电子级玻纤纱-布生产中的若干技术问题

精选优质文档-----倾情为你奉上精选优质文档-----倾情为你奉上专心---专注---专业专心---专注---专业精选优质文档-----倾情为你奉上专心---专注---专业浅谈电子级玻璃纤维纱、布生产中的若干技术问题危良才我国电子级玻璃纤维诞生于上个世纪九十年代初期，它在池窑的“母体”内孕育成长，并随着池窑的逐步发展而不断完善壮大。我国电子玻纤工业从坩埚拉丝工艺迈入池窑拉丝工艺,不是一个单纯的量变，而是实现了质变。正是因为这个第一轮的质变，又导致了第二轮的量变。所以，我国电子玻纤工业就是在不断的“量变到质变”及“质变促量变”中蓬勃发展，突飞猛进。电子级玻璃纤维纱、布（以下简称电子纱与电子布），属于电绝缘玻璃纤维产品范畴。它是电绝缘玻璃纤维系列产品中的一支新秀。由于它的生产技术难度大、产品质量要求高，被业界视为电绝缘玻璃纤维系列产品中的高新技术产品，是覆铜板及印制电路板必不可少、不可替代的基础材料。电子布的厚薄分类标准国外电子布在开发初期，是沿用电绝缘玻璃纤维布电工用标准。当时，美国采用的是ASTM-D579标准。之后,美国在此基础上,又按电子工业应用要求,对玻纤布的物化性能等质量要求,不断修订完善。直到上个世纪八十年代后期,才由美国IPC协会负责起草,制订了IPC玻璃纤维布标准。IPC协会的前身是印制电路板协会,美国以及欧洲的一些主要1的玻璃纤维纱、玻璃纤维布及覆铜板厂商都是它的会员，都参与了该标准的讨论和制订。这个IPC标准立即获得了囯际同行的一致认可,于是成为公认的国际通用标准。后来这个标准于1997年6月进行了第一次修订。2002年6月进行了第二次修订,称为印制电路板用处理E玻璃纤维布规范,被命名为IPC-4412标准。现在全球通用的电子布标准,是IPC协会根据全球电子工业发展提出的最新要求,于2006年6月修订制定的,命名为IPC-4101B标准。电子布可根据其不同的物化性能及功能分类，但是，生产上常用的还是按电子布的厚薄來分类：1．1厚型电子布厚度为0。151mm以上的电子布。如常用的7628电子布，其厚度为0。173mm，即为厚型电子布。1．2薄型电子布厚度为0。150-0。051mm的电子布。如常用的2116电子布，其厚度为0。094mm，即为薄型电子布。1．3极薄型电子布厚度为0。050-0。026mm的电子布。如现用的106电子布，其厚度为0。033mm，即为极薄型电子布。1．4超薄型电子布厚度为0。025mm以下的电子布。如现用的101电子布，其厚度为0。024mm，即为超薄型电子布。2．电子纱生产技术要领常用电子纱牌号有G-75、E-225、D-450，现又新增了DE-300、D-900、D-1800、BC-1800、BC-3000及C-1200、C-1800等,其2单丝直径原为5、7、9微米,现又扩大到4及4.5微米。2.1拉丝工序电子纱的生产工艺特性是,采用池窑多孔大漏板多分拉工艺，强制冷却，改性淀粉型浸润剂，辊动式单丝涂油浸渍，严格气流及温湿度控制，并采用大卷装变频调速拉丝及漏板温度补偿技术拉制而成。现将其生产技术要领分述如下:2.1.1微粉配料在池窑生产中，有一个非常重要的问题，那就是对玻璃原料成份的控制及其配料质是的管理。这一点对电子纱生产来说尤其重要。日本专家在珠海技术指导时，不是到池窑生产现场去观察拉丝作业情况，而是先到化验室去了解玻璃原料的各项化验数据，再到配料间检查配合料的配制质量。