电子技术实训课件

《电子工艺实训教程－快速制板工艺》湖南科瑞特科技股份有限公司2010-04-20《电子工艺实训教程－快速制板工艺》湖南科瑞特科技股份有限公电子产品流程线路板设计电子产品构思包装封存成品检验元件安装调试线路板制作电子产品流程线路板设计电子产品构思包装封存成品检验元件安装调

工艺前景物理雕刻制板化学腐蚀制板线路板制作方法工艺前景物理雕刻制板化学腐蚀制板线物理雕刻制板的特点

1、工艺简单、自动化程度高；2、制板速度较慢；3、制作精度较差；4、因无锡层及阻焊工艺，焊接困难。物理雕刻制板的特点1、工艺简单、自动化程度高；化学腐蚀制板的特点

1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高；4、具备锡层、阻焊及字符工艺，焊接容易。化学腐蚀制板的特点1、工艺相对复杂；化学腐蚀制板1.热转印制板2.感光板曝光制板3.小型工业制板化学腐蚀制板1.热转印制板2.感光板曝光制板3.小热转印制板1、工艺比较简单；2、制板速度最快；3、制作精度一般,适合单面板制作；

4、无锡层及阻焊工艺，焊接困难。热转印机热转印制板1、工艺比较简单；热转印机热转印制板工艺流程

下料→抛光→烘干→贴图→转印→腐蚀→

除碳层→水洗→烘干→钻孔→抛光→裁边→磨边文件准备

1、输出图形文件（由PCB设计软件导出）

2、打印图形文件（高分辨率激光打印机）

耗材工具

1、耗材：覆铜板、美纹胶纸、待转印图纸

2、工具：剪刀、油性笔

热转印制板工艺流程热转印制板操作细节

1、板材的选择：尽量选择氧化程度不严重的板；2、图纸的保存：严禁折皱、揉捏图纸；

3、图纸的粘贴：碳粉层面贴向铜箔面；

4、图形的转印：175℃过两遍；

5、腐蚀的方式：注意手工和机器的区别；

6、钻孔的要点：选择合适的钻头打在焊盘中心；

7、抛光和打磨：钻孔后需抛光，裁边后需磨边。热转印制板操作细节热转印制板注意事项

1、设备需提前开机预热；

2、转印后待板降温后再撕膜；

3、转印后有断线、空心处，可用油性笔适当填涂处理；

4、关机须降温稳定后再断电；

5、使用有机溶剂除碳层时注意个人防护。热转印制板注意事项感光板曝光制板1、工艺相对简单；2、制板速度较快；3、制作精度良好，单双面板均可制作；

4、可增加阻焊及字符工艺。单面曝光机双面曝光箱感光板曝光制板1、工艺相对简单；单面曝光机双面曝光箱感光板曝光制板工艺流程裁板→贴图→曝光→显影→腐蚀→脱膜→钻孔→抛光→裁边→磨边文件准备1、输出图形文件（由PCB设计软件导出）

2、打印菲林底片（高分辨率激光打印机）耗材工具

1、耗材：感光板、透明胶、菲林底片

2、工具：剪刀、油性笔感光板曝光制板工艺流程感光板曝光制板操作细节

1、打印好所需的正负底片；

2、裁板时感光膜不能脱落；

3、制作双面板时，先对底片，再夹板曝光；

4、曝光时间：打印底片40s,光绘底片60s；

5、双面曝光间歇时间3min，防止衍射，保护设备；

6、显影液使用氢氧化钠1︰100与水溶解；

7、蚀刻液温度加热至45℃左右为宜；

8、酒精等有机溶剂擦拭褪膜(脱膜液效果最佳)；

9、手动钻孔时选择合适的钻头打在焊盘中心；

10、钻孔后需抛光，手动裁边后需磨边。感光板曝光制板操作细节感光板曝光制板注意事项

1、设备需提前开机预热；2、确保底片对位精确；

3、曝光机采用紫外线灯，曝光时尽量远离设备；

4、显影液配比准确；

5、戴防腐手套进行蚀刻操作，注意防护。感光板曝光制板注意事项小型工业制板1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高，可批量生产；4、具备锡层、阻焊及字符工艺，焊接容易。小型工业制板1、工艺相对复杂；

