可靠性教材电子产品的可靠性工艺设计

可靠性教材2：电子产品的可靠性工艺设计目录电子产品的工艺设计概述电子产品的工艺过程PCB布局、布线设计影响SMT焊接质量的主要问题点电子工艺技术平台建立第一章电子产品工艺设计概述

1.1可制造性设计（DFM）概念

·可靠性高的产品设计

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可靠性高的元器件与零配件

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优良的工艺设计与工艺技术

DFM:主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把制造系统用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。

FDM设计的重要性设计缺陷流到后工序，其解决费用会成百倍的增加，再好的工艺流程和设备也弥补不了设计缺陷，众所周知，设计阶段决定了一个产品80%的制造成本，同样，许多质量特性也是在设计时就固定下来，因此在设计过程中考虑制造因素是很重要的。DFM主要是研究产品本身的物理特征与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中，以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化，使之更规范，以便降低成本，缩短生产时间，提高产品可制造性和工作效率。它的核心是在不影响产品功能的前提下，从产品的初步规划到产品的投入生产的整个设计过程进行参与，使之标准化、简单化，让设计利于生产及使用。减少整个产品的制造成本（特别是元器件和加工工艺方面）。减化工艺流程，选择高通过率的工艺，标准元器件，选择减少模具及工具的复杂性及其成本。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。品质与可制造性来自设计良好的品质管理理念、全面的品质管理知识、有效的品质管理系统和制度优良的成品品质良好的原理结构设计—与工艺能力良好的配合优良的元器件品质优良的工艺管制—重复性、稳定性电子产品质量与可靠性工程来自于通过优良的物料选型与高质量与可靠性的物料采购来保证构成产品的物料的基本质量与可靠性

产品一旦选用了某物料，其质量、成本、可采购性基本上都已确定，后期物料选型影响重大。确定物料的规格，识别不同厂家的物料优劣，认证物料厂家，监控物料厂家的质量波动通过正确合理的设计方法保证物料应用可靠性与产品综合性能可靠性合理优良的产品原理、结构、各种性能指标设计及可制造性设计可靠性设计指标：①用有效的散热方法使稳升降到最低。②尽可能少使用高敏感性元件。③使用可靠度高或有质量保证的元件。④指定采用屏蔽性好或内嵌的测试方法。⑤用最少的元件设计出最简单的电路。⑥在元件级采用余技术。优良合理的工艺设计，批量性，重复性，稳定性，可操作性设计电子产品发展趋势功能—越来越小元件与尺寸越来越小！价格—越来越低组装密度越来越高！外形—越来越小制造对设计的依赖越来越强！技术整合的必要性

产品的品质问题是多方面因素复合作用的结果立碑的成因：

·韩盘设计-----焊盘长和宽

·SMD尺寸-----SMD尺寸

·散热面积-----PCB散热不均匀

·锡膏的使用-----锡膏印刷不良

·锡膏的品质-----锡膏的品质

·可焊性-----焊接面氧化

·贴片精度-----贴片偏位·回流焊的温度设置-----回流曲线所谓技术整合，即综合运用相关知识，通过选择、提炼产品设计与制造技术，进而将这些设计与技术整合成为合理的产品制造方案与有效的制造流程的系统化过程与方法。技术整合是过程、是方法。技术整合使技术创新，走向大规模制造。

产品设计要素DFV—价格设计(designforValue)DFR—可靠性设计(DesignforReliability)DFM—可制造性设计(DesignforManufacturability)DFA—可装配性设计(DesignforAssembly)DFT—可测试性设计(DesignforTestability)DFS—可维护性设计(DesignforServicability)