日本专家说，玻璃原料的质量是池窑拉丝作业稳定的关键，只要对玻璃原料成份控制好，配合料质量佳，拉丝作业肯定好。池窑拉丝的E玻璃,属于铝硼硅酸盐玻璃,是一种比较难熔的玻璃,因此要求采用微粉配料,并且对其中难熔的铝、硅成份原料的粒度要求达到300目。对其它各种粉料的粒度也有严格的要求：如叶蜡石及硅砂300目筛余不超过1%，方解石300目筛余不超过20%，硼钙石及萤石200目不超过15%。为确保叶蜡石的3化学成份均匀，在粉料混合前，还要采用专业设备进行均化处理。要求叶蜡石微粉的Al203含量波动在+-0.4%之内, Fe203波动在0.2-0.5%之内,并且SO3<0.8%为宜。否则,将会影响玻璃熔制时的窑内气氛和气泡排出。更不允许有难熔矿物质如硬水铝石、刚玉及铬矿石等。在玻璃原料配合与熔制过程中,有两个起混合作用的程序。第一个起混合作用的是玻璃原料的配制,第二个起混合作用的是玻璃熔窑。这两个混合程序前后配合,各司其责,共同担负熔制出优质玻璃液的任务,滿足拉丝工艺要求。如果忽视前一个混合程序,就会加重后一个混合程序的负担。假若玻璃原料的配制质量不佳,全靠玻璃熔窑来均化,就会导致玻璃熔制的“消化不良”,一旦玻璃熔化质量恶化,就会严重影响拉丝作业。生产实践证实,粒度是影响玻璃原料均匀性的主要因素。玻璃原料的粒度分散性太大,就不可能实现最有效的混合。在玻璃原料的混合过程中,混合和反混合（即分层） ，这两个相互矛盾的现象几乎同时发生。粒度分散性大,分层效应就愈显著,反之,就愈小。如果玻璃原料的粒度适当,配合料的均匀性就好,不仅能降低玻璃熔制温度,更主要的是能够熔制出化学均匀性及热均匀性好的高质量玻璃液,满足拉制电子纱的工艺要求。2．1．2气流控制生产实践证明，控制池窑拉丝成型的气流，对稳定池窑拉丝4作业，提高原丝产质量有着十分重要的作用。这是因为拉丝成型区的气流变化，会使玻璃丝根温度，甚至漏板本身的温度发生变化，从而导致单丝直径发生变化，引起原丝号数的变化，即产生原丝直径的内不匀。当气流的流量和流速过大时，丝根对周围介质的热传递就会增加，这就会使丝根玻璃的粘度大于成型要求的粘度范围，以致在单丝上产生外加的张力。当这种张力大于单丝的断裂应力时，就会产生断头、飞丝现象，从而导致被廹中止拉丝操作。同样，当气流的流量和流速过小时，由于丝根玻璃液的冷却程度不充分，就会使丝根玻璃液的粘度小于成型所要求的粘度范围，同样也会造成断头、飞丝现象。此外，从相邻四周补入拉丝成型区的气流，以及从拉丝机向上的定向微气流（拉丝机头旋转形成）均带有大量玻璃纤维细毛羽、飞溅的雾状浸润剂颗粒，以及在空气中四散飘浮的杂质。这些东西一旦碰撞到高速拉制的原丝上，就会在瞬间形成一个巨大的冲击力，将拉制中的原丝碰断。据国外文献介绍，高速拉丝时，由于原丝丝束与空气剧烈摩擦，可使原丝丝束的总张力增加40%，导致飞丝，迫使拉丝作业中断。如果在拉丝作业时有效地控制成型区气流，使单丝周围的空气，能以与单丝相近的气流速度，及相同的气流方向流动，就可5大大减少单丝与空气的摩擦力，就不致于产生飞丝、断头现象。还要指出的是，池窑拉丝一般都安装多孔大漏板，以大幅度提高拉丝产量。但是，多孔漏板的漏嘴密度要比普通漏板大得多，漏嘴行距之间没有足够的面积来安装冷却片，即使能安装少量的冷却片，又因为冷却片面积太小，而玻璃液的流量又大，就冷却片的热交换能力来说，也远远滿足不了丝根冷却的要求。