小型工业制板总体流程线路板钻孔线路板裁板字符制作阻焊制作线路制作金属化过孔小型工业制板总体流程线路板钻孔线路板裁板字符制作阻焊制作线前期准备准备所需耗材启动加热设备菲林出图前期准备准备所需耗材启动加热设备菲林出图裁板

板材准备又称下料，在PCB板制作业前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。裁板板材准备又称下料，在PCB板制作业裁板方法二右手提起压杆，再将待裁剪的板材置于裁板机底板上并贴紧标尺，使其裁剪尺寸更加准确。一根据用户所需裁剪大小，首先移动板材确定裁剪尺寸。

裁板方法二右手提起压杆，再将待裁剪的板材置于裁板机底板上裁板方法三左手按住待裁剪板材，右手压下压杆，即完成了一块板材的剪裁。裁板方法三左手按住待裁剪板材，右手压下压杆，即完成了一块数控钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法。数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。全自动数控钻床

数控钻软件操作界面

数控钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法。全自动数控数控钻孔步骤：1、连接数控钻硬件；2、固定待钻孔覆铜板；3、在数控钻后台软件导入待钻孔的PCB图；4、安装对应规格孔的钻头；

数控钻孔数控钻孔步骤：数控钻孔数控钻孔5、调整钻头起始位置及高度，并作为钻孔起始点；6、钻好定位孔；7、选定对应规格的孔，开始分批钻孔；数控钻孔板材抛光作用：

去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污，进行表面抛光处理。

操作步骤：

1、

旋转刷轮调节手轮，使上、下刷轮与不锈钢辊轴间隙调整合理；

2、开启水阀，使抛光时能喷水冲洗，以使覆铜板表面处理更干净；板材抛光作用：操作步骤：板材抛光3、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好的表面处理效果；4、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上，抛光机将自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。板材抛光3、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好动画演示动画演示全自动线路板抛光机全自动线路板抛光机金属化过孔（一）1、预浸温度：62-64℃时间：3－5分钟（最佳时间5分钟）

目的：清除铜箔和孔内的油污、油脂及毛刺铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。注意：预浸完毕后，需水洗、烘干。金属化过孔（一）1、预浸金属化过孔（二）2、活化温度：室温时间：2分钟（最佳采用超声波震荡方式）目的：将孔壁吸附一层直径为10nm的碳颗粒。注意：活化后，需通孔及热固化。（100℃，5min）金属化过孔（二）2、活化金属化过孔（三）3、微蚀温度：室温时间：2分钟（最佳采用对流或者摇摆方式）

目的：主要去除掉表面铜箔上吸附的碳颗粒，保留孔壁上的碳颗粒。原理：液体只与铜反应，所以将表面的铜箔轻微的腐蚀掉一层，吸附在铜箔上碳颗粒就会松落去除。注意：微蚀后，需水洗。金属化过孔（三）3、微蚀注意：微蚀后，需水洗。金属化过孔（四）4、电镀温度：室温时间：20-30分钟（最佳30分钟）电流：1.5A-2A/平方分米目的：孔壁已吸附了一层碳颗粒，碳颗粒是导电的，通过电镀在碳层上电镀上铜层。从而达到多层板双面过孔导通。金属化过孔（四）4、电镀镀铜原理溶液主要成分为：硫酸铜溶液。并且采用强酸保护溶液的稳定性；（H2SO4）溶液主要化学式为：阳极Cu—2e—＝Cu2+

阴极Cu2++2e—=Cu

概念：以粗铜做阳极，精铜做阴极，硫酸铜（加入一定量的硫酸）做电解液。镀铜原理溶液主要成分为：溶液主要化学式为：概念：以粗铜做阳极原理演示原理演示金属过孔机样机金属过孔机需满足的几个特点：

