CB的应用领域与发展趋势

PCB培训资料PCB的定义1936年，英国Eisler博士提出印制电路（PrintedCircuit）这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔，在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年，Eisler博士制造出世界上第一块纸质层压绝缘基板，用于收音机的印制板。PCB的定义PCB=PrintedCircuitBoard印制板

PCB在各种电子设备中有如下功能。

1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。PCB概念

按基材类型分类

1、刚性印刷板

单面板

双面板

多层板2、柔性印刷板

单面板

双面板

多层板3、刚柔结合印刷板PCB的定义PCB的应用领域

印刷电路板在运用范围上可区分为信息、通讯、消费电子、航天军事及工业仪器设备等领域，国内由于电子业在全球占有相当高的比重，因此计算机及周边相关产品比重高达70﹪，通讯产品仅占19﹪，消费性电子则占6﹪，而航天军事及工业仪器设备为2﹪。在行动电话及相关通讯产品需求快速成长下，国内通讯板所占比重有逐渐增加的趋势，且仍有相当大的空间，若以导电层数可区分为单层板、双层板及多层板。PCB的应用领域印刷电路板应用领域及比重

计算机与周边通讯产品消费性电子工业用产品其它全球47%29%10%10%4%台湾70%19%6%2%3%消费性电子10%

计算机与周边47%工业用产品10%

通讯产品29%

其它4%

全球:台湾:计算机与周边70%通讯产品19%

消费性电子6%

其它3%

工业用产品2%

PCB技术发展概要

从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

PCB技术发展概要

通孔插装技术(THT)阶段PCB

1.金属化孔的作用：

(1).电气互连信号传输

(2).支撑元器件引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求

2.提高密度的途径

(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

PCB技术发展概要

表面安装技术（SMT）阶段PCB

1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

b.盘内孔（holeinpad）消除了中继孔及连线

③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

PCB技术发展概要

CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展，PCB工业将走向激光时代和纳米时代.

芯片级封装(CSP)阶段PCBPCB行业发发展趋势（1）印制电电路产品用途途和市场继续续扩展。PCB是电子设设备的关键互互联件，任何何电子设备均均需配备。特特别在当前电电子信息化中中数据处理与与通信设备对对PCB提出出了更高标准准和更多要求求。（2）印制电电路行业领域域扩大。印制制电路行业从从单纯的围绕绕一块电路板板加工向电子子电路部件发发展，包括电电子电路部件件组装以及为为电子制造服服务（EMS）发展。印印制板制造企企业会根据客客户要求进行行电子组装服服务等。（3）印制板板产品档次不不断提高。目目前，普通PCB对一般般电子设备还还是适用的，，而新一代的的电子设备需需要更高密度度电路板，适适宜整机多功功能、小型化化、轻量化要要求。主要是是要发展多层层板、挠性板板和高密度互互连（HDI/BUM））基板与IC封装（BGA、CSP）基板。（4）生产技技术进一步提提高，为加工中国PCB产业业状况况及在在亚洲洲的作作用

兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。尽管2002年，中国的PCB仍然形势严峻，但仍会以10~20%的速度增长。二十一世纪，中国将会成为全世界PCB的中心。世界PCB价格的激烈竞争将在中国爆发。中国的发展，受到世界关注。中国PCB产业业状况况及在在亚洲洲的作作用一、产产值产产量居居世界界第三三近年中中国PCB及相相关产产业发发展迅迅速，，最新新统计计：我我国PCB生产产企业业，加加上设设备和和材料料厂商商目前前共有有1800家以以上，，其中中90%产业状况中国二、严

2002年1-6月，从67家PCB企业汇总的数据反映出（主要经济指标与上年同期的）PCB销售量增长18.48%，其中单面板上升23.34%，双面板上升9.55%，多层板上升了11.73%；而PCB销售额仅上升1.21%，其中单面板上升10.95%，双面板上升8.69%，多层板下降5.21%。从上述数据可以得出，今年上半年我国PCB的产量与上半年同比增长了18.48%，但价格大幅下滑，尤其是多层板，价格下滑近17%，使企业的销售收入、销售利润、税金、利润总额等指标一路下跌，尤其影响到生产HDI产品的大型企业。综观境外PCB企业的涌入，以及市场上手机、彩电、DVD等价格的不断下调，因此，PCB的价格也将受到压力。近年国内出现专业化工序生产企业（专门加工CAD、钻孔等企业）和无（少）设备公司（以接单、发单为主的公司）以及互联网报价的出现，将加速价格的下跌。随着行业竞争的激烈，体制改革步伐的加快，我国PCB将会面临一场兼并转制的行业重组变化。今年雪上加霜的是电子级玻璃纤维布进口关税的上调和进口干膜关税的倒挂，以及PCB成品进口的零关税。经过CPCA协会与政府主管部门的沟通和联系，将于10月1日起得以解决。进口电子级玻璃关税从12%降为6%，干膜每平方关税从9元人民币下降为1.2元人民币。中国PCB产业业状况况及在在亚洲洲的作作用三、行行业发发展呈呈现新新特点点———印制制电路路产品品用途途和市市场继继续扩扩展。。PCB是电电子设设备的的关键键互连连件，，任何何电子子设备备均需需配备备。特特别在在当前前电子子信息息化中国PCB产业业状况况及在在亚四、发发展前前景据JPCA市场场预测测和分分析资资料，，世界界的PCB需求求2001年359.45亿亿美元元，2004年年将达达422.24亿美美元，，年平平均增增长率率约5.5%。。世界界印制制板产产值预预测（（TMRI资料料）：：2001年388.15亿亿美元元，2004年年449.15亿美美元，，年平平均增增长率率约5.0%。。推动动印制制板增增长的的主导导电子子设备备是通通信设设备和和计算算机，，在这这阶段段增长长最快快的是是HDI/BUM微微通孔孔电板板和封封装基基板。。据Prismark资资料，，1999年这这类HDI/BUM板产产值32.1亿亿美元元，占占PCB市市场的的9%；到到2004年产产值约约122.6亿亿美元元，占占PCB市市场的的22.5%。。HDI/BUM板板的年年均增增长率率超过过30%。。目前前，中中国投投资50亿亿美元元启动动“中中国芯芯”，，北京京、上上海、、深圳圳纷纷纷行动动，这这说明明中国国芯片片制造造业的的春天天来了了，随随之密密不可可分的的中国国PCB制制造业业更灿灿烂的的明天天即将将到来来。中中国印印制板板市场场除满满足国国内电电子设设备配配套外外，有有很大大一部部分出出口。。中国国的通通信产产业近近十年年年均均增长长32%，，已成成为我我国第第一大大经济济支柱柱产业业。我我国电电子工工业1995-2000年年年均增增长为为26.8%，，在2001-2005年期期间预预计年年均增增长率率约为为22%，，印制制板产产量增增长因因受成成品的的大量量进口口，而而略低低于我我国电电子信信息产产业总总体增增长水水平，，但总总会以以10%——20%的的增长长速度度发展展。充充分利利用改改革开开放政政策和和外资资打好好的印印制电电路工工业基基础，，使材材料、、设备备、环环保、、水资资源利利用等等适应应企业业要求求并同同步发发展，，使我我国印印制电电路工工业走走向配配套和和健全全发展展。注注重科科研投投入和和技术术开发发。我我国PCB技术术还处处于来来料加加工的的中低低档水水平向向中高高档迈迈进的的过程程中，，必须须增加加技术术方面面的人人力、、财力力投入入，缩缩短与与美、、日技技术差差距。。要加加大力力度研研制与与生产产HDI/BUM板板。不不仅在在HDI上上下功功夫，，在EMS上追追上美美、日日步伐伐，而而且应应在纳纳米技技术领领域上上开发发研究究，取取得成成效，，迅速速在PCB工业业中推推广应应用。。加强强开发发电子子组装装市场场，把把PCB生生产与与电子子组装装紧密密结合合起来来，这这是PCB工业业发展展方向向，它它起到到缩短短周期期、降降低成成本、、提高高市场场竞争争能力力的作作用。。中国国PCB产产业业状状况况及及在在亚亚洲洲的的作作用用中国PCB在亚洲的作用2001年年，，中中国国电电子子信信息息产产业业实实现现工工业业总总产产值值1641亿亿USD，，增增长长速速度度达达16.8%，，高高于于全全国国工工业业生生产产增增长长速速度度17个个百百分分点点，，其其中中软软件件与与系系统统集集成成增增长长了了

