半导体产业分析研究报告

导产目录1、业局美欧垄断导核设市场 4设是个导业的石 4中大地的设备场模百美元 5美欧商断市场国设已成定支能力 6美对技管级，备产意重大 82、场半体业不匹，间大 9国半体场复苏力下年场望回升 9内圆投加，产链需匹配 11集电产供不匹，圆扩投助力C产化 11晶制设供不匹，导产受于人 143、策资：基期将多面持产备发展 15韩导产发史：业起不上的协发，策投入力业展 政+金力导设备产化 174、无有成破产高产实批应用 205、点注司 22北华：内线最面半体备应商 22晶机：片加工备头 236、险示 23图表：成路业链 4图表：COSC造型的片造程前） 4图表：型导封工艺程后） 4图表：芯际S1目额成 5图表：每5片圆能的备资额 5图表：成路类备销额比 5图表：成路道备销额比 5图表：218全集电路备司售额比 6图表：球成路备细领销份占比 6图表0集电制要环设厂商 7图表1美对技控持升级 8图表2全半体销售及oY 9图表3：020年球体市增预测 9图表4麦锡计200年球导市将降5%15% 9图表5新术应带来导行的发增长 10图表6：EMI预计2021年全晶厂道备出大长24% 11图表7：019年国半导销额球约35% 11图表8半体售同比速 11图表9中集电场规产成路模 12图表0中国及半导资开情况 12图表1国在晶情况理至209 13图表2中大地为全第大导设市场 14图表3中半设备售与给率 14图表4我半体供需显匹配 15图表5日半体发展史 16图表6韩半体发展史 17图表7“02专”国产备艺盖持提升 18图表8中制造202》对导设国化程的求 18图表9大金期投向计造域 19图表0大金期投资局规划 19图表1多芯制键实销售 20图表2长存近购刻设中情况 21图表3长存近购沉设中情况 21图表4长存近购氧扩设中情况 21图表5长存近购研抛设中情况 21图表6长存近购清设中情况 22图表7长存近购检设中情况 221、行业格局：美日欧厂商垄断半导体核心设备市场设备是整个半导体产业的基石半导产种繁同产之设和能尽相制工和也存在一差按主产过区半体链一可为游I半导体设材等产料游设计制造封测环及游集成电感等导的游品能区可分集路、光电器分器传感等大01四大半体品全市场规模比别84、85%和3。图表：成路业链84%84%8%5%3%资料源中公招说明，联券究所半导体设备是产业的要支撑引领整个导产业的技术发展规模最大工最杂技难度高集电为其造艺常分前道工晶制造和工封测试两前就在片执一系列化或理作在片上作工体连线些作分氧化/扩刻蚀离注入薄生洗抛光金化以制过程中的制试个艺步对多专设在造艺成圆会被切成片进测封等序形最的成一程称封测（后）。图表：CMSI制厂型的片造程前） 图表：型导封艺流（道）资料源《导制技术，联券究所 资料源上新公公万证研所中国大陆地区的前道设备市场规模超百亿美元晶圆制造设备（前道设备）通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国最大的工中国为其1英芯SN项总投额90.9美其中生设购及装达73.0美投额8.9随着集成电线宽不断缩小集成电路设备投资呈指数级升根据BS计5线的设备资达百美16/4n产投的以上是2nm四左。图表：芯SN项投资构成 图表：每万晶产的设投额工程建工程建及其他用1.%预备费06%建筑安工程费81%生产设购置及装费8.%资料源中国招说明，联券究所 资料源中国招说明联券究所根据SEI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的8%，封装测试设备约占1在道刻蚀备比2超光刻备占（8学沉设测制备洗备别比1511%6%201年国陆地区半导体设备销售额为34.亿美元，按以上比例计算，则中国大陆地区前段设备每年的市场规模超过100亿美金，前段的刻蚀机、光刻机、化学沉积设备年市场规模分别约为22亿元20亿美元、16亿美。图表：成路类销售占比 图表：成路道销售占比其他设备5%封装设备