1、全自动恒温控制；

2、全自动时间控制；

3、集合金属过孔全部工序，并可以按各预置参数自动完成，操作简单、设备小巧。

金属过孔机

金属过孔机样机金属过孔机需满足的几个特点：金属过孔机样板样板图形转移电镀锡底片制作油墨印刷油墨固化线路曝光显影双面线路图形转移线路感光转移法在双面线路板制作中，图形转移主要有两种方式：一种是热转印转移法，一种是线路感光转移法。本章主要介绍市场上通用的线路感光转移法。图形转移电镀锡底片制作油墨印刷油墨固化线路曝光双面线路图形转底片制作采用丝网漏印工艺制作双面线路板共需要5~6张底片，分别为：顶层线路图层、底层线路图层、顶层阻焊图层、底层阻焊图层、字符图层。底片制作通常采用CAM350软件，该软件为国际流行的光绘文件编辑工具，通过该软件可将一个标准的PCB文件按5~6个不同图层输出5~6个底片。基本操作流程：从Protel软件导出Gerber格式文件->在CAM350软件中自动导入Gerber文件->设置待输出图层的相关信息->打印输出设定的图层。CAM350软件设置及输出界面底片制作采用丝网漏印工艺制作双面线路板共需要5油墨印刷丝网印刷（油墨印刷）包括：感光线路油墨印刷、感光阻焊油墨印刷、感光字符油墨印刷。

感光线路油墨：在双面线路板制作过程中，用感光线路油墨在覆铜板上曝光显影后形成负性线路图形，以用于镀锡并形成锡保护下所需电路图形；阻焊油墨：阻焊油墨主要用于各焊盘之间形成阻焊层，使线路板焊接时，不容易产生短路；文字油墨：主要用于标记线路板各器件位置及对应型号，方便位置识别与焊接。丝印机油墨印刷丝网印刷（油墨印刷）包括：感光线路油油墨固化

为使印刷后的油墨具有较强的粘附性，感光线路油墨、感光阻焊油墨、感光字符油墨均需通过专用的线路板烘干机进行热固化，具体固化温度及时间如下：感光线路油墨：75℃，10~15分钟感光阻焊油墨：曝光显影前：75℃，10~15分钟 曝光显影后：150℃，5分钟感光文字油墨：曝光显影前：75℃，10~15分钟 曝光显影后：150℃，30分钟（热固化过程）线路板烘干机油墨固化为使印刷后的油墨具有较强的粘附性，感线路曝光（一）采用UV固化，曝光的油墨被固化无法被显影液冲刷掉，没有被曝光的油墨被显影液冲刷下来。具体曝光时间及灯管参数如下：感光线路油墨：灯管功率3KW，曝光时间50S；感光阻焊油墨：灯管功率3KW，曝光时间180S； 感光文字油墨：灯管功率3KW，曝光时间120S；

线路曝光（一）采用UV固化，曝光的油墨被固化无法被线路曝光（二）1、裁剪底片2、对位3、胶带固定线路曝光（二）1、裁剪底片线路曝光（三）1、将待曝光的覆铜板放于曝光平面，待曝光面朝下；2、启动真空；3、曝光；线路曝光（三）1、将待曝光的覆铜板放于曝光平面，待曝光面朝下线路曝光（四）曝光机线路曝光（四）曝光机线路板显影显影方法：将曝光后的线路板置于自动显影机中显影。全自动线路板显影机显影温度：40~45℃显影前显影后线路板显影显影方法：全自动线路板显影机显影温度：40~45镀锡用途：将焊盘及线路部分镀上锡，以达到在碱性腐蚀液中保护线路部分不被腐蚀。操作方法：

