LED产业发展趋势概述课件

LED產業發展趨勢億光電子工業股份有限公司葉寅夫董事長2009.11.03LED產業發展趨勢億光電子工業股份有限公司演講大綱億光簡介LED產業發展歷程與關鍵技術LED應用領域與節能商機結論－產業前景演講大綱億光簡介創立股票上市營業重點營運總部員工人數生產基地19831997設計、研發、製造發光二極體（LED），並建立全球行銷網路推廣自有品牌台北縣土城市全球超過5,300人苗栗苑裡廠(台灣)蘇州廠(中國)廣州中山廠(中國)億光電子創立1983億光電子TotalSolutionforLEDsHighPowerLEDsSurfaceMountLEDsLEDLampAssemblySignageLEDsPhotocouplerLightBarLEDModulesLEDLampsandDisplayInfrared(IR)Components億光產品TotalSolutionforLEDsHighPoLED元件汽車模組照明模組背光模組專業的LED封裝廠，挾成本、技術、產能等優勢，於目標市場提供完整產品系列及快速優質服務，並加強與上下游客戶夥伴的合作，以提供更高附加價值的解決方案。LED上游晶粒廠模組設計LED下游應用市場億光定位LED元件汽車模組照明模組背光模組專業的LED封裝廠，挾成光雕改造碧潭風景區以LED照明妝點營運總部戶外景觀於營運總部推動LED照明進入辦公室照明領域億光營運總部一樓大廳與藝術畫作相互輝映的LEDMR16燈具LED固態照明案例光雕改造碧潭風景區以LED照明妝點營運於營運總部億光營運總部創業歷程從無到有，從台灣到世界積極佈局，垂直整合LED封裝與上游晶粒產業放眼未來，LED產業的無限可能創業歷程從無到有，從台灣到世界

19621970~199119951996

2002.092004.1120062007GE發明第一顆紅光LED標準5mmLAMPAlGaInP高亮度紅光LED(HP+東芝)InGaN藍光LED(Nichia)藍光激發YAG白光LED(Nichia)日亞化學與豐田合成達成專利訴訟協議LED首次應用於LCDTV背光模組100lm/W白光LED(Nichia)LED前燈系統首次推出(Lexus)中村修二博士（ShujiNakamura）使用熱退火技術成功活化磊晶在低溫緩衝層上的GaN薄膜，並於1995年研發出高亮度GaN藍光LED及綠光LED，然後在1996年利用InGaN藍光LED激發黃色螢光物質產生白光LED，為日後LED應用領域開啟一扇大門全球LED產業發展19621970~台灣的LED產業可說是由下而上發展的，早期以發展LED下游封裝為主，上中游的磊晶片與晶粒均需仰賴美日大廠的供應。直到1993年國聯成立國內第一家上游磊晶片廠，才真正跨向上游。1996年，億光與工研院合資成立晶電（億光為最大股東），台灣才建立了完整的LED產業上中下游供應鏈；而1983年億光電子的成立，也引領台灣LED產業邁向更蓬勃的發展

