回流焊接过程确认

回流焊接过程确认回流焊接过程确认回流焊接过程确认富士达电子有限公司GS-700回流焊过程确认任务本源：PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得优异的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，若是回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必定满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上推行，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特别过程，需要进行过程确认。回流焊接过程描述及议论：PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得优异的焊接质量，

而回流焊接则是核心工艺，

合理划分回流焊接的加热地域和温度等相关参数，对获得优异的焊接质量极其重要。回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上经过热电偶实测得出的焊点处的实质温度变化曲线，不相同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡能够经过不相同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接弊端的重要因素，炉温曲线不合适而以致的主要弊端有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。回流焊接的输出为优异的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能够在每块PCBA上推行，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特别过程，需要对其进行过程确认。过程确认的目的：议论回流焊接过程的推行运行能力，保证回流焊接过程能满足生产的需求。过程确认小组成员：姓名职位组长成员成员成员成员成员回流焊接过程确认回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装判断，主若是从设备的设计特点、安全特点、保护保养制度等方面进行考据和确认，同时还包括仪器仪表的校准。第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作判断，主若是从原资料控制、操作程序的可行性、要点控制参数考据等方面进行测试和考据。第三部分是对整个过程的输出进行实效判断，包括对过程牢固性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长远的牢固的输出。1.安装签署依照用户操作保护手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表：要求本源考据结果电源及接地用户操作手册OK安装场所温湿度用户操作手册OK洁净排气用户操作手册OK零部件用户操作手册OK测温仪测温仪使用说明OK保护及保养回流焊保养作业指导书OK试机回流焊依照《回流炉操作指导书》的要求操作。测温仪依照《回流炉操作指导书》的要求操作。推拉力计依照《推拉力计操作说明》的要求操作。校准测温仪依照测温仪操作手册要求送计量单位校准合格推拉力计依照推拉力计操作手册要求送计量单位校准合格结论设备安装吻合要求。过程小组人员会签：2.操作签署.议论回流焊接利害主要从以下2个方面进行议论：外观——不能够有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，且外观熔锡优异。0805电阻焊点强度——要大于。外观能够经过外观检查及时检出，而焊点强度是经过做破坏实验检出。做破坏实验会增加制造成本且不方便实质操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度可否能在控制范围内牢固输出。回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特点、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，而且这些因子之间还有必然的交互作用。因此为了简化操作并让考据达到我们预期的收效，在原资料质量获得保证又不影响焊接外观的条件下进行实验,经过解析搜寻最正确炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，尔后经过实验考据曲线从而考据过程控制是吻合要求的。仪器及原资料合格考据回流焊接过程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检验标准执行，详尽见下表：物料名称考据项目考据输出考据结果PCB外观《PCB板检查标准》OK可焊性OKSMD元件外观《电子元器件检查标准》OK可焊性OK锡膏外观《锡膏物料认同书》OK可焊性OK回流出来的产品只要经过两种手段进行评估，目测与推力，所使用的仪器见下表仪器名称编号考据输出考据结果推拉力计EQ-TLM-01仪器校准报告OK初始炉温曲线设定依照锡膏供应商供应的参数，初始炉温曲线设定为（见图）：初始炉温曲线考据在初始炉温曲线条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。尔后采用R22R39R32R16R5个地址进行推力实验，一共投入10PCSPCB，实验数据见表编号R5R16R22R32R39平均值备注12345678910

焊点脱焊点脱焊点脱焊点脱焊点脱焊点脱焊点脱焊点脱焊点脱焊点脱实验得出推力平均值在~，低于的规格参数，说明初始炉温曲线在~范围内，回流出的收效不合格最正确温度曲线考据最正确温度曲线下，每隔5分钟投入1PCS实验用板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。尔后采用R22R39R32R16R5个地址进行推力实验，一共投入10PCSPCB，实验数据见表编号R5R16R22R32R39平均值备注1焊点未脱2焊点未脱3焊点未脱4焊点未脱5焊点未脱6焊点未脱7焊点未脱8焊点未脱9焊点未脱10焊点未脱实验得出推力平均值在~，电阻焊接优异，焊点有光彩，说明最正确炉温曲线就是（图二）所示曲线。炉温曲线上限考据在炉温曲线上限条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。尔后采用R22R39R32R16R5个地址进行推力实验，一共投入10PCSPCB，实验数据见表编号R5R16R22R32R39平均值备注1焊点未脱2焊点未脱3焊点未脱4焊点未脱5焊点未脱6焊点未脱7焊点未脱8焊点未脱9焊点未脱10焊点未脱实验得出推力平均值在~，焊点优异，元件无破裂，说明在炉温曲线在上限条件下焊点强度（推力）是吻合要求的。炉温曲线下限考据在炉温曲线上限条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。尔后采用R22R39R32R16R5个地址进行推力实验，一共投入10PCSPCB，实验数据见表编号R5R16R22R32R39平均值备注1焊点脱2焊点未脱3焊点未脱4焊点脱5焊点未脱6焊点未脱7焊点未脱8焊点未脱9焊点未脱10焊点未脱实验得出推力平均值在~，焊点有略微光彩，比较黯淡，熔锡优异，说明在炉温曲线在下限条件下焊点强度（推力）是吻合要求的。结论依照这些结论，在整个OQ时期，焊点平均推力控制在~之间，在我们要求的控制范围大于KgF内。而且焊点熔锡优异，无元件破裂，最正确曲线是图二。OQ考据合格。过程小组人员会签：3.性能签署：焊点牢固性考据在批量生产时，把炉温曲线设为最正确曲线，每隔10分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。尔后采用R22R39R32R16R5地址进行推力实验一共投入30PCSPCB，解析数据以考据焊点强度牢固性。实验数据统计表编号R5R16R22R32R39平均值备注123456789101112131415161718192021222324252627282930统计图表解析经过对前面PCB板焊点推力的数据解析，能够看出，元件推力焊点熔锡优异，有金属光彩。焊点推力牢固性CPK=回流焊牢固性考据采用最正确炉温曲线参数用来考据回流焊的牢固性，一共测试30次，每测1次把回流焊冷却关机一次，尔后再调出程式等所有参数牢固后再测试。依照温度曲线图，检查其升温斜率以及温差时间可否温度。实验数据统计表（表三）预热斜率恒温斜率熔融斜率时间时间时间最高温度备注次数30-150度155-190度200-250度30-130度140-170度高于225度195604225229360402523926142252493604025359059422526886040253796603925588760402549935742252109357452521190604225312875745252139660452521487604525315906048253169951482541796634825218986045252199057422512093604025221926142252229360402532390594225224886040253259660392552687604025427935742252289059422522988604025230906048253标准

±

±

±

60-120

45-90

30-60

250±10数据统计图表经过数据解析能够看出，整个过程的考据结果：预热斜率

CPK

是，保温时间

CPK

是，温度峰值CPK是。结论在最正确曲线条件下同一批次的平均焊点强度（推力）为，高出目标大于，

Cpk

为，说明同一批次之间的生产是牢固的。回流焊接的要点参数：预热斜率CPK是，恒温区斜率CPK是，熔融区斜率的CPK是，预热时间的CPK是，保温时间CPK是，焊接时间的CPK是，温度峰值CPK是,，说明回流焊是牢固的，即不相同批次之间的生产是牢固的。总上所述，整个回流焊接过程是牢固而且有能力的。过程小组人员会签：4.回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生改正时，应重新评估这些改正的影响程度，确定可否需对回流焊过程进行再确认。回流焊过