1、用不锈钢夹具将印好抗电镀油墨的板材固定好，并置于化学镀锡机中；

2、根据待镀锡板材的大小，调节合适的电流。标准为：1.5A~2A/(dm)2

；

3、待电镀时间达到15分钟左右，取出被电镀板材用水冲洗即可。

镀锡用途：操作方法：镀锡镀锡前镀锡后镀锡机镀锡镀锡前镀锡后镀锡机线路脱膜镀锡完毕后，必须将油墨层剥离，以便下一步腐蚀；线路板脱膜机脱膜前脱膜后线路脱膜镀锡完毕后，必须将油墨层剥离，以便下一步腐蚀；线路板线路板腐蚀原理：由于锡难溶于碱性腐蚀液，而铜容易溶于碱性腐蚀液。镀锡后的线路板所用腐蚀溶液需为碱性溶液。全自动线路板腐蚀机腐蚀前腐蚀后线路板腐蚀原理：全自动线路板腐蚀机腐蚀前腐蚀后褪锡原理：溶液容易腐蚀锡层、但难腐蚀铜层；具体操作和腐蚀工艺相同；全自动线路板褪锡机褪锡前褪锡后褪锡原理：全自动线路板褪锡机褪锡前褪锡后线路板测试电气测试：线路板制作完毕后均需进行可靠性检测，即检测线路板是否有断线、短路现象，孔是否全部导通（常用检测工具有视频检测仪、万用表、飞针等）；如果出现以上问题，需采取相应的补救措施；视频检测仪器飞针测试仪线路板测试电气测试：线路板制作完毕后均需进行可靠性检测，即检阻焊丝印丝印机刮阻焊前刮阻焊后

阻焊丝印：

当线路板检测完全通过后，将相应的阻焊油墨漏印到线路板上。阻焊丝印丝印机刮阻焊前刮阻焊后阻焊丝印：阻焊曝光、显影曝光显影前曝光显影后阻焊曝光、显影操作方法与线路曝光、显影一致，之后再通过烘干机，将油墨固化在线路板上。阻焊油墨固化：150℃，5分钟阻焊曝光、显影曝光显影前曝光显影后阻焊曝光、显影操作方法字符丝印丝印前丝印后字符油墨固化：

150℃，30分钟字符丝印丝印前丝印后字符油墨固化：150℃，30分钟谢谢！本课程完！谢谢！本课程完！

《电子工艺实训教程－快速制板工艺》湖南科瑞特科技股份有限公司2010-04-20《电子工艺实训教程－快速制板工艺》湖南科瑞特科技股份有限公电子产品流程线路板设计电子产品构思包装封存成品检验元件安装调试线路板制作电子产品流程线路板设计电子产品构思包装封存成品检验元件安装调

工艺前景物理雕刻制板化学腐蚀制板线路板制作方法工艺前景物理雕刻制板化学腐蚀制板线物理雕刻制板的特点

1、工艺简单、自动化程度高；2、制板速度较慢；3、制作精度较差；4、因无锡层及阻焊工艺，焊接困难。物理雕刻制板的特点1、工艺简单、自动化程度高；化学腐蚀制板的特点

1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高；4、具备锡层、阻焊及字符工艺，焊接容易。化学腐蚀制板的特点1、工艺相对复杂；化学腐蚀制板1.热转印制板2.感光板曝光制板3.小型工业制板化学腐蚀制板1.热转印制板2.感光板曝光制板3.小热转印制板1、工艺比较简单；2、制板速度最快；3、制作精度一般,适合单面板制作；

4、无锡层及阻焊工艺，焊接困难。热转印机热转印制板1、工艺比较简单；热转印机热转印制板工艺流程

下料→抛光→烘干→贴图→转印→腐蚀→

除碳层→水洗→烘干→钻孔→抛光→裁边→磨边文件准备

1、输出图形文件（由PCB设计软件导出）

2、打印图形文件（高分辨率激光打印机）

耗材工具

1、耗材：覆铜板、美纹胶纸、待转印图纸

2、工具：剪刀、油性笔

热转印制板工艺流程热转印制板操作细节

1、板材的选择：尽量选择氧化程度不严重的板；2、图纸的保存：严禁折皱、揉捏图纸；

3、图纸的粘贴：碳粉层面贴向铜箔面；

4、图形的转印：175℃过两遍；

5、腐蚀的方式：注意手工和机器的区别；

6、钻孔的要点：选择合适的钻头打在焊盘中心；

7、抛光和打磨：钻孔后需抛光，裁边后需磨边。热转印制板操作细节热转印制板注意事项

1、设备需提前开机预热；

2、转印后待板降温后再撕膜；

3、转印后有断线、空心处，可用油性笔适当填涂处理；

4、关机须降温稳定后再断电；

5、使用有机溶剂除碳层时注意个人防护。热转印制板注意事项感光板曝光制板1、工艺相对简单；2、制板速度较快；3、制作精度良好，单双面板均可制作；

4、可增加阻焊及字符工艺。单面曝光机双面曝光箱感光板曝光制板1、工艺相对简单；单面曝光机双面曝光箱感光板曝光制板工艺流程裁板→贴图→曝光→显影→腐蚀→脱膜→钻孔→抛光→裁边→磨边文件准备1、输出图形文件（由PCB设计软件导出）