圆晶制造

离子注设备2%涂胶显

CP3%

ED1%

其1%

刻蚀机2%8% 设备8%测试设备

影设备4% 4%清洗设备

CD

光刻机1%6%

检测控设备1%

1%资料源SEM（21，万证研所 资料源Garne（20），联券究所美日欧厂商垄断设备市场，国产设备已形成一定支撑能力国外龙头企业占据球导体设备市场大部份前成路备企业则主集于美日韩和湾国和区中步早国领先企业括国应材AMA泛半amReearh（A-Tenco荷的斯ASM日的东T21球半导体备占前名MA18.%SM（1.6LamResarc（6.8TEL（6.7）CR为53，CR达76.。图表：20全集路装公销份占比HitaHitahi2%其他20%AMAT19%Scren2%KLA-encr6%ASML18%TEL17%LamReserch17%资料源Staist，联证研所在细分领域尤其是前晶圆制造设备领域中头集中的情况更加显集电路备要分域三名商有都到0以中刻PV化/蚀核设Top市占率90光机头AMPV龙头AMA更分占了分市75.和4.9见附值大集电前段制造备场部都海外头断国装任重远。图表：球成路细分域售额比光刻ASMLNikonCanonOthersTop375.3%11.3%6.2%7.2%92.8%PVDAMATEvatecUlvacOthersTop384.9%5.9%5.4%3.8%96.2%刻蚀LAMTELAMATOthersTop352.7%19.7%18.1%9.5%90.5%氧化/扩散HitaciTELASMOthersTop343.1%37.9%13.8%5.2%94.8%CVDAMATTELLAMOthersTop329.6%20.9%19.5%30.0%70.0%湿法清洗ScreenSEMESTELOthersTop344.2%22.3%17.0%16.5%83.5%资料源Garne（20），联券究所我国的半导体设备业步较晚技术落后于际进水但经过多年追我国的半导体设备业形成一定的支撑能力前道键备华创是国内涉猎最广的集成电路高端工艺装备企业，12寸9028m制程刻蚀机、PDCVD化炉清机已入业阶段进制设也加研中；中微公司在等离子介质刻蚀设备领域具有优势：公司的CCP等离子体刻蚀设备已在国际领先的晶圆生产线核准5纳米的若干关键步骤的加工、公司的等离子体介质刻设已用64闪存件量他业如源美导华海清上精等涂胶C测等键域成一的自主研生能。图表1：成路造要环设厂商设备种类中国大陆厂商国际龙头厂商前道氧化/扩散设备北方华创、上海新阳、屹唐半导体（MATSO上微电科8日本京国用料日日立、兰SMI等光刻备上海电、科光所等荷兰斯、本康日本能等涂胶显影设备芯源微等日本京本恩国斯微等刻蚀备北方华创、中微公司、屹唐半导体（MATSO）中科5所、科8等美国用国林导东京子等湿法备盛美半导体至纯科技北方华创电科2所中科5、科纳等日本恩日东电国态半导等离子注入设备万业企业凯通、电科8美国用本发本新意旺等薄膜设备(CV)北方华创中微公司拓电科48所、阳仪等美国用国林导本东京子等薄膜设备(PV)北方华创中科48所沈阳仪等美国用本发士发等抛光备中科、海科等美国用料日东精密等计量检测设备精测电（海测上海励上御渡、科2、科测等美国天导美应材本爱德等后道背面薄机北京电、州新科、圳达等日本DISO、日本OKAOO、以色列Camtk等划片、切割设备华工激光大族激光光力科技上海新阳（划刀、京电、中科5日本isc本京国JPA等引线合机大族激光中电科45、北中科上海微子等奥利EV、国SSSSM等测试备长川科技华峰测控兴源上御渡等美国天导美应材本爱德等资料源半体研相关司网网信整理万证研所注：体粗大地企业上企业美国对华技术管控升级，设备国产化意义重大201912瓦纳定军两商和技清行修增加了12寸片切抛技的拉了华技管升的幕020年5月2日应材等家国导设企业函国相机表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利月15美政宣扩对华的口制全球有业用国备或技术都通批才和华合。图表1：国术持升级时间 事件201912月《瓦森纳协定》进行了修改，增加了对12英寸硅片的切磨抛技的制。20201月日路透援知人的息报称由美政的施，最终迫使荷兰政府没有续签ASL的出口许可证，使得无法中国交EU刻。20205月2日包括用AMA泛林LA内国多家半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司、科研机构和高校表不将买该公的备于工用产并且留限溯权。20205月5日美国商务部发表文章，限制全球所有企业利用美国设备或技术华进合。20206月据台湾经济日报报道，消息人士透露，台积电赶在美国对华为出禁在月1生效所接海庞订单，已在周式止片。资料源wasenar.o，elefan，智，国商部万证研所在半体域美对的技管政步紧而内弱半体备产业则美技管的要着点在备域受制人重威到我国半导产链安，齐产链板我半体产的义大。2、市场：半导体产业供需不匹配，替代空间巨大国际半导体市场缺乏复苏动力，下半年市场有望回升5004%Grn（00）4003%2%300ICnih（00）1%200-.% I（00）0%100-0%-.% 摩根大通（22/）0-0%-.%谋研究（22/）销售额（亿美元）YY0%-% -% -% -%销售额（亿美元）YY半导行是代子息产的础撑自导体用以全半5004%Grn（00）4003%2%300ICnih（00）1%200-.% I（00）0%100-0%-.% 摩根大通（22/）0-0%-.%谋研究（22/）销售额（亿美元）YY0%-% -% -% -%销售额（亿美元）YY图表1：球导年销售及YY 图表1：22全半体市增预测-.%-.%199201203205207209211213199201203205207209211213215217219图表1：肯预202年全半体场下%-15%资料源EEime，联证研所从历上球导市场模持动行整体势在业入展瓶颈时兴技应会来行的发增2世纪来半体业发展大体分两阶：第一段0纪-01年球导销售破200亿元C的以及互联的起半体业发的要动此同移通技加升，智能机入们视。第二段201年来移动信术入4时移互网以能机为代表消类子品速发，球导市规模渐破40美。消费电产市渗率不提业速步放随5G用步伐加快AI术发数据物网云算新兴用将行注新的发展力受新冠疫情响2020年全球半导体场形势不明朗但目前处于行业周期转换的临点疫情造成的扰动不半体行业中长期向好趋。图表1：技的用带来导行的发增长资料源AMA，联券研所半导终需的降影响导制行的本支而半体备市场造冲ICnsiht预计220全半体本支将降要于内存供应商三星、海力士和美光的资本开支将在20年下调15%，预计除以上三家外他导制企的资开将202年4SEMI预计低迷的场环境将在2020年下半年好2020年全球晶圆厂前设备支出将下降4%在20年有望大幅增长24%。图表1：SM计22全球圆前设支大幅2%资料源SEM，联券研所国内晶圆厂投资加速，产业链供需不匹配集成电路产品供不匹配，晶圆厂扩投助力IC国产化目前中国已成为了全球最大的电子产品生产消费市场，对半导体产品的需求大2019年，中国大陆地区的半导体销售额占全球的3，且销售额的增速持续高于国际场中国已经成全球最具活力和前的导体产品市场。2019第季以全半导行逐复业开了一的库周，因此200年第一季度国内半导体行业表现良好，14月的半导体销售额分别同比增长58%第季的成电产同大增6。图表1：21中地半导销额球比5% 图表1：导销额同比速亚太其地区2%日本9%

