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震灾对半导体影响仅是暂时性日本东北大地震对半导体产业供应链所带来的影响，将会是临时性且程度有限的，主要是由于厂商具备库存缓冲，并能找到替代供应来源。

“我们仍看好半导体领域，由于我们将目前的混乱视为临时性，也不会影响我们的两点看法：其一，大多数的库存修正已经迈入尾声；其二，我们转变了想法，认为在近期内将会有新一轮经济不景气发生。”JPMorgan分析师ChristopherDanely在一篇新报告中表示。

Danely指出，他的确预期会有数家公司由于需求衰减而降低营收猜测，由于日本当地有很多电子制造厂仍由于地震损害或是缺乏电力而停工。例如德州仪器(TI)，该公司位于日本东北的一座重要晶圆厂受地震损毁，在7月中旬以前恐无法复工；还有安森美半导体(OnSemi)，该公司位于地震灾区的两座晶圆厂，也被迫临时停工。

“而我们认为，灾区据点的停工不会影响这些公司的全年营收，由于在状况稳定之后，需求也会回温；”Danely表示。

在震灾之后，半导体产业可能会遭受某些较严峻的供应链中断问题；例如据估量，全球将削减25%的矽晶圆材料供应量，因日本灾区当地两座制造厂仍因基础建设毁损而停摆，假如长期无法复工，就会导致矽晶圆短缺。

另外，晶片封装用的一种BT树脂，也由于主要供应商MGC的厂房在震灾中受损，而面临缺货危机。还有日本野村证券(NomuraSecurities)的分析师也警告，微掌握器(MCU)市场有可能由于瑞萨电子(Renesas)旗下的生产据点停工问题，而受到不小冲击。

JPMorgan的Danely表示，他认为晶片产业链受日本震灾影响将是临时性且程度有限的结论，是来自上一次也对半导体产业供应链带来不小冲击的地震灾难──也就是1999年发生的台湾921大地震。

“台湾是全球PC产业链的心脏，也是数种相关零组件生产、以及PC/NB组装的重镇；”Danely指出：“此外，当时台湾也有众多晶圆代工厂与其他零组件制造商。921大地震也导致产业供应链的临时中断，以及整个半导体食物链的库存消耗。”

Danely指出，在921大地震之后的一个月，费城证券交易所(PhiladelphiaStockExchange)的SOX半导体产业指数下跌了近13%，由于AMD、Xilinx等厂商都经受了供应中断、库存减损以及零组件的短缺。但SOX指数很快又反弹向上，在两个月内回涨了40%，证明供应中断只是临时性，也没有为整体产业带来实质性的冲击。

“事实上，当时有许多厂商都反映订单更为吃紧，由于库存被消耗一空，以及在各种疑虑扫除之后的需求大幅回温。”Danely也表示，虽然日本311

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