及教程-4客户-中contac2中文手册乐普科光电

LPKF（TianJin）Co 使用说 乐普科（）光电 。(c)2000LPKFLPKF公司不得、本手册，不得使用其内容。LPKF公司保留本手册的修改权利，特别本手册指HP-GLHewlettPackardCorporation册商标其它商标也均为商标。关于只有那些有资格的或经认可的才能对手册的使I.本手册分下列各章节II图例已。例如:图5›Ⅲ。使用的符号!此标志用于提示对健康或生命危害的行为。注意! 提示!此标志用于提示避免错误操作或改进工作。Ⅳ使用89(德文(英文1．0介!18-25℃之间，即使是夜间也要到此操作过程中，电路板应仔细用水，电路板上绝对氨水或氯蒸汽进入室内可靠的孔金属化同时也LPKFconntacⅡ系统2.0产品提LPKF3个电路板夹具(1个带电连接器，2个不带)5个槽盖(1、3、4、6、8槽准备CLEANERCLEANERACTIVATORCOPPERPLATERSHINE去离子(DI)3.0安全说操作过程中药液溅到设备表面第一个槽中必须有足够的药液(CLEANER110)，以设备外型尺寸大约为。1-主电源862-急停开973-1108槽(镀锡槽，备选4211-5312-6413-7514-对安装环境的电源

125公 (12页图2)压进水管是一条直径为3/4英寸的软管。230V50HZ1500VA的状态下运行。 温度传输 5-阳液位传输 6-冷却风 7-230V50-60HZ电CLEANER13升有无CLEANER10无有溶液ACTIVATOR10升无有---无有溶液COPPERPLATER450mm×425mm×40无有尺寸 450mm×60mm×排放口 直接排入排水槽盖 化学镀锡(无电镀锡溶液 根据需尺寸 60mm×520mm×药液体积 约13加热 工作温度 30°C到40框架摆动 约排放口 有排放阀槽盖 安规定位置，必要时可用去离子水（DI水）补充。CLEANER 1CLEANER 3ACTIVATOR 4COPPERPLATER 6注意！对于COPPERPLATER400来说，必须在设备投入使用前，按每1升COPPERPLATER400中加入2毫升24小时以注意！在药液使用前必须阅读CLEANER110CLEANER210ACTIVATOR310COPPER操作过程电路板钻孔必须用适合钻电路板材料的硬质合金钻头，采用合适的钻孔参数．钻孔参数可从BoardMaster的FR4作为电路板的材料，理想状态下，可以5µm9µmFR4材料（根据需要。由于FR4板材，在钻孔之后必必须不含铁纤维丝。去毛刺后用水彻底电路板，尤其要注意孔的清洁。建议使用我们提供的PCBCleaner对电路板表面进行处理。注意!不要用带油的压缩空气清洁孔壁，任何的油污2槽中，按控制面板上的ENTER，对电路板进行喷淋。1551面板上的ENTER，框架移动电机被打开，在1槽的以以3015次的频率移动电路板。注意!确保电路板夹具也应得到，防止药液的互在2槽中对电路板后，将电路板放入3槽(Cleaner210)33-5分钟(温度约20℃)。按控制面板上的ENTER，在32槽进行，完成后将电路板移到设备以外，两面和孔进行，这样可以洗掉水中对药液有之后将电路板放入4槽(ACTIVATOR310)，停留10-15分钟(20C)。按控制面板上的ENTER，活化过程就开始了。4可以使用烤箱(温度<55°C)，55°C)，如果使用了带保护膜的FR4板材，此时可将保护如果使用了不带保护膜的板材，请地用不掉毛/纤维的布擦拭电路板表面，但要防止孔内和ENTER可以用和来改变电流注意!在设定电流之前一定要先测量浸在COPPERPLATER400中的板材尺寸。A4表面面积=前面面积加面积10%15%，这样可以使镀层更均在将电路板放入6槽前应先将夹具与阴极连接这时可以将电路板放入6COPPERPLATER电镀电流和时间提前在面板中设定好，按ENTER键后，电镀就开始了。如果没有将电路板放入6电镀20分钟以后可以将电路板从药液中拿出检查是否所有的孔都镀上了铜。操作步骤是:先按ESCESC电路板放入药液中。在这个过程中要将挂具与阴极连接。电镀60-90分钟。当电镀进行到设定时间的一半时，按ESC键，电镀过放入槽中，按ESC键，进行电镀。铜的沉积速率为0.2-0.3µm/min，这和药液温度、电流60分钟孔内镀铜的厚度可达到12-18µm。请注意这仅是使用LPKFContacⅡ在条件下喷淋将持续30秒，在此时间内喷淋不会关闭。水系统进行处理。(见44页报告3) 1 CLEANER蒸发引起的药液损失可通过适量的去离子水(DI水)2、7 水3 予 CLEANER使用3个月后更换药液4 活 ACTIVATOR少量的污染物，如滴入少量的CLEANER110、CLEANER210、COPPERPLATER400（Fe2＋）或如果不使用，每3-4天必须对药液进行彻底的搅拌混ACTIVATOR310其它液体等进入药液，所以电路板放入药液前，请用不含油的压缩空气吹掉表面和孔内的水，再用热风干燥(温度<55°C)。55°C)20注意!活化液滴落到设备上后应该用柔软的布立即擦6 电镀 COPPERPLATER但是也要确保阳极表面疏松的黑色颗粒不要进入溶或结晶粗糙，可加入SHINE400进行调整。10mlSHINE400 12。18药液安全说注意!所有药液品尝CLEANERCLEANER110是一种双组分弱碱性的液体 温度:51-57℃ 药液CLEANERCLEANER210温度:21--27℃ 大于9。药液ACTIVATORACTIVATOR31032-35药液ACTIVATOR310的温度范围：3-COPPERPLATERCOPPERPLATER400 药液当第一次加入和药液全部更新时，每1COPPERPLATER400中加入2毫