1975198319931996200020032005.122007.320082009

光寶成立開啟封裝產業

億光成立

四元LED上游磊晶產業開始

(國聯)晶電成立GaN系藍光LEDOSRAM授權白光專利予億光晶電合併國聯晶電再度合併元砷、連勇億光白光LED發光效率達100lm/W晶電推出ACLED晶片億光與OSRAM交叉授權台灣LED產業發展台灣的LED產業可說是由下而上發展的，早期以發展LED下游封LED發光原理P-typeN-typeECEVEgl=1240EgECEVEgl=1240Egl=1240EgP-cladding(AlXGa1-X)0.5In0.5PN-claddingCurrentSpreadingContactActiveLayer(Junction)EpiSubstrateBasicLEDStructureEnergyReleaseLED發光原理P-typeN-typeECEVEgl=124N-typesubstrateNlayerPlayerN-sideelectrodeP-sideelectrodeLEDChipstructureLEDstructureCathodeLeadFlatSpotAnodeLeadLeadFrameWireBondEpoxyLensSemiconductorChipEpoxyCaseReflectiveCupLED元件結構N-typesubstrateNlayerPlayer考慮不同的應用需求，及LED本身的出光光型、發光角度等，因而發展出不同的封裝型態LampLEDPiranhaLEDSMDLED–TopViewSMDLED–SideViewHighPowerLEDLED封裝型式考慮不同的應用需求，及LED本身的出光光型、發光角度等，因而SMDLampLeadframe固晶銲線灌膠電鍍切半斷外觀切全斷測試包裝檢驗LED封裝製程LAMP固晶銲線壓模長烤切割烘烤外觀測試包裝檢驗SMDSMDLampLeadframe固晶銲線灌膠電鍍切半斷外觀LEDChip&PhosphorWhiteLightGenerationCRI演色性指數SingleChipBlueLEDInGaN+YAGBluelight+Yellowphosphor60-75%UVLEDInGaN+RGBphosphorUV+RGBphosphors90%upBlueLEDInGaN+R、GphosphorBlue+RGphosphors90%MultiChipRGBmulti-chipLEDAlInGaP+InGaN+AlGaAsRGBcompensation80%upLED白光製作方式LEDChip&PhosphorWhiteLightCChipAbilityPhosphorEfficiencyEncapsulationRefractiveIndexReflectiveMaterialReflectancePackageDesignEX:DifferentCurrentSpreadingEX:DifferentParticleSizeRI=1.4RI=1.5LED效率改善因子ChipAbilityPhosphorEfficiencSulfidizingGasCrackDelaminationFailedorOver5%brightnessdecayAgframecolorchanges(over5%brightnessdecay)FailedorOver5%brightnessdecayPPAPPAcolorchanges

(over5%brightnessdecay)LED信賴性改善因子SulfidizingGasCrackDelaminatiRI1.41.41.51.51.5HardnessA50A70A55D35D75H20

(g/m2/24h)1008050202O2

(cm3/m2/24h/atm)36000220005500900130Sulfurtest

Testpackage:50215(3014)Sulfur&WaterpreventionHowtopreventsulfur&moisturepenetrationSiliconewithhigherhardness&higherrefractiveindexcanpreventmoisture&sulfurpenetration.RI：折射率O2(cm3/m2/24h/atm)：氧氣穿透率（CC/每平方公尺、24小時、1氣壓）Hardness：A、D皆為硬度單位，A0（偏軟）～A100（非常軟），D0（偏硬）～D100（非常硬）RI1.41.41.51.51.5HardnessA50ASubstrateSolutionCeramicPPA

Al2O3orAlNLowBestCostReflectanceNormalLevel3~Level2StabilityMSLHighGoodCostReflectanceBestLevel2~Level1StabilityMSLProductTypeProductTypeSubstrateSolutionCeramicPPAAEverlightabilitytoreduceCIEdifferenceatdifferentviewingangle.200820092010~70lmOldTypeShuenTopViewSideView120lmImproveover10%Ceramic300lm@350mA10.5V(3.5W)C07FCeramic540lm@600mA13V(8W)C16TCeramic+Spraycoating+siliconemoldingPhosphorcoatingtechnologyEverlightabilitytoreduceCI上下游供應鏈

上游長晶強調晶片的勻均度中游切挑服務彈性度下游封裝強調廣泛的銷售通道製程介紹單晶棒->單晶片->結構設計->磊晶片金屬藥鍍->光罩蝕刻->電極製作->切割->崩裂固晶->垾線/打線->封膠->烘烤->切割->測試->包裝日本日亞化學、豐田合成

