电子工艺实训报告20xx新版答案14100字

电子工艺实训报告20xx新版答案14100字

电子工艺实训报告答案第一部分一、安全用电常识1、电伤、电击电弧烧伤、电烙印、皮肤金属化触电时间、电流的途径、电流性质362、⑴只接触火线⑵同时接触零线和火线或同时接触有电势差的两个电极⑶单脚触地3、尽快脱离电源根据具体情况对症救治4、绝缘措施屛护措施间距措施5、黄绿红蓝双色线火线6、延时、中转和放大、动作指示7、有无短路排除故障点8、断路、短路、漏电9、电源负载10、8m二、操作规程1、⑴切断电源防静电手镯或绝缘手套⑵铁架⑶空载⑷潮湿的手⑸放电⑹切断电源沙或二氧化碳、四氯化碳灭火器⑺工作台2、<1>手触摸<2>专用支架烫坏导线或其他物件易燃品烙铁头氧化<3>防护眼罩<4>电源线<5>工作台或空地三、选择题1-5ACAAD6-11DBCABB第二部分一、焊接基本知识1、熔焊、钎焊和加压焊2、手工焊接机器焊接浸焊、波峰焊和再流焊3、发热元件烙铁头手柄⑴直热式、感应式气体燃烧式⑵吸锡电烙铁恒温电烙铁防静电电烙铁自动送锡电烙铁⑶恒温式20～35W4、⑴斜口钳,尖嘴钳⑵镊子,小刀,锥子⑶电烙铁吸锡器内热、外热⑷数字（指针）万用表追踪示波器信号发生器稳压电源5、焊料和助焊剂松香63%37%183℃6、单面、双面、多层7、先小后大、先低后高、先耐热后不耐热二、焊接操作1、⑴握笔法⑵正握法⑶反握法大功率烙铁的操作和热容量大2、⑴焊锡电烙铁⑵30cm⑶洗手2、⑴准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。⑵将烙铁头与电路板成45度的角度接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持均匀受热。⑶当焊接点达到适当的温度后，左手拿焊锡丝也成45度贴板放置到焊接点上熔化并润湿焊盘。⑷当焊锡散满整个焊盘后即可以45°方向撤走焊锡丝。⑸焊锡拿开后烙铁继续放在焊盘上持续1-2s，当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向，被焊物不可晃动，以免出现虚焊现象。三、简答1、简述没有电镀层的新烙铁头如何“上锡”?答：首先把锉刀与烙铁头成大于45度角位置锉成一定形状，然后接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后再粘涂一层焊锡，如此反复进行2-3次是烙铁头的平面全部挂上一层锡即可使用，使用过程中始终保证烙铁头挂上一层薄锡。2、焊接工艺的基本要求答：<1>、焊件必须具有良好的可焊性。<2>、为了使焊件和焊锡之间有良好的接触,焊件表面必须保持清洁。<3>、要使用合适的助焊剂<4>、焊件加热到适当的温度。<5>、焊料要适应焊接要求焊料的成分和性能应与被焊金属材料的可焊性、焊接温度、焊接时间、焊点的机械强度相适应<6>、要有适当的焊接时间。3、焊剂（助焊剂）的作用。答：①除去氧化膜。②防止加热时氧化。③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润。④使焊点美观，保持焊点表面光泽。4、什么是标准焊点？答：(1）要有可靠的电气连接，具有良好导电性，必须防止虚焊。(2)足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。(3)光洁整齐的外观--焊料的连接面呈半弓形凹面、表面有光泽且平滑、无裂纹、针孔、夹渣。5、造成元器件虚焊和假焊的主要原因是什么？答：⑴焊接的金属引线没有上锡或上的不好。⑵没有清除焊盘的氧化层和污垢，或清除不彻底。⑶焊接时间过短，焊锡没有达到足够的温度。⑷焊锡还未完全凝固就晃动了元器件。6、拆焊的方法有哪些？答：(1)分点拆焊法(2)集中拆焊法(3)保留拆焊法(4)剪断拆焊法四、焊接操作练习根据自己在练习过程中出现的问题进行总结阐述。