不同的产品有不同的考虑重点优良制造性的标准产品的可制造性·高的生产效率·产品的高稳定性·生产线可接受的缺陷率产品的高可靠性·适应不同环境的变化·产品维持一定的使用周期THT与SMT工艺艺THT技术术SMT技术术·需在在PCB上打打孔孔·采用用回回流流焊焊接接工工艺艺·通过过波波峰峰焊焊接接工工艺艺·元件件直直接接焊焊接接在在PCB表面面·不须须在在PCB上打打孔孔第2章电电子子产产品品工工艺艺过过程程SMT的工工艺艺生生产产线线锡膏膏印印刷刷工工艺艺常用用SMT组装装工工艺艺中中的的第第一一个个，，也也是是最最难难控控制制的的一一个个工工艺艺程程序序常用用的的组组装装方方式式双面面SMT+THTPCB板生生产产来来料料检检验验自自动动上上板板锡锡膏膏印印刷刷高速速贴贴片片回回流流焊焊接接炉炉后后目目检检自自动动翻翻版版锡膏膏印印刷刷AOI检测测高高速速贴贴片片泛泛用用贴贴片片炉前前目目检检回回流流焊焊接接AOI检测测自自动动或或手手动动插插件件插件件检检测测装装夹夹具具波波峰峰焊焊接接取取夹夹具具焊接接检检验验手手动动焊焊接接ICT测试试功功能能测测试试锡膏膏涂涂布布方方法法印刷刷工工艺艺注注射射工工艺艺印刷刷工工艺艺是是主主流流，，点点胶胶不不适适合合批批量量生生产产锡膏膏印印刷刷工工艺艺锡膏刮刀钢网SMT点胶胶工工艺艺点胶胶工工艺艺的的用用途途·波峰峰焊焊的的SMD器件件·双面面回回流流焊焊的的大大重重量量点胶胶工工艺艺对对PCB的要要求求·若PCB设计计时时不不在在点点胶胶位位置置设设置置假假焊盘盘或或走走线线，，对对standoff较大大的的元元件，，可可能能造造成成掉掉件件SMT贴片片工工艺艺基板板送送入入基板板定定位位坏板板维维修修拾取取元元件件元元件件供供料料元件件定定位位贴片片机机基基本本结结构构：：贴片片·基板板处处理理系系统统、传送送基基板板、基板板定定位位·贴片片头头、、真真空空拾拾/放元元件件送板板·供料料系系统统·元件件对对中中系系统统SMT回流流焊焊接接工工艺艺回流流焊焊接接技技术术要要点点：：·找出出最最佳佳的的温温度度曲曲线线—一个个好好的的回回流流曲曲线线应应该该是是对对所所要要焊焊接的的PCB板上上的的各各种种表表面面贴贴装装元元件件都都能够够达达到到良良好好的的焊焊接接，，且且焊焊点点不不仅仅具具有良良好好的的外外观观品品质质而而且且有有良良好好的的内内在在品质质的的温温度度曲曲线线。。·温度度曲曲线线处处于于良良好好的的受受控控状状态态回流流焊焊接接温温度度曲曲线线分分为为：：预预热热区区、、恒恒温区区、、升升温温区区、、焊焊接接区区、、冷冷却却区区预热热区区：：时时间间100～240S，温温度度145度恒温温区区：：时时间间60～120S，温温度度175度焊接接区区：：时时间间60～90S，温温度度235～245度最大大升升温温斜斜率率小小于于2.5度/秒最大大降降温温斜斜率率小小于于2.5度/秒波峰峰焊焊接接工工艺艺波峰峰焊焊接接工工艺艺流流程程：：进板板助助焊焊剂剂预预热热焊焊接接冷冷却却/出板板波峰峰焊焊接接的的问问题题：：·元件件需需能能承承受受瞬瞬时时热热冲冲击击（（最最高高温温超超过过240度））·组装装密密度度较较低低，，细细间间距距易易出出现现连连锡锡·SMD器件件易易出出现现阴阴影影效效应应·QFP、BGA等器器件件不不适适合合于于波波峰峰焊焊接接防止止阴阴影影效效应应的的措措施施：：合适适的的焊焊盘盘尺尺寸寸；；比比回回流流焊焊盘盘长长合适适的的元元件件间间距距；；大大于于器器件件高高度度第三三章章PCB布局局、、布布线线设设计计·基板板设设计计基准准点点、、定定位位孔孔、、标标记记·元件件布布局局元件件大大小小、、方方向向、、间间距距、、参参数数特特性性·通孔孔·可测测试试性性·可