中国3%

50销售额（亿美元）40销售额（亿美元）3020100

4%3%2%YY1YY0%-0%21-21-421-621-821-021-221-221-421-621-821-021-222-222-4欧洲1%

美洲1%

中国销售额 其他地区销售额Y（中国） Y（全球）资料源win，联券研所 资料源win，联券研所从供给端分析对比广的国内市场需求国产导体集成电（IC市场规模较小，2018年自给率约为5%。根据海关总署的数据，仅半导体集成电路产品的进口从21起连四年列有口品的第位不扩的国半导体场模重赖进口中半体业给率低进替的间广阔。180160140120100800600400200018%16%14%12%180160140120100800600400200018%16%14%12%10%8%6%4%2%0%208209200201202203204205206207208中国C场模亿）国产C模亿元）自率规模自率资料源ICnsiht中微司股明，联证研所面对广阔且确定的空间国内晶厂加了对未来产能的投20年将是国内晶圆厂的资年陆区大工中芯际202年资开支计划调43美01的际出升了1.6华半体将本开支加15.亿元比增68.大地圆厂国市长看，疫情来短扰没对龙晶厂投节并造明影。除中及虹家工龙头目国仍产爬坡Fb建b厂各有1余规中Fa厂约7根芯想究院计数目前内在建Fab的投资总额有望超过5000亿元，以设备投资占比70%计算，未来5年的导体设备需求将会3500亿元。图表2：芯际华半导资开情况5045资资开（美）35302520151050206 207 208 209

