RENA清洗区域机台培训课件

2015年清洗区域安全知识培训设备部1、使用具有腐蚀性的化学品时需要具备足够的防护措施，建议使用抗腐蚀的盖板、衣服、鞋、手套和护目镜。此外，需确保自己一旦发生事故的情况下，能找到适当的紧急喷淋冲洗设施。2、

决不在机器内单独工作。

3、不要打开或去除正在运行的设备盖板，因为其内部蒸汽为危险性的酸或碱。

一般规章开关机步骤开机：1确认外围设施已经就绪（电已接通、纯水压力在4Bar，温度在20度、气压在6Bar）。

2打开电源总开关，开启制冷装置开关。

3打开电脑主机开关，打开显示屏开关。

4启动软件，设置成手动状态。5根据工艺要求调整机器状态。6检查是否有报警现象并根据实际情况予以解决。

1.确认各槽生产条件是否具备（液位是否达到要求，循环泵是否开启，是否处于激活状态。）2.将各段滚轮关闭，且ACD解锁（因ACD与第三道滚轮互锁）。3切换到auto模式，开始生产。开始生产须知主操作界面刻蚀槽温度碱槽温度循环流量刻蚀槽寿命酸、碱槽寿命风刀功率带数带数Manual界面Etchbath刻蚀槽，是整个设备的核心部分，作用是去除背结、边缘绝缘；主要含有DI水、H2SO4、HF、HNO3、按一定比例混合均匀后配成。反应温度通常在5～8度。

主要反应方程式有：1:Si+4HNO3=SiO2+4NO2+2H2O2:SiO2+4HF=SiF4+2H2O3:SiF4+HF=H2SiF6其余副反应：1.1:NO2+H2O=HNO3+HNO21.2:Si+HNO2=SiO2+NO+H2O1.3:HNO3+NO+H2O=HNO2H2SO4的作用增加溶液的表面张力，防止过刻。与前清洗相比，后清洗硝酸与HF的比例要大的多，主要是目的不一样，后清洗要求背面做的越光越好，这样可以增加开压。影响腐蚀量主要因素：1，溶液温度；2，反应时间（速度）；3，溶液浓度左起相应的功能键有：Modeman：手动模式Modeauto：自动模式PTfillingDI：加DI水rinsingbath：清洗槽PTfillingchemical：加化学品rinsingbathstopSystemrinsing：系统清洗fillbath：由罐向槽打液Systemdraining：系统排放drainbath：由槽向罐Bathchange：内外槽更换排液Startmainfunction：启动主功能

储液罐碱槽碱槽：中和前道残留酸；去除多孔硅储液罐酸槽酸槽：去除氧化层，形成疏水面更易吹干表面。滚轴可以单独控制，也可以全部一起控制Recipe界面碱槽寿命配槽浓度碱槽温度酸槽寿命配槽浓度配槽浓度RENA工艺异常处理腐蚀厚度异常检查药液是否快到寿命调整滚轮速度厚度偏小调慢，偏大调快调整制绒槽温度厚度偏小调高，偏大调低制绒槽手动补药（上述调节无效时采取该措施）适当工艺调整检查滚轮水平，确保硅片下表面完全接触药液提前换药通知设备调节是否否是正常生产跑假片有效有效有效有效1)滚轮速度与刻蚀槽温度可直接在主操作界面对应单元中修正。2)腐蚀厚度过小时，刻蚀槽可按照设定比例同时补加HNO3和HF，也可根据实际腐蚀量的情况确定补加量，但是单次补加量不宜过多。建议每次按HNO33L，HF1L的量去加，同时可在保证不过刻的情况下，适当提高流量。

3)腐蚀厚度过大时，一般不建议补加DIwater，如需补加DIwater，则仅允许少量补加，以免造成过刻。后清洗刻蚀异常刻蚀线过宽（过刻）边缘刻蚀不足更换刻蚀槽药液检查刻蚀槽药液质量