生生产产性性基板板设设计计从从设设备备对对基基板板的的处处理理开开始始考考虑虑·自动动传传送送带带所所需需的的留留空空宽宽度度（（＞＞5mm）·基板板在在设设备备中中的的定定位位方方式式·定位位孔孔的的位位置置、、形形状状和和尺尺寸寸目的的：：保保证证设设计计出出的的产产品品在在自自动动处处理理过过程程中中不会会有有对对质质量量和和效效率率不不利利的的现现象象PCB板的的可可靠靠性性设设计计铜箔箔厚厚度度·0.0007英寸寸/0.01778mm·0.0014英寸/0.03556mm·0.0028英寸/0.07112mm铜镀铜镀主要要用于成成品印制制板的最最外层，，主要目目的是对对印钻孔孔孔壁电镀，电电镀的平平均厚度度是0.0014英寸（0.0356mm范围从0.0012～0.0014英寸（0.0304～0.0356mm）导线导线需要要规定的的属性是是宽度和和厚度，，导线载载流量是是·宽度为0.010英寸（0.0254mm）（厚度度为1.5盎司）的的外部导导线可承承载1A·宽度为0.040英寸（厚厚度为0.5盎司）的的内部导导线可承承载1A元件选择择的考虑虑因素1、元件的的电气性性能。2、使用条条件下的的可靠性性。3、适合于于所采用用的组装装工艺。。4、标准件件（低成成本、普普遍供应应）。5、有利于于高的生生产效率率大规模模的生产产。6、考虑各各标准间间的差异异、不同同的公司司、不同同的型号号、不同同尺寸封封装之间间的差异异。7、尽量选选用SMD元件，提提高制造造效率。。8、尽量选选用标准准件、种种类尽可可能的少少，提高高制造效效率。9、避免同同时选用用很大和和很小的的SMD器件（如如6032与0402）—降低制造造成本。。10、包装优优选带式式。11、线绕电电感等SMD器件，standoff较大时需需做假焊焊盘。12、元件封封装需能能承受相相应焊接接工艺的的高温。。13、考虑到到工艺能能力不足足时应谨谨慎使用用小于0.4mm的SOP/QFP。14、SOJ/PLCC不便于检检测和返返修，慎慎用。15、0.5mm以下BGA国内PCB厂加工能能力不足足，慎用用。16、优先选选择0.4mm以上的SOP/QFP或者0.8mm以上的BGAPCB-layout的规范元件布局局需要考考虑的因因数：元件的物物理特性性元件的空空间分配配直直接接影响产产品的质质量与可可靠性元件的电电气特性性元件的装装配需求求生产工艺艺的需求求直接影响响产品的的生产效效率测试需求求维修需求求PCB-layout的规范·封装：1.使用统一一的标准准库。2.新封装需需按规格格书新建建，审核核后入库库。3.有问题的的封装，，考虑贴贴片厂建建议，修修改审核核后更新新封装库库。·元件摆放放：1.优先在同同一面放放贴片插插件。其其次双面面贴，单单面插件件。严禁禁双面贴贴片，双双面插件。2.插件之间间保持一一定的间间距方便便手工操操作。3.晶振与贴贴片元件件间距1mm以上。4.贴片件离离板边至至少2mm的间距，，防止撞撞件。5.共模电感感等易坏坏元件与与周边元元件间距距3mm以上，方方便烙铁铁维修6.背面焊盘盘面积加加大20%。背面元元件之间间间距1mm以上。背背面贴片片与插件件脚间距5mm.7.尽量做到到同类封封装元件件方位一一样.8.相同功能能的线路路集中在在一起并并丝引方方框。9.所有元件件编号的的丝引方方向相同同PCB-layout的规范·元件摆放放方向：1.IC类等元件件摆放方方向应与与波峰焊接时板板传送方方向一致致2.焊接PCB板时产生生的曲翘翘，对不同布局局方向的的元件会会产生不不同的应应力·丝印：1.IC有明显1PIN标识，保保证元件件焊上后后不被覆覆盖。2.插座的管管脚间距距≤2.0mm，加白油油隔开。。3.加32.5*8.5mm流水号丝丝印框。。·其他1.小板须拼拼板。