流延成型工艺与设备演示文稿课件

流延成型工艺与设备姓名XXX学号XXXXX1流延成型工艺与设备姓名XXX12212345316.带式成型法为了制备表面光洁，超薄型（1mm以下）的薄片陶瓷制品，以往采用的模压法已经不能满足质量需要，因而又发展一种带式成型法。带式成型法可分为流延法和薄片挤压法46.带式成型法为了制备表面光洁，超薄型（1mm以下）的薄片陶定义及原理：首先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品。浆状→薄膜

流延成型工艺流延成型（doctor-bladingprocess)，又称带式浇铸法，刮刀法。5定义及原理：流延成型工艺流延成型（doctor-b66料浆要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的细度、粒形要求比较高。粒度越细，粒形越圆滑，薄坯的质量越高。这样才能使料浆具有良好的流动性，同时在厚度方面能保持有一定的堆积个数。例如，制取40μm厚的薄坯时，在厚度方向上的堆积个数一般要求20个以上，那么要求2μm以下粒径的粉料要占90%以上，才能保证薄坯的质量，因此通常流延法采用微米级的颗粒。7料浆要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的细特点：特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品，生产此类产品具有速度快、自动化程度高、效率高、产品组织结构均匀、质量好等诸多优势。

缺点：粘结剂含量高，因而收缩率较大，高达20%~21%

流延成型工艺8特点：特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品，生生产流程与设备9生产流程与设备9溶剂

粘结剂添加剂均质泥浆箱

载体膜

刮刀

溶剂蒸发再处理

基带10溶剂粘结剂添加剂均质泥浆箱载体膜刮刀溶剂蒸发11111212产品：现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展趋势进一步加速，导致许多新型封装技术的相继问世。它的主要特点是无引线(或短引线)、片式化、细节距和多引脚。新型封装技术与片式元件表面组装技术相结合，开创了新一代微组装技术，作为微组装所用的陶瓷基片产业也因此迅速发展起来。而流延法正是适应这一需要发展起来的现代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成电路封装和衬底材料的基片外，流延陶瓷产品还广泛应用于薄膜混合式集成电路(如程控电话交换机、手机、汽车点火器、传真机热敏打印头等〕、可调电位器（如彩色电视机和显示器用聚焦电位器、玻璃釉电位器等)、片式电阻(如网络电阻、表面贴装片式电阻等)、玻璃覆铜板(主要用于大功率电子电力器件)、平导体制冷器及多种传感器的基片载体材料。13产品：现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展产品展示14产品展示14ThankYou!15ThankYou!15流延成型工艺与设备姓名XXX学号XXXXX16流延成型工艺与设备姓名XXX1172123451816.带式成型法为了制备表面光洁，超薄型（1mm以下）的薄片陶瓷制品，以往采用的模压法已经不能满足质量需要，因而又发展一种带式成型法。带式成型法可分为流延法和薄片挤压法196.带式成型法为了制备表面光洁，超薄型（1mm以下）的薄片陶定义及原理：首先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的料浆，料浆从料斗流下，被刮刀以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的薄膜，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的毛坯成品。浆状→薄膜

流延成型工艺流延成型（doctor-bladingprocess)，又称带式浇铸法，刮刀法。20定义及原理：流延成型工艺流延成型（doctor-b216料浆要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的细度、粒形要求比较高。粒度越细，粒形越圆滑，薄坯的质量越高。这样才能使料浆具有良好的流动性，同时在厚度方面能保持有一定的堆积个数。例如，制取40μm厚的薄坯时，在厚度方向上的堆积个数一般要求20个以上，那么要求2μm以下粒径的粉料要占90%以上，才能保证薄坯的质量，因此通常流延法采用微米级的颗粒。22料浆要求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的细特点：特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品，生产此类产品具有速度快、自动化程度高、效率高、产品组织结构均匀、质量好等诸多优势。

缺点：粘结剂含量高，因而收缩率较大，高达20%~21%

流延成型工艺23特点：特别适合成型0.2MM--3MM厚度的片状陶瓷制品，生生产流程与设备24生产流程与设备9溶剂

粘结剂添加剂均质泥浆箱

载体膜

刮刀

溶剂蒸发再处理

基带25溶剂粘结剂添加剂均质泥浆箱载体膜刮刀溶剂蒸发26112712产品：现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展趋势进一步加速，导致许多新型封装技术的相继问世。它的主要特点是无引线(或短引线)、片式化、细节距和多引脚。新型封装技术与片式元件表面组装技术相结合，开创了新一代微组装技术，作为微组装所用的陶瓷基片产业也因此迅速发展起来。而流延法正是适应这一需要发展起来的现代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成电路封装和衬底材料的基片外，流延陶瓷产品还广泛应用于薄膜混合式集成电路(如程控电话交换机、手机、汽车点火器、传真机热敏打印头等〕、可调电位器（如彩色电视机和显示器用聚焦电位器、玻璃釉电位器等