QCC-案例-之-騰飛圈课件

祥华電子零組件事業群ETC廠騰飛圈圈徽的意義一.表徵:一朵祥雲托起被光環環繞的祥华騰飛.(其中祥雲為“T”狀,光環與祥雲又構成“Q”狀)二.內涵:騰飛圈的意義即在我們QCCTEAM的努力下,產品的品質不斷改善,公司的業績不斷成長,祥华騰空而起,領先業界群雄第1頁騰飛圈XH祥华電子零組件事業群ETC廠圈徽的意義第1頁騰飛圈XH1項目姓名性別工作年資工作職稱輔導員经斌男6年ME高工圈

長轩華男7年制造主任圈

員戴龍男7年生技啟良女5年組長張小女2年IPQC趙德男1年作業員

圈員平均年資:5年騰飛圈家族第2頁騰飛圈XH項目姓名性別工作年資工作職稱輔導員经斌男6年ME高工圈長2廠長指定的主題

*多次QIT改善，但未取得滿意效果*廠長期望此次QCC活動，能取得技術上的突破*SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上)*具有代表性

選題理由:第3頁降低SM40波焊不良率主題選定及選題理由騰飛圈XH廠長指定的主題選題理由:第3頁降低SM40波焊不良率主題選定3騰飛圈活動計劃與進度第4頁騰飛圈XH騰飛圈活動計劃與進度第4頁騰飛圈XH4現狀把握(一)SM40制造流程簡介Others(鐵芯.銅線等)外包作業(繞Pulse)鋼片彎鋼片入料理線反折點凡立水烘乾點矽膠烘乾儲存塑模過IR切腳彎腳波焊清洗目檢印章測試FQC包裝第5頁騰飛圈XH現狀把握(一)SM40Others(鐵芯.銅線等)鋼5制造流程圖示第6頁騰飛圈XH制造流程圖示第6頁騰飛圈XH6現狀把握(二)SM40波焊不良推移圖資料來源:IPQC周報資料收集:楊麗華收集時間:6/19/00第7頁騰飛圈XH現狀把握(二)SM40波焊不良推移圖資料來源:IPQ7現狀把握(三)不良項目柏拉圖分析第8頁收集時間:5/17-5/27資料來源:不良記錄表資料整理:楊麗華騰飛圈XH現狀把握(三)不良項目柏拉圖分析第8頁收集時間:5/8針孔及不吃錫圖片第9頁資料整理:楊麗華整理時間:5/272000圖片A:針孔圖片B:不吃錫由以上圖片可看出，針孔也就是小面積的不吃錫騰飛圈XH針孔及不吃錫圖片第9頁資料整理:楊麗華圖片A:針孔圖片B:不9目標設定&設定理由1.依據柏拉圖削減前二項的80%2.圈員共識，挑戰6%目標設定理由第10頁預期降低56.7%騰飛圈XH目標設定&設定理由1.依據柏拉圖削減前二項的80%目標設定理10解析第11頁騰飛圈XH解析第11頁騰飛圈XH11真因驗證(一)第12頁非真因結論:不良率無大的起伏實驗數量:300pcs/治具/次數據收集:張敏收集時間:2000.8/17/-8/18實驗數量:300pcs/治具/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/2結論:不良率無明顯差異非真因騰飛圈XH真因驗證(一)第12頁非真因結論:不良率無大的起伏實驗數量12真因驗證(二)第13頁數據來源:IPQC周報數據收集:張敏收集時間:2000.9/10結論:不良未見明顯下降非真因是真因資料來源:IPQC日報數據收集:張敏收集時間:2000.828結論:針孔不良率略有下降換後換前騰飛圈XH真因驗證(二)第13頁數據來源:IPQC周報結論:不良未見13真因驗證(三)第14頁實驗數量:300pcs/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/4結論:助焊劑不同，不良率相差較大，故此助焊劑對不良影響較大是真因實驗數量:180pcs/類數據收集:張敏收集時間:2000