2.BGA及四面有有管脚的的IC在对角加加光学定定位点。。PCB-layout的规范元件布局局—拼板1.提高生产产制造效效率2.提高设备备对小基基板的处处理能力力3.提高设备备对异型型板的处处理能力力通孔通孔孔通孔失效效是影响响产品寿寿命的主主要因素素之一，，常见的的有通孔孔镀层拐拐角处断裂裂和基板板制造时时孔镀工工艺控制制不良，，造成孔孔壁与内内层断裂裂良好的设设计可解解决大部部分通孔孔失效通孔贯穿过孔孔最常用用孔径大大于10mil埋孔/盲孔会大大量采用用国内PCB厂较成熟熟的工艺艺：H/D＜8Diameter＞0.25mmPCB-layout的规范片式元件件的焊盘盘设计1.焊盘盘长度为为B=b1+T+b2;式中中b1的的取值范范围为0.05～0.3mm，b2的取值值范围为为0.25～1.3mm2.焊盘盘间距G应适当当小于元元件两端端焊头之之间的距距离，焊焊盘外侧侧距离D=L+2b2.其中L是是元件的的长度，，b1是是内侧焊焊点，b2是外外侧焊点点。注意：对对于0603的的片式元元件为了了防止焊焊接过程程产生““立碑””等焊接接缺陷，，使用矩形形焊盘（（又称为为H形焊焊盘），，在SMT中柱柱状无源源元器件件的焊盘盘图形设计与焊焊接工艺艺密切相相关，当当采用贴贴片—波峰焊焊时，其其焊盘图图形可参参照片状状元件的焊焊盘设计计原则来来设计；；当采用用再流焊焊时，为为了防止止柱状元元器件的的滚动，，焊盘上必必须开一一个缺口口，以利利于元器器件的定定位。计算公式式：焊盘盘间距A=L最最大-2T最大大-0.254焊盘长度度B=d最大+T最小小+0.254焊盘宽度度C=d最大-0.254焊盘长度度轴中心心孔长D=B-（2B+A-L最大大）/2焊盘长度度轴中心心孔宽E=0.2mm其中L是元件件长度，，d是元元件直径径，T是是元件两两端电极极的长度度。PCB-layout的规范范·小外形形封装装晶体体管（（SOT）焊盘盘的设设计的的：焊盘间间的中中心距距与器器件引引线间间的中中心距距相等等；焊盘的的图形形与器器件引引线的的焊接接面相相似，，但在在长度度方向向上应应扩展展0.3mm，在宽度方方向上上应减减少0.2mm；若是是用于于波峰峰焊，，则长长度方方向及及宽度度方向向均应应扩展0.3mm·PLCC和LCCC焊盘的的设计计通常PLCC引脚在在焊接接后也也有两两个焊焊接点点，外外侧焊焊点（（主焊焊点））与内内侧焊焊点（次焊焊点）），PLCC器件的的引脚脚间距距通常常为1.27mm(50mil),故焊盘盘的宽宽度为为0.63mm(25mil),长度为为2.03mm(80mil),PLCC引脚在在焊盘盘上的的位置置有引脚居居中型型，这这种设设计的的焊盘盘的宽宽度为为0.63mm(25mil),长度为为2.03mm(80mil),只要计计算出出器件件引脚脚落地地中央央尺寸寸就可可以方方便地地设计计出焊焊盘内内外侧侧的尺寸。。引脚不不居中中型，，PLCC引脚与与焊盘盘的相相切点点在焊焊盘的的内1/3处，焊焊盘的的宽度度仍为0.63mm(25mil)PCB-layout的规范范·QFP焊盘的的设计计QFP焊盘长长度和和引脚脚长度度的最最佳比比为L2：L1=（2.5～3）：1，或者者L2=F+L1+A（F为端部部长0.4mm；A为趾部部长0.6mm;L1为器件件引脚脚长度度；L2为焊盘盘长度度）。。焊盘宽宽度通通常取取：0.49P≦b2≦0.54P(P为引脚脚公称称尺寸寸；b2为焊盘盘宽度度)。·元件间间距1.与可制制造性性的关关系:元件间间距大大于前前面元元件高高度可可避免免阴影影效应应2.与可测测试性性的关关系:要求测测试点点间距距大于于50mil,测试点点与焊焊盘间间距大大于12mil3.与检测测的关关系:S=T1～2T1whereT1＞T2S=T2～2T2whereT1＜T2S是元件件间距距,T1是元件件1的高度度,T2是元件件2的高度度4.