焊接员工基础知识考核试题(共50题含答案)20180811讲课讲稿

MEIKONG美控MEIKONG美控广东美控电子科技有限公司GuangDongMeikongElectronicTechnologyCo.,Ltd焊接员工基础知识考核试题姓名:考试方式：闭卷考试 日期:得分:一、选择题：（共30分，每题1.5分，少选多选均不得分）1、焊接后，需剪脚元件，质量接收脚长度的标准范围是（ ）A、A、1.8-2.0mm B、1.5-2.0mm2、LED灯、数码管焊接后浮高限度为（A、W0.5mm B、W1.0mmC、1.5-2.5mmD、1.8-2.5mm)C、W1.2mmD、W1.5mm3、 下面哪些现象会影响焊锡效果（A、PCB氧化 B3、 下面哪些现象会影响焊锡效果（A、PCB氧化 B、焊盘上有杂质4、 我司所用的电烙铁电压是（ ）A、110V B、220V5、 产品批量性质量问题的定义是（）C、烙铁温度不够C、320V）D、Sn丝助焊剂含量不足D、380VA、超过3%的不良率 B、超过4%的不良率C、超过5%的不良率D、超过6%的不良率6、我司使用的Sn条和Sn丝的熔点为（ ）A、163°CA、163°CB、173CC、183CD、193C7、根据作业指导书的要求或参照样板，该焊元件未焊，焊成其它元件叫（ ）A、焊反B、漏焊C、错焊D、虚焊8、常见的锡点缺陷有（)A、虚焊B、气泡C、连锡D、都不是9、我司的产品主要由（）组成A、控制板和外壳B、变压器和继电器C、主板和显示板D、主板和变压器10、焊接时，当烙铁头上有氧化的锡渣，正确的做法是（ ）11、加锡的正确顺序是（)A、先加热后放锡丝B、先放锡丝后焊C、锡丝和烙铁同时D、无需按定顺序12、不冋线路上的焊点连在-起叫（)A、短路B、开路C、假焊D、虚焊A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉 C、在烙铁架的海绵上擦掉13、正确的焊接时间应为（A、1-2秒B、2-3秒C、3-5秒D、时间越长越好14、A、对上下工序进行追溯及上报上级B、对本工序已出现的不良品进行隔离及标识C、本工序暂停生产D、对原因进行分析及返工15、电烙铁焊接完成后与被焊体约（度角移开。16、13、正确的焊接时间应为（A、1-2秒B、2-3秒C、3-5秒D、时间越长越好14、A、对上下工序进行追溯及上报上级B、对本工序已出现的不良品进行隔离及标识C、本工序暂停生产D、对原因进行分析及返工15、电烙铁焊接完成后与被焊体约（度角移开。16、17、18、19、A、30B、35C、40D、45焊接电子元器件后，对焊点的要求是（A、光亮/圆滑B、无毛刺/无虚焊C、无假焊/无错焊D、无气泡/无漏焊焊接前，需注意事项（A、佩戴口罩，调整抽风口焊接中，需注意事项（A、烙铁离鼻子30cm以上焊接后，需注意事项（B、检查烙铁加热是否正常C、准备锡丝B、不得虚焊、焊反D、准备焊接产品C、不得残留锡渣 D、不得焊错生产现场，出现批量性质量问题后，按先后处理流程是?A、按要求整齐放置装箱B、填写产品标识卡 C、工具按要求归位DA、按要求整齐放置装箱20、焊接后，焊点孔的A与B垂直面必须100%填充，上锡良好，最低的质量范围是20、A、±75% B、W75% C、V75% D、＞75%二、填空题：（共60分，每空2分）1、生产部的主要职责： 、 、 完成任务。TOC\o"1-5"\h\z2、共生产1200pcs产品，其中不良品有120pcs，不良率是 ，合格率是 c3、我司产品的两大优势是 和 。4、生产过程中，生产首件的主要目的是，防止 的出现。5、品质管理三不政策： 、 、 。6、我司使用的焊锡丝直径为 、 ，助焊剂含量为 、 。7、 电烙铁由 、 、 、 组成。通常60瓦电烙铁温度是 度。目前我司常用的烙铁功率是 W、 W,焊接铜包铝产品是用 W的烙铁。8、执锡补焊时应按照从 到 ，从 到 的顺序，避免检查时漏检或补焊时漏修。9、目前，焊接组生产合格的成品，每人每小时的产量目标是 PCS。学习-----好资料10、焊点的标准是光滑饱满与PCB充分接触，与组件脚完全焊接且成 状。三、判断题：(共20分，每题1分)()1、为加铜包铝产品时，必须先洗板后焊接纽扣电池。()2、手工焊锡正确的握烙铁方法是握笔法。()3、所有暖气产品上所用的排线一定要用耐寒料排线，其线材颜色为黑白排。()4、焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。()5、焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。()6、线路板放入卡板凹槽时，接触凹槽的线路板处有无元器件无所谓。()7、我司使用的电铬铁是外热式。()8、烙铁不使用时，应将烙铁头清洗干净并加一层薄锡，冷却保存，防止氧化。()9、直插元器件，必须平贴PCB板，不可有歪斜、浮高、不出脚等现象。()10、焊接完毕正确的操作方法是：先移开烙铁，后移开锡线。()11、锡丝应从烙铁的对称侧加入，而不是直接加在烙铁头上。()12、生产过程中不断对自己生产的产品进行自检，是预防自己批量做错的有效办法。()13、焊接时不需要根据焊盘的大小和元件的耐温高低来选择合适的烙铁头。()14、焊接元器件的温度范围一般是340~400°C，有特殊要求的按照《作业标准》要求进行。()15、衡量焊接质量好坏的主要标准有：元器件的可靠连接、机械性能牢固和光洁美观。()16、在焊接时，烙铁温度越高越好焊接。()17、焊接过程中，必须对首件，避免出现批量性的质量问题。()18、我们努力焊接就好了，产品的质量好坏是QC的事情。()19、烙铁使用时，因为使用久会出现烙铁头氧化，所以必须用废锡进行清洗烙铁头。()20、在填写产品标识卡时，日期必须写成年月日，不可以写成月日或者日月年。答案：一、选择题:1：B2：A3：ABCD4：B5：C6：C7：C8：ABC9：C10：C11：A12：A13：B14：CBAD15：D16：ABCD17：ABCD18：ABCD19：ABCD20：A二、填空题：1：按时、按质、按量 2：10%、90%3：质量、技术43：质量、技术5：不接收不良、不生产不良、不流出不良6：1.2MM、2.0MM、1.6%、2.0%7：烙铁头、烙铁芯、手柄