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文档简介

电子工业纯水系统的发展电子工业纯水系统的发展1电子工业纯水系统的发展樊勖昌2010.03.31电子工业纯水系统的发展2纯水水质和水量需求的不断调整二.纯水系统的不断发展面临的问题与挑战纯水水质和水量需求的不断调整3纯水水质和水量需求的不断调整纯水水质变化的原因-电子产品加工精度越来越高集成电路晶圆1588mm/块45nm晶圆片放大集成电路集成度和线宽的发展年代19971999200320062009集成度1M4M16M64M|256M1G4G16G64G(bitDRAM)12080.50.350.250.180.130.10.07纯水水质和水量需求的不断调整4纯水水质和水量需求的不断调整纯水水量变化的原因-电子产品加工尺寸越来越大集成电路晶圆尺寸的发展寸{0英计一(英计12英寸·液晶显示器件(TFT-LCD)的发展世代第1代第2代第3代第4代第5代第6代第7代|第8代尺寸1870X400X470X650X880X1250X1850X2200X2460纯水水质和水量需求的不断调整5纯水水质和水量需求的不断调整电子和半导体工业用纯水水质水质等级E-1E-1.2线宽(m)5.0-1.00.18009电阻率Mcm,25℃在线)18.2Toc(pg几L)(<10ppb在线)溶解氧(μg/L)(在线)微粒(pcsL)(在线)0501ym10000.1-02pm020.5m10<100细10m样(crU10mu1005010总硅(pgL)溶解硅(pg儿L3阴离子(μg/L)(c测定)阳离子(pgL)(cPMs测定)0.005-0001摘自美国ASTMD5127-07teratthepointofdistributionintheElectronicsandSemiconductorIndus纯水水质和水量需求的不断调整6纯水水质和水量需求的不断调整电子行业纯水用水量项目用水量(m3/h)电子管制造半导体管制造集成电路晶圆6英寸30608英寸10015012英寸TFT-LCD显示面板G45200300G5500700G6G8>1000纯水水质和水量需求的不断调整7纯水水质和水量需求的不断调整水质要求趋于“理想纯水”,不但去除电解质又要去除非电解质水质项目电阻率阴阳离子TOCDO微粒细菌二氧化硅电解质「弱、非电解质水质指标随着电子器件的徽型化仍在不断提高系统必须保证布置分散的机台使用点的水量、水质、水温和水压纯水主要用于生产过程中产品的清洗纯水水质和水量需求的不断调整8纯水系统的不断发展1.处理技术:从单纯离子交换到以膜分离技术为核心的多种技术协同发展2.纯水制造过程:从单纯脱盐到具有预处理、脱盐和抛光三个处理阶段3.电子工业纯水系统:从单纯的纯水制备到纯水制备、纯水输送与分配、纯水回收三个部分组成完整的现代电子工业出水系统纯水系统的不断发展9⊥NL二.纯水系统的不断发展1.处理技术:以膜分离技术为核心的多种技术协同发展电子产品/纯水水质/处理技术的变迁服务的电子产品主要水质项目处理技术特点电子管电阻率(>05M.cm)复床离子交换、鼓风脱气半导体电阻率(5~10MQ.cm)复床离子交换、鼓风脱气混合床离子交换、电渗析集成电路电阻率(>17MQ.cm)|复床、鼓风脱气、混合床、微粒、细菌渗透(Ro)、紫外线杀菌(254-UV)、抛光混床(MBP)、微孔过滤(MF)超大规模集成电电阻率(=18MQ.cm)|复床、鼓风脱气、混合床、反渗透(Ro)微粒、细菌微孔过滤(MF)、、电子级树脂抛光混床(高世代TFTToc、Do、SioMBP)、有机物分解器(185-UV)、终端超滤(UF)、膜脱气(MDG)、电脱盐(ED|)⊥NL10L纯水系统的不断发展1.处理技术:以膜分离技术为核心的多种技术协同发展主要应用的膜技术膜技术名称作用或使用部位反渗透RO脱盐及去除非电解质和弱电解质超滤UF预处理UF最终过滤UF微滤预处理MF终端过滤MF膜脱气MDG去除溶解氧Do电脱盐代替初级混床L11电子工业纯水系统的发展课件12电子工业纯水系统的发展课件13电子工业纯水系统的发展课件14电子工业纯水系统的发展课件15电子工业纯水系统的发展课件16电子工业纯水系统的发展课件17电子工业纯水系统的发展课件18电子工业纯水系统的发展课件19电子工业纯水系统的发展课件20电子工业纯水系统的发展课件21电子工业纯水系统的发展课件22电子工业纯水系统的发展课件23电子工业纯水系统的发展课件24电子工业纯水系统的发展课件25电子工业纯水系统的发展课件26电子工业纯水系统的发展课件27电子工业纯水系统的发展课件28电子工业纯水系统的发展课件29电子工业纯水系统的发展课件30电子工业纯水系统的发展课件31电子工业纯水系统的发展课件32电子工业纯水系统的发展课件3351、天下之事常成于困约,而败于奢靡。——陆游