.9/4結論不同鍍錫之Leadframe吃錫性不一樣，原材料問題是造成不良高的原因之一是真因騰飛圈XH真因驗證(三)第14頁實驗數量:300pcs/次結論:助焊14真因驗證(四)第15頁是真因實驗數量:300pcs/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/9結論:清洗後不良率由14%降至10.6%騰飛圈XH真因驗證(四)第15頁是真因實驗數量:300pcs/次結論15真因驗證一覽表第16頁騰飛圈XH真因驗證一覽表第16頁騰飛圈XH16最佳創意評價第17頁騰飛圈XH最佳創意評價第17頁騰飛圈XH17對策擬定與實施(一)第18頁騰飛圈XH對策擬定與實施(一)第18頁騰飛圈XH18對策擬定與實施(二)第19頁騰飛圈XH對策擬定與實施(二)第19頁騰飛圈XH19第19頁效果確認目標改善前改善中騰飛圈XH第19頁效果確認目標改善前改善中騰飛圈XH20第21頁廠商援助一覽表騰飛圈XH第21頁廠商援助一覽表騰飛圈XH21第21頁再解析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(Leadframe)圖片二：波焊前的PIN腳由上面圖片對比發現：經過各制程後，波焊前的PIN腳已被嚴重污染和氧化。雖然以前做過清洗實驗，但清洗劑的去除氧化物和污染物的能力不足。污染和氧化是造成不良的主要原因。騰飛圈XH第21頁再解析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(22再真因驗證第23頁實驗數量:300pcs數據收集:張敏收集時間:2000.9/14結論:改善極大，不良現象只剩下3%的針孔實驗數量:320pcs數據收集:張敏收集時間:200010/11結論:各項不良有明顯降低是真因是真因騰飛圈XH再真因驗證第23頁實驗數量:300pcs結論:改善極大，不良23再對策擬定第24頁騰飛圈XH再對策擬定第24頁騰飛圈XH24SM40後續改善計劃第25頁騰飛圈XHSM40後續改善計劃第25頁騰飛圈XH25有形成果第26頁2.3.1.完成了技術上的突破,找到了不良的主要原因騰飛圈XH有形成果第26頁2.26無形成果第27頁騰飛圈XH無形成果第27頁騰飛圈XH27第28頁標準化(一)如左圖，將發泡管的清潔更換列入查核表騰飛圈XH第28頁標準化(一)如左圖，將發泡管的清潔更換列入查28第29頁標準化(二)如左圖，將經確定的助焊劑列入焊錫條件表騰飛圈XH第29頁標準化(二)如左圖，將經確定的助焊劑列入焊錫29第30頁檢討與改進優點:1.通過本期QCC活動，圈員提高了運用各種QC手法的能力2.加強了各部門間的溝通與協作3.提高了圈員對TEAMWORK的認識4.圈員的專業知識得到提升5.培養了圈員的改善意識缺點:1.圈員的專業技能尚顯不足騰飛圈XH第30頁檢討與改進優點:1.通過本期QCC活動，圈員提高了運30第31頁下期活動主題降低PCMCIA塑模不良率騰飛圈XH第31頁下期活動主題降低PCMCIA塑模不良率騰飛圈X31第30頁請多多指教騰飛圈XH第30頁請多多指教騰飛圈XH32祥华電子零組件事業群ETC廠騰飛圈圈徽的意義一.表徵:一朵祥雲托起被光環環繞的祥华騰飛.(其中祥雲為“T”狀,光環與祥雲又構成“Q”狀)二.內涵:騰飛圈的意義即在我們QCCTEAM的努力下,產品的品質不斷改善,公司的業績不斷成長,祥华騰空而起,領先業界群雄第1頁騰飛圈XH祥华電子零組件事業群ETC廠圈徽的意義第1頁騰飛圈XH33項目姓名性別工作年資工作職稱輔導員经斌男6年ME高工圈