测试点点尽量量采用用专用用测试试焊盘盘,避免采采用元元件焊焊盘及及元件件引脚脚作为为测试试点,密度较较高时时可用用过孔孔兼测测试点点及双双面测测试PCB-layout的规范范PCB板边1、普通的的CHIP、IC等元件件引脚脚布局局必须须离板板边5mm以上。。2、靠近板板边的的引线线必须须加宽宽3、电源引引线避避免设设计到到板边边，防防止摩摩擦短短路。。4、当与焊焊盘连连接的的走线线较细细时，，要将将焊盘盘与走走线之之间的的连接接设计计成水水滴的的状，这这样设设计的的好处处是焊焊盘不不容易易起皮皮，并并且是是走线线与焊焊盘不不易断断开5、铜箔与与板边边最小小距离离为0.5MM,元件与与板边边最小小距离离为5.0MM,焊盘与与板边边最小距距离为为4.0MM。PCB工艺边边PCB-layout的规范范一般PCB过板方方向定定义：：PCB在SMT生产方方向为为短边边过回回流炉炉（reflow)，PCB长边为为SMT输送带带夹持持边。。PCB在DIP生产方方向为为I/Oport朝前过过波峰峰焊炉炉(wavesolder)，PCB与I/O垂直的的两边边为DIP输送带带夹持持边。。金手指指过板板方向向定义义：SMT：金手手指边边与SMT输送带带夹持持边垂垂直。。DIP：金手手指边边与DIP输送带带夹持持边一一致。。第四章章影影响响SMT焊接质质量的的主要要问题题点锡膏量量的要要求考虑以以下因因素：：·焊盘尺尺寸·焊点质质量标标准·器件焊焊端大大小·器件焊焊端与与焊盘盘的接接触面面积·器件引引脚的的共面面性锡膏使使用注注意事事项无铅锡锡膏成成分：：Sn96.55%Ag3.0%Cu0.5%锡膏通通常规规定出出厂后后保存存时间间规定定3～6个月密密封低低温保保存，，其通通常保保存在在3～7度的冷冷柜中中。取用规规定：：先进进先出出，并并且在在取用用时注注明取取出时时间和和日期期取出使使用时时在常常温下下回温温4小时，，防止止锡膏膏吸潮潮在锡膏膏印刷刷前搅搅拌4分钟印刷使使用剩剩余锡锡膏必必须密密封保保存，，但是是不得得超过过24小时锡膏印印刷工工序，，当产产线停停止生生产超超过30分钟以以上时时，必必须回回收密密封保保存锡锡膏，，SMT车间管管理规规定SMT车间规规定的的温度度为23±±2℃℃;湿度为为RH60%SMT元件的的存放放周期期一般般在三三个月月内.对有防防潮要要求的的SMD元件，，开封封后72h内必须须用完完，如如不能能用完，应应存放放在RH20%的干燥燥箱内内，已已受潮潮的SMD元件按按规定定进行去潮潮烘干干处理理。PCB真空包包裝的的目的的是防防塵及及防潮潮。钢网厚度度的选择择钢网厚度度的选择择原则：：开口宽度度和钢网网厚度的的比例要要合适，，且要有有合适的的开口面面积与孔孔壁面积积之比，，以便于于印刷过过程中锡锡膏的释释放。常见的钢钢网厚度度标准有有:0.1mm0.12mm0.15mm0.18mm0.2mm0.25mm钢网厚度度的选择择依据是是—PIN间距通常情况况下，印印刷钢网网厚度的的选择以以PCB中IC最小的pitch值为依据据，钢网网厚度与与最小pitch的关系如如下要注意的的是，器器件管脚脚间距越越小，钢钢网加工工和印刷刷工艺的的难度就就越大。。一般来来讲，0.4mm间距的IC开口是激激光加工工的极限限，且质质量较难难控制。。0.3mm间距IC的开口就就只能用用电铸法法加工了了（但是是成本很很高）SMT一般鋼板板開孔要要比PCBPAD小4um可以防止止錫球不不良之現現象管脚间距0.3mm0.4mm0.50～0.65mm1.27mm钢网厚度0.1mm0.12mm0.15mm0.15～0.18mm锡膏印刷刷不良汇汇总由焊锡膏膏印刷不不良导致致的品质质问题常常见有以以下几种种:①、焊锡膏膏不足(局部缺少少甚至整整体缺少少)将导致焊焊接后元元器件焊焊点锡量量不足元器件开开路、元元器件偏偏位、元元器件竖竖立.