2、打印菲林底片（高分辨率激光打印机）耗材工具

1、耗材：感光板、透明胶、菲林底片

2、工具：剪刀、油性笔感光板曝光制板工艺流程感光板曝光制板操作细节

1、打印好所需的正负底片；

2、裁板时感光膜不能脱落；

3、制作双面板时，先对底片，再夹板曝光；

4、曝光时间：打印底片40s,光绘底片60s；

5、双面曝光间歇时间3min，防止衍射，保护设备；

6、显影液使用氢氧化钠1︰100与水溶解；

7、蚀刻液温度加热至45℃左右为宜；

8、酒精等有机溶剂擦拭褪膜(脱膜液效果最佳)；

9、手动钻孔时选择合适的钻头打在焊盘中心；

10、钻孔后需抛光，手动裁边后需磨边。感光板曝光制板操作细节感光板曝光制板注意事项

1、设备需提前开机预热；2、确保底片对位精确；

3、曝光机采用紫外线灯，曝光时尽量远离设备；

4、显影液配比准确；

5、戴防腐手套进行蚀刻操作，注意防护。感光板曝光制板注意事项小型工业制板1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高，可批量生产；4、具备锡层、阻焊及字符工艺，焊接容易。小型工业制板1、工艺相对复杂；

小型工业制板总体流程线路板钻孔线路板裁板字符制作阻焊制作线路制作金属化过孔小型工业制板总体流程线路板钻孔线路板裁板字符制作阻焊制作线前期准备准备所需耗材启动加热设备菲林出图前期准备准备所需耗材启动加热设备菲林出图裁板

板材准备又称下料，在PCB板制作业前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。裁板板材准备又称下料，在PCB板制作业裁板方法二右手提起压杆，再将待裁剪的板材置于裁板机底板上并贴紧标尺，使其裁剪尺寸更加准确。一根据用户所需裁剪大小，首先移动板材确定裁剪尺寸。

裁板方法二右手提起压杆，再将待裁剪的板材置于裁板机底板上裁板方法三左手按住待裁剪板材，右手压下压杆，即完成了一块板材的剪裁。裁板方法三左手按住待裁剪板材，右手压下压杆，即完成了一块数控钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法。数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。全自动数控钻床

数控钻软件操作界面

数控钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法。全自动数控数控钻孔步骤：1、连接数控钻硬件；2、固定待钻孔覆铜板；3、在数控钻后台软件导入待钻孔的PCB图；4、安装对应规格孔的钻头；

数控钻孔数控钻孔步骤：数控钻孔数控钻孔5、调整钻头起始位置及高度，并作为钻孔起始点；6、钻好定位孔；7、选定对应规格的孔，开始分批钻孔；数控钻孔板材抛光作用：

去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污，进行表面抛光处理。

操作步骤：

1、

旋转刷轮调节手轮，使上、下刷轮与不锈钢辊轴间隙调整合理；

2、开启水阀，使抛光时能喷水冲洗，以使覆铜板表面处理更干净；板材抛光作用：操作步骤：板材抛光3、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好的表面处理效果；4、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上，抛光机将自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。板材抛光3、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好动画演示动画演示全自动线路板抛光机全自动线路板抛光机金属化过孔（一）1、预浸温度：62-64℃时间：3－5分钟（最佳时间5分钟）

目的：清除铜箔和孔内的油污、油脂及毛刺铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。注意：预浸完毕后，需水洗、烘干。金属化过孔（一）1、预浸金属化过孔（二）2、活化温度：室温时间：2分钟（最佳采用超声波震荡方式）目的：将孔壁吸附一层直径为10nm的碳颗粒。注意：活化后，需通孔及热固化。（100℃，5min）金属化过孔（二）2、活化金属化过孔（三）3、微蚀温度：室温时间：2分钟（最佳采用对流或者摇摆方式）