52、生命不等于是呼吸,生命是活动。——卢梭

53、伟大的事业,需要决心,能力,组织和责任感。——易卜生

54、唯书籍不朽。——乔特

55、为中华之崛起而读书。——周恩来谢谢!51、天下之事常成于困约,而败于奢靡。——陆游

52、34电子工业纯水系统的发展电子工业纯水系统的发展35电子工业纯水系统的发展樊勖昌2010.03.31电子工业纯水系统的发展36纯水水质和水量需求的不断调整二.纯水系统的不断发展面临的问题与挑战纯水水质和水量需求的不断调整37纯水水质和水量需求的不断调整纯水水质变化的原因-电子产品加工精度越来越高集成电路晶圆1588mm/块45nm晶圆片放大集成电路集成度和线宽的发展年代19971999200320062009集成度1M4M16M64M|256M1G4G16G64G(bitDRAM)12080.50.350.250.180.130.10.07纯水水质和水量需求的不断调整38纯水水质和水量需求的不断调整纯水水量变化的原因-电子产品加工尺寸越来越大集成电路晶圆尺寸的发展寸{0英计一(英计12英寸·液晶显示器件(TFT-LCD)的发展世代第1代第2代第3代第4代第5代第6代第7代|第8代尺寸1870X400X470X650X880X1250X1850X2200X2460纯水水质和水量需求的不断调整39纯水水质和水量需求的不断调整电子和半导体工业用纯水水质水质等级E-1E-1.2线宽(m)5.0-1.00.18009电阻率Mcm,25℃在线)18.2Toc(pg几L)(<10ppb在线)溶解氧(μg/L)(在线)微粒(pcsL)(在线)0501ym10000.1-02pm020.5m10<100细10m样(crU10mu1005010总硅(pgL)溶解硅(pg儿L3阴离子(μg/L)(c测定)阳离子(pgL)(cPMs测定)0.005-0001摘自美国ASTMD5127-07teratthepointofdistributionintheElectronicsandSemiconductorIndus纯水水质和水量需求的不断调整40纯水水质和水量需求的不断调整电子行业纯水用水量项目用水量(m3/h)电子管制造半导体管制造集成电路晶圆6英寸30608英寸10015012英寸TFT-LCD显示面板G45200300G5500700G6G8>1000纯水水质和水量需求的不断调整41纯水水质和水量需求的不断调整水质要求趋于“理想纯水”,不但去除电解质又要去除非电解质水质项目电阻率阴阳离子TOCDO微粒细菌二氧化硅电解质「弱、非电解质水质指标随着电子器件的徽型化仍在不断提高系统必须保证布置分散的机台使用点的水量、水质、水温和水压纯水主要用于生产过程中产品的清洗纯水水质和水量需求的不断调整42纯水系统的不断发展1.处理技术:从单纯离子交换到以膜分离技术为核心的多种技术协同发展2.纯水制造过程:从单纯脱盐到具有预处理、脱盐和抛光三个处理阶段3.电子工业纯水系统:从单纯的纯水制备到纯水制备、纯水输送与分配、纯水回收三个部分组成完整的现代电子工业出水系统纯水系统的不断发展43⊥NL二.纯水系统的不断发展1.处理技术:以膜分离技术为核心的多种技术协同发展电子产品/纯水水质/处理技术的变迁服务的电子产品主要水质项目处理技术特点电子管电阻率(>05M.cm)复床离子交换、鼓风脱气半导体电阻率(5~10MQ.cm)复床离子交换、鼓风脱气混合床离子交换、电渗析集成电路电阻率(>17MQ.cm)|复床、鼓风脱气、混合床、微粒、细菌渗透(Ro)、紫外线杀菌(254-UV)、抛光混床(MBP)、微孔过滤(MF)超大规模集成电电阻率(=18MQ.cm)|复床、鼓风脱气、混合床、反渗透(Ro)微粒、细菌微孔过滤(MF)、、电子级树脂抛光混床(高世代TFTToc、Do、SioMBP)、有机物分解器(185-UV)、终端超滤(UF)、膜脱气(MDG)、电脱盐(ED|)⊥NL44L纯水系统的不断发展1.处理技术:以膜分离技术为核心的多种技术协同发展主要应用的膜技术膜技术名称作用或使用部位反渗透RO脱盐及去除非电解质和弱电解质超滤UF预处理UF最终过滤UF微滤预处理MF终端过滤MF膜脱气MDG去除溶解氧Do电脱盐代替初级混床L45电子工业纯水系统的发展课件46电子工业纯水系统的发展课件47电子工业纯水系统的发展课件48电子工业纯水系统的发展课件49电子工业纯水系统的发展课件50电子工业纯水系统的发展课件51电子工业纯水系统的发展课件52电子工业纯水系统的发展课件53电子工业纯水系统的发展课件54电子工业纯水系统的发展课件55电子工业纯水系统的发展课件56电子工业纯水系统的发展课件57电子工业纯水系统的发展课件58电子工业纯水系统的发展课件59电子工业纯水系统的发展课件60电子工业纯水系统的发展课件61电子工业纯水系统的发展课件62电子工业纯水系统的发展课件63电子工业纯水系统的发展课

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