中国的政局十分稳定，人民生活水平迅速提高，各级政府都积极鼓励外商对中国投资，而且都收到十分显著的经济效益。展望未来，21世纪是中国电子信息产业发展的关键时机，中国的电子信息产业以年平均超过22%的速度发展，受到世人瞩目。PCB的的市市场场情情况总的的市市场场特特征征2001年年是是极极艰艰难难的的一一年年，，收收益益的的大大幅幅度度下下降降波波及及到到了了每每个个角角落落，，且且对对大大部部分分领领域域来来对几乎所有的PCB制造商来说，2001年是灾难的一年，抑或说，2000年形势实在是太好了。在2001年，减产及削价影响了大部分公司的运作。移动电话及base-station市场表现尤其差，但受到打击最严重的还是IT的基础设施市场，许多.com公司订购了远超其所需要的网络设备，在网络经济崩溃后，在其设备供应商之间也发生了一系列的连锁反应（如列举其中几个：Cisco思科,Nortel北方电讯,Lucent朗讯,Alcatel阿尔卡特,Siemens西门子,NEC），这种结果最终导致网络公司的主要的PCB及EMS供应商的收益大幅下跌。因移动电话订单的减少，每部移动电话装配中需用到5-8个单元的外形较小的BGA及CSP的需求量也相应减小。据估计，在2000年共生产了5亿移动电话，销售约4.1亿。余下的0.9亿转入2001年销售，此时移动电话的需求量已降至3亿，CSP产量受其影响减少40-50%。同时，主要用于手机微孔板的制造的RCF（涂树脂铜箔）的销售也受到冲击，销售至少下降了40%。PCB的市市场情情况相较电电信的的基础础设施施而言言，PC的的形势势要稍稍微好好一些些，但但母板板的价价格仍仍下跌跌了15-20%。。（一一些母母板供供应商商认为为降价价的幅幅度甚甚至更更大））因此此，尽尽管需需求量量变化化不大大，但但是台台湾和和大陆陆的母母板制制造商商情况况仍不不景气气，另另外消消费品品及汽汽车线线路板板的市市场状状况相相对较较好。。最具具有讽讽刺性性的是是，在在高科科技板板盛行行的时时代，，相较较于不不景气气的经经济来来说，，2001年反反而成成为单单面板板及双双面板板销售售的好好年景景。因汇率率波动动较大大，很很难对对几个个不同同国家家间的的PCB制制造收收益进进行比比较。。尽管管2000年至至2001年的的欧元元汇率率相对对稳定定，但但另外外几个个主要要PCB制制造国国的货货币却却出现现了较较大程程度上上的贬贬值：：以1美元元为基基准，，日元元的汇汇率从从110跌跌至125，台台币的的汇率率从31.5跌跌至34.5，，南韩韩的韩韩元从从1100跌至至1300。每每种以以本地地货币币计算算的总总产值值已经经很糟糟糕了了，但但基于于比较较的目目的，，将它它们转转换为为美金金后，，结果果更惨惨PCB的市市场情情况隐含的的问题题:与2000年人人们普普遍认认为的的相反反，2001年年，各各地区区PCB收收入与与2000年相相比有有所下下跌。。然而而，各各地区区不确确定因因素相相互影影响，，更导导致了了一些些问题题的产产生，，使得得各区区域PCB行业业陷入入了更更大的的困境境。北美：：2001年，，约占占北美美PCB总总产值值一半半的前前30名线线路板板制造造商的的总收收益下下降约约35%，，其余余的560-570个线线路板板制造造商的的收益益下降降约18%，整整个北北美线线路板板的总总收益益下降降约28%。西欧：：西欧欧前25名名线路路板制制造商商的收收益下下降19%，但但小线线路板板制造造商的的效益益相当当好，，使总总体下下降值值减少少至15%。欧欧洲的的PCB的的滑坡坡比北北美迟迟几个个月，，因此此尽管管第4季度度形势势恶化化，2001年年总的的收入入情况况并不不太糟糟。台湾：：因台台湾40-50%的的PCB产产品出出口到到美国国，所所以台台湾收收益下下降的的时间间与北北美相相差无无几。。如以以台币币计算算，占占台湾湾线路路板总总产值值的90%的台台湾前前35名线线路板板制造造商的的整体体收益益下降降了16%，以以美元元来计计算下下降了了22.4%。。PCB的市市场情情况南韩：：南韩韩PCB行行业受受到多多重影影响，，2001年，，主要要依赖赖出口口的大大线路路板制制造商商开始始将目目标转转向国国内市市场，，抢占占了一一些原原为小小制造造商占占领的的本地地市场场。一一些较较较大大规模模的制制造商商取得得了较较好的的效益益，但但一些些较小小的制制造商商却蒙蒙受了了巨大大的损损失。。整体体收益益如以以本地地货币币计算算下降降了15%，以以美元元计算算则下下降了了23%。。大陆及及香港港：因因港币币及人人民币币与美美金的的兑换换汇率率是固固定的的，所所以汇汇率变变动并并没有有带来来任何何收益益损失失。前前15名线线路板板制造造商的的产值值占总总产值值的55%，2001年年的总总体收收益下下降约约13%。。但一一大批批新开开设的的厂补补偿了了损失失，所所以，，中国国的总总体产产值仅仅下降降5%。亚洲的的其它它国家家：其其它亚亚洲国国家情情况较较差，，特别别是多多层板板制造造商，，尽管管消费费电器器方面面的需需求并并不太太低，，但是是亚洲洲其它它国家家的收收益还还是下下降了了30%。。日本：：日本本的损损失最最大。。Mmuch-hyped3G电话话的设设想并并没有有成为为现实实，受受其影影响，，CSP的的生产产一蹶蹶不振振。除除了高高端产产品外外，所所有的的裸芯芯片基基材的的制造造商也也倍感感痛苦苦：他他们的的收益益差不不多下下降了了60%，，个别别未受受影响响的已已是奇奇迹。。2001年，，多层层板基基材的的销售售减少少了30%，RCF的销销售减减少了了40%。。此外外，价价格竞竞争的的残酷酷性也也是史史无前前例。。2001年日日本的的PCB市市场相相较于于2000年来来说，，整体体收益益下降降了37%。如如不是是CMK，，Ibiden和Sony（（产值值预计计为9600亿亿日圆圆占，，日本本PCB业业总产产值的的25%））的形形势较较稳定定，结结果会会更惨惨。PCB的市市场情情况经济回回升乏乏力:因经济济不景景气，，很难难精确确预测测到2002年年及以以后的的形势势。从从各种种迹象象看来来，现现在的的经济济似乎乎已处处于最最低谷谷，但但仍未未能感感觉到到市场场强势势回升升的趋趋势。。在2002年年的第第一季季度，，北美美PCB制制造商商的产产量很很可能能只占占总产产能的的25-40%。北北美制制造商商已停停止对对固定定资产产进行行投资资。台湾似乎乎已逐步步开始增增加投资资，但投投资并不不用于扩扩大产能能，而是是用于更更换生产产线。事事实上，，南韩、、日本及及南亚国国家都在在中国为为扩充产产能而进进行投资资。那些些未在中中国投资资的规格格较大的的北美PCB制制造商对对这种趋趋势很担担心。所有数据据显示，，从2000年年至2002年年第三季季度，中中国PCB制造造业产能能急剧增增长：单单面板产产能上升升19.5%，，双面板板产能上上升33.3%，多层层板产能能上升36.5%，挠挠性板同样，欧洲的PCB行业因关厂也减少了总产能，这其中包括法国的一些厂（Bayonne的Ruwel,、Pulvershiem的PPE、Evreux的Aspocomp及在Lanion的SAT/Sagem）都将关闭后，在中国再投产。另外，日本的CMK、Ibiden、Meiko、Daisho、SonyChemical、Fujikura及其它挠性板制造商均会在中国扩产，如此一来，日本经济的复苏更加无望。PCB的的市场情情况