②、焊锡膏膏粘连将将导致焊焊接后电电路短接接、元器器件偏位位.③、焊锡膏膏印刷整整体偏位位将导致致整板元元器件焊焊接不良良,如少锡、、开路、、偏位竖件、锡珠等.④、焊锡膏膏拉尖易易引起焊焊接后短短路.⑤、印刷刷过厚导导致焊接接连锡、、锡厚导致焊锡锡膏不足足的主要要因素印刷机工工作时,没有及时时补充添添加焊锡锡膏.焊锡膏品品质异常常,其中混有有硬块等等异物.以前未用用完的焊焊锡膏已已经过期期,被二次使使用.电路板质质量问题题,焊盘上有有不显眼眼的覆盖盖物,例如被印印到焊盘盘上的阻阻焊剂(绿油).电路板在在印刷机机内的固固定夹持持松动.焊锡膏漏漏印网板板薄厚不不均匀.焊锡膏漏漏印网板板或电路路板上有有污染物物(如PCB包装物、、网板擦擦拭纸、、环境空空气中漂漂浮的异异物等).焊锡膏刮刮刀损坏坏、网板板损坏.焊锡膏刮刮刀的压压力、角角度、速速度以及及脱模速速度等设设备参数数设置不不合适.焊锡膏印印刷完成成后,因为人为为因素不不慎被碰碰掉.导致焊锡锡膏粘连连及偏位位的主要要因素导致焊锡锡膏粘连连的主要要因素电路板的的设计缺缺陷,焊盘间距距过小.网板问题题,镂孔位置置不正.网板未擦擦拭洁净净.网板问题题使焊锡锡膏脱落落不良.焊锡膏性性能不良良,粘度、坍坍塌不合合格.电路板在在印刷机机内的固固定夹持持松动.焊锡膏刮刮刀的压压力、角角度、速速度以及及脱模速速度等设设备参数数设置不不合适.焊锡膏印印刷完成成后,因为人为为因素被被挤压粘粘连.导致焊锡锡膏印刷刷整体偏偏位的主主要因素素电路板上上的定位位基准点点不清晰晰.电路板上上的定位位基准点点与网板板的基准准点没有有对正.电路板在在印刷机机内的固固定夹持持松动.定位顶针针不到位位.印刷机的的光学定定位系统统故障.焊锡膏漏漏印网板板开孔与与电路板板的设计计文件不不符合.印刷焊锡锡膏拉尖尖导致印刷刷焊锡膏膏拉尖的的主要因因素焊锡膏粘粘度等性性能参数数有问题题.电路板与与漏印网网板分离离时的脱脱模参数数设定有有问题,漏印网板板镂孔的的孔壁有有毛刺.SMT贴片质量量分析SMT贴片常见见的品质质问题有有漏件、、侧件、、翻件、、偏位、、损件等等.导致贴片片漏件的的主要因因素1、元器件件供料架架(feeder)送料不到到位.2、元件吸吸嘴的气气路堵塞塞、吸嘴嘴损坏、、吸嘴高高度不正正确.3、设备的的真空气气路故障障,发生堵塞塞.4、电路板板进货不不良,产生变形形.5、电路板板的焊盘盘上没有有焊锡膏膏或焊锡锡膏过少少.6、元器件件质量问问题,同一品种种的厚度度不一致致.7、贴片机机调用程程序有错错漏,或者编程程时对元元器件厚厚度参数数的选择择有误.8、人为因因素不慎慎碰掉.导致SMC电阻器贴贴片时翻翻件、侧侧件的主主要因素素1、元器件件供料架架(feeder)送料异常常.2、贴装头头的吸嘴嘴高度不不对.3、贴装头头抓料的的高度不不对.4、元件编编带的装装料孔尺尺寸过大大,元件因振振动翻转转.5、散料放放入编带带时的方方向弄反反.SMT贴片质量量分析导致元器器件贴片片偏位的的主要因因素1、贴片机机编程时时,元器件的的X-Y轴坐标不不正确.2、贴片吸吸嘴原因因,使吸料不不稳.导致元器器件贴片片时损坏坏的主要要因素1、定位顶顶针过高高,使电路板板的位置置过高,元器件在在贴装时时被挤压压.2、贴片机机编程时时,元器件的的Z轴坐标不不正确.3、贴装头头的吸嘴嘴弹簧被被卡死.影响再流流焊品质质的因素素焊锡膏的的影响因因素焊锡膏合合金粉末末的颗粒粒形状与与窄间距距器件的的焊接质质量有关关,焊锡膏的的粘度与与成分也必须须选用适适当.另外,焊锡膏一一般冷藏藏储存,取用时待待恢复到到室温后后,才能开盖,要特别注注意避免免因温差差使焊锡锡膏混入入水汽,需要时用用搅拌机机搅匀焊焊锡膏.