Track相关知识考核试题

Track相关知识考核试题基本信息：[矩阵文本题]*姓名：________________________员工编号:________________________1、我公司消防中控室的电话是（）？[单选题]*A、7110/7119(正确答案)B、110/119C、7112D、911答案解析：我公司消防中控室的电话是7110/71192、搬送线点检白班点检哪个楼层（）？[单选题]*A、一楼/三楼B、二楼C、四楼(正确答案)D、一楼答案解析：搬送线点检白班点检四楼、夜班点检二楼3、PH1/h2IM电脑密码分别是什么？[单选题]*A、kmac/abcB、imac/lgpri(正确答案)C、boeb6/boe123D、Track666/Photo1234、蚯蚓Mura一般在哪层发生[单选题]*A、LS(正确答案)B、ACTC、SDD、CNT5、异物检知报警异物的位置在涂胶停止线前什么位置（）？[单选题]*A、停止线附近B、5cmC、10cmD、20cm(正确答案)6、以下哪台设备DEV改造未导入（）？[单选题]*A、TK22B、TK24(正确答案)C、TK28D、TK297、以下措施中是改善AOP90析出物的措施是？[单选题]*A、更换LC挂条B、更换RinseFilterC、定期PR管路清洗(正确答案)D、LCNozzle疏通答案解析：只有C选项是清洁析出物的，目前还有的改善措施：LC改为直排模式/0.05um光阻Filter导入/光阻Filter阀门取消8、设备PM后要求3天以内不可以进行以下哪层？[单选题]*A、LSB、D-Gate(正确答案)C、CITOD、PVX答案解析：D-Gate布线Space较小，不良Killing性高9、SDMask→SDDryEtch的Qtime会影响产品的？[单选题]*A、EPM数据B、Remain(正确答案)C、信赖性D、无影响10、Mask线体回收过程中，曝光机必须的操作是？[单选题]*A、初始化B、RejectC、删除Job(正确答案)D、正产曝光11、搬送线伺服电池点检，以下哪个单元伺服需要点检？*A、CLNB、DB(正确答案)C、LC(正确答案)D、DEV答案解析：BC;解释：只有5个单元需进行伺服电池点检DB、LC、VCD、SB、HB；其它单元伺服均未安装电池或为使用伺服；DEV单元较特殊，出口有安装电池，但报警电压低时宕机，因此统一进行管控，搬送线不点检。12、以下哪台设备IM处于屏蔽状态*A、TK05(正确答案)B、TK06C、TK22(正确答案)D、TK3013、造成排气挡片报警的可能原因为哪些（）？*A、挡片脏导致动作卡顿(正确答案)B、气缸Sensor异常(正确答案)C、气缸漏气(正确答案)D、控制气缸的电磁阀异常(正确答案)14、以下单元中可能导致无核Remain高发的单元是？*A、DB单元B、VCDChamber(正确答案)C、SB单元(正确答案)D、EXP单元(正确答案)E、HB单元答案解析：无核remain形成于PR固化后，DEV前单元15、Mask工艺使用的TMAH浓度有？*A、0.4%(正确答案)B、1.19%(正确答案)C、2.38%(正确答案)D、2.5%E、3.0%16、伺服电池点检，如电池无电或电压低时，对应伺服显示9E代码[判断题]*对错(正确答案)答案解析：错误，电池无电或电压低时报警92/9F代码17、X-RAY头异常时，对应控制盒Power灯亮、RUNSTOP灯亮。[判断题]*对错(正确答案)答案解析：错误，HeadFail灯亮且为红色18、P-Ito层出现Mura时，按正常贝壳处理流程处理即可[判断题]*对错(正确答案)19、IMRecipe出现抓图异常时根据每张Glass抓图效果可边跑片边进行调整[判断题]*对错(正确答案)20、IM报警AlignRear01UP/DOWNError时，调整对应升降气缸Sensor即可恢复[判断题]*对错(正确答案)答案解析：气缸Sensor报警要求直接更换Sensor，调整Sensor仍会二次报警21、OIC弹窗HMDS轻报警后，及时更换一桶新HMDS，更换完成后直接在楼上将相关报警Reset后即可恢复[判断题]*对错(正确答案)答案解析：HMDS更换完成后，需在楼上将Tank打至三格后才可Reset报警恢复，注意DoorOpen未Reset楼下不会往Tank自动供液22、无核Remain形态是吸胶型，有核Remain形态是不规则类型。