半导体封装测试概论_第1页
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文档简介

半導體封裝測試概論講者王量玄

大綱半導體材料及相關應用領域積體電路種類積體電路製造封裝技術發展傳統封裝與晶圓級封裝(waferlevelCSP)測試半導體材料及相關應用領域種類材料應用SiSi積體電路(IntegratedCircuit)太陽能電池(SolarCell)微機械元件(Micromechanics)化合物GaAsGaPZnSeZnS高速高頻積體電路發光二極體(LightEmittedDiode)半導體雷射(SemiconductorLaser)平面顯示器(FlatPanelDisplays)積體電路種類邏輯(Logic):CPU,晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…

積體電路製程

封裝技術發展

ASEAssemblyMilestone傳統封裝與晶圓級封裝(waferlevelCSP)

傳統封裝

晶粒切割晶粒貼附打線灌膠彎腳成型

SOJ晶圓級封裝(waferlevelCSP)

Ballspadopen&SolderbumpingWaferlevelfinaltestingProcessFlowWaferincomingCONFIDENTIALProcessFlowBCBcoatingSputterTi/CuCONFIDENTIALProcessFlowCONFIDENTIALPRcoatingCu/Ni/AutraceplatingProcessFlowCONFIDENTIALPRstripping&Ti/CuetchingSoldermaskcoatingProcessFlowCONFIDENTIALBacksidemarkingBallplacementProcessFlowWaferlevelfinaltestingCONFIDENTIALDicingsawPick&place

測試

測試Tester測試機

MemoryTester,LogicTester,MixTester.Handler(自動分類機)&Prober(自動針測機)

MemoryTesterHandler

WaferLevelFinalTestingLoadBoardX/Y/ZStepMotorWafe

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