30%25%同增速20同增速15%10%50%0%-5%中国际 华半体 YoY中国） YoY华半体）资料源公公，司业发会万证研究所图表2：内建圆情况理截201年）项目名投资额(亿元)计划投产时间计划产能(万片/月)项目进度士兰厦门12英色工芯生线一期502020年42019年12月3主封顶二期204三期100弘芯半导体制造产园（2寸）一期12802019年底4.52019年12月2日首台ASML光刻机入二期4.5三星安地期阶（12英寸80亿美元202172019年12月5正工建设紫光都储制基项12英寸）240亿美元2020年第三季30进度缓芯恩青）成路目1882019年10月28日8项目厂房封顶泉芯成2寸圆线2019年一度工设赛莱斯京8项目一期2020年38(产)2019年12月5，克斯北京8寸目期始备搬二期2021年三期2023年积塔半导体特色工生产项目8英寸生产线35962019年12月28日8厂房始设搬入12英生产线5中芯成（波限公二期（8寸）39.92021年4.5士兰昕期8英寸一期618(产)建设期为年二期925.2(年产)海辰导新建8寸存储圆厂67.9126(产)2019年12月2，工艺设备搬厂房富能导一项（8英寸）6032019年12月4日一目成功封顶华微子8英功半体晶生产线项目11.3224(产)项目一预在2020年6月通线山东华导项目一（5英寸/6寸）5036(产)2019年6月15日工二期（8英寸）资料源芯想究，网信整，联券研所晶圆制造设备供不匹配，半导体产受于人半体备售（元）中大地销额比需求端随着晶圆厂投的增加国内的半导体备的需求也在迅速加年中大地的备售额134美球市2.5为第二大导设市国内设市中台电特尔三星K力士等非大陆地区厂商的设备半体备售（元）中大地销额比图表2：国陆区为全第大导设市场70025%60020%50040015%30010%2005%10000%70025%60020%50040015%30010%2005%10000%204中大日本205206中台湾欧洲207 208韩国其地区209北美中大占比供给端集成电设备给率仅为5%左右端来01年产体设备销额计10亿包LD板伏半导领给为12%右仅虑成路领大地区备自率有5左右术门槛较的道备自率更。图表2：产导设备售与给率资料源盛股招说明，联券究所国国内集成电路设备市场 国5%进口9%总体来看目前我国体集成电路产业的需显不匹配且产业链供需不匹配的情况更加明显。01年我国半导体产品的市场规模达到1324亿美元占全球的3.9%。但国产半导体集成电路（IC）制造的市场规模仅为238亿美元半导体产品市场（209年）国内I制造市场（201年）中国3%国I场模1%其他区6%非国I市规模8%（201年C造自率约15.于业上游半体备产率更低IC备自率5%右产链游半导体产品市场（209年）国内I制造市场（201年）中国3%国I场模1%其他区6%非国I市规模8%图表2：国导产供需显匹配资料源win，ICInght中公招说书联券究所3、政策与资金：大基金二期将从多方面扶持国产设备发展日韩半导体产业发展史产业崛起离不开上游的协同发展政策持+资金投入助力产业发展半导体产业起源于0世纪中期的美国，之后向日本、韩国、中国台湾地区转移回顾日韩半导体产业的崛起之路，不难发现半导体产业的崛起往往伴随着设备材料等游域协发展。20世70代本导体业后1年上管本以产D芯片但键制设及料依于国了补产短97年到979年日开实具程碑义VLS研合投72亿用于芯片业性术突年“VS究体的利请达11件，商业密申数34参企技水准迅速高“LS技研组合启本半设80左依美进到2世80代日本实了部导生设备国化到8年末本导设的球市占率过5。“VLS研联本半体业20纪8年代崛铺了大型计算机的发展带来高靠性DRAM需求成为日本导体产业崛起的契机9年至198年日半体业的占从2升%本为球一导体生产国。199年日本企业在存储芯片领域的市占率达到3%，巅峰时期的日电立家DRA领的场额90相洋《立国中日本半体业的成功益于半体制造设备的优异见日本半体业成崛与半体备发密可分。图表2：本导产发展史资料“成中芯片业博与突芯书读芯产本电产业兴衰》中报网芯思研院万证研究所1975韩政公了持半体业“年划支本半体业的发展。98年，三星在京畿道器兴地区建厂，正式进入半导体领域，随后现代、LG宇开进大模集电领体看2世80代韩的集成电路产业在设计、制造和设备领域均比较薄弱。98-187年全球半导体业进入低期三加逆期投力国府投入3.4亿元半导体工振计采政府大团模促进片业同时随个人计算机的兴起日本由于执着于研发高靠产品的研发而逐渐失场份额三星等韩国业则推了寿命短价格的DRAM产品以抢占个人计算市场市占率快速提升98随着存格升三也开迅盈199年三星超日电成世第一存芯制商目前存器域三和SK海力处绝领的场地。韩国的半导体设备受政府与企业的大力持00以三海通过股投作发产品购方支设本地开21韩政府主导设立了总规模约20亿韩元的“半导体希望基金”，用以提升半导体设计设备材的力韩半导设领以小业为中乏够到国际领水的业根EM报国欧顶级备商技差仅为2，国半体产业有强实。图表2：国导产发展史资料源“芯想成国片业博与突芯事一书读芯产经济闻，格隆，络息万证券究所回顾韩导产的展史日半体兴伴随微理的现大型计算的起韩半体产的起是个计算的展契以发革命性新产品的发展打破产业固有格局供机会资金投入政府持则是产业崛起“土壤而上游领域的协同展增强产业竞争力的键半导体产业的成功崛起半体设备的发展密不分。随着5商的伐I技的展大据联计等兴有望打破行业固有格局，为中国国产半导体产业的崛起提供机会。