中国将成为唯一能实现收益增长的地区。然而短期内产能增长率超过30%的发展，必然会使后几年价格竞争加剧，从而使利润较难实现。但不管如何说，至2005年，中国PCB的收益将占全世界PCB总收益的17%，且2005年之后有可能超过20%。PCB的的市场情情况需求分析印刷电路路板在运运用范围围上可区区分为信信息、通通讯、消消费电子子、航天天军事及及工业仪仪器设备备等领域域，计算算机及周周边相关关产品比比重高达达60﹪﹪，通讯讯产品仅仅占19﹪，消消费性电电子则占占16﹪﹪，而航航天军事事及工业业仪器设设备为2﹪。在在行动电电话及相相关通讯讯产品需需求快速速成长下下，国内内通讯板板所占比比重有逐逐渐增加加的趋势势，且仍仍有相当当大的空空间。PCB的的市场情情况计算机及及周边领领域需求求赛迪顾问问今年第第一到第第三季度度的台式式PC市场报告显示示，2002年前三个季度度中国PC市场销售量为为631.2万台，比去年年同期增长16.3%；市场销售额额为511.9亿元，比去年年同期增长11.2%（见表1）。表12002年1-3季度PC市场销售统计计产品类别

2002年第一季度～第三季度

2002年第一季度～第三季度

销售量（万台）

销售额（亿元）

销售量比例

销售额比例

台式PC558379.488.4%74.1%笔记本电脑

57.489.499.1%17.5%PC服务器

15.843.12.5%8.4%合计

631.2511.99100.0%100.0%需求分析PCB的市场场情况2002年前前三个季度，，中国PC市市场结构变化化的重要特征征是笔记本电电脑销售量和和销售额的市市场份额都比比去年同期得得到了很大提提高。在市场场销售量方面面，笔记本电电脑的市场份份额已经达到到9.1%，，PC服务器器的市场份额额保持在2.5%左右。。在市场销售售额方面，笔笔记本电脑的的市场份额已已经达到17.5%，PC服务器的的市场份额为为8.4%，，台式PC的的市场份额降降为74.1%。基本上上PC市场的的销售量与PC也对PCB的需求求量是基本一一致的，因此此明年的PC市场对PCB的需求量量将持续增加加，但是由于于这一领域的的产品可替代代性强，竞争争激烈，因此此价格有进一一步下降的可可能，所以在在这一领域的的需求额可能能会略低于去去年，供应商在微利或亏亏损的情况下下经营着。需求分析PCB的市场场情况通讯领域需求求，通讯行业对对PCB的需需求主要来自自于手机行业业的需求，我我国手机行业业的特点是中中国手机市场场曾一直是寡寡头天下：摩摩托罗拉、诺诺基亚、爱立立信等三巨头头一统江湖。。而现在，爱爱立信手机急急速颓败；摩摩托罗拉和诺诺基亚为了争争一个百分点点而挥汗如雨雨，全然没了了往昔的霸气气。国产手机机虽欲夺得更更多的市场，，但因为芯片片供应和价格格等原因，仅仅仅是瓜分二二、三流海外外厂家市场，，摩托罗拉和和诺亚基两大大品牌仍旧占占据中国手机机市场近60％的份额，，且产量激增增，价格走低低，大有重演演彩电价格战战之势。而在在国内厂商方方面，TCL和波导的产产能都声称达达到1500万台／年，，CEC、科科健、以及现现在甚至还未未成规模的海海尔、南方高高科的目标则则是1000万台／年。。据初步统计计，目前国内内手机生产厂厂家有36家家，其中同时时生产GSM和CDMA的有12家家，只生产GSM手机产产品的有17家，只生产产CDMA手手机产品的有有7家。国内内手机厂家总总体年产能达达到2.5亿亿台。通讯讯业对PCB的需求基本本上随各厂家家的产量预测测而变动，但但由于手机板板的技术及工工业要求都相相对较高，所所以在交期、、品质等各个个方面国内厂厂商都面对较较大压力，一一般手机制造造商都有稳定定的海外供应应商，打破这这种市场纽带带也有相当大大的困难，总总之手机市场场是一块肥肉肉，但是这口口肥肉并不容容易吃下。需求分析勤基PCB供供应能力状况况分析

综合勤基目前稳定合作的供应商生产能力，PCB的月生产能力已经超过500万ft²，员工人数超过10000人，工厂面积超过10万平米，产品种类广泛，在电脑主卡板、电脑周边及通讯行业等应用领域具有很强的竞争势力。勤基PCB供供应能力状况况分析大规模供应商（以P01、P09为代表）此类供应商的特点在于生产规模较大，产能大、生产设备先进、品质稳定，能够配合大客户的开发，优势在于大批量订单的生产，才能降低成本，但是由于运作比较规范，交易比较程序化，在具体实际操作灵活度方面有一定限制。