焊接基础知识及烙铁保养培训教材1全解课件

講师:助教:烙鐵焊接技能基礎知識及保養培訓教材

贾林恒

陳明香制作：講师:烙鐵焊接技能基礎知識贾林恒陳明香制作：1.

適用對象

2.適用目的

3.所用工具及適用對象

4.烙鐵的原理

5.烙鐵的氧化問題

6.輔助器材的作用

7.烙鐵的焊接方法

8.手工焊接步骤9.焊接良好和外观判断第一部分烙鐵焊接技能基礎

第一部分烙鐵焊接技能基礎知識

1.適用對象第一部分烙鐵焊接技能基礎所有的烙鐵焊接人員

一.適用對象

所有的烙鐵焊接人員焊接技能知識的完善及了解﹐焊接方法的統一及鞏固﹗

二.適用目的

焊接技能知識的完善及了解﹐焊接方法的統一及鞏固﹗

三.所用工具及適用對象

CONN連接器烙鐵線材

助焊劑和小毛筆鑷子

加热系统烙铁是给焊锡和焊接点供给热量，是决定焊接效果極重要的加热器.整个加热系统应保证有稳定的温度。输出：使烙铁头的温度稳定在+/-5℃的变化内烙铁头的温度设定：通常的配线为(230－290℃)。热容量大的端子配线时，视材质不同而異。如果烙铁头的温度过高，烙铁头的氧化，将会导致烙铁头迅速恶化，所以当热量不足时，应在升高烙铁温度前，优先考虑是否更换热容量大的烙铁头(较粗的)。

四.烙鐵的原理-1

认识电烙铁加热系统认识电烙铁依外观区分:笔型和枪型，有塑料柄和木柄依功能区分:直热型和旁热型四.烙鐵的原理-1.1电烙铁种类依外观区分:四.烙鐵的原理-1.1电烙铁种类

四.烙鐵的原理-1.2

烙鐵的結構

控溫主機烙鐵架烙鐵主體

ABCAB热管12

四.烙鐵的原理-1.3

電烙鐵之結構 ABCAB热管12四.烙鐵的原理-1.4必须要有地线静电200V以上不可以留长发扣子要扣住一定要接地使用烙铁注意事项無地线不可用四.烙鐵的原理-1.4必须要有地线静电200V以上不可以留长

四.烙鐵的原理-2

烙鐵頭的種類

尖形烙鐵頭

斜口烙鐵頭烙鐵頭的種類尖形烙常见烙铁头种类

四.烙鐵的原理-2.1

常见烙铁头种类不可使用的烙铁头烙鐵頭尖端破洞，不可再使用四.烙鐵的原理-2.2

不可使用的烙铁头烙鐵頭尖端破洞，不可再使用一般烙铁头（纯铜）镀铁铜―――传热性好镀铁―――表面扩散引起的溶解度小镀银―――焊料容易粘附烙鐵頭結構镀银或其它工作面

四.烙鐵的原理-2.3

一般烙铁头镀铁铜―――传热性好烙鐵頭結構镀银或其它工作面

最頂部偏下握筆式（45度~60度）

四.烙鐵的原理-2.4

烙鐵的焊接最佳位置方式最頂部偏下握筆式（45度~60度）

開路﹐短路﹐空焊﹐冷焊

線路斷開

(open)相鄰線材或焊點導通

(short)

空焊﹐冷焊空焊﹕看似焊上﹐但實際線材與焊點未連接

四.烙鐵的原理-5

焊接不良開路﹐短路﹐空焊﹐冷焊線路斷開五.烙鐵的氧化問題-1定義烙鐵頭表面發黑﹐

有鐵硝烙鐵頭表面發黃五.烙鐵的氧化問題-1定義烙鐵頭表面發黑﹐烙鐵頭表面發黃烙鐵頭保護不夠容易因為氧化，造成上錫困難五.烙鐵的氧化問題-2.1烙鐵頭保護不夠容易因為氧化，造成上錫困難五.烙鐵的氧化問題-正确烙铁头的保養-1焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡;这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化;对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off

电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命.五.烙鐵的氧化問題-2.2正确烙铁头的保養-1焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡;防使用烙鐵頭不得用力壓﹐不得用烙鐵頭觸及烙鐵架﹐桌面等硬物。烙鐵頭隨時要有錫附著在上面五.烙鐵的氧化問題-2.3正确烙铁头的保養-2使用烙鐵頭不得用力壓﹐不得用烙鐵頭觸及烙鐵架﹐桌面等硬物。烙认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑程度锡融化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)五.烙鐵的氧化問題-3烙铁头温度适宜的確认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑五.烙鐵的氧化問題-3.1

焊锡、焊盘、元件管脚等金属和空气中氧气发生化学反应而生成金属氧化物的这种现象叫氧化。1、焊锡为什么不能被氧化？2、焊锡为什么容易被氧化？3、常见的哪些条件下易被氧化？焊锡或焊盘被氧化就会导致不易焊接,焊接不牢,机械性和导电性都降低的后果!焊锡和焊盘都是由金属构成,长期暴露在空气中,容易被氧化!焊锡和焊盘长期暴露在空气中,人体汗渍粘在焊盘上,高温下和空气中的氧气结合!●