因此，必须采用热交换能力较强的气流冷却法。2．1．3窑底鼓泡一般气泡是指一种肉眼可见的气体夹杂物。国外学者曽对无碱铝硼硅酸盐玻璃（即E玻璃）中的气泡作过分析,发现主要是SO2和CO2,约占气体总量的70%左右。这些气泡是在玻璃的熔制、澄清和均化过程中产生的。另外,配合料的颗粒不均匀、澄清剂用量不足或熔制和澄清温度偏低,都会使熔化中的玻璃产生大量的气泡。在正常熔制过程中,碳酸盐和硅砂发生反应,大量的CO2在料隙中逸出。隨着熔化的继续进行，融熔体逐渐把未融熔的料包围起来,使配合料中的气体不能顺利逸出,而部份溶解于玻璃液中。气体溶解到一定饱和程度后,开始从液相转移成气相,产生微小的气泡。隨着玻璃液中气体不断向气泡中扩散,气泡直径逐渐增大,上升速度加快,直到玻璃液面气泡破裂,泡中气体向窑内释放。为了加速排除玻璃中的微气泡，珠海厂在池窑底部装了两排6鼓泡器。鼓泡头为铂铑合金材料,鼓泡介质为高度净化的压缩空气,泡频为20-60个/分钟。为了最大限度减少小气泡,在窑底人为制造大气泡。第一道鼓泡器安装在池窑熔化部底部,靠近投料口。它可以有效地控制玻璃液面,保证配合料入窑后能够逐步熔化,起到冲散料堆,防止未熔化的生料越过泡界线的作用。第二道鼓泡器设在澄清部底部,靠近主通路。这里的玻璃液粘度较小,鼓泡器连续鼓泡,形成一个自然向上的玻璃液流,原来下层低温玻璃液的位置,得到上层高温玻璃液的不断补充。这就加速了玻璃液的液流速度,从而实现了玻璃液的热均化。据日本专家告知，池窑内的厚泡（大泡）、薄泡（小泡）和镜面（无泡）都不宜过多，要形成一定的比例。厚泡过多时，对玻璃液澄清不利；薄泡过多时，易形成泡层的重叠；镜面状态则会将火焰温度反射出去，不利于表层玻璃液将热量往下传递；而适量中泡既有利于玻璃液继续排泡，又利于玻璃液的热传递。据称，10万米长度的玻璃纤维原丝中，通常含有100-800个微气泡。这些微小到连肉眼也无法看清能气泡，虽然不会影响拉丝作业，但却会影响到电子纱与电子布的强度，还会影响到覆铜板与印制电路板的电绝缘可靠性。因为印制电路板在制造过程中，需要钻孔及孔内喷镀，如果所钻的孔与这种微气泡相连，其镀液和铅液就会渗入到这种微气7泡形成的空洞中，使印制电路板的电绝缘性能下降，甚至形成异常逥路产生短路。2．2捻线工序高性能的电子布需要优质的织造用纱。电子布的某些重要特性几乎完全取决于经纬纱，其它质量特性也与经纬纱的质量特性密切相关。此外纱的织造工艺性能也在很大程度上影响着织物质量和织造效率。织造用纱的质量特性部分依赖于原丝，此外与捻线工艺也有密切关系。特别是近代电子布的织造用纱捻线工艺发展更趋高速、低捻、大卷装。捻线线速度已由原先的100m/min发展到160m/min；捻度由原先的40捻/m降低到目前的28捻/m。捻线工序的生产工艺特征是采用热风干燥，积极式退介，单向低捻，不并股，无接头，无毛羽。电子纱原丝丝筒在初捻机上的退解，是靠装置在纱架上的丝筒自身旋转来实现的，被称为积极式退解。这种退解方式对原丝的磨损最小，可消除原丝在退解过程中的断头，是一种先进的退解方式。电子纱为单股纱，捻度为28捻/米。采用这种单股低捻方式，不仅确保了电子纱原有强度不受损失，还提高了其织成的布的结构稳定性和树脂对布面的浸透性，并可改善用其制成的覆铜板的钻孔加工性和表面平滑性。