再流焊缺陷分析

1、焊盘露铜〔暴露基体金属〕现象元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜。如以以下图所示：焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要缘由是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化，回流焊时熔融不能润湿焊盘造成的。PCBOSP材料；缩短二次回流与屡次焊接的时间间隔；承受氮气保护焊接。2、焊膏熔化不完全焊膏熔化不完全是指焊膏回流不完全，全部或局部焊点四周有未熔化的残留焊膏，如以以下图：造成焊膏熔化不完全缘由与预防措施：①当外表组装板全部焊点或大局部焊点都存在焊膏熔化不完全时30~40°c30~60s。②当焊接大尺寸的PCB板时，横向两侧存在焊膏熔化不完全现象，说明再流焊炉横向温度不均匀。这种状况一般发生在炉体比较窄，保温不良时，因横向两侧比中间温度低所致。预防措施：可适当提顶峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进展焊接。生在印制板反面贴装有大热容量器件的部位时，是由于吸热过大或热传导受阻造成的。PCB适当提顶峰值温度或延长再流时间④红外炉问题-----红外炉焊接时由于深颜色吸取热量多，黑色器件比白色焊点大约高30~40°C左右，因此在同一块PCB上，由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。预防措施：为了使深颜色四周的焊点和大体积元器件到达焊接温度，必需提高焊接温度。⑤焊膏质量问题 金属粉末的含氧量高，助焊剂性能差，或焊膏使用不当：假设从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽分散，即焊膏吸取空气中的水分，搅拌后使水汽混在焊膏中，或使用回收与过期失效的焊膏。预防措施：不要使用劣质焊膏，能翻开容器盖，防止水汽分散，回收的焊膏不能与焊膏混装等。3、润湿不良部不沾锡；或焊料掩盖焊端的面积没有满足检测标准的要求。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：①元器件焊接、引脚、印刷电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。预防措施：元器件处理。②焊膏金属粉末含氧量高，焊膏中助焊剂活性差。预防措施：选择满足要求的焊膏。膏使用条例。4、焊料量缺乏与虚焊或断路连接的牢靠性，严峻时会造成虚焊或断现象如以以下图：现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：1〕或喇叭口向上，脱模时带出焊膏2〕焊膏滚动性差3〕刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏〔〕印刷速度过快。预防措施〔〕加工合格的模板，模板喇叭口应向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸2〕更换焊膏3〕承受不锈钢刮刀〔〕调整5〕调整基板、模板，刮刀的平行度。2〕导通孔设计在焊盘上，焊料从孔中流出。预防措施〔〕擦洗模板底面。假设开口尺寸小，应扩大开口尺寸〔〕修改焊盘设计。③器件引脚共面性差，翘起的引脚不能与其在相对应的焊盘接触。预防措施：运输和传递SMDSOPQFP的过程中不要破坏其包装，人工贴装时尽量承受吸笔，不要碰伤引脚。B变形，使大尺寸D器件引脚不能完全与焊膏接触。预防措施〔〕B设计时要考虑长、宽和厚度比例2〕大尺寸B再流焊时应承受底部支撑。5、吊桥和移位直立或斜立；移位是指元器件端头或引脚离开焊盘错位现象。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：措施：依据Chip元件的焊盘设计原则进展设计，留意焊盘的对称性，焊盘间距应等于元件的总长度减去两个电极的长度及修正系数。Z；或元件的焊端没有压在焊膏上。预防措施：提高贴装精度，准确调整首件贴装坐标，连续贴片时承受“APC”技术，将印刷焊膏的偏移量告知贴片机，使焊端压在焊膏上。帽。预防措施：严格来料检验制度，严格进展首件焊后检验，每次更换元件后也要检验，觉察端头问题准时更换元件。④PCBPCBPCB加工PCB的焊盘，假设有丝网、字符可用小刀轻轻刮掉。⑤两个焊盘的焊膏量不全都假设开口尺寸小，应扩大开口尺寸。产生位置移动。预防措施：在贴片程序输入正确的元件厚度和贴片头Z轴高度。Z轴高度调整到：使吸嘴刚好遇到元件外表，再略微提高一点。⑦传送带震惊造成元器件位置移动。预防措施：检查传送带是否太松，可调大轴距或去掉1~2节链条；检查电机是否有故障；检查入口和出口处导轨连接高度和距离是否匹配。人工PCB时要轻拿轻放。⑧风量过大。预防措施：调整风量。6、焊料过多、焊点桥接或短路上不该连接的部位被焊锡连接在一起。之接触并平行。②由于焊膏黏度过低，触变性不好，印刷好后塌边，使焊膏图形粘连。预防措施：选择粘度适当、触变性好的焊膏。③由于印刷质量不好，使焊膏图形粘连。预防措施：提高印刷精度并经常擦洗模板底面。④贴片位置偏移。预防措施：提高贴片精度。Z轴高度，减小贴片压力。⑥由于贴片位置偏移，人工拨正后使焊膏图形粘连。预防措施：提高贴装精度，削减人工拨正的频率。⑦焊盘间距过窄。预防措施：修改焊盘设计。7、焊锡球和焊料微粒路；焊料微粒〔小锡珠〕残留在免清洗残留物中，或散布在组装外表都会引起牢靠性问题。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：溅，假设金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球。另外，假设果焊膏黏度过低或焊膏施：把握焊膏质量。生不润湿、虚焊，还会形成焊锡球。预防措施：严格来料检验，假设印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。末，同时在高温下水汽会使金属粉末氧化，也会产生飞溅，形成焊锡球。