長轩華男7年制造主任圈

員戴龍男7年生技啟良女5年組長張小女2年IPQC趙德男1年作業員

圈員平均年資:5年騰飛圈家族第2頁騰飛圈XH項目姓名性別工作年資工作職稱輔導員经斌男6年ME高工圈長34廠長指定的主題

*多次QIT改善，但未取得滿意效果*廠長期望此次QCC活動，能取得技術上的突破*SM40波焊不良高且訂單大(500K/月以上)*具有代表性

選題理由:第3頁降低SM40波焊不良率主題選定及選題理由騰飛圈XH廠長指定的主題選題理由:第3頁降低SM40波焊不良率主題選定35騰飛圈活動計劃與進度第4頁騰飛圈XH騰飛圈活動計劃與進度第4頁騰飛圈XH36現狀把握(一)SM40制造流程簡介Others(鐵芯.銅線等)外包作業(繞Pulse)鋼片彎鋼片入料理線反折點凡立水烘乾點矽膠烘乾儲存塑模過IR切腳彎腳波焊清洗目檢印章測試FQC包裝第5頁騰飛圈XH現狀把握(一)SM40Others(鐵芯.銅線等)鋼37制造流程圖示第6頁騰飛圈XH制造流程圖示第6頁騰飛圈XH38現狀把握(二)SM40波焊不良推移圖資料來源:IPQC周報資料收集:楊麗華收集時間:6/19/00第7頁騰飛圈XH現狀把握(二)SM40波焊不良推移圖資料來源:IPQ39現狀把握(三)不良項目柏拉圖分析第8頁收集時間:5/17-5/27資料來源:不良記錄表資料整理:楊麗華騰飛圈XH現狀把握(三)不良項目柏拉圖分析第8頁收集時間:5/40針孔及不吃錫圖片第9頁資料整理:楊麗華整理時間:5/272000圖片A:針孔圖片B:不吃錫由以上圖片可看出，針孔也就是小面積的不吃錫騰飛圈XH針孔及不吃錫圖片第9頁資料整理:楊麗華圖片A:針孔圖片B:不41目標設定&設定理由1.依據柏拉圖削減前二項的80%2.圈員共識，挑戰6%目標設定理由第10頁預期降低56.7%騰飛圈XH目標設定&設定理由1.依據柏拉圖削減前二項的80%目標設定理42解析第11頁騰飛圈XH解析第11頁騰飛圈XH43真因驗證(一)第12頁非真因結論:不良率無大的起伏實驗數量:300pcs/治具/次數據收集:張敏收集時間:2000.8/17/-8/18實驗數量:300pcs/治具/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/2結論:不良率無明顯差異非真因騰飛圈XH真因驗證(一)第12頁非真因結論:不良率無大的起伏實驗數量44真因驗證(二)第13頁數據來源:IPQC周報數據收集:張敏收集時間:2000.9/10結論:不良未見明顯下降非真因是真因資料來源:IPQC日報數據收集:張敏收集時間:2000.828結論:針孔不良率略有下降換後換前騰飛圈XH真因驗證(二)第13頁數據來源:IPQC周報結論:不良未見45真因驗證(三)第14頁實驗數量:300pcs/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/4結論:助焊劑不同，不良率相差較大，故此助焊劑對不良影響較大是真因實驗數量:180pcs/類數據收集:張敏收集時間:2000.9/4結論不同鍍錫之Leadframe吃錫性不一樣，原材料問題是造成不良高的原因之一是真因騰飛圈XH真因驗證(三)第14頁實驗數量:300pcs/次結論:助焊46真因驗證(四)第15頁是真因實驗數量:300pcs/次數據收集:張敏收集時間:2000.9/9結論:清洗後不良率由14%降至10.6%騰飛圈XH真因驗證(四)第15頁是真因實驗數量:300pcs/次結論47真因驗證一覽表第16頁騰飛圈XH真因驗證一覽表第16頁騰飛圈XH48最佳創意評價第17頁騰飛圈XH最佳創意評價第17頁騰飛圈XH49對策擬定與實施(一)第18頁騰飛圈XH對策擬定與實施(一)第18頁騰飛圈XH50對策擬定與實施(二)第19頁騰飛圈XH對策擬定與實施(二)第19頁騰飛圈XH51第19頁效果確認目標改善前改善中騰飛圈XH第19頁效果確認目標改善前改善中騰飛圈XH52第21頁廠商援助一覽表騰飛圈XH第21頁廠商援助一覽表騰飛圈XH53第21頁再解析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(Leadframe)圖片二：波焊前的PIN腳由上面圖片對比發現：經過各制程後，波焊前的PIN腳已被嚴重污染和氧化。雖然以前做過清洗實驗，但清洗劑的去除氧化物和污染物的能力不足。污染和氧化是造成不良的主要原因。騰飛圈XH第21頁再解析為何焊腳不良依然居高不下圖片一：原料(54再真因驗證第23頁實驗數量:300pcs數據收集:張敏收集時間:2000.9/14結論:改善極大，不良現象只剩下3%的針孔實驗數量:320pcs數據收集:張敏收集時間:200010/11結論:各項不良有明顯降低是真因是真因騰飛圈XH再真因驗證第23頁實驗數量:300pcs結論:改善極大，不良55再對策擬定第24頁騰飛圈XH再對策擬定第24頁騰飛圈XH56SM40後續改善計劃第25頁騰飛圈XHSM40後續改善計劃第25頁騰飛圈XH57有形成果第26頁2.3.1.完成了技術上的突破,找到了不良的主要原因騰飛圈X