电子纱在退解过程中，采用初捻机上热风干燥方式，使涂敷8在原丝表面上的浸润剂进一步固化，形成一层保护膜，使其在纺织加工中不致磨擦起毛。2．3整经工序电子布对于经纱张力的均匀性要求很高，因此，精密控制整经张力，保持经纱张力的一致性是整经工艺的关键。电子布生产通常采用分批整经工艺。分批整经的经纱张力一般分单纱张力、整经运转张力及卷绕压力等几个部分。各个部分都有专用的张力装置来调整和控制。分批整经工艺，就是将数百根经纱，按照工艺要求的密度，张力均匀地分批卷绕到经轴上，然后用并轴上浆的方法，将几个经轴并合成一个经纱片，浸渍浆液，经锡林烘干卷绕成密度和张力符合织造要求的织轴。2．4浆纱工序浆纱是经纱准备工程的重要工序之一。织造过程中的经纱在织机上受到反复的摩擦和冲击作用，往往会受到损伤，产生毛羽，严重时会造成断头，降低织造效率和织物质量。上浆的目的就是要提高经纱的织造性能。浆纱工程包括调浆和上浆两个部分。调浆就是浆液的调制。上浆就是使经纱通过某些特制的浆液，经浸渍和烘干后，部分浆液渗入经纱内部，增大了纤维之间的粘附力，从而使经纱强度增加。浆液的另一部分被覆于纱线的表面，形成一层薄薄的浆膜，9以提高经纱在织造时的耐磨性能。2．4．1调浆把一定配方比例的浆料和一定数量的水，在调浆设备里配制出浆液的过程称为调浆。浆液是全部浆纱工艺的基础。上浆使用的浆料的主要成分有改性淀粉和PVA等,同时,包括各种助剂。浆液的调制是在调浆桶里进行,首先按浆料的配方秤取各种原料的数量,再按照调浆的作业标准顺序要求加入浆料和水,连续搅拌而成。调制好的浆液质量好坏,直接决定经纱上浆的性能,严格控制好浆液质量非常重要。对浆液的质量具体要求如下:2.4.1.1浆液应具有良好的粘着性和浸透性,以保证对纱线有适当的被覆和浸透。2.4.1.2保持稳定的粘度、浓度,使经纱能达到规定的上浆率。2.4.1.3浆液经烘干后,能形成柔软、坚韧、光滑而富有弹性的浆膜。2.4.1.4具有良好的退浆性。2.4.2经纱上浆基本工艺流程浆纱机一般由经轴架、上浆、烘干、分绞、卷绕等机构组成。卷绕一定长度经纱的几个经轴置在轴架上，经纱从经轴引出，穿过后筘，经过导纱辊进入浆槽，经纱绕过浸没辊，在浆槽浸渍10浆液后，经过压浆辊一定压力挤压，再进入烘干装置。经纱绕过有一定温度的锡林进行烘干，经纱在烘干过程中形成浆膜，并达到工艺要求的回潮率。经纱从烘干装置出来，经过导纱辊进入分绞区，在分绞棒的作用下，把每根经纱分开。经过分绞后的经纱，通过伸缩筘，进入卷取装置，卷绕成织轴。这便是经纱上浆的全部工艺流程。2.4.3经纱上浆的基本要求2.4.3.1单纤维互相粘结良好经纱上浆后，要求单纤维之间相互粘结，形成更紧密的结构，能够承受织造中的张力、摩擦和冲击负荷，以便提高其织造性能。2.4.3.2上浆率应适当而均匀上浆率过高或不足都会降低经纱的织造性能，而且，上浆过高，坯布表面的平滑性会受到影响。7628布织轴上浆率一般控制在2.4%左右，2116布则宜控制在4.9%左右。2.4.3.3适度的柔软性僵硬而不柔软的经纱，只要稍微受到冲击就会断裂，而过于柔软的经纱，又容易起毛和断头。因此，上浆纱的柔软度必须适当。2.4.3.4表面平滑性经纱在织造过程中，会受到剧烈的摩擦，如果摩擦过大，11则会造成落浆、起毛，从而造成断头。因此，浆纱表面必须尽可能地平滑。2.4.3.5抗静电性玻璃纤维很容易产生静电。若静电电压很高，不但会造成经纱毛羽，而且会吸附空气中的尘埃，而使经纱玷污，降低布面质量。