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●●●●●●●焊锡(Sn●

＋Pb●)铜箔(Cu●)氧气(O2)

焊锡的氧化模型图氧(O2)的焊锡,极板,部品等继续接触氧气五.烙鐵的氧化問題-3.1焊锡、焊盘、元件管脚等金属烙鐵氧化后的處理方法1.調節溫度到兩百五十度。2.使用清潔的海綿清潔焊嘴﹐然后上錫﹐不斷的重復動作﹐直到去掉氧化物為止。五.烙鐵的氧化問題-4烙鐵氧化后的處理方法1.調節溫度到兩百五十度。2.使用清潔的

海綿在焊接中發揮的作用去除氧化物﹐錫渣等清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁头清洗时海绵水份过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,升温时间延长,降低作业效率.水量不足时海绵会被烧掉,使烙铁头粘上异物,达不到清洗的目的.

六.輔助器材的作用-1

海綿在焊接中發揮的作用去除氧化物﹐錫渣等清洗的原理：水份适烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面会被氧化而形成氧化层,不利于焊锡的附着,也即表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊接时焊锡强度变弱.海绵孔及边都可以清洗烙铁头;要轻轻的均匀的擦动.海绵面上不要被异物覆盖;否则异物会再次粘在烙铁头上.碰击的方式不会把锡珠弄掉;反而会把烙铁头碰坏.

六.輔助器材的作用-1.2

烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露助焊劑在焊接中的作用表面清净作用(香皂作用)

2.降低表面张力(化妆品作用)

大多数的液体具有成圆形(球状或类似球状)的性质，熔融的焊锡成圆的性质很强，所以没有FLUX话，焊接作业的时候锡不能很好的扩散.3.再氧化防止

焊接的时后，锡和PCB金属表面温度很高，热会加速氧化的进行.Flux

可以均匀的形成一层保护膜隔绝空气的进入,防止锡及母材再次被氧化.4.热传达效果

FLUX可以快速传递热，缩短焊锡时间

FLUX通俗的称呼叫助焊剂，有液态和固态两种，顾名思义就是起辅助焊接的作用！

六.輔助器材的作用-2

将焊锡及PCB金属表面的异物及氧化层进行化学性的清除使熔融的焊锡可以以原子间距离和PCB金属层接触助焊劑在焊接中的作用表面清净作用(香皂作用)FLUX认识助焊剂

助焊剂(Flux)的作用是去除被焊金属表面之氧化物，以及帮助热传导。清除金属表面氧化物可以加强金属的润湿性松香系分類:特性備註1.R(ROSINONLY)活性最低，幾乎沒有殘留物。適合乾淨的表面。2.RMA(ROSINMILDLYACTIVATED)稍微添加了額外的活化劑，殘留物不具腐蝕性。松香系助焊劑殘留物不具導電性與腐蝕性。3.RA(ROSINACTIVATED)松香系中活性最強，殘留物最多。水溶系分類:特性備註1.有機活性比RA強。殘留物有腐蝕性，必須要清除。2.無機活性最強。

六.輔助器材的作用-2.1

认识助焊剂助焊剂(Flux)的作用是去除被焊金属表面之氧化助焊剂选用原则1.待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活性强的助焊剂。2.零件安装方式，如果是SMD零件，则需要免洗助焊剂，以免残留物不易清除，并且造成短路现象。3.电路板、多层板、高密度板，需要固形物较多的助焊剂。4.焊接方式:自动/手动锡炉或者波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。5.若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂

之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若有不易焊接的情形请适当加助焊剂。6.电子焊接中，尽量不要用水溶性助焊剂。因为松香系的助焊剂，活性已经够用，且问题会比较少一点。

六.輔助器材的作用-2.2

助焊剂选用原则1.待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊使用助焊剂注意事项松香系助焊剂在高温下，可以维持较久的时间，可以包覆烙铁头并防止烙铁头氧化。但是助焊剂有活性，使用过量时，会侵蚀烙铁头，因此请勿使用过量助焊剂。水性助焊剂容易在高温下不稳定，因此保护烙铁头的效果不佳，建议使用此型助焊剂时，烙铁温度不要过高。

六.輔助器材的作用-2.3

使用助焊剂注意事项松香系助焊剂在高温下，可以维持较久的时间我们使用的焊锡是以锡(Sn)和铅(Pb)为主成份,由于用途不同还含有少量的附加成分,按照金属成分配置的比率不同，焊锡的特性和所需温度也不同.焊锡的成份和温度关系图100200300400Sn-Pb-Bi-CdSn-Pb-BiSn-InSn-BiSn-PbPb-InSn-AgSn-SbPb-AgSn-ZnAl-Zn硬锡(Brazing)软锡500高温锡低温锡普通锡(180±10℃)SnPb温度(℃)锡的种类

六.輔助器材的作用-3

我们使用的焊锡是以锡(Sn)和铅(Pb)为主成份,焊锡的成份

WireSolder,

加热工具:主要使用烙铁,Flux含量:1-3wt%(重量)

锡及Flux需适合品质基准.Flux在锡丝的长度方向上要均匀.