第三部分一、基本元件1、有源无源能量转换耗能储能结构结构耗能储能2、固定，可变，特种可变分压、分流、滤波（与电容组合）、阻抗匹配标称阻值和额定功率3、直标法、文字符号法、色标法和数码法三环、四环和五环误差环与第四环的距离比第一环与第二环的距离大4、ΩpFμH最后的空请自己根据示意图算出5、偏差6、储藏电荷通交流阻低频旁路耦合滤波振荡波形变换μFpF7、自感互感亨利（H）通直流阻高频滤波储能谐振波形变换电压变换阻抗变换低频中频高频选频耦合阻抗变换导线8、单向导电性整流开关限幅续流检波变容显示稳压触发整流检波和整流9、NPNPNP开关电流放大基极集电极β10、电压控制栅极（G）、源极（S）、漏极（D）11、（发射结）（集电结）（发射极e）PNP（集电极c）b）12、直流交流时间固体13、半导体模拟数字数/模混合二、参照图形写出名称电位器三极管磁棒线圈瓷片电容电解电容双联电容中周（中频变压器）二极管三、简答1、简述扬声器工作原理答：扬声器基本原理：首先，它将电信号变成相应的机械振动；然后，机械振动通过辐射器引起它的周围媒质(空气)产生波动，从而完成了电—声的转换过程。电动扬声器又称为动圈扬声器，根据电磁学原理，当导体(音圈)内有电流通过时，由于载流导体产生的磁场和永久磁铁磁场间的相互作用，音圈便会作相应的垂直运动(振动)，由于音圈与纸盆粘结在一起，音圈便带动纸盆作相应的振动，从而把音波辐射出去。第四部分1、模拟（指针）数字电压电流电阻2、水平机械两表笔零欧姆3、250电液溢出腐蚀而损坏其它零件4、V/ΩCOMmA交流电压750V或直流电压1000V处二、⑴虚焊调零校正⑵蜂鸣二极管档零⑶二极管档位正极负极正向PN结压降值负极正负⑷二极管NPNPNP基hFE大⑸D-SSD⑹直流电阻对地交直流电压工作电流第五部分5.1收音机部分一、填空1、直接放大式超外差式2、调幅调相调频3、灵敏度选择性4、谐振频率及其附近频率远离谐振频率选频5、一是能产生高频等幅讯号f本，又称本机振荡信号；二是将f外与f本相混合，又称混频；三是从混频后输出的讯号中，选出中频调幅讯号f本-f外，这叫选频。6、自己产生振荡信号7、第一选频作用，保证整机的选择性；第二，耦合作用，起重要的阻抗变换作用，保证中放的增益。8、信号发生器、直流稳压电源、示波器和毫伏表（或毫安表）二、选择题1-4CBDA三、1、输入调谐回路变频回路中放回路检波低放级功放级框架图如下：fL-fs=fI各部功能作用：⑴输入调谐电路由双联可变电容器的CA和T1的初级线圈Lab组成，是一并联谐振电路，从天线（T1）接收进来的高频信号，通过CA固有频率等于电台频率，产生谐振，以选择不同频率的电台信号。⑵本机振荡和混频合起来称为变频电路。变频电路是以VT1为中心，它的作用是把通过输入调谐电路收到的不同频率电台信号（高频信号）变成固定的465KHz的中频信号。⑶中放回路它主要由VT2、VT3组成的两极中频放大器组成。⑷检波级的主要任务是把中频调幅信号还原成音频信号，C4、C5起滤去残余的中频成分的作用。⑸前置低放电路主要任务是把音频信号进行放大，使功放级得到更大的音频信号电压，使收音机有足够的音量。⑹功率级把放大后的音频信号进行功率放大，以推动扬声器发出声音。【主要包括接收回路；高频放大与变频电路；中频放大；检波；音频放大（含功率放大）等。1、接收回路有磁棒线圈T1ab和可变电容器CA串联而构成。当接收回路与空中电台的频率信号发生串联谐振时，回路中的电流最大，此信号能通过T1cd耦合到变频级进行处理，而未发生谐振的电台信号被抑制而进不了收音机。所以接收回路又称选台电路。2、高频放大与变频电路有接收回路选择出的电台信号通过T1cd耦合到VT1的基极，并经放大后与由其发射极输入的本机振荡信号进行变频后，由串联与集电极中的中周谐振器T2选择出中频信号（f本-f台=f中=465KHz），送入下一级中频放大器。3、两级中放VT2、VT3进一步对中频信号进行选择和放大。4、检波电路它有VT3的非线性及低通滤波完成的。作用是检出音频调制信号（有用信号），去掉中频载频信号，音频信号送至音量电位器W，再经电容器C6送至前置放大器VT4的基极。电容器C4C5是中频信号的旁路电容，起滤去残余的中频成分的作用。5、音频前置放大器VT5为音频前置放大器。其功能是把输入的音频信号加以放大并用输入变压器次级分成极性相反的两组信号输入推挽功率放大器。6、音频功率放大器由VT6和VT7组成推挽功率放大器。其中VT6放大音频信号的正半周，VT7放大音频信号的负半周，并用输出变压器的次级把音频信号正负半周合起来推动喇叭发生。】