是否长时间停产药液挥发严重

是否接近药液使用寿命

正常生产调节排风调节流量调节放片间距刻蚀槽适当补加药液对切确认扩散工艺是否匹配隔离来料，通知工艺工程师无效无效无效无效否有效有效有效有效有效药液正常无效1，刻蚀不足或过刻时，在药液情况正常时，首先应调节排风，使液面平稳地逆硅片运动方向流动。2，液位太高或太低，工艺调节无效果时，可通知设备人员适当调节挡板高度。3，如过刻或刻蚀不足集中在某一道或某几道出现，很可能是该道滚轮不平造成，通知设备调节滚轮水平。4，扩散工艺造成扩散后表面氧化层较厚时，由于氧化层较硅片亲水，故易因药液浸润造成每批都有大量过刻，同时调节工艺后无任何明显改善。此时应与扩散工序协调改善。刻蚀线发黑刻蚀线不均匀或部分区域存在过刻后清洗刻蚀异常检查Rinse1和碱槽的喷淋角度和流量检查Rinse1和碱槽的滤芯是否失效请设备人员协助调节请设备人员更换滤芯碱槽适量补碱正常生产检查滚轮是否水平调节刻蚀槽流量调节排风异常正常正常异常否正常无效有效有效1，刻蚀线发黑一般为H2SO4残留或者H2SO4浓度太高造成。故正常生产过程不建议补加H2SO4或者补加量太大，以免造成刻蚀槽温度上升及刻蚀线发黑等问题。2，刻蚀线太黑易造成镀膜后外观不良。工艺评审不能通过的硅片需隔离后集中返工。3，刻蚀线不均匀的硅片，如果没有造成过刻异常，则可下传；如果存在过刻，需隔离后集中返工。硅片表面未洗干净

手指印及其他人为污染

非扩散面有明显大面积脏污硅片表面发黄查看碱槽循环查看碱槽喷淋及风刀通知设备打开循环通知设备清理喷淋及风刀正常生产增大碱槽流量补加碱槽药液查看各槽循环查看各槽喷淋及风刀刻蚀槽补药对切确认是否为来料问题严格遵守生产操作规范

隔离脏片后集中返工

通知设备检查各槽滤芯检查刻蚀槽药液质量

更换药液及水槽中的水

异常有效快到寿命通知设备更换滤芯异常停止异常正常正常无效正常正常停止异常有效正常正常无效异常有效有效隔离来料通知工艺工程师

注意：不容许用裸手摸片子的表片，两小时需换一次手套，避免清洗后硅片表面残留指纹印或其他人为污染，导致扩散后出现脏片。碎片处理滚轮下方粘有小碎片是否滚轮不平整是用水枪将其冲掉通知设备人员处理正常生产放片距离是否太近造成叠片是要求其正确放片否否风刀压力是否过大是通知设备人员处理说明：通常情况下，如果碎片一直在某一道或几道出现的话，几乎可以肯定是滚轮不平的原因。RENA设备常见报警信息1关于waferjam（叠片）报警出现此类报警时，设备人员调整滚轮并取出碎片。如果是滚轮原因造成上述报警，同时上级决定暂时不能停机，可选择不在报警道投片，待工艺换药或设备PM时进行相应调整。此外可要求生产人员不定时检查各段滚轮是否正常工作，设备中是否出现卡片、碎片。如果出现上述异常，需及时调整片间距，减少叠片的发生。2关于temperature（温度）报警出现此类报警时，需确认coolingunit在工作，确认有循环流量，然后等待并观察温度是否降低。3关于pump（泵）报警出现此类报警时，需确认报警槽的溶液量是否达到液位要求，循环是否正常。如有异常，补加药液并手动打开槽体循环。检查该槽喷淋滤芯是否正常。4关于dry（风刀）报警出现此类报警时，确认外部压缩空气，检查风刀是否被堵，如有堵塞，需用通针进行疏通。5关于刻蚀槽flow（流量）报警出现此类报警时，需检查是否有碎片堵住药液入口。如有碎片需取出后，将药液打入tank混匀溶液后重新将药液打入bath中。如果流量不稳定报警，需检查相应传感器6关于overfilled（溶液过满）报警出现此类报警时，设备检查液位传感器是否正常工作。如果确实过满，则需要手动排掉部分药液，直到达到生产液位要求。7关于tankempty（储药罐空）报警出现此类报警时，说明外围相应储药罐中的药品已空，需及时通知外围人员添加药液。8关于valveblocked（阀门被堵）报警出现此类报警时，则有阀门被堵。9颜色突出指示的意义