封装可靠性及失效分析课件

封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析1封装可靠性及失效分析课件2封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式31.不同封装步骤的失效方式1.1芯片键合1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳1.不同封装步骤的失效方式1.1芯片键合41.1芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命的因素1.1芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命的因素51.1芯片键合1.1芯片键合61.1芯片键合焊点形状对疲劳寿命的影响1.1芯片键合焊点形状对疲劳寿命的影响71.1芯片键合焊点界面的金属间化合物1.1芯片键合焊点界面的金属间化合物81.1芯片键合老化时间对接头强度的影响1.1芯片键合老化时间对接头强度的影响91.1芯片键合由热失配导致的倒装失效1.1芯片键合由热失配导致的倒装失效101.1芯片键合钎料合金的力学性能对寿命的影响1.1芯片键合钎料合金的力学性能对寿命的影响111.1芯片键合疲劳寿命与应力和应变的关系1.1芯片键合疲劳寿命与应力和应变的关系121.1芯片键合应力应变洄滞曲线1.1芯片键合应力应变洄滞曲线131.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效141.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效151.2封装互连缺陷扩散引起的失效-铝钉1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-铝钉161.2封装互连缺陷铝钉的形成过程1.2封装互连缺陷铝钉的形成过程171.2封装互连缺陷扩散引起的失效-紫斑1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-紫斑181.2封装互连缺陷Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测1.2封装互连缺陷Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测191.2封装互连缺陷扩散引起的失效-电位移1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-电位移201.2封装互连缺陷电位移引起的失效评估-防治措施1.2封装互连缺陷电位移引起的失效评估-防治措施211.2封装互连缺陷电位移导致的晶须短路1.2封装互连缺陷电位移导致的晶须短路221.2封装互连缺陷铜引线上镀锡层的Whisker生长机理1.2封装互连缺陷铜引线上镀锡层的Whisker生长机理231.2封装互连缺陷引线桥连缺陷1.2封装互连缺陷引线桥连缺陷241.2封装互连缺陷桥连发生的过程1.2封装互连缺陷桥连发生的过程251.2封装互连缺陷桥连发生的过程解析1.2封装互连缺陷桥连发生的过程解析261.2封装互连缺陷桥连过程的结果-能量变化1.2封装互连缺陷桥连过程的结果-能量变化271.2封装互连缺陷焊盘宽度的设计准则1.2封装互连缺陷焊盘宽度的设计准则281.2封装互连缺陷墓碑缺陷1.2封装互连缺陷墓碑缺陷291.2封装互连缺陷1.2封装互连缺陷301.2封装互连缺陷1.2封装互连缺陷311.2封装互连缺陷热膨胀系数不匹配导致的Whisker1.2封装互连缺陷热膨胀系数不匹配导致的Whisker321.2封装互连缺陷1.2封装互连缺陷331.3基板问题1.3基板问题341.3基板问题1.3基板问题351.3基板问题1.3基板问题361.3基板问题1.3基板问题371.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效381.4塑料电子器件的湿热失效失效机理：1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理：391.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效401.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效411.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效421.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效432.失效分析方法失效分析的一般程序2.失效分析方法失效分析的一般程序442.失效分析方法收集现场失效数据2.失效分析方法收集现场失效数据452.失效分析方法电测技术2.失效分析方法电测技术46封装可靠性及失效分析课件472.失效分析方法打开封装2.失效分析方法打开封装48封装可靠性及失效分析课件492.失效分析方法失效定位技术2.失效分析方法失效定位技术503.失效检测手段3.失效检测手段513.失效检测手段3.失效检测手段52封装可靠性及失效分析课件53封装可靠性及失效分析课件543.失效检测手段3.失效检测手段553.失效检测手段微焦点X射线检测3.失效检测手段微焦点X射线检测563.失效检测手段激光温度响应方法3.失效检测手段激光温度响应方法573.失效检测手段激光温度响应方法原理3.失效检测手段激光温度响应方法原理584.失效实际案例4.失效实际案例594.失效实际案例4.失效实际案例604.失效实际案例4.