2、（将其测量的值记到相应的表格里）四、1、⑴元件装配图⑶先小后大先低后高先耐热后不耐热⑷二极管、三极管2、（根据要求自己填写）五、答：这个电路使用两个特性相同的晶体管，两组偏置电阻和发射极电阻的阻值也相同。在静态时，VT1、VT2流过的电流很小，电容C上充有对地为12Ec的直流电压。在有输入信号时，正半周时VT1导通，VT2截止，集电极电流ic1方向如图所示，负载RL上得到放大了的正半周输出信号。负半周时VT1截止，VT2导通，集电极电流ic2的方向如图所示，RL上得到放大了的负半周输出信号。这个电路的关键元件是电容器C，它上面的电压就相当于VT2的供电电压。（以下为调试过程中出现的问题及解决办法：1、先找到一个电台，然后用一字螺丝刀将白黑两个中周试着调节，调节过程中中周调节角度不要大于45度。2、仔细检查三极管的极性有没有插错，中周、输入变压器是否装错位置及虚焊、假焊等。3、仔细检查电路板，看是否有因为在操作过程中焊接不当而造成电路板表层铜箔剥落，形成断路。4、先找到一个电台，可用一字螺丝刀将红色中周调节一下，注意角度不能超过45度。）5.2黑白电视机部分(做收音机专业不做此部分)一、1、电源电路、高频调谐器及附属电路、公共通道、视频放大电路、伴音通道、行扫描电路及显像管供电电路、场扫描电路通道扫描2、3、答：电视信号由天线接收后送入电调谐高频头TDQ的1脚，高频信号（48MHz以上）在这里经过高放、混频后，变成38MHz的图像中频和31.5MHz，的第一伴音中频信号。然后从9脚输出送至Q1进行预中放。Q1的信号输出送至SBM,SBM称为“声表面滤波器”，它具有电视机所要求的特殊的频率特性，它只让38MHz的图像中频和31.5MHz的第一伴音中频信号按一定的要求通过。其他信号则被滤除或被吸收。经过SBM“声表面滤波器”后，信号进入IC1集成电路1脚和28脚，经内部信号处理后由IC1集成电路5脚输出复合全电视信号（包含0～6MHz视频信号、6.5MHz第二伴音信号、行场同步信号等），送至末级视放管Q8进行图像信号放大，放大后再输入显像管阴极。这个信号的瞬时值就代表屏幕上某一像素亮度的大小（改变阴极发射电子的强弱）。另一部分送至IC1集成电路6脚进行同步分离，同步信号分离出来后，对行、场振荡器的频率进行控制。使行、场振荡的频率和相位与电视台发射的信号保持严格一致（做到同频、同相），只有做到这一点，才能在屏幕上形成完整的图像。还有一部分信号通过C17、Y1(6.5MHz陶瓷滤波器）送入伴音通道进行伴音解调，解调后的伴音信号再送入IC2集成电路进行放大，放大后的信号去推动扬声器，使扬声器发出声音。二、1、串联复合调整管取样放大管6V用万用电表的×IOKΩ挡测量它们的反向电阻。普通二级管的反向电阻为无穷大，电表指针不动；测量6V稳压管时电表却有一定读数。10.8V2、OTL互补型输出管PNPNPN功率耐压β值85508050跳线Q5、Q6、Q7、D75V3、本机音频功率放大电路音频R20C85R87音量控制电位器2RPlC82集成电路IC2D3864、图像中放、视频检波、预视放、伴音中放、伴音鉴频、同步分离、行场振荡小信号处理5、大电流、高电压、高频Q10C脚与高压包铜箔立即关机检查0.2A0.5A6、视放输出管200V2N555150V7、高频头9脚与C4高频头2RP28、低高小大耐热不耐热集成电路短接线电阻二极管三极管电容其他元件（如集成电路等）二极管、三极管、电解电容缺口方向9、不干胶标签基极集电极10、电阻场行上下颠倒11、高频头预中放Q112、电源部分—行扫描—场扫描—视放—中频通道—视放—同步分离—伴音。1、①管脚②灯丝③阴极④栅极⑤高压嘴⑥电子束⑦石墨层2、⑴黑白显像管是能产生由视频信号调制的电子束，在荧光屏上扫描而形成黑白图像。是一种电真空器件，它有电子枪，荧光屏及玻壳三大部分组成，其荧屏内成高真空状态。在锥体的内外壁涂有导电石墨层，在玻壳内外型成容量为500~1000pF的电容，对阳极高压起滤波作用。⑵有电子枪，荧光屏及玻壳三大部分组成。电子枪：电子枪的作用是发射一束聚焦良好的电子束，以高速轰击屏幕上的荧光粉，使它发光、电子束的强度是受图像信号控制的。