勤基PCB供供应能力状况况分析中小规模供应应商（以P06、P08为代表）此类供应商的的特点在于生生产规模适中中、品质、制制程能力一般般，能够满足足一般产品的的工艺和品质质要求，配合合相对比较灵灵活，适合中中小型客户正正常工艺要求求、品质一般般、生产周周期要求较短短的中小批量量订单的生产产制作勤基PCB供供应能力状况况分析特异板生产供供应商（以P02为代表表）此类供应商的的特点在于制制程能力高，，在特殊工艺艺板的制作方方面颇具心得得，能对业务务人员开发极极具市场潜力力的手机板、、BONDING金板的的客户提供有有利支持，但但是价位相对对较高。交货货周期较长。。勤基PCB综综合制程能能力勤基PCB品牌UL认证标志和ULFILENUMBER：综合月产能：：超过500万ft²层数：2—26层板厚：0.1—6.5MM阻抗控制：+/-5%外层线宽/线线距：4MIL/4MIL（镀金板板最高制程可可达3MIL/3MIL）内层线宽/线线距：3MIL/3MIL最大工作尺寸寸：24”x40”最小孔径：0.2MM（（常规），激激光钻孔可达达0.075MM孔径公差：+/-2MIL表面处理方式式：喷锡、沉沉锡、镀金、、化学沉金、、防氧化、银银胶贯孔、碳碳油（详见附附录中PCB加工工艺种种类）可加工的PCB种类及相相关板材：A：硬制板：：FR-1、、FR-4、、CEM-1、CEM-3、BTB：柔性板（（FPC）C：高频板系系列（PTFE）PCB表面涂涂覆技术PCB表面涂涂覆技术是指指阻焊涂覆(兼保护)层层以外的可供供电气连接用用的可焊性涂涂(镀)覆层层和保护层。。按用途分类：：1.焊接用：：因铜的表面面必须有涂覆覆层保护，不不然在空气中中很容易氧化化。2.接插用用：电镀Ni/Au或化化学镀Ni/Au（硬金金，含P及Co）3.线焊焊用：wirebonding工工艺热风整平（HASL或HAL）从从熔融融Sn/Pb焊料中出来来的PCB经经热风（230℃）吹平平的方法。1.基本要求求：(1).Sn/Pb=63/37（重量比比）(2).涂涂覆厚度至少少>3um(3)避免形成成非可焊性的的Cu3Sn的出现，Cu3Sn出现的原因因是锡量不足足，如Sn/Pb合金涂涂覆层太薄，，焊点组成由由可焊的的Cu6Sn5–Cu4Sn3--Cu3Sn2—不不可焊的Cu3Sn2.工工艺流程退退除抗蚀剂——板面清洁处处理—印阻焊焊及字符—清清洁处理—涂涂助焊剂—热热风整平——清洁处理3.缺点：a.铅铅锡表面张力力太大，容易易形成龟背现现象。b.焊盘盘表面不平整整，不利于SMT焊接。。PCB表表面面涂涂覆覆技技术术化学学镀镀Ni/Au是指指PCB连连接接盘盘上上化化学学镀镀Ni(厚厚度度≥≥3um)后后再再镀镀上上一一层层0.05-0.15um薄薄金金，，或或镀镀上上一一层层厚厚金金(0.3-0.5um)。。由由于于化化学学镀镀层层均均匀匀，，共共面面性性好好，，并并可可提提供供多多次次焊焊接接性性能能，，因因此此具具有有推推广广应应用用的的趋趋势势。。其其中中镀镀薄薄金金（（0.05-0.1um））是是为为了了保保护护Ni的的可可焊焊性性，，而而镀镀厚厚金金（（0.3-0.5um））是是为为了了线线焊焊(wirebonding)工工艺艺需需要要。。1.Ni层层的的作作用用：：a.作作为为Au、、Cu之之间间的的隔隔离离层层，，防防止止它它们们之之间间相相互互扩扩散散，，造造成成其其扩扩散散部部位位呈呈疏疏松松状状态态。。b.作作为为可可焊焊的的镀镀层层，，厚厚度度至至少少>3um2.Au的的作作用用：：是是Ni的的保保护护层层，，厚厚度度0.05-0.15之之间间，，不不能能太太薄薄，，因因金金的的气气孔孔性性较较大大如如果果太太薄薄不不能能很很好好的的保保护护Ni，，造造成成Ni氧氧化化。。其其厚厚度度也也不不能能>0.15um，，因因焊焊点点中中会会形形成成金金铜铜合合金金Au3Au2(脆脆性性),当当焊焊点点中中Au超超过过3%时时，，可可焊焊性性变变差差。。电镀Ni/Au镀层结结构基基本同同化学学Ni/Au，，因采采用电电镀的的方式式，镀镀层的的均匀匀性要要差一一些。。PCB覆铜铜板材材料PCB用覆铜铜板材材料（（CopperCladLaminates）缩写写为CCL：它是是PCB的基础础，起起着导导电、、绝缘缘、支支撑的的功能能，并并决定定PCB的性能能、质质量、、等级、、加工工性、、成本本等。。●按增强强材料料分类类：PCB覆铜铜板材材料电解铜铜箔厚厚度：：目前市市场常常见的的有：：9um、12um、18um、35um、70um几种规规格。。常用层层间介介质类类型：：介质材料型号层压后厚度(MM)介电常数介质损耗角正切76280.1734.60.01710800.0654.20.02721160.1254.40.0211.此数值是由生益覆铜板公司提供