表面光亮未氧化，可以投入使用.FluxSolder树脂类焊锡丝表示方法RS

63-1.6-A外径0.3-0.4±0.030.5-0.7±0.050.8-3.0±0.10Flux等级Sn含量±1wt%ResinSolder

錫絲規格：錫絲規格﹕0.3mm~3.0mm

六.輔助器材的作用-3.1

認識焊錫WireSolder,FluxSolder树脂类表示方

Bar(Pole)Solder,

使用设备:Overflow,Dip

Flux含量:无锡需适合品质基准表面光亮未氧化，可以投入使用.棒状焊锡表示方法S

63

S-B-16模样宽度等级Sn含量±1wt%Solder

六.輔助器材的作用-3.2

認識焊錫Bar(Pole)Solder,棒状焊锡表示方法S搅拌前搅拌后取用方法：必须遵守“先入先出,先出先尽”的原则;确认容器的密封状态及有效期限.必须采用冰箱保管(1-13℃):防止Flux的化学反应.从冰箱取出后在常温下解冻1-2小时后使用,在室温保存不能超过12小时,已印刷产品,不能超过4小时.必须搅拌后使用:Flux粉末均匀混合,自动搅拌

5-10分钟,手工搅拌100-150次(1-2分钟)第一次供给量为250g(500g容器供给量为1/2,1kg容器供给量为1/4).

随时加入少量焊锡:防止焊锡干燥(增加Flux).取用后的容器必须要盖好盖子,剩余锡膏及时放入冰箱保存.必须戴手套.作业后必须洗手.

CreamSolder,SolderPaste

使用设备:ReflowFlux含量:1-3wt%(重量)锡及

Flux需符合品质基准

Flux和Solder粉末需均匀混合表面光亮未氧化，可以投入使用.FluxSolder

六.輔助器材的作用-3.3

印刷用锡膏搅拌前搅拌后取用方法：CreamSolder,Sold焊锡和PCB金属面预热,加热.(Flux活性温度,锡浸润温度)清

洁焊

接

加

热供给锡及维持焊接温度.(浸湿,扩散,金属间化物)把锡和PCB金属表面清净.(Flux)必须遵守焊接的基本顺序.冷

却焊接后牢固性的保证

七.烙鐵的焊接方法-1

焊接的基本概念综合焊锡和PCB金属面预热,加热.(Flux活性温度,锡浸润温度焊接的實際操作1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱0.5-1秒。焊接中预热=准备运动没有准备运动而做剧烈运动会导致扭伤没有预热的焊接会导致不良

手工焊锡中烙铁要在锡丝之前先接触焊接部位的理由是：

给PCB均匀加热的同时活化FIUX，使焊接做的更好。

七.烙鐵的焊接方法-2

焊接的實際操作1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱

焊接的實際操作

七.烙鐵的焊接方法-3

c3.后在移开锡丝同时在移开烙铁2.加錫絲至焊點使待焊物與焊點的接合部位錫量足且焊接時間不超過3秒.4.移開烙鐵﹐并在其上面渡上一層錫衣。焊接的實際操作表面光澤平滑錫量足

七.烙鐵的焊接方法-4

(○)良好的焊锡PCB铜箔铜箔PCB焊接后的合格品(○)PCB铜箔铜八.手工焊接步骤手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不良。开始采用5工程法，熟练后采用3工程法。手工焊接

5工程法手工焊锡3工程法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊接位置同时准备焊锡。轻握烙铁头使PCB和元件同时大面积加热。按正确的角度将锡丝放在元件和PCB及烙铁之间，不要直接放在烙铁上面。确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝。要注意取回烙铁的速度和方向；必须确认焊锡扩散状态。

45o30o30o准备放烙铁头放锡丝（同时）30o

45o取回锡丝取回烙铁头（同时）30o3±1秒八.手工焊接步骤手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识点！1.加热的方法:最适合的温度加热

烙铁头接触的方法(同时，大面积)2.锡条供应时间的判断:

加热后

1-2秒

焊接部位大小判断3.焊锡供应量的判断:焊锡部位大小不同锡量特别判断4.加热终止的时间:焊锡扩散状态确认判断5.焊接是一次性完成！八.手工焊接步骤-1手工焊锡的

5Point手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时

焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度,和锡丝的直径圆形孔烙铁头

部品和母材同时加热铜箔铜箔

45℃。PCB320烙铁清洁的海绵顺序图画作业方法1)作业开始前必须确认；2)半导体,Chip部品确认在290℃-320℃.3)插件器件确认在320℃-360℃.4)热用量大的器件确认在360℃-450℃。烙铁头温度确认11)作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧

在有3-4滴水珠掉下来的情况下使用；2)焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物要利用干净海绵的边孔部分来清除.3)每次焊锡前都要清洗烙铁头.烙铁头的清洗.2烙铁头同时接触铜箔与部品，

能最大限度的利用烙铁的温度；2)烙铁的投入角度45度最好；

3)烙铁不要直接接触到CHIP部品。加热部预热3八.手工焊接步骤-2手工焊接具体步骤分解焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度,和锡丝的直径圆顺序图案作业方法1)焊锡的厚度根据对象在φ0.6-1.2mm内选择2)锡的实际熔化温度是183℃；3）焊锡与PCB成30o以下投入，防止锡从反方向溢出来。4)烙铁头的最末端与对象物接触的部分加锡并融化焊锡投入.

41)角度呈

0-45度最佳.2)锡量投入过多，容易产生锡珠.3)端子的突出长度在0.5-1mm以下.

