硬件开发流程图

5/5文件编号FN/QP生效日期2012.8.20页数共页版本号V1.0机密等级管理体系文件拟稿审核审核标题硬件开发流程批准目的对公司内科研和新产品硬件相关开发计划、设计及评审进行有效控制，确保产品设计质量、维护、管理。适用范围适用于公司内所有研发项目硬件相关的计划控制、设计、设计评审、设计验证、设计维护等管理。职责3.1项目立项评审通过后，产品主管根据《开发项目需求》、《可行性研究报告》统筹项目总体方案的设计。3.2本流程控制细化并补充了《设计开发评审及验证控制程序》中“总体设计”、“结构、硬件、软件等子项设计”、“科研样机试制”中硬件相关的流程控制。3.3研发部产品主管、科技分部、总体组负责项目硬件相关的计划、文档管理和监督。3.4科技分部负责与开发活动有关的文件及评审报告的发放及与外部的联络。3.5硬件研发及相关人员要求熟悉硬件开发流程，熟悉《硬件工程师手册》以及相关的文档模板，并为之持续改进负责。3.6研发周期中，文档记录是设计追溯的重要依据，也是每个研发人员的职责。总体硬件设计流程图确定产品型号、名称，进入总体设计确定产品型号、名称，进入总体设计总体设计总体设计硬件部分总体设计结构、电源设计总体设计结构、电源设计选型N确认N确认确认关键器件的申样和申购确认关键器件的申样和申购单板总体设计单板总体设计总体总体设计评审YY总体硬件设计流程图说明5.1总体设计硬件部分总体设计硬件相关部分主要内容参见《硬件工程师手册》以及《总体方案》模板。产品主管应该负责并监督相关的总体设计人员认真完成《总体方案》中每项内容。内容应该详实、有理、有据。总体组负责《总体设计》的审核。审核的内容包括结构、功能、电缆、电源、PCB、器件、接口、EMC、安全性、可靠性等等。5.2结构、电源设计选型5.2.1《总体方案》需要完成结构和电源部分设计，但结构、电源需要项目组、技术组之间的协调，所以要求项目组、相关的结构和电源负责人、总体组协商，完成结构和电源的设计选型。总体组负责结构、电源选型的审核。选型结果在《总体设计》中描述，审核结果在总体设计评审中体现。5.2.2结构、电源选型参考《现有机型尺寸及包装件汇总》、《定制电源技术规格》。5.2.3有关电源的设计、安全问题请参见《电源检测报告》、《关于电源线及电源连接器选用原则》、《关于电源与主板连接的设计方法》、《通信系统设备接地设计规范（试行）》、《硬件工程师手册》、《电源系统的EMC设计》5.2.4系统热分析、EMC仿真设计。5.3关键器件的申样和申购硬件总体设计方案过程中或者通过后，可着手关键器件的申样和申购，主要工作由项目组来完成。申请样片应留下申请记录，填写《样片申请表》，便于整个部门资源的共享。对于有些器件也可委托采购部门协助解决。对于研发阶段，关键器件首先要进行申样，项目组自行联系供应商。如果无法提供样片，关键器件申购需要填写《研发器材采购申请单》。项目组对器件的使用应充分考虑现有库存和产成品成本，积极与采购部进行沟通。5.4单板总体设计在总体方案的基础上，进行单板总体设计，完成《单板总体设计方案》。总体组审核，批准？。结构、硬件、软件等子项设计6.1《设计开发评审及验证控制程序》中“结构、硬件、软件等子项设计”阶段从开始单板的硬件详细设计开始至硬件PCB制板完成。6.2常用器件的选型：满足功能和性能的前提下，综合考虑成本、库存、量产、供货周期等因素。对于出口产品，尤其是欧盟，要注意安全、电子产品认证、环保相关的问题，参见《RoHS检测的相关技术》。6.3原理图设计中，元器件位号、图号遵循《元器件位号和图形符号的表示方法》。6.4元器件名称的定义遵循《元器件命名规范》。6.5设计中器件的使用：公司已经定义了部分器件原理图和PCB的标准器件库，在公司内部服务器\\10.18.2.251中。另外，公司还定义了《数据部研发产品RS232接口规范》、《关于2芯或3芯插座设计的规范》等常用器件的使用细则。6.6公司MIS库中有各种元器件的信息。如果研发过程中，使用了新器件，要求硬件研发人员根据命名规范的原则自行录入到MIS库中，同时把器件的数据手册提交到《硬件信息库》中，并建立链接，由科技分部直接在MIS中进行审核、批准。6.6根据公司《产品PCB印制板管理办法》，向科技分部申请盘号、板号。6.7《设计开发评审及验证控制程序》“结构、硬件、软件等子项设计”过程中，要求对软、硬件设计进行详细描述，完成《单板硬件详细设计》、《单板软件详细设计》。