2.此数值是在1MHZ下测试的

3.顾客在使用介质材料时优选76281080再选2116,以利于叠层.PCB加工工工艺艺种类类根据PCB实际际需要要，我我公司司可加加工PCB种类类有如如下几几种：：★热风整整平板板（HASL））★化学镀镀Ni/Au板板★电镀Ni/Au板（（包括括选择择性镀镀厚金金）★插头镀镀硬金金★碳导电电油墨墨在在印印完阻阻焊后后的PCB板局局部再再印一一层碳碳导电电油墨墨，有有键盘盘式的的、线线路图图形式式的，，从而而可形形成简简单的的积层层多层层印制制板。。碳导导电油油墨通通常有有较好好的导导电性性及耐耐磨性性。★可剥性性蓝胶胶现现代代PCB有有时需需经过过多次次焊接接过程程，为为了使使在同同一块块印制制板第第二次次或第第三次次焊接接的元元件孔孔不沾沾上焊焊料，，需将将这些些孔印印上一一层可可剥性性蓝胶胶保护护起来来，需需要时时再将将蓝胶胶剥掉掉。蓝蓝胶可可经受受250℃℃-300℃℃波峰峰焊的的冲击击，用用手很很容易易剥剥掉，，不会会留有有余胶胶在孔孔内。。★电镀超厚铜铜箔：100um以以上★特性阻抗（（Impedance）控制制板通通信高频信信号的传输输，电脑运运算速度的的加快，对对多层板的的层间介质质厚度、线线宽、线距距、线厚、、阻焊、线线路的侧蚀蚀、线路上上出现的缺缺口、针孔孔都提出严严格的要求求。★盲、埋孔印印制板★热熔板★黑化板以四层刚性板为例

PCB制作作工艺流程程简介1).基材材剪裁(即即通常所说说的裁板,将大的一一张板材按按规定的尺尺寸裁切成成相应的workingpnl,以便便后制程作作业,由工工程设计尺尺寸大小,一般保留留边料为1cm左右右.)2).内层层钻孔(钻钻外围孔,以方便后后制程作业业:Pin孔用来来对工作底底片;靶孔孔用来外钻钻定位;喷喷锡用之挂挂钩孔等.)3).内层层制作(一一般内层线线路不是很很复杂)a.前处理理(磨刷,酸洗,烘烘干.去除除板面油脂脂杂物及氧氧化,起清清洁板面的的作用.)b.涂布(有人工印印刷后烘烤烤或机器涂涂布.在板板面覆盖一一层抗蚀油油墨.)c.曝光(人工用内内层底片对对板或直接接上Pin作业.利利用UV光光对油墨产产生聚合作作用,以致致不被显影影掉.)d.显影(显影液一一般采用1%之NaCO2溶溶液.将未未被UV光光照射的油油墨显影掉掉,露出板板面铜箔.)e.内层蚀蚀刻(大多多采用碱性性蚀刻液,将露出之之板面铜层层蚀刻掉,而有油墨墨覆盖之铜铜层则保留留下来.)f.去墨(一般用10%之NaOH溶溶液并升温温将板面的的油墨全部部去除掉,露出保留留下来的铜铜层,形成成内层线路路.)以四层刚性性板为例PCB制作作工艺流程程简介4).层压压(也就是是我们通常常所说的压压合,利用用半固化片片将内层及及外层铜箔箔层压在一一起构成多多层板.一一般四层板板压合结构构如下图所所示,正常常情况下工工程设计人人员依据成成品板厚的的要求选择择内层板的的厚度及相相应型号的的半固化片片,外层铜铜箔通常采采用1/2OZ规格格.)1/2OZ铜箔半固化片内层层半固化片1/2OZ铜箔a.黑、棕棕化(清洁洁,微蚀,酸洗,黑黑棕化,烘烘干.一般般依客户要要求选择黑黑化或棕化化,它们的的目的都是是粗糙铜面面,使内层层铜面产生生氧化膜,以免环氧氧树脂在聚聚合硬化过过程中产生生的胺份攻攻击铜面从从而提高树树脂与铜面面的结合力力,防止分分层现象.)b.裁切半半固化片(依内层板板尺寸裁切切P.P胶胶片,一般般工厂均采采用自动裁裁切机,以以利后工序序之压合作作业.)c.叠合(即将内层层板、半固固化片、铜铜箔依上图图所示层次次叠好后放放入压合柜柜内,以备备后续压合合.注意排排版及叠合合层数.)d.压合(由机器设设备进行压压合,一般般先热压110min后冷压压40min,依据据板的面积积及排版数数计算压力力.)以四层刚性板为例