要注意铜箔加热时间避免超过3秒锡丝取出51)用眼睛确认锡是否完全扩散开.2)烙铁沿投入的方向慢慢取回.3)取回的速度过快的话烙铁头粘的锡会掉到PCB上烙铁取出

6Flux挥发最小化铜箔铜箔45℃PCB锡30。铜箔铜箔

45℃PCB

45℃PCB铜箔铜箔八.手工焊接步骤-2.1手工焊接具体步骤分解顺序图案作业方法1)您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）刮动烙铁头(铜箔断线

Short)烙铁头连续不断的取、放（受热不均）八.手工焊接步骤-3错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝必须将铜箔和元件管脚同时加热,铜箔和元件管脚要同时大面积受热;注意烙铁头和焊锡投入及取出角度.PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热

(×)铜箔加热部品少锡

(×)部品加热铜箔少锡

(×)烙铁重直方向提升

(×)修正追加焊锡热量不足PCBPCBa加热方法；b加热时间；c焊锡投入方法不好；d部品脏污染；会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB

(×)烙铁水平方向提升PCB

(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔

(×)先抽出烙铁八.手工焊接步骤-4一般元件焊接原则必须将铜箔和元件管脚同时加热,铜箔和元件管脚要同时大面积受热Chip元件应在铜箔上焊接.Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免元件发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔八.手工焊接步骤-5Chip元件焊接原则Chip元件应在铜箔上焊接.铜箔PCBChipPCBChiIC部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.IC

种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.

IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形

(必要时加少量FIUX)注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力

<IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生→:烙铁头拉动方向IC端子拉力<烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(DummyLand):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象八.手工焊接步骤-6(IC)部品焊接原则IC部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.1阶段:IC铜箔铜箔锡不能正常扩散时：1）移动焊锡快速传热，2）烙铁大面积接触。铜箔(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路。反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣不可刮动铜箔或晃动焊锡八.手工焊接步骤-7难加热器件焊接原则铜箔铜箔锡不能正常扩散时：1）移动焊锡快速传热，2）焊接良好和外观判断九.焊接良好和外观判断焊接良好和外观判断九.焊接良好和外观判断铜箔铜箔焊接后检查/判定的一般知识.1)焊锡量的多少2)热供给程度3)确认焊接部位的氧化有无θ0o＜θ≥45oθ45o＜θ≥90oθ90o＜θ≥180o良好的焊锡过多的焊锡过少的焊锡加热充份锡的供给适当.加热充份但锡的供给过多热和锡的供给不够充分.PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCB1.锡在金属面扩散充分2.焊锡表面光泽润滑

3.焊锡末端没有台阶4.无Flux炭化,PINNOLE等1.锡过多扩散在金属面上.2.焊锡表面光泽滑润3.焊锡末端有台阶4.Flux炭化,锡球等1.锡在金属面扩散不充分.2.焊锡表面无光泽,发白.3.焊锡末端有台阶4.无Flux炭化,PINNOIE等.铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔九.焊接良好和外观判断-1焊接效果的基本判断原则铜箔铜箔焊接后检查/判定的一般知识.1)焊锡量的多少PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊

1.Flux扩散不良(炭化)2.热不足

3.母材(铜箔,部品)的氧化

4.焊锡的氧化

5.烙铁头不良(氧化)6.FluX活性力弱

导通不良强度弱虚焊

1.FluxGas飞出

2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化

导通不良强度弱锡渣

1.焊锡的氧化

2.锡量过多

3.锡投入方法(直接放在烙铁上)4.烙铁取出角度错误

5.烙铁取出速度太快.

6.烙铁头未清洗定期的电火花焊接良好和外观判断-2

手工焊接不良类型(1)PCB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔冷焊1.铜箔铜箔PCB铜箔PCB锡角

1.加热不足.2.烙铁抽取不合适.3.加锡过多.均裂(裂纹)

1.热不足

2.母材(铜箔,部品)的氧化

3.凝固时移动

4.凝固时振动

5.冷却不充份

6.焊锡中有不纯物导通不良强度弱동박铜箔外观不良桥焊

1.热过大.2.烙铁抽取速度大.短路不良PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔九.焊接良好和外观判断-2.1手焊锡不良类型(2)铜箔铜箔PCB铜箔PCB锡角1.加热不足.均裂第二部分烙鐵使用及保養須知第二部分烙鐵使用及保養須知第二部分烙鐵使用及保養須知第二部分烙鐵使用及保養須知1.使用烙鐵前要檢驗烙鐵頭吃錫是否完好。第二部分烙鐵使用及保養須知烙铁头下锡处需全部包覆锡第二部分烙鐵使用及保養須知烙铁头下锡处需全部包覆锡