[判断题]*对错(正确答案)答案解析：有核多为涂胶前PT掉落，涂胶时胶会聚拢至PT处，所以为吸胶型；无核为PR固化后掉落，Remain形态基本接近PT形态，多为不规则形态23、LC出口立替阻尼清洁不干净会导致无核Remain高发。[判断题]*对错(正确答案)答案解析：LC出口立替阻尼清洁不干净会导致散沙Reamin高发24、显影液浓度偏高会导致SDMask变细[判断题]*对(正确答案)错25、测试Mask后线宽，只能通过CD设备测试[判断题]*对错(正确答案)26、一楼安全点检项目中包含TCU、Chiller、______柜、______泵、Rinse柜、HPMJ、PRSS、主电柜点检。[填空题]*请中文作答空1答案：胶空2答案：干27、搬送线点检包含：X-RAY状态、______柜漏液、液刀分叉、IM相关、传送相关、______异响6大类。[填空题]*2个答案均请英文缩写作答空1答案：DCS空2答案：ROBOT28、IM出现不良时调查使用的工具有______工具，______。（2个答案均请英文大写缩写作答）[填空题]*空1答案：MAPPING空2答案：BO29、写出5条必须关注MM&IM结果的情况MaskConfrim、Mask擦拭、______RW、Glass在______位置停留、______Sensor更换、Oled切换LTPS、Exp附近有大动作作业。[填空题]*空1答案：PLN空2答案：危险空3答案：摇摆30、摇摆Sensor报警主要通过查看GOT______LOG，来锁定异常Sensor。[填空题]*空1答案：装置31、“COATNZL2ORGPOSITIONINGERR”报警原因为LCNoz2升降马达______电流过大导致原点位置异常。[填空题]*空1答案：负载32、PRRemain的Rework基准是PanelKillingRate≥______%；PLN涂胶速度提升后，9Mask哪层Mask不进行Rework：______Mask，哪层Mask除有大面积不良的情况PRRemain对良率几乎没有影响：______Mask。[填空题]*涉及数字作答的请精确到整数空1答案：3空2答案：PLN空3答案：LS33、SB单元PM作业中对Remain影响较大的组作业动作：______清洁、Shutter清洁、Chamber清洁、______清洁。[填空题]*按照设备硬件从上到下的顺序，英文缩写作答空1答案：LID空2答案：PIN34、Mask工艺SoftBakeHP单元使用的温度有______℃和______℃[填空题]*温度按从低到高的顺序作答空1答案：95空2答案：11035、NormalMaskOnlyCoating管控标准是：3D______%、MD______%、TD______%[填空题]*3个精确到第一位小数空1答案：2.5空2答案：2.0空3答案：1.536、安全搬送相关点检，点检时如发现异常项，务必进行______记录、并交接下个班进行处理，设备异常项需在Track问题点记录更新。[填空题]*请英文作答空1答案：INFORM37、离子棒清洁后的静电测试合格的标准：测试距离______cm，DecayTime（sec）≤______s，平均电压（正压残留+负压残留）/2的绝对值≤______V[填空题]*空1答案：10空2答案：5空3答案：3038、Normal设备PM恢复流程：Coating______张确认膜厚；Confirm______张确认CD/MM；传片Dummy进行______个；连续进行四卡LOT，首LOTTrackout发送微信群通知制造加急测试AOI。[填空题]*空1答案：2空2答案：3空3答案：239、TK08