主要装在管颈内，由阴极、栅极、加速极、聚焦极、高压阳极等组成。荧光屏：显像管屏幕玻璃内壁涂有一层10?m的荧光粉。在电子枪发射的高速电子束轰击下，荧光粉会发光，其发光强度与荧光粉的发光效率、电子束流的大小和轰击速度有关。外壳：由管颈、锥体和屏面三部分组成，其抽真空封闭管置于管颈的尾部，使用时注意不要碰坏，以免显像管因漏气而报废。⑶电视机在工作时，显像管各电极都加上所需的工作电压。阴极被灯丝烘热后发射出电子，阴极电子在加速电场力的作用下得到较大的速度，射向屏幕，经聚焦后，电子束又受高压电场力的作用速度更高冲向屏幕，轰击荧光粉发光。同时在偏转线圈的行贞磁场的作用下，使电子束按顺序上下左右扫描而出现光栅。如把图像（视频）信号加到阴、栅极之闻，电子束就会随图像信号电平变化而在屏幕上显现图像。四、见材料常见故障检修部分。5.3光电鼠标1、光学感应器、光学透镜、发光二极管、接口微处理器、2、PS/2接口、USB接口、无线接口USB接口3、略4、光电鼠标的工作原理是：在光电鼠标内部有一个发光二极管，通过该发光二极管发出的光线，照亮光电鼠标底部表面（这就是为什么鼠标底部总会发光的原因）。然后将光电鼠标底部表面反射回的一部分光线，经过一组光学透镜，传输到一个光感应器件（微成像器）内成像。这样，当光电鼠标移动时，其移动轨迹便会被记录为一组高速拍摄的连贯图像。最后利用光电鼠标内部的一块专用图像分析芯片（DSP，即数字微处理器）对移动轨迹上摄取的一系列图像进行分析处理，通过对这些图像上特征点位置的变化进行分析，来判断鼠标的移动方向和移动距离，从而完成光标的定位。5、<1>电缆芯片断线拆开鼠标，将电缆排线插头从电路板上拔下，并按芯线的颜色与插针的对应关系做好标记后，然后把芯线按断线的位置剪去5cm~6cm左右，然后按原样装回。<2>①发光管或光敏元件老化更换型号相同的发光管或光敏管。②光电接收系统偏移，焦距没有对准调节发光管的位置，使之恢复原位，直到向水平与垂直方向移动时，指针最灵敏为止，再用少量的502胶水固定发光管的位置，合上盖板即可③污物附着在发光管、光敏管、透镜及反光镜表面，遮挡光线接收路径使光路不通用棉球沾无水乙醇擦洗，擦洗的部件包括发光管、透镜及反光镜、光敏管表面，然后再用干净的棉棒轻轻擦拭，直到光洁如初为止④外界光线影响。黑纸脱落，导致外界光线照射到光敏管上，就会使光敏管饱和，数据处理电路得不到正确的信号，导致灵敏度降低,更换透镜组件<3>①电路中有否有虚焊检查电路，将虚焊用烙铁补焊②受温度影响使晶振或IC工作频率不稳或产生漂移用同型号、同频率的集成电路或晶振替换第五部分创新训练扩展一、印制电路板设计与制作一1、单面、双面、多层刚性、柔性刚柔性印制板酚醛纸基覆铜箔层环氧纸基覆铜箔层环氧玻璃覆铜箔层聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层2、元件封装铜箔连线焊盘过孔字符丝印敷铜（铺地）3、以各个功能单元的核心器件为中心独自的路径4、过孔5、串通降低功率大小0.254mm6、机械钻铣隔音罩,吸尘器孔金属化,多层板层压设备,光化学阻焊装置,贴片装置7MicroCutterUniversalCutterContourRouterEndMill8Toplayer顶层图形（Gerber)文件,Bottomlayer底层图形文件,Keepoutlayer外框禁止布线层文件9CircuitCAM102干燥117055351215min30s5min15min30-90min15min13每100cm2的表面需1A的电流（算出的总电流再减小10%-15%，这样可以使镀层更均匀，碰到双面板得乘以2）1490s1518～20分钟80度30min160度16加空心铆钉法、孔壁涂导电膏法和电化学孔金属化法。17剥铜区域设置靶标设置加工工艺设置（计算并生成刀具加工路径，包含打孔、靶标、绝缘及外形轮廓等切割路径）18信号层内部电源/接地层机械层屏蔽层丝印层其它层二1过孔是为联通不同层之间的导线而在印制电路板上钻的孔，孔壁上镀有金属，以联通各层间的铜箔；焊盘是印制电路板与元件之间的连接点，在焊接电路时需用焊锡将元件引脚焊接在焊盘上，这样元件与电路板便成为一个整体，形成完整的电路。