PCB制作作工艺流程程简介5).外层层钻孔(依依相应料号号钻孔程式式由机器进进行钻孔.)6).化学学铜[即所所谓之PTH(PlatedThroughHole)通孔孔电镀.在在孔壁(环环氧树脂及及玻璃纤维维,为绝缘缘体)先沉沉上一层化化学铜,以以备后工序序电镀.]7).电镀镀(此处为为一次性电电镀,对后后段蚀刻能能力要求较较高.有的的分二次电电镀,即所所谓的镀一一次铜、镀镀二次铜.)8).外层层线路制作作(有干膜膜制作及湿湿膜印刷之之分,目前前较大公司司都采用干干膜制作对对环境要求求较严.)a.前处理理.b.压膜(由专用压压膜机在板板面压上一一层干膜.若采用湿湿膜制作则则要进行烘烘烤.)c.曝光(有采用外外层线路底底片人工进进行对板或或直接上Pin作业业.)d.显影9).外层层线路蚀刻刻(到此为为止,PCB外层线线路完全制制造出来.)10).测测试(检测测线路开路路、短路及及线路缺口口状况.)以四层刚性板为例

PCB制作作工艺流程程简介11).防防焊制作(在PCB表面印上上一层阻焊焊膜,以利利后续表面面贴装及插插件作业,也起保护护板面之作作用.)a.前处理理.b.油墨印印刷(依客客户要求选选择相应颜颜色之油墨墨及型号.)c.预烤烤(初步步将油墨墨烤干,注意烘烘烤温度度及时间间,以免免产生显显影不尽尽.)d.曝光光(一般般采用防防焊底片片人工对对板.)e.显影影.f.后烤烤(彻底底烤干油油墨,避避免喷锡锡后出现现防焊脱脱落、防防焊空泡泡等不良良.)12).镀金(此处指指的是镀镀金手指指部分,若是镀镀全面金金,则在在防焊制制作前进进行,若若无镀金金要求则则直接进进行后续续喷锡作作业.)13).喷锡(表面处处理的一一种,将将未有防防焊油墨墨的铜面面喷上一一层锡,以利后后工序焊焊接.)14)文文字印刷刷(依客客户资料料要求印印刷相应应之文字字字符,起辨识识作用,方便后后段插件件.)15)成成型(即即依客户户的图纸纸资料进进行CNC成型型,使PCB尺尺寸符合合客户的的要求.)16)斜斜边制作作(主要要针对需需插槽之之卡板.)17).切割(即所谓谓之V-Cut,对多多PCS出货之之连片板板进行适适当深度度的切割割,方便便后工序序插件后后折板.)18).清洗(将板面面清洗干干净.)19).成品测测试(针针对线路路进行Open/Short性能测测试.)20).外观检检验(针针对外观观进行检检验修补补.)PCB常常见品质质异常分分析序号异常现象相关原因改善措施1内层断(短)路内层底片表面脏点、刮伤.曝光时能量控制不当.内层显影不尽(显影过度).内层蚀刻过度(残铜).底片对板偏移造成内层与外层短路.钻孔孔壁粗糙度大及PTH除胶渣不尽造成孔壁与内层断开.1.底片压保护膜,确保底片表面洁净无刮伤;未压保护膜之底片由作业员定时检查清洁.2.依油墨厂商提供之特性参数用21格能量纸测试控制能量.3.参考油墨、显影液、蚀刻药水厂商提供之特性参数调整显影、蚀刻药水浓度及速率.4.内层钻孔注意准确度及在曝光对板时注意人工操作偏移.5.要求钻孔改善并可进行微切片观查分析,控制除胶渣效果.2内层夹杂物内层板面本身粘附脏物.压合制程叠合室环境不够好,空气中夹大量的尘埃及粉屑.压合前制程内部转移板时保护不好造成外来脏物粘附在板面.1.内层蚀刻后磨刷清洁板面,尤其是胶状物应彻底去除干净.2.建立相应的无尘室,确保环境要求,人员、设备工具等进出无尘室作好相应管制,减少外来物粘附板面.PCB常常见品质质异常分分析3白边、白斑织纹显露半固化片含胶量不够.压合过程中流胶太多.黑化、PTH、电镀等湿制程药水攻击基材.1.测试半固化片含胶量(一般供应商会提供各型号胶片之含胶量标准及测试方法).2.工程资料设计时在内层底片留适当的流胶边,控制压合之热压温度及时间.3.控制各湿制程药液浓度及作业时间,降低药液攻击板面.4分层内层经高温后爆板.黑化效果不好,内层与胶片结合力不够.内层板面不洁或胶片粉屑过多导致内层与胶片结合力不够.压合热压压力、温度、时间控制不当.防焊后烤过后退洗或喷锡次数过多也会造成分层.1.控制内层板材质量,可进行爆板试验.(280℃,10s以上)2.控制黑化制程参数,尤其是微蚀槽作业条件.3.注意环境维护及内层板面清洁.4.依板面积及排版数计算压力并严格控制热压时间及温度.5.控制防焊退洗次数(不超过一次),减少NaOH攻击基板;大多喷锡次数控制在三次以内,减少高温热冲击.PCB常常见品质质异常分分析5粉红圈黑化制程药液攻击板面.钻孔时钻嘴使用太长不锋利造成孔边缘受损.PTH制程药水攻击孔壁及边缘.材料(内层、半固化片)品质问题.1.控制黑化、PTH等湿制程各槽药液浓度及作业时间.2.研磨钻嘴并控制钻孔数量及研磨次数.(一般钻嘴研磨次数不超过5次.)3.控制材料质量(板材的剥离强度、耐高温试验、耐酸碱试验、胶片含胶量等.)6板厚(偏厚或偏薄)工程设计材料组合错误.压合压力计算错误.电镀各镀层厚度及后制程喷锡厚度控制不当.1.依成品板厚要求设计使用材料(一般胶片标称厚度:7630约为8mil;7628约为7mil;1080约为3mil.1/2OZ铜箔厚约为0.7mil.)2.依板面积及排版数正确计算压力.3.微切片或膜测厚仪测量控制各金属层厚度(一般蚀刻后孔壁电镀铜厚度要求在1mil以上;喷锡厚度要求在0.1-0.3之间.)7多(漏)孔钻孔程式资料错误.钻孔过程中机床设备异常(钻嘴断掉或作业中停重新开机等).人工作业错误(漏放钻嘴).1.首次钻孔之资料应进行试钻板确认,保证钻孔资料正确.2.