2.4.3.6纤维的抱合性抱合力就是经浆液粘结的纤维，对使其分离的外力的抵抗能力。布在织造过程中会受到剧烈的张力、冲击以及摩擦等外力作用，要抵抗分离，经纱上浆后就必须要有一定的抱合力。经纱上浆用的浆料，采用改性淀粉和聚乙烯醇作成膜剂，并配入适量的润滑剂、渗透剂、柔软剂及防腐剂等辅助成分，能在经纱表面形成适度柔软的浆膜，增大纱线之间的粘附力与抱合力，使经纱强度大大提高，经纱表面平整光滑，有良好的抗静电性，能保护经纱顺利通过喷气织机的高速织造，使布面不致受机械磨擦而产生毛羽。常用的改性淀粉是醚化淀粉和酯化淀粉。改性淀粉与原淀粉相比，能溶解于温水，糊化温度降低，适用于较低温度的上浆工程。改性淀粉的水分散性和水溶解度提高，浆液粘度稳定性高，凝胶现象显著减少，浆液冷却时不易冻结。浆液的流动性也有提高，与玻璃纤维的粘着性也有所提高。浆膜较为透明，坚韧而富12有弹性，浆膜表面较为平滑细致，具有良好的织造性能。与常用的浆料有良好的相容性，脱浆也比较容易。电子布织造与热-化学处理生产技术要领3．1电子布织物结构织物中经纬纱的配置情况和彼此联结状态称为织物结构。织物结构取决于经纬纱的单丝直径、合股数、捻度、线密度、经纬密度、织物组织及织物参数等许多因素。这些因素的变化以及彼此的不同组合，可以构成许多结构性能各异的玻纤织物，以滿足各同用途的需要。电子布经纬纱的单丝直径都在9微米以下，主要有5、6、7、9微米等四个等级。一般而言，较细的单丝可以制成较细的纱，而较细的纱则可织成较薄的布。而同样厚度的布，如用单丝直径较细的经纬纱，则布的柔软性、力学性能和耐久性更好。另外，拉丝时对原丝涂敷的浸润剂，不但在拉丝时起到了润滑和集束作用，而且可以在一定程度上改善原丝的柔软性、耐磨性和耐弯折性能。尤其是目前拉丝浸润剂，大多数生产厂家都采用了改性淀粉浸润剂，使原丝的纺织性能得到了明显的改善。织物组织表示经纬纱的交织规律。工业用玻璃纤维布主要有平纹、斜纹、缎纹和纱罗等四种组织。平纹是最简单，也是最常用的织物组织。与斜纹和缎纹组织相比，平纹组织中经纬纱具有13最多的组织点和屈曲数，并且相互紧靠，织物比较紧密、平挺，适用于大多数电工绝缘和增强材料。覆铜板用各种电子布全部采用平纹组织。3．2电子布织造与织机电子布织造采用高度自动化的喷气织机。织机设计精巧，制造精密，全面应用电子自动控制技术：电子送经、电子卷取，实现积极式送经卷取，可稳定经纱张力。织机开口小，运转平稳，在高速引线中，采用光电式双探纬器，既能探测缺纬、松纬，又能探测超越探测器的断纬，从而可减少纬向疵点。还有电子控制储纬器可稳定纬纱张力，自动对梭口装置和防止开车痕装置，使织物纬向疵点大大减少。同时，采用定位停车、定位开车及刹车角的有效控制，并有一梭、倒转等功能，有效地防止了开关车的稀密路疵点。织机工艺参数的设定与调整，还有织机的运转状态均在触摸式显示屏上显示，不仅操作和维护方便，而且提高了生产效率和质量控制水平。在织造过程中，就是通过开口-引纬-打纬-卷取-送经等五大运动，把经纬纱按照工艺标准要求，织造成一定规格的坯布。当前，喷气织机转速已达到600-750转/分钟，能生产出张力均匀、布面平整、无断头和毛羽的高质量电子胚布，并且能保持很高的织造效率。电子坯布的卷装长度通常为2000米/卷，最14高已达到4000米/卷。3．3热-化学处理生产技术要领3．