焊接设备备的影响响有时,再流焊设设备的传传送带震震动过大大也是影影响焊接接质量的的因素之之一.再流焊工工艺的影影响①、冷焊通通常是再再流焊温温度偏低低或再流流区的时时间不足足.②、锡珠预预热区温温度爬升升速度过过快(一般要求求,温度上升升的斜率率小于3度每秒).③、连锡电电路板或或元器件件受潮,含水分过过多易引引起锡爆爆产生连连锡.④、裂纹一一般是降降温区温温度下降降过快(一般有铅铅焊接的的温度下下降斜率率小于4度每秒).SMT焊接质量量缺陷—立碑立碑现象象再再流焊焊中,片式元器器件常出出现立起起的现象象,产生的原原因:立碑现象象发生的的根本原因是元元件两边边的润湿湿力不平平衡,因而元件件两端的的力矩也也不平衡衡,从而导致致立碑现现象的发发生.下列情况况均会导导致再流流焊时元元件两边边的湿润润力不平平衡:1、焊盘设设计与布布局不合合理.如果焊盘盘设计与与布局有有以下缺缺陷,将会引起起元件两两边的湿湿润力不不平衡.1.1、元件的的两边焊焊盘之一一与地线线相连接接或有一一侧焊盘盘面积过过大,焊盘两端端热容量量不均匀1.2、PCB表面各处处的温差差过大以以致元件件焊盘两两边吸热热不均匀匀;1.3、大型器器件QFP、BGA、散热器器周围的的小型片片式元件件焊盘两两端会出出现温度度不均匀匀.解决办法法:改变焊盘盘设计与与布局.1.2、焊锡膏膏与焊锡锡膏印刷刷存在问问题.焊锡膏的的活性不不高或元元件的可可焊性差差,焊锡膏熔熔化后,表面张力力不一样样,将引起焊焊盘湿润润力不平平衡.两焊盘的的焊锡膏膏印刷量量不均匀匀,多的一边边会因焊锡锡膏吸热热量增多多,融化时间间滞后,以致湿润润力不平平衡.解决办法法:选用活性性较高的的焊锡膏膏,改善焊锡锡膏印刷刷参数,特别是模模板的窗窗口尺寸寸.1.3、贴片移移位Z轴方向受受力不均均匀,会导致元元件浸入入到焊锡锡膏中的的深度不不均匀,熔化时会因时时间差而而导致两两边的湿湿润力不不平衡.如果元件件贴片移移位会直直接导致致立碑.解决办法法:调节贴片片机工艺艺参数.1.4、炉温曲曲线不正正确如如果再流流焊炉炉炉体过短短和温区区太少就就会造成成对PCB加热的工工作曲线不正正确,以致板面面上湿差差过大,从而造成成湿润力力不平衡衡.解决办法法:根据每种种不同产产品调节节好适当当的温度度曲线.SMT焊接质量量缺陷—锡珠锡珠是再再流焊中中常见的的缺陷之之一,它不仅影影响外观观而且会会引起桥桥接.锡珠可分分为两类,一类出现现在片式式元器件件一侧,常为一个个独立的的大球状状;另一类出出现在IC引脚四周,呈分散的的小珠状状.产生锡珠珠的原因因很多,现分析如如下:1、温度曲曲线不正正确再再流焊曲曲线可以以分为4个区段,分别是预预热、保保温、再再流和冷却.预热、保保温的目目的是为为了使PCB表面温度度在60～90s内升到150℃℃,并保温约90s,这不仅可可以降低低PCB及元件的的热冲击击,更主要是是确保焊焊锡膏的的溶剂能部分挥挥发,避免再流流焊时因因溶剂太太多引起起飞溅,造成焊锡锡膏冲出出焊盘而而形成锡锡珠.解决办法法:注意升温温速率,并采取适适中的预预热,使之有一一个很好好的平台台使溶剂剂大部分挥发发.2、焊锡膏膏的质量量2.1、焊锡膏膏中金属属含量通通常在(90±±0.5)℅,金属含量量过低会会导致助助焊剂成成分过多,因此过过多的的助焊焊剂会会因预预热阶阶段不不易挥挥发而而引起起飞珠珠.2.2、焊锡锡膏中中水蒸蒸气和和氧含含量增增加也也会引引起飞飞珠.由于焊焊锡膏膏通常常冷藏藏,当从冰箱中中取出出时,如果没没有确确保恢恢复时时间,将会导导致水水蒸气气进入入;此外焊焊锡膏膏瓶的的盖子每每次使使用后后要盖盖紧,若没有有及时时盖严严,也会导导致水水蒸气气的进进入.放在模模板上上印制的