分散实习答辩课件

2012学年春季学期实习报告2012学年春季学期实习报告2012学年春季学期实习报告实习概况单位简介工作简介实习心得单位简介公司名称：星科金朋（上海）有限公司英语称谓：STATSChipPACChina（SCC）公司行业：电子技术/半导体/集成电路其它公司性质：外资（非欧美）公司规模：500人以上

1995年原身→韩国现代集团子公司1998年→被美国金朋(ChipPAC)并购2004年→星科(STATS)+金朋(ChipPAC)合并

星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司提供全球各地客户整体与快捷的高质量服务。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM大厂与遍布全球各地集成电路设计公司。服务产品种类含盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。以先进制造与管理技术为基础，加上全球性布局，星科金朋在全球封装测试业树立了可靠与高质量服务的标竿。星科金朋公司在全球拥有一万多名员工，在新加坡、中国及中国台湾地区、韩国、马来西亚、泰国和美国等地设有工厂。

工作简介第一周：入厂教育第二周：企业文化与工程师未来发展计划第三周：专业入职培训第四周：参观生产线，了解生产流程第五周：实际操作企业文化

CITOP原则：CustomerIsTop（客户第一）

客户导向原则：CustomerFocus

因此每位公司员工需要做到以下4点：Integrity（正直、诚实）Teamwork（协作）Ownership（主人翁）Passiontowin（必胜信念）

2-YearSCCEngineerDevelopmentProgramProgramStructure6monthEngineerIntegrationProgram1.5yearonCompetencyDevelopmentandIDPtrainingplanSCCRCGEngineerDevelopmentProgram

Mar2012EngineerCareerPathAssociateEngineerEngineerSeniorEngineerStaffEngineerManagerPrincipleEngineerSeniorManagerDeputyDirectorProfessionalStaffManagerialStaff公司主营业务：半导体的封装与测试，在整个半导体行业处于产业链末端

设计（Design）→晶圆制造（Fabrication）→芯片挑选（Wafer

Sort）→封装（Assembly）→测试（Test）入职培训由于是半导体行业，所以对于防静电要求比较高*所谓的静电释放有3中模式：人体模式机器模式器件模式*所有员工去线上一律必须穿防静电工作服（包括鞋、帽），甚至因工作种类的不同，有时甚至须戴上手指套、手套和口罩类东西。穿上防静电工作服正在工作的工程师由于是代工企业，故公司没有真正属于自己的产品，客户群主要包括：ARMAMDADIATTNVIDIA（英伟达）SanDisk（闪迪）MicroSD卡Qualcomm（高通）Broadcom（博通）

我所在的部门是测试（Test）部，负责的是芯片

的外观测试（PostTest）。外观检测带引脚/球字符二维/三维字符检测二维和三维检测字符的方向和大小芯片厚度字符正确与否球的高度商标引脚弯曲方向是否一致等批次号

生产线实习按照客户要求，出货方式有两种

料盘和卷带实际操作作为设备工程师（EquipmentEngineer）,主要负责机器的检修和设备常用参数的设置实习心得毕业实习是继金工实习、技能训练后的又一次理论联系实际的重要实践教学环节，是毕业设计的重要准备阶段，也是毕业前为适应就业而进行的一次实训演练。通