LED芯片自动检测和分选设备项目商业计划书

东莞华中科技大学制造工程争论院东莞市华科制造工程争论院LEDLED商业打算书工程简介技专项工程---数字化制造装备产业共性技术〔工程编号：2023A090300006〕课题3“管芯、器件的检测及分选成套装备研制”〔[2023]135号，工程已结题。成果名称：LED芯片自动检测设备，LED芯片自动分选设备。应用领域：LED芯片的自动检测和分选。成果现状：目前，成果已经经过试用，进入小批量生产阶段。LED导体制造产业进展迅猛，相关制造装备的需求量猛增，过去10高亮度LED40%的年增长率。国内LED国外，关键的制造装备如外延制造装备MOCVD，晶圆切割机，芯片检测分选机，高速固晶机，高速引线键合机等几乎完全依靠进口，直接导致半导体制造本钱居高不下，成为半导体制造行业进展最大的障碍。芯片制造行业有两大瓶颈，外延制造和芯片检测与分选。外延制造设备工艺简洁，价格格外昂贵，更换代很快，国内企业引入该类设备遇到很大的困难，直接导致蓝光芯片产能瓶颈。目前，虽然国内已经先后有多家单位间续开发出了MOCVD接购置设备成为当前唯一的解决手段。LED照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进展测试与分选。当LEDLED产生波长和亮度不均匀的现象，这种现象会让人产生不舒适的感觉，LED量要求较高，特别是在波长与亮度全都性的要求上很严格,要求芯片决方法在于提高芯片制造水平,保持芯片光电特性的全都性。但是，由于芯片制备工艺简洁，衬底材料〔蓝宝石，碳化硅〕格外坚硬，打磨难度很大，目前的工艺水平还不能解决这一问题，因此，芯片的检测与分选照旧是必定需求。LED7mil45mil。芯片检测需要探针快速准确的接触芯片外表电极，对设备定位精度要求很高，难度较大。另外，芯片检测需要逐颗进展，因此对制造瓶颈的根本缘由。试与分选机几乎完全依靠进口，直接导致测试与分选本钱居高不下，成为芯片制造产业的另一个瓶颈。随着国内各项单元技术的应用成LED直接降低芯片制造本钱，促进芯片产业乃至LED。技术状况LEDLEDprober。LEDLED结果和彩图将芯片分类排列，简称sorter。设备主要应用技术：高周密视觉与运动联动把握高精度视觉标定以及全景扫描芯片测试与运动把握并行调度芯片高效匹配厚膜粘片高速剥离基于高速回转机械手臂的芯片移送双回路微动探测芯片角度自校正算法与实现装置基于类别优先级的分选路径规划分选节拍多轴并行调度1-1(a1-1(b)所示。LED圆片LED方片2.1LED芯片载膜LED1.2LEDWafer不能任凭放置，需按挨次整齐排列，以便后续加工使用。LED芯片…LED芯片………………N类完成分拣的LED芯片 待分拣的LED芯〔已检测完〕图2.2LED芯片分拣过程示意图LED芯片分选机状况：产品主要技术参数序号名称单位参数值1平均分选速度ms/颗4502每小时产量K/h83主导轨行程精度μm/mm±5/2004CCDPixel640*4805单颗芯片识别时间Ms<=106消耗功率ＫＷ37晶粒放置块数量328排列精度±1mil,±30LED芯片检测机状况：产品主要技术参数序号序号名称单位参数值1平均检测速度ms/颗1802每小时产量K/h203主导轨行程精度mm/mm±0.005/1004旋转轴精度度±0.005/1505CCDPixel1280*9606单颗芯片识别时间ms<=107消耗功率Kw1.6现有的和正在申请的学问产权1芯片分拣设备的移送装置制造专利202310266235.4已受理2芯片分检设备的顶针机构制造专利202310266233.5已受理31芯片分拣设备的移送装置制造专利202310266235.4已受理2芯片分检设备的顶针机构制造专利202310266233.5已受理3一种应用于芯片分选系统的晶粒制造专利202310019276.6已受理角度校正方法4一种基于机器视觉的芯片角度自制造专利202310019540.6已受理动旋转校正方法5 一种LED芯片角度快速调校方法制造专利202310019539.3已受理6 芯片分拣设备的移送装置有用型202320267598.5已受理7 芯片分检设备的顶针机构有用型202320267594.7已受理8 一种LED芯片检测用微动探测装制造专利202310214407.3已受理置置9一种五自由度镜头调整装置制造专利202310214408.8已受理10 一种LED芯片全景扫描匹配方法 制造专利2023101461190.x已受理11 一种LED芯片检测用微动探测装 有用型202320295805.8已受理置12 一种五自由度镜头调整装置有用型202320295806.2已受理13一种导轨高精度安装构造有用型202320235269.8已受理产品标准产品技产品技1．LED管芯检测设备Q/DGHK2-2023标准登记号术标准2．LED管芯分选设备Q/DGHK1-2023标准登记号应用状况说明目前该套设备产品已经在东莞福地电子材料，湖南华磊较好，获得了用户的全都好评。LED内领先水平。拟成立公司状况公司股份本工程拟将相关学问产权进展技术评估，并作为技术资本投入公1000140公司主营业务及进展方向LED片自动检测分选装备。35LED5检测与分选机市场分析市场现状与进展趋势LEDLED生产设备的制造厂商供给了前所未有的进展机遇。国内LED设备行LED的行业领导厂商尚未形成，此时正是投资该行业的最正确时期。芯片来看，由于其检测过程较为简洁，芯片生产过程中，需要反复检LEDLED2023LED500LED最先进的测试与分选机〔威控LS-32620k/h，月产能7kk；ASM36020k/h8KKM7600，最快18k/，月产能8K，月产能7kk~8kk1200亿只芯片每15004003-5装企业逐步普及检测分选工序，其装备市场至少要扩大十倍以上。20238602102023目标客户目标市场比照表序号 目标市场 检测分选机共性需求 备 注芯片制造厂1商芯片贸易商LED封装厂