目的：主要去除掉表面铜箔上吸附的碳颗粒，保留孔壁上的碳颗粒。原理：液体只与铜反应，所以将表面的铜箔轻微的腐蚀掉一层，吸附在铜箔上碳颗粒就会松落去除。注意：微蚀后，需水洗。金属化过孔（三）3、微蚀注意：微蚀后，需水洗。金属化过孔（四）4、电镀温度：室温时间：20-30分钟（最佳30分钟）电流：1.5A-2A/平方分米目的：孔壁已吸附了一层碳颗粒，碳颗粒是导电的，通过电镀在碳层上电镀上铜层。从而达到多层板双面过孔导通。金属化过孔（四）4、电镀镀铜原理溶液主要成分为：硫酸铜溶液。并且采用强酸保护溶液的稳定性；（H2SO4）溶液主要化学式为：阳极Cu—2e—＝Cu2+

阴极Cu2++2e—=Cu

概念：以粗铜做阳极，精铜做阴极，硫酸铜（加入一定量的硫酸）做电解液。镀铜原理溶液主要成分为：溶液主要化学式为：概念：以粗铜做阳极原理演示原理演示金属过孔机样机金属过孔机需满足的几个特点：

1、全自动恒温控制；

2、全自动时间控制；

3、集合金属过孔全部工序，并可以按各预置参数自动完成，操作简单、设备小巧。

金属过孔机

金属过孔机样机金属过孔机需满足的几个特点：金属过孔机样板样板图形转移电镀锡底片制作油墨印刷油墨固化线路曝光显影双面线路图形转移线路感光转移法在双面线路板制作中，图形转移主要有两种方式：一种是热转印转移法，一种是线路感光转移法。本章主要介绍市场上通用的线路感光转移法。图形转移电镀锡底片制作油墨印刷油墨固化线路曝光双面线路图形转底片制作采用丝网漏印工艺制作双面线路板共需要5~6张底片，分别为：顶层线路图层、底层线路图层、顶层阻焊图层、底层阻焊图层、字符图层。底片制作通常采用CAM350软件，该软件为国际流行的光绘文件编辑工具，通过该软件可将一个标准的PCB文件按5~6个不同图层输出5~6个底片。基本操作流程：从Protel软件导出Gerber格式文件->在CAM350软件中自动导入Gerber文件->设置待输出图层的相关信息->打印输出设定的图层。CAM350软件设置及输出界面底片制作采用丝网漏印工艺制作双面线路板共需要5油墨印刷丝网印刷（油墨印刷）包括：感光线路油墨印刷、感光阻焊油墨印刷、感光字符油墨印刷。

感光线路油墨：在双面线路板制作过程中，用感光线路油墨在覆铜板上曝光显影后形成负性线路图形，以用于镀锡并形成锡保护下所需电路图形；阻焊油墨：阻焊油墨主要用于各焊盘之间形成阻焊层，使线路板焊接时，不容易产生短路；文字油墨：主要用于标记线路板各器件位置及对应型号，方便位置识别与焊接。丝印机油墨印刷丝网印刷（油墨印刷）包括：感光线路油油墨固化

为使印刷后的油墨具有较强的粘附性，感光线路油墨、感光阻焊油墨、感光字符油墨均需通过专用的线路板烘干机进行热固化，具体固化温度及时间如下：感光线路油墨：75℃，10~15分钟感光阻焊油墨：曝光显影前：75℃，10~15分钟 曝光显影后：150℃，5分钟感光文字油墨：曝光显影前：75℃，10~15分钟 曝光显影后：150℃，30分钟（热固化过程）线路板烘干机油墨固化为使印刷后的油墨具有较强的粘附性，感线路曝光（一）采用UV固化，曝光的油墨被固化无法被显影液冲刷掉，没有被曝光的油墨被显影液冲刷下来。具体曝光时间及灯管参数如下：