東芝、Citizen、Stanley歐美歐司朗、Lumileds、Cree台灣晶電、璨圓、新世紀、泰谷、廣鎵

光磊、鼎元億光、光寶、東貝、宏齊、華興、佰鴻大陸南晶欣磊、上海藍寶、揚州華夏集成、方大國際、廈門三安南晶欣磊、上海藍寶、揚州華夏集成廣東佛山、超亮、北京晶輝、中山朗瑪上下游供應鏈上游長晶中游切挑下游封裝製程單晶棒->單晶片-LED產業發展策略垂直整合與策略聯盟為此產業發展趨勢億光電子投資上游磊晶廠以鞏固料源。億光電子向下策略布局，以擴大產品應用與市場銷售渠道。藉由投資入股上游磊晶廠，藉以穩固料源，因應2010年可預期的LED背光的大量需求與後續LED照明的爆炸性成長所需。上海亞明固態照明與中國的照明領導廠商進行合資合作，共組上海亞明固態照明公司，藉由結合億光的研發/製造能力與上海亞明的品牌/通路，共同拓展大中華區LED照明市場LED產業發展策略垂直整合與策略聯盟為此產業發展趨勢藉由投資成本&良率管控能力–封測技術屬於成熟技術，競爭廠商眾多，使得既有的LED封測廠商如何提供更具價格競爭力的產品為其重要議題。晶片料源取得–未來LED需求成長快速，但近期製造LED晶片的MOCVD機台卻難產，因此LED封裝廠可否取得晶片料源將決定是否具有競爭力。產能領導–現終端產品已快速將光源轉為LED，市場需求性大增，而LED封裝廠如何擴充產能進而滿足消費性產品大廠當成另一決勝課題。億光因屬規模生產，且成本管控能力佳，營收與毛利率皆優於其他同業。No.123.6%LED封裝廠競爭優勢成本&良率管控能力–封測技術屬於成熟技術，競爭廠商眾多，根據研究機構IMSResearch預估，2008年全球LED市場產值約為62.01億美元，預期至2013年將成長到102.4億美元2006-2013年複合成長率11.4%LED市場規模根據研究機構IMSResearch預估，2008年全球LE液晶面板背光模組消費電子產品交通號誌燈車用照明商用建築照明道路照明全彩顯示看板LED應用領域液晶面板背光模組消費電子產品交通號誌燈車用照明商用建築照明道應用於手機螢幕、鍵盤照明消費性電子產品液晶顯示器背光模組車用市場液晶電視筆電監視器繼行動裝置面板與鍵盤背光後，中大尺寸面板背光與照明應用被視為LED產業下一波重要成長動力LED成長動力應用於手機照明消費性電子產品液晶顯示器背光模組車用市場液晶筆2009年三星力推LEDTV，短短四個月銷量便破65萬台；受惠高毛利的LED產品，三星第二季財報更是優於市場預期，營收與淨利率雙雙提升各大品牌廠因此紛起效尤，除Sony、Sharp、LG、Vizio外，大陸彩電廠（包括海信、海爾、TCL、康佳、創維等）亦紛紛表示將於『十一』長假推出LEDTVLEDTV背光元年2009年三星力推LEDTV，短短四個月銷量便破65萬台；因應全球對於節能減碳的重視，以及相應的綠色規範施行，面板產業也大力推行以LED作為背光源。節能：LED於電力消耗上較傳統CCFL有更卓越的表現輕薄：也因為LED的體積較CCFL更為輕薄，也使終端產品體積大幅

縮小，簡省了重量，也降低包材的使用此外LED背光搭配區域調光技術，也可創造更高的影像表現，將顯

示器產品帶往更高階的領域2010年LED滲透率上看85%以上2010年LED滲透率上看5%以上2010年LED滲透率上看10%以上Notebook160,000KMonitor170,000KTV150,000KLED背光因應全球對於節能減碳的重視，以及相應的綠色規範施行，面板產業