2.在焊接過程中﹐烙鐵要早放晚離﹐錫絲要晚放早離。

3.焊接時﹐烙鐵頭要輕觸待焊物﹐不得用力壓。（危害﹕1會使鋼嘴受損變形2直接影響產品品質）第二部分烙鐵使用及保養須知

4.焊接完成后﹐烙鐵要輕插入烙鐵架不得斜插或接觸硬物﹐以免損壞烙鐵頭。2.在焊接過程中﹐烙鐵要早放晚離﹐錫絲要晚放早離。3.5.去除錫渣及氧化物（黑色鐵鏽）時﹐

烙鐵頭要沿著海綿邊緣輕輕刮除﹐不得直刺斜刺海綿。第二部分烙鐵使用及保養須知5.去除錫渣及氧化物（黑色鐵鏽）時﹐

6.烙鐵頭要定期測試其溫度﹐有異常要及時通知技術部門。

7.去除氧化物﹐減少錫表面張力﹐增加錫的流動性。如果助焊剂残渣附着在焊铁头上，颜色变黄时，可用酒精等擦拭。注意：请勿用锉刀挫掉氧化物。

第二部分烙鐵使用及保養須知6.烙鐵頭要定期測試其溫度﹐有異常要及時通知技術部門。

8.海綿要及時清潔﹐保持一定濕度（輕捏至拳狀不滴水即可）﹐不能有殘留錫渣或黑色贓物。

輕捏不滴水即可

清潔后的海綿第二部分烙鐵使用及保養須知8.海綿要及時清潔﹐保持一定濕度（輕捏至拳狀不滴水即可）﹐9.助焊劑（膏）的使用盡可能的少。10.為了防止烙鐵頭氧化﹐盡量不要使用高溫﹐如焊嘴溫度超過470度﹐它的氧化溫度是380度的兩倍。第二部分烙鐵使用及保養須知9.助焊劑（膏）的使用盡可能的少。10.為了防止烙鐵頭氧

11.烙鐵的螺絲不要擰的太緊﹐因烙鐵頭熱漲冷縮﹐擰太緊會導致發熱芯與烙鐵頭連在一起。

12.焊接工作之后﹐先把溫度調到約250度﹐然后清潔焊嘴﹐再加上一層錫作保護后使之不受氧化﹐在關掉電源。第二部分烙鐵使用及保養須知11.烙鐵的螺絲不要擰的太緊﹐因烙鐵頭熱漲冷縮﹐擰太緊會導您記住了多少?謝謝.您記住了多少?謝謝.課後測驗題庫

1.使用烙鐵前要如何檢驗烙鐵頭是否完好可供生產使用?

2.如何防止烙鐵頭產生氧化現象?怎样解决问题?

3.什麼是空焊、虛焊、假焊、冷焊、脫焊?

4.不使用烙铁时,该怎么处理?

課後測驗題庫

課後測驗題庫1.使用烙鐵前要如何檢驗烙鐵頭是否講师:助教:烙鐵焊接技能基礎知識及保養培訓教材

贾林恒

陳明香制作：講师:烙鐵焊接技能基礎知識贾林恒陳明香制作：1.

適用對象

2.適用目的

3.所用工具及適用對象

4.烙鐵的原理

5.烙鐵的氧化問題

6.輔助器材的作用

7.烙鐵的焊接方法

8.手工焊接步骤9.焊接良好和外观判断第一部分烙鐵焊接技能基礎

第一部分烙鐵焊接技能基礎知識

1.適用對象第一部分烙鐵焊接技能基礎所有的烙鐵焊接人員

一.適用對象

所有的烙鐵焊接人員焊接技能知識的完善及了解﹐焊接方法的統一及鞏固﹗

二.適用目的

焊接技能知識的完善及了解﹐焊接方法的統一及鞏固﹗

三.所用工具及適用對象

CONN連接器烙鐵線材

助焊劑和小毛筆鑷子

加热系统烙铁是给焊锡和焊接点供给热量，是决定焊接效果極重要的加热器.整个加热系统应保证有稳定的温度。输出：使烙铁头的温度稳定在+/-5℃的变化内烙铁头的温度设定：通常的配线为(230－290℃)。热容量大的端子配线时，视材质不同而異。如果烙铁头的温度过高，烙铁头的氧化，将会导致烙铁头迅速恶化，所以当热量不足时，应在升高烙铁温度前，优先考虑是否更换热容量大的烙铁头(较粗的)。

四.烙鐵的原理-1

认识电烙铁加热系统认识电烙铁依外观区分:笔型和枪型，有塑料柄和木柄依功能区分:直热型和旁热型四.烙鐵的原理-1.1电烙铁种类依外观区分:四.烙鐵的原理-1.1电烙铁种类

四.烙鐵的原理-1.2

烙鐵的結構

控溫主機烙鐵架烙鐵主體

ABCAB热管12

四.烙鐵的原理-1.3

電烙鐵之結構 ABCAB热管12四.烙鐵的原理-1.4必须要有地线静电200V以上不可以留长发扣子要扣住一定要接地使用烙铁注意事项無地线不可用四.烙鐵的原理-1.4必须要有地线静电200V以上不可以留长

四.烙鐵的原理-2

烙鐵頭的種類

尖形烙鐵頭

斜口烙鐵頭烙鐵頭的種類尖形烙常见烙铁头种类

四.烙鐵的原理-2.1

常见烙铁头种类不可使用的烙铁头烙鐵頭尖端破洞，不可再使用四.烙鐵的原理-2.2

不可使用的烙铁头烙鐵頭尖端破洞，不可再使用一般烙铁头（纯铜）镀铁铜―――传热性好镀铁―――表面扩散引起的溶解度小镀银―――焊料容易粘附烙鐵頭結構镀银或其它工作面

四.烙鐵的原理-2.3

一般烙铁头镀铁铜―――传热性好烙鐵頭結構镀银或其它工作面

最頂部偏下握筆式（45度~60度）

四.烙鐵的原理-2.4

烙鐵的焊接最佳位置方式最頂部偏下握筆式（45度~60度）

開路﹐短路﹐空焊﹐冷焊

線路斷開

(open)相鄰線材或焊點導通

(short)

