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文档简介

专利涉及室温。此种硫化要求使用带胶层的储槽、电镀槽，在电器表面需涂上绝缘层。法是使用表面有OH基的白炭黑。此类填料在有疏质子溶剂条件下用含氯七甲基环四硅氧与填料改性无关的硅橡胶冷硫化的一般原则在研究中有所阐述：在由带OH端基的生胶和RSiX3X硅氮基或乙二酰胺基)。这些基团在空气中的水份作用下水解，生成OH基，此后无需催化剂通过缩聚便生成Si-O-Si键。于催化剂(Pt，Sn，TiON=CR220℃×7d5.6MPa。此种胶料用于制作涂层及粘合剂，也可用于电子、由含烯烃端基的聚硅氧烷，含SiH基的聚硅氧烷、催化剂及硅氧烷胶粘剂组成的胶料也可硫化。其硫化胶与热塑性塑料和树脂的粘接性极好。在Pt催化剂及NH3存在下，有双(三烷基羟基硅烷基烯基氧化)吡啶，是金属、塑料粘接的增粘剂。在Pt催化剂及填料存7d3.8MPa。180℃硫化。聚氯乙烯与氢化丁腈橡胶的并用胶在180-200℃下可共硫化，生成胺基和醚基交联180℃下共硫化，

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