LEDBacklightCCFLBacklight成本較高低環保無汞含有汞對比可搭配區域調光，面板對比可以達到1,000,000:1目前技術，靜態對比僅達1,000:1外觀輕薄。側光型的LED背光，其面板厚度可達1cm以下體積較LED背光面板厚，且重量較重NTSC>105%~75%節能具有較低的電力消耗可節省30%~50%的電力較高的電力消耗LED與CCFL背光比較LEDBacklightCCFLBacklight成本LED應用於大尺寸面板背光源的需求預估LED應用於大尺寸面板背光源的產值預估於2009年開始，三星側光式LEDTV掀起市場的高度詢問度，並創造了優異的銷售紀錄，預期2010年開始，LED應用於TV面板背光源的需求將大幅成長，故未來幾年將為LED應用於背光的高度成長期630億顆(估）115億顆(估）34億美金(估）12億美金(估）資料來源:MacquareResearch2009/JulyLED背光需求產值LED應用於大尺寸面板背光源的需求預估LED應用於大尺寸面板LED發光效率不斷突破，為LED進軍照明產業提供了技術保證節能減碳已為全球迫切議題，各國政府均將此列為施政重點傳統照明產業已為成熟產業，市場趨於飽和，成長稍顯停滯2009台灣計畫2009年第一季各政府機關全面汰換白熾燈，改用LED省電照明，2012年起全面停產禁用2010日本2010年將全面禁止使用白熾燈歐盟各國達成協議，計畫2010年前禁產與使用白熾燈2012美國加州州議會通過2012年前禁止使用白熾燈英國計畫在2012年前逐漸淘汰白熾燈中國預計於10年內逐步淘汰白熾燈搶進LED照明前景可期的LED照明LED發光效率不斷突破，為LED進軍照明產業提供了技術保證2發光效率高，目前已達100lm/w以上；色溫可調整、壽命超過三萬小時，且不含有害物質LED傳統燈泡以輻射方式散熱，價格便宜每流明價格較高發光效率低，不到15lm/w;壽命短、不到一千小時，玻璃材質易碎且輸出光能的紅外線比率過高優點缺點LED與傳統燈泡特性比較若以台灣能源局所公佈的「585白熾燈汱換計畫」為例，在2012年前，將所有傳統燈泡全數淘汱，禁止製造、進口與銷售傳統白熾燈泡，並以LED燈具替代之，預估此舉所減排的二氧化碳，等同減少了全台灣十分之一的車輛，在交通尖峰時段排放的廢氣。

發光效率高，目前已達100lm/w以上；色溫可調整、壽命超LED照明市場產值建築用36.8%安全及保全22.7%消費性手持23.0%娛樂4.6%零售展示用4.2%商業與工業5.6%離網型2.2%2007年全球LED照明市場產值–NT480億LED照明燈具市場可區分為–建築用消費性手持安全及保全娛樂零售展示用商業與工業離網型（不使用市網電力供電的照

明產品）LED照明市場產值建築用安全及保全消費性手持娛樂零售展示用商LED晶片LED封裝CanincorporateheatsinkandsecondaryopticsLED模組Lightenginesincorporateadditionaloptics,LEDdriver,wire,andcircuitryLED燈具Completelightingunitincludinglightsourceandhousing照明系統Incorporatesoftware,dimmer,andbussystem外觀設計能源管理光學設計燈具散熱管理LED燈具LED晶片LED封裝LED模組LED燈具照明系統外觀設計能源LED燈具LED燈具結論LED產業技術突破迅速，成本價格持續下降，應用也不斷創新，未來商機無限。臺灣LED產業結構完整，已形成群聚效果，且目前晶片產量世界第一，前景相當看好。四大應用領域－行動、照明、背光及車用市場可說是重要的決勝關鍵，台灣LED產業應該利用這四大應用領域的良好基礎，結合大陸降低生產成本並聯合國際大廠建立專利交互授權及策略聯盟關係以突破現況。LED是兩兆雙星外最具希望的第三兆(星)，若能再進而結合太陽能產業，LED產業將因產品應用持續擴大與技術的不斷創新而大放異彩。結論LED產業技術突破迅速，成本價格持續下降，應用也不斷創新Q&AQ&AThankYouforYourAttention!