空焊﹐冷焊空焊﹕看似焊上﹐但實際線材與焊點未連接

四.烙鐵的原理-5

焊接不良開路﹐短路﹐空焊﹐冷焊線路斷開五.烙鐵的氧化問題-1定義烙鐵頭表面發黑﹐

有鐵硝烙鐵頭表面發黃五.烙鐵的氧化問題-1定義烙鐵頭表面發黑﹐烙鐵頭表面發黃烙鐵頭保護不夠容易因為氧化，造成上錫困難五.烙鐵的氧化問題-2.1烙鐵頭保護不夠容易因為氧化，造成上錫困難五.烙鐵的氧化問題-正确烙铁头的保養-1焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡;这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化;对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源Off

电源Off不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命.五.烙鐵的氧化問題-2.2正确烙铁头的保養-1焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡;防使用烙鐵頭不得用力壓﹐不得用烙鐵頭觸及烙鐵架﹐桌面等硬物。烙鐵頭隨時要有錫附著在上面五.烙鐵的氧化問題-2.3正确烙铁头的保養-2使用烙鐵頭不得用力壓﹐不得用烙鐵頭觸及烙鐵架﹐桌面等硬物。烙认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑程度锡融化的程度表面现象烟的状况Flux状况良好银色光滑立即熔化光滑灰白色在烙铁头部流动油润光滑飞散不光润烧成黑色Flux黄色水珠慢慢消失清白色(随即飘去)灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑(慢慢的出现)不良(温度高)不良(温度低)五.烙鐵的氧化問題-3烙铁头温度适宜的確认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断表面光滑五.烙鐵的氧化問題-3.1

焊锡、焊盘、元件管脚等金属和空气中氧气发生化学反应而生成金属氧化物的这种现象叫氧化。1、焊锡为什么不能被氧化？2、焊锡为什么容易被氧化？3、常见的哪些条件下易被氧化？焊锡或焊盘被氧化就会导致不易焊接,焊接不牢,机械性和导电性都降低的后果!焊锡和焊盘都是由金属构成,长期暴露在空气中,容易被氧化!焊锡和焊盘长期暴露在空气中,人体汗渍粘在焊盘上,高温下和空气中的氧气结合!●

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●●●●●●●焊锡(Sn●

＋Pb●)铜箔(Cu●)氧气(O2)

焊锡的氧化模型图氧(O2)的焊锡,极板,部品等继续接触氧气五.烙鐵的氧化問題-3.1焊锡、焊盘、元件管脚等金属烙鐵氧化后的處理方法1.調節溫度到兩百五十度。2.使用清潔的海綿清潔焊嘴﹐然后上錫﹐不斷的重復動作﹐直到去掉氧化物為止。五.烙鐵的氧化問題-4烙鐵氧化后的處理方法1.調節溫度到兩百五十度。2.使用清潔的

海綿在焊接中發揮的作用去除氧化物﹐錫渣等清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。烙铁头清洗时海绵水份过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,升温时间延长,降低作业效率.水量不足时海绵会被烧掉,使烙铁头粘上异物,达不到清洗的目的.

六.輔助器材的作用-1

海綿在焊接中發揮的作用去除氧化物﹐錫渣等清洗的原理：水份适烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面会被氧化而形成氧化层,不利于焊锡的附着,也即表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊接时焊锡强度变弱.海绵孔及边都可以清洗烙铁头;要轻轻的均匀的擦动.海绵面上不要被异物覆盖;否则异物会再次粘在烙铁头上.碰击的方式不会把锡珠弄掉;反而会把烙铁头碰坏.

六.輔助器材的作用-1.2

烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露助焊劑在焊接中的作用表面清净作用(香皂作用)

2.降低表面张力(化妆品作用)

大多数的液体具有成圆形(球状或类似球状)的性质，熔融的焊锡成圆的性质很强，所以没有FLUX话，焊接作业的时候锡不能很好的扩散.3.再氧化防止

焊接的时后，锡和PCB金属表面温度很高，热会加速氧化的进行.Flux

可以均匀的形成一层保护膜隔绝空气的进入,防止锡及母材再次被氧化.4.热传达效果

FLUX可以快速传递热，缩短焊锡时间

FLUX通俗的称呼叫助焊剂，有液态和固态两种，顾名思义就是起辅助焊接的作用！

六.輔助器材的作用-2

将焊锡及PCB金属表面的异物及氧化层进行化学性的清除使熔融的焊锡可以以原子间距离和PCB金属层接触助焊劑在焊接中的作用表面清净作用(香皂作用)FLUX认识助焊剂

助焊剂(Flux)的作用是去除被焊金属表面之氧化物，以及帮助热传导。清除金属表面氧化物可以加强金属的润湿性松香系分類:特性備註1.R(ROSINONLY)活性最低，幾乎沒有殘留物。適合乾淨的表面。2.RMA(ROSINMILDLYACTIVATED)稍微添加了額外的活化劑，殘留物不具腐蝕性。松香系助焊劑殘留物不具導電性與腐蝕性。3.RA(ROSINACTIVATED)松香系中活性最強，殘留物最多。水溶系分類:特性備註1.有機活性比RA強。殘留物有腐蝕性，必須要清除。2.無機活性最強。

