期序号封装：SOP32TSSOP20VRM(VoltageRegulatorModule)电压压调节组组件,俗称称电源管管理器芯芯片,是一一种脉宽宽调制(PulseWidthModulation,PWM)控制制器,通过过发出脉脉冲信号号,使使得场场效应管管轮流导导通产生生稳定的的电压,同同时实现现过压,过过流等保保护功能能。68IC(IntegrateCircuit)SUPERI/O：：厂商标志志型号极性标识识生产周期期序号号封装：QFP100超级输入入输出控控制芯片片,连连接外外部设备备和主板板的控制制芯片之之一,控制制的主要要外设有有软驱,键键盘,鼠标标,并并口,串串口69IC(IntegrateCircuit)BIOS：：封装：PLCC厂商标志型号极性标识序号生产周期BIOS﹕﹕基本输输入输出系系统(BasicInputOutputSystem),是是一种特殊殊的IC,能够够存储程序序和数据的的只读存储储器(ROM,ReadOnlyMemory),主主要存储储计算机自自检程序,是从从硬件检测测到软件引引导之间的的桥梁.70IC(IntegrateCircuit)网卡芯片(LANIC)：：厂商标志元件型号极性标识生产周期序号封装：QFP网卡芯片也也叫网络控控制器,提供主主板与网络络之间数据据交流的一个个界面(Interface),并并控制其其间的数据据交流71IC(IntegrateCircuit)声卡芯片(AUDIOIC)：极性标识厂商标志序号型号生产周期封装：QFP音频数字信信号编译码码器,通通过将数数字信号与与模拟信号号之间的转换,提供供音频信号号的输入与与输出。72IC(IntegrateCircuit)1394控控制芯片：：厂商标志极性标识序号生产周期封装：QFPIEEE1394传输协协议控制器器芯片,提供专专用的1394界面面,连连接1394外设。。IEEE1394是电气气和电子工工程师协会会(InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)制制定的一个个高密度传传输连接界界面的传输输协议.73BGA(BallGridArray)BGA简介介：BGA:BallGridArray,球球状栅阵阵列,是是一种超超大规模集集成电路的的封装形式式,与与一般IC不同的的是没有金金属引脚,PIN脚通过过球形焊锡锡与PC板板焊接在一一起。因其其特殊的封封装,我我们习惯惯的称这种种IC为BGA.一般来来说BGA的集成成度更高功功能更多更更强大。正面反面74BGA(BallGridArray)GMCH：：极性标识RG82845GVSL6PU5

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21201NC厂商标志生产周期型号封装：FC—BGA760GMCH:GraphicMemoryControlHub,图图形内存控控制器,INTEL系列芯片片组之一,主要要作用是控控制内存和和图形处理理,以以及桥接CPU和南南桥,因因靠近CPU而俗俗称北桥。。75BGA(BallGridArray)ICH：：厂商商标标志志型号号极性性标标识识生产产周周期期产地地封装装：：mBGA421ICH:Input/outputControlHub,输输入入输输出出控控制制器器,INTEL系系列列芯芯片片组组之之一一,主主要要作作用用是是控控制制所所有有的的外外部部设设备备,桥桥接接外外设设和和北北桥桥，，因因远远离离CPU而而俗俗称称南南桥桥。。上上图图为为ICH476BGA(BallGridArray)IGUIHMC:厂商商标标志志生产产周周期期极性性标标识识型号号序号号封装装：：BGA702IGUIHMC:IntegratedGraphicsUserInterface/Host&MemoryController,整整合合图图形形用用户户界界面面/总总线线和和内内存存控控制制器器,硅硅统统(SiS)系系列列芯芯片片组组之之一一,主主要要作作用用是是控控制制内内存存和和图图形形处处理理以以及及总总线线控控制制,桥桥接接CPU和和南南桥桥,俗俗称称北北桥桥。。77BGA(BallGridArray)MuTIOLMediaI/O:厂商商标标志志极性性标标识识型号号序号号生产周期封装：BGA371MuTIOL:Multi-ThreadedI/OLink,多多通道I/O链路路。MuTIOLMediaI/O是是采用MuTIOL技术的多多媒体输入入输出控制制器,硅硅统(SiS)系系列芯片组组之一,控制所所有的外部部设备,桥接北北桥和外部部设备,俗称南南桥。78BGA(BallGridArray)IGP：极性标识厂商标志型号号生产周期产地地封装：BGA840IGP:IntegratedGraphicsProcessor,整合合图形处理理器,NVIDIA公司nFORCE和和nFORCE2平平台处理架架构芯片组组之一，整整合图形处处理器以及及内存控制制器,采采用独特特的HyperTransport总线控制制技术桥接接MCP和和CPU,取代代传统主板板架构的北北桥。79BGA(BallGridArray)MCP：极性标识厂商标志型号号生产周期产地地封装：BGA420MCP:MediaandCommunicationsProcessor,多多媒体和通通讯处理器器,NVIDIA公司nFORCE和和nFORCE2平平台处理架架构芯片组组之一,主要作作用是控制制外部设备备以及桥接接外设和北北桥,整整合较强强的音频和和网络控制制器界面,取代代传统主板板架构的南南桥。80BGA(BallGridArray)PCI桥接接器R5C576A：型号号极性标识识厂商标志志封装：BGA261PCI桥桥接器是是指通过过PCI总线桥桥接南桥桥与外部部设备的的控制器器芯片,R5C576A是RICOH(日日本理光光)生产产的PCI桥接接器芯片片之一,集集合PC卡界界面和SD卡界界面于一一体,提供供双PC卡插槽槽和一SD卡插插槽。PC卡是PCMCIA卡的的俗称,遵遵从PCMCIA(PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation,个个人计算算机存储储卡国际际协会））标准。。SD卡是SDMemoryCard的的简称,遵遵从SDMemoryCard(SecureDigitalMemoryCard,安全全数码记记忆卡)标准。。81BGA(BallGridArray)Socket478以以及LGA775：封装：mPGA478BSocket478不不是IC而是是一种用用来安装装CPU的底座座。Socket478是intel478pinPGAPentium4和和CeleronCPU的的底座座;LGA775是是有775pin的的CPU底座。。封装：LGA775B82连接器器(Connector)连接器简简介：连接器是是指连接接PC主主板与其其它设备备的转接接口,通俗的称呼有有接口,插插槽,主要要分为socket,slot,jack等。。连接器一一般用符符号““J”表示常见的通通用连接接器主要要有CPUsocket