ThankYou演讲完毕，谢谢观看！演讲完毕，谢谢观看！LED產業發展趨勢億光電子工業股份有限公司葉寅夫董事長2009.11.03LED產業發展趨勢億光電子工業股份有限公司演講大綱億光簡介LED產業發展歷程與關鍵技術LED應用領域與節能商機結論－產業前景演講大綱億光簡介創立股票上市營業重點營運總部員工人數生產基地19831997設計、研發、製造發光二極體（LED），並建立全球行銷網路推廣自有品牌台北縣土城市全球超過5,300人苗栗苑裡廠(台灣)蘇州廠(中國)廣州中山廠(中國)億光電子創立1983億光電子TotalSolutionforLEDsHighPowerLEDsSurfaceMountLEDsLEDLampAssemblySignageLEDsPhotocouplerLightBarLEDModulesLEDLampsandDisplayInfrared(IR)Components億光產品TotalSolutionforLEDsHighPoLED元件汽車模組照明模組背光模組專業的LED封裝廠，挾成本、技術、產能等優勢，於目標市場提供完整產品系列及快速優質服務，並加強與上下游客戶夥伴的合作，以提供更高附加價值的解決方案。LED上游晶粒廠模組設計LED下游應用市場億光定位LED元件汽車模組照明模組背光模組專業的LED封裝廠，挾成光雕改造碧潭風景區以LED照明妝點營運總部戶外景觀於營運總部推動LED照明進入辦公室照明領域億光營運總部一樓大廳與藝術畫作相互輝映的LEDMR16燈具LED固態照明案例光雕改造碧潭風景區以LED照明妝點營運於營運總部億光營運總部創業歷程從無到有，從台灣到世界積極佈局，垂直整合LED封裝與上游晶粒產業放眼未來，LED產業的無限可能創業歷程從無到有，從台灣到世界

19621970~199119951996

2002.092004.1120062007GE發明第一顆紅光LED標準5mmLAMPAlGaInP高亮度紅光LED(HP+東芝)InGaN藍光LED(Nichia)藍光激發YAG白光LED(Nichia)日亞化學與豐田合成達成專利訴訟協議LED首次應用於LCDTV背光模組100lm/W白光LED(Nichia)LED前燈系統首次推出(Lexus)中村修二博士（ShujiNakamura）使用熱退火技術成功活化磊晶在低溫緩衝層上的GaN薄膜，並於1995年研發出高亮度GaN藍光LED及綠光LED，然後在1996年利用InGaN藍光LED激發黃色螢光物質產生白光LED，為日後LED應用領域開啟一扇大門全球LED產業發展19621970~台灣的LED產業可說是由下而上發展的，早期以發展LED下游封裝為主，上中游的磊晶片與晶粒均需仰賴美日大廠的供應。直到1993年國聯成立國內第一家上游磊晶片廠，才真正跨向上游。1996年，億光與工研院合資成立晶電（億光為最大股東），台灣才建立了完整的LED產業上中下游供應鏈；而1983年億光電子的成立，也引領台灣LED產業邁向更蓬勃的發展