但与日韩相比我国在获取先进设备等方面一直受到限制，近期发生的EUV光刻机延迟发货、美国加紧对华为限制等事件说明了在设备领域的受制于人严重的威胁到了我国半导体产业链的安全，补齐产业链短板对我国半导体产业的意义重大。我们认为半导体设备的国产是国半导体产业发展必之路政策扶与资金入是实现设备国产化的要障。政策+资金助力半导体设备国产化在政方家早开始在导领的策布国院20布的《国中期学技发展划要(00-20年)中“大模电路制技及套艺被列十个大项（“0专力于集成路备材领的国化破“02项的带动下我高关键装备和材料实现了无有的突破到01年0种片造键备1种先进封装设备和103种关键材料产品通过大生产线验证，进入海内外销售，65/55m片造键品种盖达31.。3%3%31%2%24%2%1%15%16%13%1%5%3%3%31%2%24%2%1%15%16%13%1%5%6%5%3%7%4%8%0%215 2166/5nm2172nm21894nm国产逻辑产品装备工艺验证情况资料源《21国成电产发研会，万证研所为加集电产追和超的伐201年务院国集电产业发展进要明提突破集成电路关键装和材料加强集成电装、材料与工艺结合加快业化进程增强产业配能力到2030年产业链主要环节达到国际先进平实现跨越发展21中国225发半导体设备国产化进程提出明确要求：在2020年之前，0~3纳米工艺设备国产化率达到5实现0米机国化封关设国产率到5在20年之前0～4米工备国化达30%实浸没光机产化到030年，现1英工设EU光机封设国产。图表2：中制202》对导设国化程的求资料源《国造2》点域术线（201版，联券究所在资方《家成路产发推纲提要设国产投基，重点支持集成电路等产业发展，国家大基金应运而生。根据我们的不完全统计大基一主投集电路造设领设备域投约3%投资的设企包北华微业长川技虽大一起在半体备域投力度小但促了键设的产突。设备3%特工9%材料2%生建9%IC35%设备3%特工9%材料2%生建9%IC35%封9%IC33%资料源win，关司公，络息万证券究所*统可有定差至201年基一投资模138亿动社融超50元子基金规模超过300亿元。在一期达到5年回收期之际，大基金二期在01年0月成立册金到241.亿元根一的金模基二撬的金有望达万级从规模看台电201的资开约1美元相比之下基二万级的规不从期经验看我认大金二期将速动国处追赶段半体业尤其体较的导设备产业。国家基总丁武前表大基金二期将在刻蚀机薄膜备试设备和清洗设备等领已局的企业保持高强的续支持加开光化学机研设等心备以关零件投布局培中大“用材料东电时将加速装备从验证“批量采购过程本土装备材料企业争取多市场机会。图表3：基二未投资局规划支持设支持设备龙头，提升成线能力二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强；将加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链全。抱团发抱团发展，组团出海二期基金将推动建立专属的集成电路装备产业园区，实现产业资源和人才的聚集，形成产业聚集的合力；将积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业，培育中国大陆“应用材料”或“东电电子的企业苗子。推进国推进国产装备的应用二期基金将充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会；将督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备材料提供工艺验证条件，扩采购规模。资料源爱微第财经万证研所4、从无到有完成突破，国产高端产品实现批量应用高端装备完成从无破国企进半设备场品的丰富性整营规和外龙企确存不的差经国厂多年的追国成路端关装已成从到有突成定撑能力据科微子所长甜21国成电产发研会的介绍国建片生国产率到10片制关装实销；先进封装关键装备品种覆盖率和国产化率均达到0，17种先进封装设备实现销售。图表3：种片造键装实销售工艺设备类重点业技术点nm）曝光(ith)匀胶机芯源微90/65ETCH介质蚀CP)中微司65/4528/4/7硅刻机北方创65/4528/4镀 膜（PVDCV）PVD北方创65/4528/4LPCVD北方创65/2814ALD北方创28/147PECVD沈阳荆65/2814离子入离子入机北京信科65/4528湿法清洗机北方盛美65/4528CMP华海盛美45所28/14镀铜上海美28/14检测检测OC/厚/缺陷/AT）睿励/科//东晶源65/2814热处理退火金片退火北方创65/4528资料源《21国成电产发研会，万证研所实现无有突后国产成路键备步受下客的可根据中国际标国NADFlah头江储备国化不提江存储209年2月底（第30批）-200年5月底（第38批）采购的45台刻蚀设备中，中微司北华创atso屹半体中标台台1台分占比2072沉备氧扩设抛光洗备域，国产企业均获得较高的渗透率。我们认为，国产半导体设备已经完成“从0到的突在从1”的速长迈随着国内代工厂的设国化率不断提高，半导体备前景可期。图表3：江储期购刻设中情况 图表3：江储期购沉设中情况SSREN2%沈阳拓5%北方华5%TLTL1%中微公2%7%北方华7%荆蓝（港）4%Mtsn（屹唐导体）2%AAT2%LmRsach3%LmRsach4%KKSI2%资料源中国招网，联券究所*统计长存储21年1底（第3批）-02年（第3批设采项中标选，4台