2飞线是系统根据网络表自动生成的，它只是在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有物理的电气连接意义；导线（走线）是用来连接着电路板上的各个焊盘，是根据飞线指示而放置的具有电气连接意义的物理线路。3初期准备规侧设置元件布局布线操作检查操作设计输出4制作底片阻焊油墨涂敷预烘烤曝光显影固化5在设定电流之前一定要先测量浸在CP400中的板材尺寸。电流按下述方式进行计算:每100cm2的表面需1A的电流。A4大小的板面尺寸为：200mm×300mm＝600cm2表面面积=前面面积加反面面积=600mm×2=1200cm21200cm2-10%(至20%)=大约为10A电流设定为10A最大电流可调整到25A。建议将电流减小10%-15%，这样可以使镀层更均匀。6【1除油槽】——清洁电路板表面及孔壁氧化物等。CLEANER100溶液，弱碱性，温度55℃、时间15min；【2水洗槽】——市水冲洗，防止残留药液带入其他槽而相互污染。时间5Min；【3予浸槽】——调整应力，清洁表面。CLEANER200溶液，弱碱性，室温、时间5min；先用清水冲洗，再用去离子水清洗，最后必须用电吹风或烘箱烘干；【4活化槽】——在非导电的孔壁沉积上导电物质（碳膜或钯胶体）。ACTIVATOR300溶液，弱碱性，室温，时间15min将多余的碳黑刮回原槽中，擦除表面多余碳黑，用电吹风吹干或烤箱（65-80度内烘10分钟）烘干，保持干燥。【5镀铜槽】——电镀铜加厚孔壁导电层，使之满足一定的电气及机械性能要求。COPPERPLATER400（硫酸铜）溶液，酸性，有一定的腐蚀性，电镀铜，每平方米电流密度约2A，通常A4大小板材，电流设定在10A左右，时间60-90min，铜的沉积速率为0.2-0.3μm/min，一般情况下60分钟孔内镀铜的厚度可达到12-18μm。注：第4槽严禁将水带入，所有槽体内严禁将油类物质带入，防止污染槽液，造成失效。【6化学镀锡或OSP槽】——在焊盘和导通孔上沉积一层化学纯锡或形成一层有机保护膜，即有机助焊防氧化剂（OrganicSoderabilityPreservative），防止板面氧化，并有良好的助焊性（此项在阻焊结束后完成）7⑴制作底片前，胶片的药膜是否发生变化，如胶片发黄或与初始胶片颜色相对比有变化，则不能继续使用，造成此种现象一般是胶片储存场所不正确，需避光、灰尘少的位置储存。⑵避免用手直接接触胶片或底片，当手直接接触到胶片或手时，手上油污会污染胶片底片，接触位置造成药膜失效，颜色发白，近而影响透光效果。⑶黑色图形区域出现点状或线状透光现象，均不可使用；原因底片刮伤，胶片不洁等原因。⑷打印机分辨率低，也会导致图形区域有点状透光现象，影响阻焊效果，推荐打印机最小分辨率1020i。8⑴涂敷阻焊之前用清洁布打磨线路板并用大量水清洗，确保表面无污染及油污。⑵由板面大小取相应的量，阻焊剂与固化剂量比为3：1，即3勺阻焊剂1勺固化剂。⑶取完后用药勺搅拌均匀，静止5分钟，然后用滚轮涂敷⑷阻焊颜色无差异，表明阻焊膜厚度均匀，而后静止10-20分钟。。9是防止进行波峰焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等优点。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮，防腐蚀，防霉和机械擦伤等作用。阻焊膜多数为绿色，可减少眼部疲劳，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。但是，某些厂商为使自己的产品更醒目，也有用黄色、红色、蓝色等。现在一般会把灯光背景用PCB丝印成黑色或白色减少反射提高对比度。有铅产品用绿色，无铅用蓝色三一、准备工作连接各硬件及配套设施、设置好电脑COM通讯端口，安装软件并配置好软件及机器参数；从EDA或CAD软件中导出Gerber数据、Excellon数据或DXF等格式数据；本处以Protel99设计双面板为例子，导出Gerber数据：设置图层输出文件*.GTLToplayer顶层图形（Gerber)文件*.GBLBottomlayer底层图形（Gerber)文件*.GKOKeepoutlayer外框禁止布线层（Gerber)文件若需要做阻焊应同时导出Topsoldermask顶层阻焊、Bottomsoldermask底层阻焊。