SM常见焊接不良

1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)

5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Unsoldered)7:偏位(OffPad)8:焊盤翹起(Liftedland)9:少件(MissingPart)10:冷焊(Coldsolder)11:反白(Upsidedown)

12:半濕潤(Dewetting)13:反向(PolarityOrientation)14:殘留助焊劑(FluxResidues)15:錯件(WorngPart)16:多錫(Extrasolder)

17:多件(ExtraPart)18:燈芯(Solderwicking)19:錫裂(FracturedSolder)

20:短路(Soldershort)

21:針孔(Pinhole)22:元件破損(ComponentDamaged)23:標籤褶皺(Lablepeeling)25:共面度不良(CoplanarityDefect)SMT常見焊接不良

SMT常見焊接不良錫珠(SolderBall)焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,焊料的印刷错位，塌边

SMT常見焊接不良錫渣(SolderSplashes)由於焊料潑濺於PCB造成,網狀細小焊料

SMT常見焊接不良側立(Grossplacement)晶片元件側向(90度)焊接在Pad上.

SMT常見焊接不良少錫(InsufficientSolder)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%

SMT常見焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象,也叫立碑

SMT常見焊接不良虛焊(Unsoldered&Nonwetting)焊點面或孔內未沾有錫.

SMT常見焊接不良偏位(OffPad)偏零件突出焊盤位置

SMT常見焊接不良Pad翹起(LiftedPad)焊盤於基材分離.(>小於1個Pad厚度)

SMT常見焊接不良少件(MissingPart)依工程資料之規定應安裝的零件漏裝.

SMT常見焊接不不良冷焊(ColdSolder&Incompletereflowofsolderpaste)錫表面灰暗暗,焊點脆脆落(回焊焊不完全)SMT常見焊接不不良反白(Grossplacement)晶片元件件倒裝焊焊接在Pad上.SMT常見焊接接不良半濕潤(Dewetting)錫膏焊接接焊盤或或引腳未未完全濕濕潤SMT常見焊接接不良反向(PolarityOrientation)元件極性性於PCB方向相反反.SMT常見焊接接不良殘留助焊焊劑(FluxResidues)產品上殘殘留有助助焊劑,影響外外觀SMT常見焊接接不良錯件(WrongPart)所用零件件於工程程資料之之規格不不一致SMT常見焊接接不良多錫(ExtraSolder)錫已超越越組件頂頂部的上上方延伸伸出焊接接端.SMT常見焊接接不良多件(ExtraPart)PCB板上不應應安裝的的位置安安裝零件件SMT常見焊接接不良燈芯(SolderWicking)焊料未在在元件引引腳濕潤潤,而是是通過引引腳上升升倒引腳腳與元件件本體的的結合處處,似油油燈中的的油上升升到燈芯芯上端.SMT常見焊接接不良錫裂(Fracturedsolder)焊接PCB在刚脱离离焊区时时，由于于焊料和和被接合合件的热热膨胀差差异，在在急冷或或急热作作用下，，因凝固固应力或或收缩应应力的影影响，会会使SMD基本产生生微裂，，焊接后后的PCB，，在冲切、、运输过过程中，，也必须须减少对对SMD的冲击应应力。弯弯曲应力力SMT常見焊接接不良短路(bridging)焊不同兩兩點間電電阻值為為0,或或不應導導通兩點點導通SMT常見焊接接不良針孔(Pinholes)製程示警警,其焊焊錫量需需滿足焊焊接最低低要求.SMT常見焊接接不良元件破損損(ComponentDamaged)元件本體體有裂紋紋SMT常見焊接接不良標籤褶皺皺(Lablepeeling)完整具有有可讀性性,SFC掃描無問問題,為為允收SMT常見焊接接不良共面度(CoplanarityDefect)元件一一個或多多個引腳腳變形,不能與與焊盤正正常接觸觸1:焊盤盤氧化(Paddiscoloration)2:漏銅(ExposedCopper)3:VIA孔不良(Viadefect)4:線路短路路(Traceshort)5:分層(Dlamination)6:板翹(Twistboard)7:Pad沾綠油(SoldermaskonPad)8:絲印不良良(DefectSilkscreen)9:PCB髒污(ContaminationOnPCB)10:PCB斷線(Traceopen)5115511:白斑斑(Measling)PCB常見缺失失PCB常見不良良Pad氧化(PadDiscoloration)PCB應上錫出出呈灰暗暗色,土土黃色,甚至出出現黑色色顆粒氧氧化物PCB常見不良良漏銅(ExposeCopper)PCB絕緣漆覆覆蓋處或或PAD漏出銅箔箔PCB常見不良良VIA孔不良(ViaDefect)孔被異物物堵塞,或有多多餘的錫錫PCB常見不良良線路短路路(Traceshort)常見的有有PCB內部線路路層短路路(通過過萬用表表量測),以及及外觀目目檢PCB表層線路路短路PCB常見不良良分層,氣氣泡(Dlamination)發生起泡泡,分層層區域不不超過鍍鍍覆孔,或內部部導線間間距25%PCB常見不良良板翹Twistboard)PCB四個角不不在同一一平面上上PCB常見不良良Pad沾綠油(SoldermaskonPad)Pad上沾有綠綠油,影影響正產產焊接PCB常見不良良絲印不良良(Defectsilkscreen)絲印重影影,造成成不可辨辨識PCB常見不良良PCB髒污(ContaminationOnPCB)表面殘留留灰塵,金屬顆顆粒物質質PCB常見不良良PCB斷線(Traceopen)線路阻抗抗為無窮窮大或著著阻抗偏偏大於正正常值PCB常見不良良白斑(