资料源中国招网，联券究所*统长存储01年12底（30）-02年5（第3批设采项中标选，计5台图表3：江储期购氧扩设中情况 图表3：江储期购研抛设中情况AAAT4%北方华2%DSO1%华海清3%TL6%荆蓝（港）8%AAT5%资料源中国招网，联券究所*统计长存储21年1底（第3批）-02年（第3批设采项中标选，2台

资料源中国招网，联券究所*统长存储01年12底（30）-02年5（第3批设采项中标选，计1台HgeEetoics1%7%盛美半体3%SREN3%HgeEetoics1%7%盛美半体3%SREN3%芯矽科1%精测半导KA%Nnmtics5%中科飞1%其他1%Avnet2%NxetSses5%资料源中国招网，联券究所*统计长存储21年1底（第3批）-02年（第3批设采项中标选，1台

资料源中国招网，联券究所*统长存储01年12底（30）-02年5（第3批设采项中标选，计2台5、重点关注公司北方华创：国内产品线最全面的半导体设备供应商公司是国内产品线全的半导体设备供应商公司有导装装备新源电备密电元件个业，为半能新料等域供决在集电制领司是国内具争的道刻蚀PV立炉洗机品供水平处于内先2米技代硅蚀PV化清机经量产，备追国主技术平能。下游投资加速叠加司有率提升，半导体备产化前景可期疫情来短扰没对龙晶厂投节并造明影内工厂龙头芯际华半体均幅高202年资本支划根芯想研究院前国已投爬建划中FA项共7投资总额约15万亿，20年将是国内代工厂的设备采购大年，国产半导体设备的市场景好。2019公1290-8n程刻PCV氧炉清机相产进入产化段1214-m先制刻机VL等成路造备在加速发新品断突的时公的占率在升在江储近期的标目第3批第38中3刻设台积7氧扩散设方创存器领的单取果著外的艺备突破有望公打新成空间。前瞻指标印证公司手单充足截至2020年第一季度末，公司的合同负债为6.4亿元，较年初大幅增长796；2020年第一季度公司销售商品、提供劳务收到的现金为17.0亿元，同比大幅增加1729%两指的幅增主是于到合同收增面证了公司前手单足02公有继保高速增。盈利预测与评级我们计司2222222归净润5.0亿7.3亿.77亿应220/62盘价PE别161112.84维司的“持评。风险提示半导行扩不预风险行技升风新品发广及期风险、建目度及期风、府助相优惠策动险。晶盛机电：硅片制造加工设备龙头研发项目取得突破推出新开拓新成长空间2019司12光大硅加设领取实质进功发适用于G1加需的片机截断磨合加体线备叠组件等设备，基本实现了G单晶硅片从长晶设备到组件设备的全面覆盖。半导体设备方面司功制出代12寸导单炉-12寸面磨机-英寸抛光8寸外炉设备不实半导硅片工备国化公司产品断陈新符行业展势为司拓新成空。在手订单充足，业高长有保障截止22第季末公司完订总29.亿半体备同4亿元叠公3中14.2亿订们截220Q末司手单金额到4.0亿，2020业高增的定性。盈利预测与评级我们计司22222022归净润别.0117146亿应220/62盘价PE别35.6.2.持的“买”级。风险提示光伏半体业产及预风业争剧风司产验情况不及期险。6、风险提示疫情制况及期险圆投扩不预期险设国化程不及预风，易擦剧风，术控剧险。?我国地表水污染十分严重，特别是江河水污染问题。全国七大江河中，淮河、黄河、海河的水质最差，均有70%的河段受到污染。黄河、淮河、海河等中下游发生的断流现象，导致河口严重淤积；不少中小河流由于城镇工业的超量排放污水已成为污水河，无法被利用。我国废水排放量持续上升，已由2007年556.85亿吨上升至2016年的711.10亿吨。工业废水是我国水源污染的主要来源之一。为治理工业废水，我国持续进行工业废水治理投资，2014年为1,152,472.73万元，2015年为1,184,138.30万元，2016年为1,082,395.00万元。根据国家生态环境部数据，2015年我国工业废水治理设施运行费用较2003年大幅上升。2015年江苏、浙江、山东、广东、河北工业废水治理设施运行费用居前列，分别为883,031.70万元、627,684.70万元、598,017.60万元、571,309.30万元、532,992.30万元。与由跨国厂商垄断的产业链上游相比，基因检测产业链中游整体竞争更为激烈，除华大基因、贝瑞基因等头部公司因在检测样本量上居于领先地位，毛利率基本维持在50%以外，目前许多公司整体盈利水平低于上游设备、试剂生产商。但从市场容量来看，基因检测服务因直接面向医疗机构、个人、科研机构、制药公司等用户，其整体市场规模较大。保健品销售的渠道分为直销和非直销渠道。直销是指保健品厂商的直销人员直接向消费者提供保健品的形式，中间没有任何批发商以及经销商环节。非直销方式并不直接通过厂商卖给消费者，而是消费者通过中间批发商以及经销商购买保健品。保健品的非直销渠道主要有药店、商超、电商和连锁店等。?我国地表水污染十分严重，特别是江河水污染问题。全国七大江河中，淮河、黄河、海河的水质最差，均有70%的河段受到污染。黄河、淮河、海河等中下游发生的断流现象，导致河口严重淤积；不少中小河流由于城镇工业的超量排放污水已成为污水河，无法被利用。我国废水排放量持续上升，已由2007年556.85亿吨上升至2016年的711.10亿吨。工业废水是我国水源污染的主要来源之一。为治理工业废水，我国持续进行工业废水治理投资，2014年为1,152,472.73万元，2015年为1,184,138.30万元，2016年为1,082,395.00万元。根据国家生态环境部数据，2015年我国工业废水治理设施运行费用较2003年大幅上升。2015年江苏、浙江、山东、广东、河北工业废水治理设施运行费用居前列，分别为883,031.70万元、627,684.70万元、598,017.60万元、571,309.30万元、532,992.30万元。与由跨国厂商垄断的产业链上游相比，基因检测产业链中游整体竞争更为激烈，除华大基因、贝瑞基因等头部公司因在检测样本量上居于领先地位，毛利率基本维持在50%以外，目前许多公司整体盈利水平低于上游设备、试剂生产商。但从市场容量来看，基因检测服务因直接面向医疗机构、个人、科研机构、制药公司等用户，其整体市场规模较大。保健品销售的渠道分为直销和非直销渠道。直销是指保健品厂商的直销人员直接向消费者提供保健品的形式，中间没有任何批发商以及经销商环节。非直销方式并不直接通过厂商卖给消费者，而是消费者通过中间批发商以及经销商购买保健品。保健品的非直销渠道主要有药店、商超、电商和连锁店等。