设备异常即时进行处理,换钻嘴或重新开机必须确认当前钻嘴正确位置.3.专人进行钻机操作管理,减少人工错误.PCB常常见品质质异常分分析8孔钻大(小)钻孔程式资料错误.钻嘴使用错误.后制程各镀层厚度控制不当.1.确认钻孔资料正确性.2.将钻嘴按直径大小进行分类分开放置,以免钻嘴使用错误.3.依标准控制各镀层厚度.9孔位偏移钻孔资料错误.钻床定位Pin针变形.PCB本身定位孔变形或偏移.1.确认钻孔资料正确性,2.选择适当规格Pin针.3.用内层底片确认靶孔准确性.10孔破化学铜效果不好.干膜盖孔能力不强或孔膜破.(有镀二次铜之镀锡铅效果不好或锡铅刮伤.)钻孔之孔壁粗糙度太大.电镀槽液浓度控制不当,穿孔电镀能力不强,导致孔壁镀层太薄.外层蚀刻过度侵蚀孔壁铜层.1.调整化学铜槽药液成份及作业时间,并进行背光效果确认.2.控制外层贴膜作业参数及显影条件,保证干膜盖孔良好并避免孔膜破;一般镀锡铅厚度约在0.3mil以上,减少外来刮伤.3.要求钻孔制程改善.(孔壁粗糙度可进行切片测量.)4.分析电镀槽液成份控制在标准范围内,计算适当的电流强度,保证孔壁镀层厚度.5.调整蚀刻速率,避免蚀刻过度.PCB常常见品质质异常分分析11线路缺口外来力刮伤造成线路缺口.外层线路底片本身脏点及刮伤导致显影不尽蚀刻后缺口电镀槽液污染造成板面颗粒蚀刻后颗粒脱落形成缺口.后制程测试时探针压伤造成缺口(一般为固定点).在线路检修时人为造成缺口.外层线路制作无尘室环境.1.人为检修、移板时作好防护(板与板间隔垫纸皮),并轻拿轻放,减少外来力刮伤.2.认真检修外层线路底片后并压保护膜才投入使用(未压保护膜则定时进行检修与清洁.)防止底片本身刮伤及粘附脏物.3.保养槽液,规定时间进行槽液大过滤及弱电解降低槽液污染.12镀层不平前处理不好,板面残留杂物.槽液污染,杂质粘附到板面.电流强度控制不好,高电流区有烧焦现象.1.调整电镀前处理作业参数,彻底去除板面杂物.2.定期保养槽液,进行槽液过滤及弱电解,避免槽液污染.(一般在电镀过程中采取空气搅拌提高槽液均镀能力调整镀层均匀性.)3.正确计算电流;适当增加PCB与阴极挂加之接触点,分散电流,避免高电流区烧焦.PCB常常见品质质异常分分析13断(短)路外层线路底片本身断(短)路,蚀刻过度及外力撞断形成断线,蚀刻不尽残铜导致短路,此些不良均可测试发现.测试治具异常导致误测.作业员操作错误,将合格品及不良品混放一起,此不良品将会出货至客户.(另外测试合格品在后制程中撞断线也可能未发现而出至客户.)1.一般外层均进行性能测试,将断(短)路之不良品分开后,作好标记待修补.2.新治具调试时进行找点核对结果,必要时可取客户实物板对照测试.3.现大多测试机有防呆措施,即作业员将不良品放在合格品区后测试机将出现盲点无法测试;若无此工能之机器,则采取标示区域提醒作业员分开放置不良品.14防焊油墨印刷不均印刷机气压不稳,印刷刀未固定牢,网板与机台距离不适.刮墨刀与复墨刀角度未调至最佳.PCB置于机台未放平整.电镀烧焦造成之板面镀层不平及板面颗粒也会导致印刷不均.密集线路转弯处在防焊印刷时会有油墨覆盖不均.(此不良无法彻底消除.)1.在印防焊前,调整机器设备,确保气压稳定,印刷刀架固,一般网板与台面距离为一掌厚(约为2mm),刮墨刀与复墨刀角度大约为15-30°左右,并进行试印.2.在防焊前磨刷时增大刷副,消除镀层不平并将板面颗粒去除.3.适当改变刮墨刀与PCB表面密集线路之角度以降低不良程度.PCB常常见品质质异常分分析15Via孔塞墨溢出塞孔用铝片网印刷时离PCB过高,下墨量过多.油墨本身特性,有些油墨不能用于塞孔.油墨搅拌不好,含有气泡塞孔后烘烤膨胀将油墨溢出.塞孔后烤升温太快导致油墨溢出.1.一般塞孔铝片网与PCB距离约为15mm左右,防止下墨过多.2.依供应商提供之油墨特性参数选择适合塞孔之油墨.3.一般油墨搅拌15min后静置1小时方可用于印刷.4.塞孔板尽量避免人工烘烤,采用隧道烤箱分段烘烤,先低温后高温.16防焊表面雾状(空白区域)防焊预烤时间过短,乃至油墨未干后与底片接触曝光形成底片压痕..防焊预烤后板子未冷确下来,油墨水份未完全挥发经曝光后在表面形成雾状.曝光能量不足,板面油墨经UV光照射后聚合反应不彻底,经显影液后形雾状.1.依据供应商提供之油墨特性参数确定预烤时间(注意过长会产生显影不尽)2.防焊预烤之板必须在完全冷确后方可进行曝光.3.依据油墨特性确定能量范围,并定时用21格能量纸进行测试调整.17防焊油墨显影不尽预烤时间过长,油墨已烤死,无法显影掉.曝光能量过高,吸真空不良侧射导致油墨显影不尽.显影浓度不够或速率过快造成显影不尽.底片对板偏移导致显影不尽.1.依据油墨特性参数确定预烤条件及曝光能量.2.化验分析显影液浓度、调整速率.3.人工对板注意对板准确度.PCB常常见品质质异常分分析18防焊脱落(高温后产生)防焊前处理效果不好,板面有氧化、水痕及杂物导致油墨附着力不够.曝光能量不足,油墨未完全聚合反应.后烤时间不够,油墨未完全烤干.防焊退洗板退洗不干净,重新印刷时油墨附着力不好.喷锡次数过多.1.调整刷幅、分析酸洗成份、提升磨刷烘干温度,确保前处理效果.2.确定适当曝光能量及后烤时间.3.退洗板退洗干净.(10%NaOH加热)4.控制喷锡次数.(三次以内)19孔内积墨(插件孔积墨)网板同PCB距离不合适,下墨量大.印刷刀与板面角度不合适,刮刀压力大造成孔内积墨.1.调整网板与PCB距离.(2mm)2.