六.輔助器材的作用-2.1

认识助焊剂助焊剂(Flux)的作用是去除被焊金属表面之氧化助焊剂选用原则1.待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活性强的助焊剂。2.零件安装方式，如果是SMD零件，则需要免洗助焊剂，以免残留物不易清除，并且造成短路现象。3.电路板、多层板、高密度板，需要固形物较多的助焊剂。4.焊接方式:自动/手动锡炉或者波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。5.若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂

之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若有不易焊接的情形请适当加助焊剂。6.电子焊接中，尽量不要用水溶性助焊剂。因为松香系的助焊剂，活性已经够用，且问题会比较少一点。

六.輔助器材的作用-2.2

助焊剂选用原则1.待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊使用助焊剂注意事项松香系助焊剂在高温下，可以维持较久的时间，可以包覆烙铁头并防止烙铁头氧化。但是助焊剂有活性，使用过量时，会侵蚀烙铁头，因此请勿使用过量助焊剂。水性助焊剂容易在高温下不稳定，因此保护烙铁头的效果不佳，建议使用此型助焊剂时，烙铁温度不要过高。

六.輔助器材的作用-2.3

使用助焊剂注意事项松香系助焊剂在高温下，可以维持较久的时间我们使用的焊锡是以锡(Sn)和铅(Pb)为主成份,由于用途不同还含有少量的附加成分,按照金属成分配置的比率不同，焊锡的特性和所需温度也不同.焊锡的成份和温度关系图100200300400Sn-Pb-Bi-CdSn-Pb-BiSn-InSn-BiSn-PbPb-InSn-AgSn-SbPb-AgSn-ZnAl-Zn硬锡(Brazing)软锡500高温锡低温锡普通锡(180±10℃)SnPb温度(℃)锡的种类

六.輔助器材的作用-3

我们使用的焊锡是以锡(Sn)和铅(Pb)为主成份,焊锡的成份

WireSolder,

加热工具:主要使用烙铁,Flux含量:1-3wt%(重量)

锡及Flux需适合品质基准.Flux在锡丝的长度方向上要均匀.

表面光亮未氧化，可以投入使用.FluxSolder树脂类焊锡丝表示方法RS

63-1.6-A外径0.3-0.4±0.030.5-0.7±0.050.8-3.0±0.10Flux等级Sn含量±1wt%ResinSolder

錫絲規格：錫絲規格﹕0.3mm~3.0mm

六.輔助器材的作用-3.1

認識焊錫WireSolder,FluxSolder树脂类表示方

Bar(Pole)Solder,

使用设备:Overflow,Dip

Flux含量:无锡需适合品质基准表面光亮未氧化，可以投入使用.棒状焊锡表示方法S

63

S-B-16模样宽度等级Sn含量±1wt%Solder

六.輔助器材的作用-3.2

認識焊錫Bar(Pole)Solder,棒状焊锡表示方法S搅拌前搅拌后取用方法：必须遵守“先入先出,先出先尽”的原则;确认容器的密封状态及有效期限.必须采用冰箱保管(1-13℃):防止Flux的化学反应.从冰箱取出后在常温下解冻1-2小时后使用,在室温保存不能超过12小时,已印刷产品,不能超过4小时.必须搅拌后使用:Flux粉末均匀混合,自动搅拌

5-10分钟,手工搅拌100-150次(1-2分钟)第一次供给量为250g(500g容器供给量为1/2,1kg容器供给量为1/4).

随时加入少量焊锡:防止焊锡干燥(增加Flux).取用后的容器必须要盖好盖子,剩余锡膏及时放入冰箱保存.必须戴手套.作业后必须洗手.

CreamSolder,SolderPaste

使用设备:ReflowFlux含量:1-3wt%(重量)锡及

Flux需符合品质基准

Flux和Solder粉末需均匀混合表面光亮未氧化，可以投入使用.FluxSolder

六.輔助器材的作用-3.3

印刷用锡膏搅拌前搅拌后取用方法：CreamSolder,Sold焊锡和PCB金属面预热,加热.(Flux活性温度,锡浸润温度)清

洁焊

接

加

热供给锡及维持焊接温度.(浸湿,扩散,金属间化物)把锡和PCB金属表面清净.(Flux)必须遵守焊接的基本顺序.冷

却焊接后牢固性的保证

七.烙鐵的焊接方法-1

焊接的基本概念综合焊锡和PCB金属面预热,加热.(Flux活性温度,锡浸润温度焊接的實際操作1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱0.5-1秒。焊接中预热=准备运动没有准备运动而做剧烈运动会导致扭伤没有预热的焊接会导致不良