国年需求量估量到2023年将超过2023在用户封装厂是LED芯片检测分选的最终应用市场，到2023年全国已有不下3000千家。随着LED产业的飞速进展，封装厂必将成为格外重要的潜在用户。

备目标市场潜在的用户LED装备成套生产线厂

也可进展为芯片厂供给生产线成套是设备代理 生产线商形式的合作单位商

成套商，作为公司的关心业务。设备需求分析依据产能增长预估，2023依据产能增长预估，2023100020231400，20232023产品进入市场的难度产品成熟度一步提高。芯片自动测试分选机已经经过三代的进展，在工艺成熟度方面，需要规模化应用的检验。市场认可度LED选机的市场目前被进口产品垄断。当前市场主要的probersorter供给商包括ASM，威控，长洛旺矽，致茂，九元，宏纲等香港和台湾品牌。相比较，国产设备市场占有率为零。据了解，台湾设备，香港设备使用的都是非简体中文界面，而且据了解，台湾设备，香港设备使用的都是非简体中文界面，而且几乎都是仿照日本或美国设备制作，使用比较麻烦。未能与成套生产线制作企业形成伙伴关系LED湾，多通过整合日本，台湾，香港，欧洲，美国等各国或地区的设备来建立生产线。其中，欧洲，美国等地的设备主要面对外延制作，芯片制作设备。香港，台湾主要面对芯片测试与分选，固晶，焊线，点在配套整合生产线方面，台湾的装备企业拥有足够的阅历和人才储备。台湾设备进入大陆，并在相关生产线上占有较大的份额，其生产线的配套是一个主要缘由。公司产品还未推出市场，与生产线制作企业未形成生产线设备配套关系，阻碍了公司产品在大型生产线上的应用。序号序号12专利名称专利类型专利号/申请号芯片分拣设备的移送装置制造专利202310266235.4年度区域台套数量单价年主营业务收入本钱费用税金净利润芯片分检设备的顶针机构制造专利300制造专利900制造专利2500202310266233.5授权情况已受理已受理40050104032广东202310214407.3已受理3035105010010404一种五自由度镜头调整装置202310214408.82023一种应用于芯片分选系统的晶粒角度校正方法华南10035305020070已受理280制造专利一种基于机器视觉的芯片角制造专利202310019276.6202310019540.6已受理已受理度自动旋转校正方法7 一种LED芯片角度快速调校方法制造专利202310019539.3已受理8 一种LED芯片全景扫描匹配方法制造专利202310146190.X已受理9 芯片分拣设备的移送装置有用型202320267598.5已授权已授权10 芯片分检设备的顶针机构有用型202320267594.711 一种LED芯片检测用微动探测装置有用型202320295805.8已授权12 一种五自由度镜头调整装置有用型202320295806.2已授权13 一种导轨高精度安装构造有用型202320235269.8已授权3-5年的现金流量分析如下2023华南200306000400050030012002023全国30030900060006004801920市场开发模式和资源优势检测与分选机市场分析市场现状与进展趋势目前，众多的LED芯片制造与封装企业，浩大的生产规模，给LEDLED设备LED力的行业领导厂商尚未形成，此时正是投资该行业的最正确时期。将来3到5LEDLED芯片来看，由于其检测过程较为简洁，芯片生产过程中，需要反复检LEDLED2023LED500LED最先进的测试与分选机〔威控LS-32620k/h，月产能7kk；ASM36020k/h8KKM7600，最快18k/h8Kk〕，7kk~8kk120015004003-5封装企业逐步普及检测分选工序，其装备市场至少要扩大十倍以上。20238602102023目标客户目标市场比照表序号 目标市场芯片制造厂商

检测分选机共性需求 备注是检测分选机目前主要的直接用户，全国年需是目前主要的设备目20232023台。其中包括芯片检测分选代工企业。 标市场芯片贸易商LED封装厂

这类企业主要从事芯片贸易，由于对芯片市场芯片代工的目标市格外了解，自己建芯片代工厂比较简洁实现，场