1975198319931996200020032005.122007.320082009

光寶成立開啟封裝產業

億光成立

四元LED上游磊晶產業開始

(國聯)晶電成立GaN系藍光LEDOSRAM授權白光專利予億光晶電合併國聯晶電再度合併元砷、連勇億光白光LED發光效率達100lm/W晶電推出ACLED晶片億光與OSRAM交叉授權台灣LED產業發展台灣的LED產業可說是由下而上發展的，早期以發展LED下游封LED發光原理P-typeN-typeECEVEgl=1240EgECEVEgl=1240Egl=1240EgP-cladding(AlXGa1-X)0.5In0.5PN-claddingCurrentSpreadingContactActiveLayer(Junction)EpiSubstrateBasicLEDStructureEnergyReleaseLED發光原理P-typeN-typeECEVEgl=124N-typesubstrateNlayerPlayerN-sideelectrodeP-sideelectrodeLEDChipstructureLEDstructureCathodeLeadFlatSpotAnodeLeadLeadFrameWireBondEpoxyLensSemiconductorChipEpoxyCaseReflectiveCupLED元件結構N-typesubstrateNlayerPlayer考慮不同的應用需求，及LED本身的出光光型、發光角度等，因而發展出不同的封裝型態LampLEDPiranhaLEDSMDLED–TopViewSMDLED–SideViewHighPowerLEDLED封裝型式考慮不同的應用需求，及LED本身的出光光型、發光角度等，因而SMDLampLeadframe固晶銲線灌膠電鍍切半斷外觀切全斷測試包裝檢驗LED封裝製程LAMP固晶銲線壓模長烤切割烘烤外觀測試包裝檢驗SMDSMDLampLeadframe固晶銲線灌膠電鍍切半斷外觀LEDChip&PhosphorWhiteLightGenerationCRI演色性指數SingleChipBlueLEDInGaN+YAGBluelight+Yellowphosphor60-75%UVLEDInGaN+RGBphosphorUV+RGBphosphors90%upBlueLEDInGaN+R、GphosphorBlue+RGphosphors90%MultiChipRGBmulti-chipLEDAlInGaP+InGaN+AlGaAsRGBcompensation80%upLED白光製作方式LEDChip&PhosphorWhiteLightCChipAbilityPhosphorEfficiencyEncapsulationRefractiveIndexReflectiveMaterialReflectancePackageDesignEX:DifferentCurrentSpreadingEX:DifferentParticleSizeRI=1.4RI=1.5LED效率改善因子ChipAbilityPhosphorEfficiencSulfidizingGasCrackDelaminationFailedorOver5%brightnessdecayAgframecolorchanges(over5%brightnessdecay)FailedorOver5%brightnessdecayPPAPPAcolorchanges

(over5%brightnessdecay)LED信賴性改善因子SulfidizingGasCrackDelaminatiRI1.41.41.51.51.5HardnessA50A70A55D35D75H20

(g/m2/24h)1008050202O2

(cm3/m2/24h/atm)36000220005500900130Sulfurtest

Testpackage:50215(3014)Sulfur&WaterpreventionHowtopreventsulfur&moisturepenetrationSiliconewithhigherhardness&higherrefractiveindexcanpreventmoisture&sulfurpenetration.RI：折射率O2(cm3/m2/24h/atm)：氧氣穿透率（CC/每平方公尺、24小時、1氣壓）Hardness：A、D皆為硬度單位，A0（偏軟）～A100（非常軟），D0（偏硬）～D100（非常硬）RI1.41.41.51.51.5HardnessA50ASubstrateSolutionCeramicPPA

Al2O3orAlNLowBestCostReflectanceNormalLevel3~Level2StabilityMSLHighGoodCostReflectanceBestLevel2~Level1StabilityMSLProductTypeProductTypeSubstrateSolutionCeramicPPAAEverlightabilitytoreduceCIEdifferenceatdifferentviewingangle.200820092010~70lmOldTypeShuenTopViewSideView120lmImproveover10%Ceramic300lm@350mA10.5V(3.5W)C07FCeramic540lm@600mA13V(8W)C16TCeramic+Spraycoating+siliconemoldingPhosphorcoatingtechnologyEverlightabilitytoreduceCI上下游供應鏈

上游長晶強調晶片的勻均度中游切挑服務彈性度下游封裝強調廣泛的銷售通道製程介紹單晶棒->單晶片->結構設計->磊晶片金屬藥鍍->光罩蝕刻->電極製作->切割->崩裂固晶->垾線/打線->封膠->烘烤->切割->測試->包裝日本日亞化學、豐田合成