失效实际案例614.失效实际案例4.失效实际案例624.失效实际案例4.失效实际案例634.失效实际案例4.失效实际案例644.失效实际案例4.失效实际案例654.失效实际案例4.失效实际案例66谢谢观赏谢谢观赏67封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析68封装可靠性及失效分析课件69封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式701.不同封装步骤的失效方式1.1芯片键合1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳1.不同封装步骤的失效方式1.1芯片键合711.1芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命的因素1.1芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命的因素721.1芯片键合1.1芯片键合731.1芯片键合焊点形状对疲劳寿命的影响1.1芯片键合焊点形状对疲劳寿命的影响741.1芯片键合焊点界面的金属间化合物1.1芯片键合焊点界面的金属间化合物751.1芯片键合老化时间对接头强度的影响1.1芯片键合老化时间对接头强度的影响761.1芯片键合由热失配导致的倒装失效1.1芯片键合由热失配导致的倒装失效771.1芯片键合钎料合金的力学性能对寿命的影响1.1芯片键合钎料合金的力学性能对寿命的影响781.1芯片键合疲劳寿命与应力和应变的关系1.1芯片键合疲劳寿命与应力和应变的关系791.1芯片键合应力应变洄滞曲线1.1芯片键合应力应变洄滞曲线801.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效811.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效1.1芯片键合ACF键合的剥离强度失效821.2封装互连缺陷扩散引起的失效-铝钉1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-铝钉831.2封装互连缺陷铝钉的形成过程1.2封装互连缺陷铝钉的形成过程841.2封装互连缺陷扩散引起的失效-紫斑1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-紫斑851.2封装互连缺陷Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测1.2封装互连缺陷Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测861.2封装互连缺陷扩散引起的失效-电位移1.2封装互连缺陷扩散引起的失效-电位移871.2封装互连缺陷电位移引起的失效评估-防治措施1.2封装互连缺陷电位移引起的失效评估-防治措施881.2封装互连缺陷电位移导致的晶须短路1.2封装互连缺陷电位移导致的晶须短路891.2封装互连缺陷铜引线上镀锡层的Whisker生长机理1.2封装互连缺陷铜引线上镀锡层的Whisker生长机理901.2封装互连缺陷引线桥连缺陷1.2封装互连缺陷引线桥连缺陷911.2封装互连缺陷桥连发生的过程1.2封装互连缺陷桥连发生的过程921.2封装互连缺陷桥连发生的过程解析1.2封装互连缺陷桥连发生的过程解析931.2封装互连缺陷桥连过程的结果-能量变化1.2封装互连缺陷桥连过程的结果-能量变化941.2封装互连缺陷焊盘宽度的设计准则1.2封装互连缺陷焊盘宽度的设计准则951.2封装互连缺陷墓碑缺陷1.2封装互连缺陷墓碑缺陷961.2封装互连缺陷1.2封装互连缺陷971.2封装互连缺陷1.2封装互连缺陷981.2封装互连缺陷热膨胀系数不匹配导致的Whisker1.2封装互连缺陷热膨胀系数不匹配导致的Whisker991.2封装互连缺陷1.2封装互连缺陷1001.3基板问题1.3基板问题1011.3基板问题1.3基板问题1021.3基板问题1.3基板问题1031.3基板问题1.3基板问题1041.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效1051.4塑料电子器件的湿热失效失效机理：1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理：1061.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效1071.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效1081.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效1091.4塑料电子器件的湿热失效1.4塑料电子器件的湿热失效1102.失效分析方法失效分析的一般程序2.失效分析方法失效分析的一般程序1112.失效分析方法收集现场失效数据2.失效分析方法收集现场失效数据1122.失效分析方法电测技术2.失效分析方法电测技术113封装可靠性及失效分析课件1142.失效分析方法打开封装2.失效分析方法打开封装115封装可靠性及失效分析课件1162.失效分析方法失效定位技术2.失效分析方法失效定位技术1173.失效检测手段3.失效检测手段1183.失效检测手段3.失效检测手段119封装可靠性及失效分析课件120封装可靠性及失效分析课件1213.失效检测手段3.失效检测手段1223.失效检测手段微焦点X射线检测3.失效检测手段微焦点X射线检测1233.失效检测手段激光温度响应方法3.失效检测手段激光温度响应方