手工焊锡中烙铁要在锡丝之前先接触焊接部位的理由是：

给PCB均匀加热的同时活化FIUX，使焊接做的更好。

七.烙鐵的焊接方法-2

焊接的實際操作1.左手持錫絲﹐右手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱

焊接的實際操作

七.烙鐵的焊接方法-3

c3.后在移开锡丝同时在移开烙铁2.加錫絲至焊點使待焊物與焊點的接合部位錫量足且焊接時間不超過3秒.4.移開烙鐵﹐并在其上面渡上一層錫衣。焊接的實際操作表面光澤平滑錫量足

七.烙鐵的焊接方法-4

(○)良好的焊锡PCB铜箔铜箔PCB焊接后的合格品(○)PCB铜箔铜八.手工焊接步骤手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不良。开始采用5工程法，熟练后采用3工程法。手工焊接

5工程法手工焊锡3工程法准备接触烙铁头放置锡丝取回锡丝取回烙铁头确认焊接位置同时准备焊锡。轻握烙铁头使PCB和元件同时大面积加热。按正确的角度将锡丝放在元件和PCB及烙铁之间，不要直接放在烙铁上面。确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回锡丝。要注意取回烙铁的速度和方向；必须确认焊锡扩散状态。

45o30o30o准备放烙铁头放锡丝（同时）30o

45o取回锡丝取回烙铁头（同时）30o3±1秒八.手工焊接步骤手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5个知识点！1.加热的方法:最适合的温度加热

烙铁头接触的方法(同时，大面积)2.锡条供应时间的判断:

加热后

1-2秒

焊接部位大小判断3.焊锡供应量的判断:焊锡部位大小不同锡量特别判断4.加热终止的时间:焊锡扩散状态确认判断5.焊接是一次性完成！八.手工焊接步骤-1手工焊锡的

5Point手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时

焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度,和锡丝的直径圆形孔烙铁头

部品和母材同时加热铜箔铜箔

45℃。PCB320烙铁清洁的海绵顺序图画作业方法1)作业开始前必须确认；2)半导体,Chip部品确认在290℃-320℃.3)插件器件确认在320℃-360℃.4)热用量大的器件确认在360℃-450℃。烙铁头温度确认11)作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧

在有3-4滴水珠掉下来的情况下使用；2)焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物要利用干净海绵的边孔部分来清除.3)每次焊锡前都要清洗烙铁头.烙铁头的清洗.2烙铁头同时接触铜箔与部品，

能最大限度的利用烙铁的温度；2)烙铁的投入角度45度最好；

3)烙铁不要直接接触到CHIP部品。加热部预热3八.手工焊接步骤-2手工焊接具体步骤分解焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度,和锡丝的直径圆顺序图案作业方法1)焊锡的厚度根据对象在φ0.6-1.2mm内选择2)锡的实际熔化温度是183℃；3）焊锡与PCB成30o以下投入，防止锡从反方向溢出来。4)烙铁头的最末端与对象物接触的部分加锡并融化焊锡投入.

41)角度呈

0-45度最佳.2)锡量投入过多，容易产生锡珠.3)端子的突出长度在0.5-1mm以下.

要注意铜箔加热时间避免超过3秒锡丝取出51)用眼睛确认锡是否完全扩散开.2)烙铁沿投入的方向慢慢取回.3)取回的速度过快的话烙铁头粘的锡会掉到PCB上烙铁取出

6Flux挥发最小化铜箔铜箔45℃PCB锡30。铜箔铜箔

45℃PCB

45℃PCB铜箔铜箔八.手工焊接步骤-2.1手工焊接具体步骤分解顺序图案作业方法1)您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头(FIUX扩散)烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）刮动烙铁头(铜箔断线

Short)烙铁头连续不断的取、放（受热不均）八.手工焊接步骤-3错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用锡丝必须将铜箔和元件管脚同时加热,铜箔和元件管脚要同时大面积受热;注意烙铁头和焊锡投入及取出角度.PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热

(×)铜箔加热部品少锡

(×)部品加热铜箔少锡

(×)烙铁重直方向提升

(×)修正追加焊锡热量不足PCBPCBa加热方法；b加热时间；c焊锡投入方法不好；d部品脏污染；会发生不良铜箔铜箔铜箔PCB

(×)烙铁水平方向提升PCB

(○)良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔

(×)先抽出烙铁八.手工焊接步骤-4一般元件焊接原则必须将铜箔和元件管脚同时加热,铜箔和元件管脚要同时大面积受热Chip元件应在铜箔上焊接.Chip不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免元件发生破损、裂纹铜箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂裂纹热移动裂纹力移动力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹良好的焊锡PCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔八.手工焊接步骤-5Chip元件焊接原则Chip元件应在铜箔上焊接.铜箔PCBChipPCBChiIC部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.IC

种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1阶段:IC焊锡开始时要对角线定位.

IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位)2阶段:拉动焊锡烙铁头是刀尖形

(必要时加少量FIUX)注意:周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力

<IC端子拉力时IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生→:烙铁头拉动方向IC端子拉力<烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(DummyLand):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象八.手工焊接步骤-6(IC)部品焊接原则IC部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡.1阶段:IC铜箔铜箔锡不能正常扩散时：1）移动焊锡快速传热，2）烙铁大面积接触。铜箔(○)(×)铜箔烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路。反复接触烙铁时，热传达不均,会产生锡角、表面无光泽锡角破损反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊锡快速传递热大面积接触锡渣不可刮动铜箔或晃动焊锡八.手工焊接步骤-7难加热器