设置NCDrill钻孔刀具表及文件数据*.DRR钻孔刀具表*.TXT钻孔文件数据二、用CircuitCAM软件做数据处理1，打开CircuitCAM，选取对应模板，如果为双面板，则选取“Default”选取项；2，用CircuitCAM导入各数据文件，并使之一一对应好相关层的关系；3，在CircuitCAM软件的图形界面中对PCB板进行数据处理：【设置外形】分板外形边框切割轨迹；【设计规则检查】检查导线间距以便选择合适的刀具；【绝缘计算】沿着焊盘和线路周围生成绝缘包络线，大面积剥铜方式的刀具加工轨迹；【设置靶标】靶标识别孔，用摄像头自动识别、定位等作用；【文字编辑】加载汉字，注意阴刻还是阳刻等；4，导出文件CircuitCAM软件可编辑修改的*.CAM图形、驱动机器加工的*.LMD文件三、用BoardMaste软件操纵机器加工电路板1，检查各机台上有无杂物，开启压缩机，打开刻板机电源;2，双击打开BMaster软件，按照提示确认刀具状态及刀具号、位置等，进入待机工作状态。3，在新建菜单里选择适当的工作模板（*.phs），用BoardMaster软件导入需加工的*.LMD文件数据。显示的图形都是刀具加工轨迹，即要钻孔或去掉铜箔的部分。定义好加工范围，实际位置、确定是否拼版等，并保存好需加工的文件（*.Job)4，按照菜单上的加工项PHASE下拉菜单提示的顺序进行加工。需要注意的是，对于采取不同的孔金属化方法来实现层间电气互连导通，其加工顺序根据可操作性有所不同；另外，铣线路绝缘沟道时需要确认一下刀具深度，调至对应的宽度。当然，在加工完毕后，我们还可以根据需要，进一步做阻焊、印字符，化学镀锡或OSP防氧化、点胶以及贴片等处理。二、SMT知识一、1、Surfacemount(或mounting)technology表面粘着（或贴装）技术贴插基板元器件2、25±3℃3、锡粉助焊剂90%:10%,50%:50%;回温搅拌让冷藏的锡膏温度回复常温去除氧化物破坏融锡表面张力防止再度氧化4、不锈钢0.15mm(或0.12mm)蚀刻激光电铸（雷射切割、电铸法、化学蚀刻;）5、0.060.033.21.60.327004856、整理、整顿、清扫、清洁、素养7、真空定位、机械孔定位、双边夹定位、板边定位目视检验、X光检验、机器视觉检验烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子8、49、21524510、锡膏中溶剂挥发助焊剂活化，去除氧化物，蒸发多余水份。焊锡熔融合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。11、电阻电容电感片式二极管片式晶体三极管片式集成电路12、小型电路封装塑料方形扁平封装塑料有引线芯片载体陶瓷无引线芯片载体13、气相法、热板传导、红外辐射、热风对流二、1、答：（1）实现微型化。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%～90%。（2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。（3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。（4）易于实现自动化，提高生产效率。（5）降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。2、答：丝印（或点胶）-->贴装-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶固化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。3、A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->粘接剂烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->翻板-->B面插THC-->波峰焊-->清洗