球员们对于游戏的质量要求更高但是收下后付款的能力非常强据报道与世界上其他国家相比中国玩家对游戏质量的要求更加苛刻和苛刻在各付费转化率的排位中玩家的付费转化率均较低而在中值之间的差距则表现为0.77%比5.39%的转化率差距此前在付费转化率最高的前10%的游戏中中国玩家的付费转化率也只有12.5%但是在接受了游戏的内容和经验之后中国的玩家会更愿意买像买最好的设备这样的游戏内产品医疗器械是指直接或间接用于人体的仪器、设备、器具、体外诊断试剂及校准物、材料及其他类似或者相关的物品，包括所需要的软件，主要用于医疗诊断、监护和治疗。随着我国经济生活水平的不断提高，人们对医疗保健的意识逐渐增强，因此对于医疗器械产品的需求也在不断地攀升，再加上我国正逐步进入老龄化社会和国家政策层面上对行业的支持，使得我国医疗器械市场规模由2013年的2120亿元快速增长到2018年的5250亿元，年复合增长率为20%。精准医疗是一种将个人基因、环境与生活习惯差异考虑在内的疾病预防与处置的方法，与现代的医疗相比，精准医疗更重视“病”的深度特征和“药”的高度精准性。精准医疗是在基因测序技术快速进步以及生物信息与大数据科学交叉应用背景下发展起来的新型医学概念和医疗模式。现阶段，随着各国对精准医疗重视程度的提升，全球精准医疗行业规模快速增长，至2020年有望超过1000亿美元。结合近几年我国直播电商技术商业化进程及投资现状，2019年直播电商技术的商业化程度将进一步提升，而随着商业化程度的不断提升，我国直播电商技术领域的投资也将从目前的风投为主逐步向企业间的投资兼并过渡，尤其是对于一些希望快速切入直播电商领域的企业来说，通过并购方式切入具有快速布局的优点。同时，随着直播电商技术的逐步成熟和商业化，行业领先企业的竞争地位将逐步得以巩固，对于一些创业型企业来说，向风投机构寻求融资的门槛也会随之提高。智能机器人功能和种类打造成为产业新增长点。随着智能时代的加速来临，在多科学领域前沿技术的交叉融合作用下，2019年智能机器人将不断衍生进化出更多复杂功能和新型功能，应用领域持续拓宽，激发出更加多元化的消费需求。这将带动机器人产业新兴增长点的形成，为我国机器人产业发展另辟蹊径、换道超车提供了充足动能。总而言之，2019年的机器人产业发展同样会面临着无数的机遇和挑战，如何把握趋势，化阻力为动力依然是需要发展的关键。在这样的情况下，我国企业、行业和政府只有通力合作，致力发展，才能推动国内机器人产业走向真正的成熟与壮大。同样在2015年4月，国家卫计委公布首批肿瘤基因测序临床应用试点单位。政策的出台显示出国家对精准医疗基因测序领域的大力支持。未来关于精准医疗领域的政府还有望加大，行业将迎来重要的发展契机，前景较为广阔。不过在我国，精准医疗市场基数较小，市场规模还较小，但伴随政策、技术问题的解决以及行业巨头的拉动，预计我国精准医疗增速是医药行业的2-2.5倍，2015年至2020年期间年复合增速为20%-25%。对于膜法而言，在海水淡化操作过程中，由于海水温度、pH、离子浓度等变化，海水中钙、镁离子可能生成碳酸盐、硫酸盐、氢氧化物沉淀，堵塞膜孔，降低膜的透水率，因此需要在水中添加阻垢缓释剂、清洁剂、絮凝剂、阻垢分散剂等药剂，为减少结垢沉积对反渗透膜的影响。对于蒸馏法来讲，容易产生锅垢从而降低蒸发效率，可以通过海水进行预处理来减少影响，向原水中加入聚磷酸盐、有机磷酸，膦基聚羧酸等进行水质软化，对钙，镁离子以及其他金属离子螯合作用使其不易沉淀，阻止水垢的形成。医疗数据是医生对患者诊疗和治疗过程总产生的数据，包括患者基本数据、电子病历、诊疗数据、医学影像数据、医学管理、经济数据、医疗设备和仪器数据等，以患者为中心，成为医疗信息的主要来源。而不断数据化的信息，在使医院数据库信息容量不断膨胀的同时，也对疾病及病人的管理、控制和医疗研究起到了积极的作用，价值不菲。对于医疗大数据企业来说，增强数据集成和标准化是医疗信息化平台竞争的关键，也是挖掘医疗数据价值的核心能力。围绕数据互联互通、精细化管理，为政府、药企、医院、保险、第三方检验平台等提供服务成为发展可循的路径。在众多的应用方向中，智能辅助诊断是医疗大数据应用的热门方向，针对肺小结节、眼底影像、乳腺癌等诊断类产品率先落地。参考国外医疗大数据的应用路径，新药研发市场同样极具潜力，尤其是AI技术公司，可以业务为切入口，在药物研发的不同环节谋求突破，并向上下游拓展。在加氢站环节，站内制氢加氢站是长期的发展趋势，外供氢加氢站在短期内将与站内制氢加氢站共存。这是因为站内制氢加氢对制氢设备有一定的技术要求，而国内技术尚不成熟。加氢站环节可能的格局是：有资金和资源的企业引进国外先进技术，在国内共同成立企业运营加氢站，采用天然气或甲醇重整制氢的路线；有资金没有技术的企业选择购买国外设备或者国内已经引进相关技术企业生产的相关设备产氢加氢；没有资源也没有先进技术的企业选择外供氢方案。随着产业发展，竞争格局变化，最后一类企业由于外供氢体量受运输等因素限制，会在竞争中逐渐被淘汰。伴随国民经济水平增长的还有我国肥胖人口数量。世界卫生组织WHO规定BMI指数大于30即为肥胖。根据柳叶刀医学研究统计，2017年中国成年男性人口10.8%以及女性人口14.9%人群为肥胖人群，总体肥胖人群约占5%。这意味着我国有超过4300万男性肥胖者与4600万女性肥胖者。根据美国疾控中心的统计，2017年美国肥胖人数占总人口的39.8%，数量约为9330万人。尽管与肥胖第一大国美国相比，我国肥胖人口比例不高，但总体数量却较为庞大。1五是，有效促进区域经济发展。东北等生物质资源丰富地区具有发展生物燃料乙醇的原料比较优势和较好产业基础。加快发展生物燃料乙醇，既可以缓解当前及未来一段时期东北地区库存玉米等面临的超期超标问题，减轻国家财政负担，又可以加快培育绿色经济增长点，促进新旧动能接续转换，推进产业结构调整。苹果手机这几年频繁出现技术上的问题，导致了用户体验过差，这也是用户放弃苹果，转而投向国产市场的根本原因。随着我国近年来科技的快速发展，国产的手机，在性能上已经和苹果手机不相上下而且更加富有特点，而且在创新上做到了极致，双屏手机，大屏幕，等科技。医疗数据是医生对患者诊疗和治疗过程总产生的数据，包括患者基本数据、电子病历、诊疗数据、医学影像数据、医学管理、经济数据、医疗设备和仪器数据等，以患者为中心，成为医疗信息的主要来源。而不断数据化的信息，在使医院数据库信息容量不断膨胀的同时，也对疾病及病人的管理、控制和医疗研究起到了积极的作用，价值不菲。四是，有效促进农业农村发展。发展生物燃料乙醇，使粮食由农作物向经济作物转化，提高农产品深加工水平，有利于缓解“卖粮难”、“谷贱伤农”问题，稳定农业生产，增加蛋白饲料供应，进一步夯实粮食主产区地位，并推动农作物秸秆高值利用和高端转化，实现“农头工尾”，为农民开辟新的增收渠道，带动农业增效和农村经济繁荣。2018年，我国向亚洲地区出口中药材18.54万吨，出口额9.71亿美元，占我国中药材出口总额的80%。