预防措施：在焊膏有效期内使用，使用前一天从冰箱取出焊膏，到达室温后才能翻开容器盖，放置水气分散。④温度曲线设置不当：假设升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发猛烈，金属粉锡球。预防措施：温度曲线与焊膏的升温斜率和峰值温度应根本全都。160°C前的升温速度1~2°C/s。板外表不平行或有间隙。预防措施：加工合格的模板，调整模板与印制板外表之间的距离，使之接触并平行。地方，或焊膏量过多等。预防措施：严格把握印刷工艺，保证印刷质量。Z轴高度，减小贴片压力。8、气孔、针孔和空洞气孔和针孔是指分布在焊点外表或内部的气孔、针孔，也成空洞。焊点上的针孔、旗袍、空洞会降低最低的电器与机械连接牢靠性要求。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：焊膏质量，制定焊膏使用条例。20~26°c。③元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。预防措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。④升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。预防措施：160°C1~2°C/s。9、焊点高度接触或超过元件体〔吸料现象〕现象。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：触并平行。②PCB加工质量问题或焊盘氧化、污染，或PCBPCB焊盘润湿不良，PCBPCBPCB的焊盘，假设有丝网、字符可用小刀轻轻刮掉；假设印制板受潮或污染，贴片前应清洗并烘干。10、锡丝、焊锡网与焊锡斑锡斑粘连在一起，称为焊锡网与焊锡斑。①假设发生在Chip预防措施：扩大焊盘间距。②预热温度不够，PCBPCB外表间。③焊膏可焊性差；阻焊膜太光滑。预防措施：更换焊膏；承受亚光阻焊技术。11、元件裂纹缺损元件裂纹缺损是指元件体或端头有不同程度的裂纹或缺损现象。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：①元件本身的质量。预防措施：制定元器件入厂检验制度，更换元器件。②贴片压力过大。预防措施：调高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。③再流焊的预热温度或时间不够，突然进入高温区，由于激热造成热应力过大。预防措施：调整温度曲线，提高预热温度或延长预热时间。④峰值温度过高，焊点突然冷却，由于激冷造成热应力过大。预防措施：调整温度曲线，冷却速率应<4°c/s。12、元件端头金属镀层剥落与浸析端头金属镀层剥落超过规定的尺寸，会影响连接的牢靠性。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：推断，假设质量不合格，应更换元件；调整温度曲线。膜电极中的银腐蚀掉，造成元件端头镀层剥落，俗称“脱帽”现象。预防措施：一般应选择三层金属电极的片式元件。单层电极时，应选择含银2%的焊膏，可防止蚀银现象。13、元件侧立元件侧立是指元件体的宽度方向侧立在组装板上。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：①由于元件厚度设置不正确或贴片头Z措施：设置正确的元件厚度，调整贴片高度。Z轴拾片高度。14、元件面贴反元件面贴反一般是指片式电阻器的字符面对下。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：①由于元件厚度设置不正确或贴片Z施：设置正确的元件厚度，调整贴片高度。②拾片压力过大引起供料器震惊，将纸带下一个孔穴中的元件翻面。预防措施：调整贴片Z轴拾片高度。15、冷焊、焊点扰动为特征的焊接点。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：①由于回流炉传送带震惊，冷却凝固时受到外力影响，使焊点发生扰动。预防措施：检查传PCB时要轻拿轻放；另外一个方法是加速冷却，使焊点快速凝固。值温度或延长回流时间。16、焊锡裂纹焊锡裂纹是指焊锡外表或内部有裂缝。现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：①峰值温度过高，焊点突然冷却，由于激冷造成热应力过大，产生焊锡裂纹。预防措施：调整温度曲线，缓慢升温，减低冷却速度，冷却速率应<4°c/s。②焊料本身的质量问题。预防措施：更换焊料。17、爆米花现象〔或称湿度铭感器件由于水蒸气膨胀、压力随温度上升而上升，造成器件的内部连接或外部封装裂开，使BGA的焊盘脱落，或引脚的焊点处消灭锡球飞溅等现象。爆米花现象如以以下图：其缘由分析与预防对策为：胀。预防措施：加强物料治理，进展去潮处理。②塑胶封装厚度与尺寸越大越简洁吸潮。预防措施：严格依据器件封装防潮等级使用。18、其他还有一些肉眼看不到的缺陷，如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等要通过X值温度过高或回流时间过长235°CPCBPCB的性能和寿命。影响再流焊质量的缘由分析主要有：PCB焊盘的构造与尺寸，焊膏质量及焊膏的正确使用，元器件焊端与引脚、印制板基板的焊盘质量，焊膏印刷质量，贴装精度，再流焊曲线，再流焊设备的质量等。1、PCB焊盘设计①焊盘间距过小或过大，焊盘尺寸大小不对称，两个元件的端头设计在同一焊盘上，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠或由于外表张力不对称②由于通孔设计不正确，导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，造成焊膏量缺乏或虚焊等缺陷；③阻焊和丝网不标准也会造成虚焊或电气断路等缺陷；④BGA焊盘设计不标准造成的问题更严峻，由于BGA产生焊接缺陷必需重置球，损失更大。2、焊膏的性能、质量及焊膏的正确使用3、元器件焊端和引脚、印刷电路基板的焊盘质量4、焊膏印刷质量①模板质量②焊膏的粘、印刷性③印刷工艺参数④