印刷刀与板面角度在40-60°范围内,刮刀压力约为4-6kg/cm²20PAD锡面不平整喷锡前处理助焊剂喷洒效果不好(部分PAD未上助焊剂)或酸洗效果不佳PAD上有氧化现象.锡槽铜离子含量偏高.喷锡热风温度不够.前后风刀角度不当.1.分析酸洗成份(盐酸),检查各喷嘴喷洒状况,确保前处理效果.2.喷锡锡槽铜离子含量控制在0.3%以内,(经验数据)国标锡条铜离子含量在0.02%以内,依据生产数量进行换锡.3.前后热风温度为340-360℃,一般喷锡前升温后才开始生产;前后风刀角度控制在5°以内.PCB常常见品质质异常分分析21PAD不上锡防焊显影不尽(残有油墨).喷锡前处理效果不好.助焊剂品质异常.锡槽铜离子含量过高.1.可将油墨刮修掉再进喷锡.2.检查前处理(酸洗及助焊剂)3.寻求供应商解决品质异常.4.进行换锡.22手指沾锡金手指贴红胶后压胶不紧(一般沾在金手指边缘).红胶耐高温性能差,锡渣侵入沾金手指(一般在金手指中间部分).金手指表面粘附锡渣经后工序高温熔化(通常在客户端回焊炉后发生).1.采用压胶机作业,并在压胶后进行烘烤增其密封性.2.寻求耐高温性能好之红胶.3.彻底清洁板面,必要时可在成品清洗中增加软磨刷轮.(注意调整刷幅以免刮伤防焊油墨.)或在成品检验后用粘尘布擦拭板面.23爆板一般爆板主要发生在喷锡后,或在客户端SMT回焊炉、DIP波峰焊后.它最主要的原因为PCB在搬运、储存过程中吸收水份,经高温水份膨胀造成爆板.另和喷锡次数、回焊炉及波峰焊温度也有关.业界大多采用烘烤的方法去降低爆板不良.当然应确定适当的烘烤条件,避免产生色差.PCB常常见品质质异常分分析板面防焊油墨颜色差异用不同型号的油墨.烘烤作业条件及烘烤次数不同.1.同一批量PCB使用同一型号油墨.2.同一种油墨采用同一种烘烤条件,对修补板集中处理,减少烘烤次数的差异.平整度(板变形)压合时内层板与半固化片经纬方向叠合错误.(此种板变形无法改正只能报废)PCB本身设计二面铜皮覆盖率不同,经高温铜箔与基材膨胀系数不同致使板变形.(此情形多在客户SMT回焊炉、DIP波峰焊后出现)PCB制作过程外力作用产生变形.1.工程资料设计时注明经纬度方向,避免差错.2.上线前采用烘烤方式消除板子内应力.3.采用机器(PCB整平机)或人工方式将PCB压平.高频板资资料简介介高频板板资资料简简介介应用场所所使使用频率率Cellular&PagerTelecom.1~3GHz个人接收收基地台台或卫星星发射13~24GHz汽车防碰碰撞系统统(CA)75GHz直播卫星星系统(DBS)13GHz卫星降频频器(LNB/LNA)2~3GHZ家庭接收收卫星12~14GHz全球卫星星定位系系统(GPS)-40~85℃℃1.57/1.22GHz汽车、个个人接收收卫星2.4GHz无线携带带通信天天线系统统14GHz卫星小型型地面站站(VSAT)12~14GHz数字微波波系统(基站对对基站接接收)10~38GHz高频板资资料简介介高频基板板材料的的基本特特性要求求有以下下几点:(1)介介电常常数(Dk)必须小小而且很很稳定,通常是是越小越越好.信信号的传传送速率率与材料料介电常数的平平方根成成反比,高介电电常数容容易造成成信号传传输延迟迟.(2)介介质损损耗(Df)必须小小.这主主要影响响到信号号传送的的品质,介质质损耗越越小使信信号损耗也越小小.(3)与与铜箔箔的热膨膨胀系数数尽量一一致.因因为不一一致会在在冷热变变化中造造成铜箔箔分离.(4)吸吸水性性要低.吸水性性高就会会在受潮潮时影响响介电常常数与介介质损耗耗.(5)其其它耐耐热性、、抗化学学性、冲冲击强度度、剥离离强度等等亦必须须良好.一般来说说,高频频可定义义为频率率在1GHz以以上.目目前较多多采用的的高频电电路板基基材是氟氟糸介质基板板,如聚聚四氟乙乙烯(PTFE),通通常应用用在5GHz以以上.另另外还有有用FR-4或或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之间的的产品.这三种种高频基基板物性性比较如如下表2.物性氟氟系高分分子/陶陶瓷PPO/环氧氧/GFFR-4介电常数数(Dk)3.0±±0.043.38±0.054.4介质损耗耗(Df)10GHz0.00130.00270.02剥离强度度(N/mm)1.041.052.09热传导性性(W/m/0K)0.500.64--频率范围围300MHz~40GHz800MHz~12GHz300MHz~4GHz温度范围围(℃℃)-55～2880～～100-50～～100传输速度度(In/sec)7.956.955.82吸水性(%)低低中中高高高频板资资料简介介现阶段所所使用的的环氧树树脂、PPO树树脂和氟氟系树脂脂这三大大类高频频基板材材料,以以环氧树树脂成本最最便宜,而氟系系树脂最最昂贵;而以介介电常数数、介质质损耗、、吸水率率和频率率特性考考虑,氟系树脂脂最佳,环氧树树脂较差差.当产产品应用用的频率率高过10GHz时,只有氟氟系树脂脂印制板板才能适用.显而易见见,氟氟系树脂脂高频基基板性能能远高于于其它基基板,但但其不足足之处除除成本高高外是刚刚性差,及及热膨胀胀系数较较大.对对于聚四四氟乙烯烯(PTFE)而言,为改善善性能用用大量无无机物(如二氧氧化硅SiO2)或玻璃璃布作增增强填充充材料,来提高高基材刚刚性及降降低其热热膨胀性性.另外外,因聚聚四氟乙烯树脂脂本身的的分子惰惰性,造造成不容容易与铜铜箔结合合性差,因此更更需与铜铜箔结合