其中，日本、中国香港、韩国是亚洲地区的主要出口市场，主要出口品种有人参、枸杞子、茯苓、半夏、地黄等。2018年，日本超越中国香港成为我中药材出口的第一大市场，出口占比达21.67%。我国对欧洲、北美洲等地区的出口占比则相对较小。我国燃料乙醇行业实行严格的行业准入制度，定点生产、定向销售、封闭流通、政府定价，生产企业需经国家批准、获得定点采购资格后才能向中国石油天然气集团(中石油)和中国石油化工集团(中石化)两大石油公司供货。定点采购限定于生物质燃料乙醇，国内现阶段仅8家定点生产企业，分别为安徽中粮生化、吉林燃料乙醇、肇东中粮生化、河南天冠、国投广东生物质、广西中粮生物质、内蒙古中兴能源、山东龙力生物，各家企业均有限定的销售区域，行业高度集中。首先就是优质教育资源稀缺，好学校的掐尖行为，导致差的学校更差了，好学校挤破头也要进去，这也使得学区房炒到天价，行贿花钱进好学校的事件不断曝光。大城市教育资源优厚，小城市和偏远山区连上学都是问题，小城市现在越来越多的学校都倒闭了，没人留在小乡镇读书了。我们一定要重视这些地区的教育，一方面可以教育“扶贫”，定期安排优质教育来帮扶，共同做好各地的教育，另一方面可以通过互联网教育来帮助他们，互联网的低成本可以让他们也享有优质的教育资源。随着智能医疗机器人市场潜力加速释放，大量企业加入到激烈的市场竞争中，差异化竞争局面逐渐显现，校企合作日益加强。一是工业机器人企业和医疗器械企业凭借其长期相关技术积累，与国内研究院所展开多层次技术合作，逐步向智能医疗机器人领域延伸产业链布局。例如，楚天科技与国防科技大学合作，以外骨骼机器人研究为切入点，重点研发辅助残疾人和老年人生活的智能康复机器人，又如金明精机与清华大学机械工程系成立联合研究中心，开展神经康复机器人的研究。二是科研院所通过孵化企业，将科研成果推向市场。专注于骨科手术机器人的天智航由清华大学和北京航空航天大学提供技术支撑，哈尔滨工业大学已成功孵化罗伯医疗、思哲睿、哈工大机器人、迈康信等多家智能手术与康复机器人企业。相较于国际市场，我国智能医疗机器人产业起步较晚，目前整体处于从研发与临床试验向市场化量产过渡的发展阶段，智能医疗机器人整体技术水平、医护人员操作能力与病患者对机器人接受程度等逐步提升，智能医疗机器人产业表现出巨大的发展潜力。在近年已披露的智能医疗机器人领域融资事件中，产品落地路径明晰的企业，或已取得CFDA认证的企业频获资本市场青睐。在过去的两年时间内，行业出现多起规模过亿的融资行为，具体包括柏惠维康、天智航、博恩思等智能手术机器人企业与钛米机器人、安翰科技等智能辅助与服务机器人企业。结合近几年我国直播电商技术商业化进程及投资现状，2019年直播电商技术的商业化程度将进一步提升，而随着商业化程度的不断提升，我国直播电商技术领域的投资也将从目前的风投为主逐步向企业间的投资兼并过渡，尤其是对于一些希望快速切入直播电商领域的企业来说，通过并购方式切入具有快速布局的优点。同时，随着直播电商技术的逐步成熟和商业化，行业领先企业的竞争地位将逐步得以巩固，对于一些创业型企业来说，向风投机构寻求融资的门槛也会随之提高。智慧科技能够赋能医疗打破地域、空域、时域与资源的限制，极大提升医疗服务的效能、效率和效益，智慧医疗是医疗未来发展的重要方向。2016至2019年全球智慧医疗服务支出年复合增长率约为60%，2019年全球智慧医疗服务产业规模达到4000亿美元。近几年，我国智慧医疗快速发展，投资规模不断扩大。2018年智慧医疗市场规模706亿元，2019年我国智慧医疗建设行业规模达880亿元。预计2020年智慧医疗行业市场规模将超1000亿元。?伴随着因特网产业的技术进步网游企业借助微端化、跨平台、网络化等渠道拓展了网游玩家获取的渠道和范围极大地促进了游戏玩家的数量和市场规模与此同时大量新的开发工具和技术的出现降低了游戏的开发成本提高了游戏的开发效率扩大了游戏边界同时加速了游戏的传播速度（4）产业鼓励政策大力支持行业发展?随着国家大力发展文化创意产业，网络游戏行业在国内市场发展将获得更多的政策性支持和更多的资源投入，这将为网络游戏市场发展奠定基础。文化部发布的《文化部“十三五”时期文化产业发展规划》提出，培育一批具有较强品牌影响力和国际竞争力的骨干游戏企业，大力推进游戏产业结构升级，推动网络游戏、电子游戏等游戏门类协调发展，预计到2020年，游戏业市场规模达到3,000亿元左右。网络游戏出版作为文化创意产业的重要组成部分，将在企业布局、资金支持、配套建设、政策扶持等多方面得到更多的组织保障和政策支持，整个行业将持续健康繁荣发展。智慧医疗的核心价值是基于数据共享、协同，在信息化建设基础上，我国医疗机构积累了丰富的电子病历数据，涵盖医疗健康全生命周期，为区域协同医疗、互联网医疗、远程医疗等应用的信息共享奠定了基础。同时，互联网+医疗的新服务模式积累了大量真实世界数据，为未来更精准的医疗服务资源配置、医疗服务供给等智慧医疗服务带来巨大机遇。智慧医疗的核心价值是基于数据共享、协同，在信息化建设基础上，我国医疗机构积累了丰富的电子病历数据，涵盖医疗健康全生命周期，为区域协同医疗、互联网医疗、远程医疗等应用的信息共享奠定了基础。同时，互联网+医疗的新服务模式积累了大量真实世界数据，为未来更精准的医疗服务资源配置、医疗服务供给等智慧医疗服务带来巨大机遇。区别于传统的单一分析方式，诊断公司将采用多个“omics”技术，包括基因组学、蛋白组学、代谢组学、转录组学、脂类组学、免疫组学等，将其与附加的数据相结合，“omics”技术通过分析多种组学数据和医疗大数据，建立可以用于临床辅助诊疗、预测等多种数据分析智能应用，使医生可以方便高效地投入到临床科研工作，更好的推进肿瘤癌症等重大疾慢性病的诊疗和防控。相对于苹果，国产手机品牌则保持了向上的趋势。数据显示，华为在2018年四季度出售了3000万部智能手机，在中国的市场份额达到28%，同比增长23%。紧随其后的是OPPO、vivo和小米，全年出货量分别为8280万台、7930万台和5000万台。值得注意的是，中国智能手机市场已进入饱和期，产品更换周期加长。中国智能手机出货量从2017年四季度的1.213亿部下降到2018年四季度的1.079亿部，同比下降11%。氢能源主产业链包括上游氢气制备、氢气运输储存、中游氢燃料电池、下游氢能源燃料电池应用等多个环节。上游氢气制备包括氯碱工业副产氢、电解水制氢、化工原料制氢（甲醇裂解、乙醇裂解、液氨裂解等）、石化资源制氢（石油裂解、水煤气法等）和新型制氢方法（生物质、光化学等）等多种途径；氢气储存包括气态储氢、液态储氢、固态合金储氢三种方式，氢气运输包括罐车运输、管道运输等方法途径；中游氢燃料电池涉及质子交换膜、扩散材料、催化剂等多种零部件和关键材料；下游燃料电池应用包括