東芝、Citizen、Stanley歐美歐司朗、Lumileds、Cree台灣晶電、璨圓、新世紀、泰谷、廣鎵

光磊、鼎元億光、光寶、東貝、宏齊、華興、佰鴻大陸南晶欣磊、上海藍寶、揚州華夏集成、方大國際、廈門三安南晶欣磊、上海藍寶、揚州華夏集成廣東佛山、超亮、北京晶輝、中山朗瑪上下游供應鏈上游長晶中游切挑下游封裝製程單晶棒->單晶片-LED產業發展策略垂直整合與策略聯盟為此產業發展趨勢億光電子投資上游磊晶廠以鞏固料源。億光電子向下策略布局，以擴大產品應用與市場銷售渠道。藉由投資入股上游磊晶廠，藉以穩固料源，因應2010年可預期的LED背光的大量需求與後續LED照明的爆炸性成長所需。上海亞明固態照明與中國的照明領導廠商進行合資合作，共組上海亞明固態照明公司，藉由結合億光的研發/製造能力與上海亞明的品牌/通路，共同拓展大中華區LED照明市場LED產業發展策略垂直整合與策略聯盟為此產業發展趨勢藉由投資成本&良率管控能力–封測技術屬於成熟技術，競爭廠商眾多，使得既有的LED封測廠商如何提供更具價格競爭力的產品為其重要議題。晶片料源取得–未來LED需求成長快速，但近期製造LED晶片的MOCVD機台卻難產，因此LED封裝廠可否取得晶片料源將決定是否具有競爭力。產能領導–現終端產品已快速將光源轉為LED，市場需求性大增，而LED封裝廠如何擴充產能進而滿足消費性產品大廠當成另一決勝課題。億光因屬規模生產，且成本管控能力佳，營收與毛利率皆優於其他同業。No.123.6%LED封裝廠競爭優勢成本&良率管控能力–封測技術屬於成熟技術，競爭廠商眾多，根據研究機構IMSResearch預估，2008年全球LED市場產值約為62.01億美元，預期至2013年將成長到102.4億美元2006-2013年複合成長率11.4%LED市場規模根據研究機構IMSResearch預估，2008年全球LE液晶面板背光模組消費電子產品交通號誌燈車用照明商用建築照明道路照明全彩顯示看板LED應用領域液晶面板背光模組消費電子產品交通號誌燈車用照明商用建築照明道應用於手機螢幕、鍵盤照明消費性電子產品液晶顯示器背光模組車用市場液晶電視筆電監視器繼行動裝置面板與鍵盤背光後，中大尺寸面板背光與照明應用被視為LED產業下一波重要成長動力LED成長動力應用於手機照明消費性電子產品液晶顯示器背光模組車用市場液晶筆2009年三星力推LEDTV，短短四個月銷量便破65萬台；受惠高毛利的LED產品，三星第二季財報更是優於市場預期，營收與淨利率雙雙提升各大品牌廠因此紛起效尤，除Sony、Sharp、LG、Vizio外，大陸彩電廠（包括海信、海爾、TCL、康佳、創維等）亦紛紛表示將於『十一』長假推出LEDTVLEDTV背光元年2009年三星力推LEDTV，短短四個月銷量便破65萬台；因應全球對於節能減碳的重視，以及相應的綠色規範施行，面板產業也大力推行以LED作為背光源。節能：LED於電力消耗上較傳統CCFL有更卓越的表現輕薄：也因為LED的體積較CCFL更為輕薄，也使終端產品體積大幅

縮小，簡省了重量，也降低包材的使用此外LED背光搭配區域調光技術，也可創造更高的影像表現，將顯

示器產品帶往更高階的領域2010年LED滲透率上看85%以上2010年LED滲透率上看5%以上2010年LED滲透率上看10%以上Notebook160,000KMonitor170,000KTV150,000KLED背光因應全球對於節能減碳的重視，以及相應的綠色規範施行，面板產業

LEDBacklightCCFLBacklight成本較高低環保無汞含有汞對比可搭配區域調光，面板對比可以達到1,000,000:1目前技術，靜態對比僅達1,000:1外觀輕薄。側光型的LED背光，其面板厚度可達1cm以下體積較LED背光面板厚，且重量較重NTSC>105%~75%節能具有較低的電力消耗可節省30%~50%的電力較高的電力消耗LED與CCFL背光比較LEDBacklightCCFLBacklight成本LED應用於大尺寸面板背光源的需求預估LED應用於大尺寸面板背光源的產值預估於2009年開始，三星側光式LEDTV掀起市場的高度詢問度，並創造了優異的銷售紀錄，預期2010年開始，LED應