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文档简介
4.5组合逻辑的可编程电路实现4.5.1PLD的电路表示、编程技术及分类4.5.2组合逻辑电路的PLD实现4.5组合逻辑的可编程电路实现可编程逻辑器件是一种可以由用户定义和设置逻辑功能的器件。该类器件具有逻辑功能实现灵活、集成度高、处理速度快和可靠性高等特点。4.5.1PLD的电路表示、编程技术及分类1、基本门电路的表示方式F1=A•B•C与门或门ABCDF1
AB
C
F1
AB
CF2
DF2=A+B+C+D三态输出缓冲器输出恒等于0的与门输出为1的与门输入缓冲器1、基本门电路的表示方式2.
连接方式3.编程连接技术PLD表示的与门在PLD中的可编程连接单元主要有熔丝型、反熔丝型和浮栅MOS型(1)熔丝型没有编程时,单元由金属熔丝连通。在编程时,用比工作电流大许多的电流,将不需要连通的熔丝烧断。(2)反熔丝型编程时利用高压将介质层击穿,呈现导通状态。X多晶硅层和扩散层两个导体之间,有一层很薄的绝缘介质层,未编程时呈现高阻抗,相当于断开状态。编程前,浮栅上没有电荷的MOS管,与普通增强型NMOS管一样,当栅极加正常逻辑高电平时,MOS管导通,否则截止。经编程向浮栅上注入电子后,栅极加正常高电平或低电平,MOS管始终相当于断开。如果将浮栅上的电子释放,可以使MOS管恢复正常。即可多次编程。(3)浮栅MOS管型X(4)浮栅MOS管开关用不同的浮栅MOS管连接的PLD,编程信息的擦除方法也不同。SIMOS管连接的PLD,采用紫外光照射擦除;FlotoxMOS管和快闪叠栅MOS管,采用电擦除方法。浮栅MOS管叠栅注入MOS(SIMOS)管浮栅隧道氧化层MOS(FlotoxMOS)管快闪(Flash)叠栅MOS管
当浮栅上带有负电荷时,使得MOS管的开启电压变高,如果给控制栅加上VT1控制电压,MOS管仍处于截止状态。若要擦除,可用紫外线或X射线,距管子2厘米处照射15-20分钟。
当浮栅上没有电荷时,给控制栅加上大于VT1的控制电压
,MOS管导通。a.叠栅注入MOS(SIMOS)管
25V25VGND5V5VGND
iD
VT1
VT2
vGS
浮栅无电子
O
编程前
iD
VT1
VT2
vGS
浮栅无电子
浮栅有电子
O
编程前
编程后
5V5VGND5V5VGND导通截止L=B•C连接连接断开断开连接连接断开断开
浮栅延长区与漏区N+之间的交叠处有一个厚度约为80A(埃)的薄绝缘层——遂道区。
当遂道区的电场强度大到一定程度,使漏区与浮栅间出现导电遂道,形成电流将浮栅电荷泄放掉。
遂道MOS管是用电擦除的,擦除速度快。b.浮栅隧道氧化层MOS(FlotoxMOS)管
结构特点:
1.闪速存储器存储单元MOS管的源极N+区大于漏极N+区,而SIMOS管的源极N+区和漏极N+区是对称的;
2.浮栅到P型衬底间的氧化绝缘层比SIMOS管的更薄。c.快闪叠栅MOS管开关(FlashMemory)(自学)特点:结构简单、集成度高、编程可靠、擦除快捷。4.PLD的分类PROMPLAPALGAL低密度可编程逻辑器件(LDPLD)EPLDCPLDFPGA高密度可编程逻辑器件(HDPLD)可编程逻辑器件(PLD)(1)按集成密度划分为(2)按结构特点划分简单PLD(PAL,GAL)复杂的可编程器件(CPLD):CPLD的代表芯片如:Xilinx的XC9500系列现场可编程门阵列(FPGA)PLD中的三种与、或阵列与阵列、或阵列均可编程(PLA)与阵列固定,或阵列可编程(PROM)与阵列可编程,或阵列固定(PAL和GAL等)(3)按PLD中的与、或阵列是否编程分4.5.2组合逻辑电路的PLD实现
例1由PLA构成的逻辑电路如图所示,试写出该电路的逻辑表达式,并确定其逻辑功能
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