总体组审核，批准？6.8在电路设计过程中，注意公司产品转产文档的相关规定（《转产文件基本要求》、《设计文件编号规则》），参照中试、转产过程中相关的记录文件，避免后期中试、转产因为转产文档的问题，重复、累赘。6.9设计过程中，多参考《硬件信息库》的内容，借鉴以前的工作。6.10在进行PCB设计之前，考虑成本、工艺问题，从采购部PCB外协加工人员处获得公司与PCB制板厂商商定的加工价格表以及厂家的加工工艺参数，确定加工厂家。6.11板级信号完整性分析以及分析报告。6.12芯片级增加散热片的考虑。硬件工程师必须对系统芯片级是否需要增加散热片提出方案，散热片的技术考虑请参见文档《关于芯片的散热设计》。 6.11PCB设计完成，经过PCB设计和工艺评审通过后，填写《印制板加工申请单》，联系采购部门PCB外协加工采购员，进行PCB外协加工。PCB设计的光绘电子文件由科技分部工艺工程师统一发到制版加工单位。请参见《关于测试、PCB制版流程的控制》。在厂家正式开始加工PCB之前，对方技术人员会有相应的技术问题与硬件设计人员沟通。在获得我方设计人员的电子或书面确认后，开始加工PCB。6.12PCB加工周期的问题：通常选择普件，时间2周左右。快件的选择要慎重。6.13同一单板PCB制板次数不得超过3次。6.14如果PCB制板修改只涉及到单层修改，联系外协加工人员，提交修改申请。科研样机试制流程图科研样机试制科研样机试制科研样机试制领料、焊接硬件调试软件调试系统联调、测试硬件信息库进入科研样机评审科研样机试制流程图说明8.1本阶段为PCB制板入库后至样机评审完毕。8.2科研样机试制阶段，要求详细问题描述和调试记录。8.3根据硬件设计的元件表，仓库领料（需要产品主管签字确认）。研发阶段，如果PCB板上有BGA封装需要焊接，联系采购部门相关的外协人员，外协焊接BGA。8.3硬件调试过程是发现问题、解决问题的过程，是对前期工作的验证，也是项目组达到研发目标的最直接的阶段。要求硬件研发人员做好调试记录，完成《单板硬件过程调试文档》。审核？批准？8.4软件调试要求完成软件相关的《单板软件过程调试文档》。审核？批准？8.5单板软、硬件调试完毕后，就要开始系统联调和测试，根据项目总体方案的内容，完成《单板硬件测试文档》。注意：为了便于成品批量和测试的方便，硬件人员要描述一些硬件测试的关键点。8.6联调过程，要求完成《单板系统联调报告》。8.7硬件信息库8.7.1硬件研发是一项实践性非常强的工作，很多需要经验的积累。基于以上的原因，公司建立硬件信息库，同时也能够提高硬件设计质量和水平。8.7.2硬件信息库内容包括几个方面：典型电路及使用说明、硬件调试案例分析、标准器件库。典型电路：包括常用电路和特色电路硬件调试案例分析：硬件调试过程中碰到的一些典型电路、PCB布板、调试经验等问题分析总结。根据《单板硬件过程调试文档》和实际的调试经验整理。标准器件库：元器件标准原理图、PCB库、器件数据手册。（目前还没有建立Cadence的标准器件规范）。8.7.3硬件信息库的录入？建立索引？硬件研发人员整理好通过验证的电路以及使用说明、硬件调试案例分析、标准器件库，提交到科技分部，由产品主管审核，总体组批准，科技分部负责录入硬件信息库，根据文件名称建立内部网络索引。索引规则：文件名称为内容的主题名称，建立EXCEL文件，在excel文件中建立索引，excel文件存放于内部WEB网页。流称如下：硬件信息库硬件信息库硬件信息库录入硬件信息拟稿科技分部录入、索引、链接，建立硬件信息库硬件信息评审YN硬件研发人员引用硬件信息评审的审核、批准在相应的文档中，不再另设评审报告。典型电路及使用说明文档规范：电路图或PCB的设计文件、《典型电路使用说明》；硬件调试案例分析模板：《硬件调试案例分析》；标准器件库：参见该文件夹中的规范。8.7.4硬件人员定期对硬件信息库的内容进行学习和沟通。相关文件设计开发评审及验证控制程序硬件工程师手册现有机型尺寸及包装件汇总定制电源技术规格电源检测报告关于电源线及电源连接器选用原则关于电源与主板连接的设计方法电源系统的EMC设计通信系统设备接地设计规范（试行）RoHS检测的相关技术原理图元件位号和图形符号规定元器件命名规范数据部研发产品RS232接口规范关于2芯或3芯插座设计的规范转产文件基本要求设计文件编号规则产品名