3．1热-化学处理综述为了改善并进一步提高电子布的物化性能及其制品的加工性能，而对电子坯布加热，清除原丝在拉制过程中所涂敷的拉丝浸润剂，以及纱支在浆纱过程中所涂敷的浆料，并对坯布表面浸渍一层偶联剂，被称为热-化学处理（以下简称后处理）。电子布经喷气织造完毕后，便进入后处理工序。后处理工序是电子布生产过程中的最后一道工序。这道工序加工质量的好坏，将直接决定电子布的最终产品质量。而电子布质量的好坏，又是覆铜板外观质量及印制电路板加工性能与物化性能的关键。所以，电子布生产厂家都在后处理工序上下大力气，不断进行技术改造，开发新产品，以便在激烈的市场竞争中，不断提高自身的竞争能力。为什么要对玻璃纤维布进行后处理呢？玻璃纤维及其制品具有高抗拉强度、耐高温、防火、防湿、耐侵蚀、绝热好、绝缘佳等一系列优异特性。但是，它也有一些弱点，如不耐折，也不耐磨，纤维之间的摩擦系数较大，与其它材料也具有较大的摩擦系数，因而导致使用过程中过早损坏。另外，玻璃纤维还是一种光滑的圆柱体，加之在高温高速拉丝过程中的高速冷却，结果造成单纤维较硬挺，其织物不易定形。通常单纤维表面都牢固地吸附着一层水份子，同时，拉丝浸润剂组份中，又多为一些亲水性物质，这些组份存留在单纤维的表面上，往往会增大纤维的亲水性。一般来说，单纤维越细，其总吸附的水分就越多。这些吸附的水分渗入到玻璃纤维表面的微裂纹中，使玻璃纤维不断被水解，从而形成庞大的硅酸盐胶体，导致降低了玻璃纤维自身的强度。同时，水分子层的存在，也影响玻15璃纤维与其他材料的粘结性能，而作为覆铜板基材，就更会降低其电绝缘性能。因此，为了改善并提高电子布的性能，使其能满足覆铜板的电绝缘性能、物化性能及加工性能等一系列要求，一定要对电子布进行后处理。电子布的后处理包括连续热处理、分批热处理及表面化学处理等三个部分。3．3．2连续热处理及其机组玻璃纤维原丝在拉制成型时，单丝表面涂覆了一层淀粉型浸润剂。在整经过程中，又敷加了一层薄薄的浆料，以防止玻璃纤维线在纺织加工中被机械摩擦而起毛。但是，这层薄薄的浸润剂与浆料，将会严重影响电子布与树脂的粘合，必须彻底清除。连续热处理又称预脱浆，国外简称KH。连续热处理机组的核心部分是高温脱浆炉。为保持连续运行，机组由多个单元组成，主要有供布机、喂人和送出装置、卷取装置。供布机处附有换卷接布用烫接装置，为了能在连续运行中换卷接布，在喂布段和送布段都配置了储布装置。坯布卷固定在供布机上，供布机送出的布由喂布罗拉喂入储布架，从喂入段储布架引出的布经导辊进入高温脱浆炉。坯布上的有机物在高温炉内迅速分解、炭化，挥发物随烟气排出。由于玻璃布在高温炉内流经时间较短，尚有部分未能完全炭化的有机物仍残留于布上，因此，出高温炉的预脱浆布呈茶褐色。KH布在导辊引导下进入送布段储布架，然后由送布罗拉，送入卷取装置，卷绕到分批热处理用的带孔钢管上。经纱上浆后织成的坯布一般有机物含量在1.7%～5.0%之间，布的品种因规格和上浆率而有很大差别。连续热脱浆的目的是除去布上的大部分有机物，使有机物残留量（简称为残脂量）降低到0.5%以下。连续热处理的工艺关键是掌握好处理的温度和时间，对于KH机组而言，关键则是正确设定和控制高温脱浆炉的炉温和运行速度。不同的KH机组由于加热方式、加热原理和炉膛结构不同，因而炉温的设定要求会有差别。同一机组采用16不同的运行速度时，炉温的设定也需有变化。当运行速度提高时，为保证脱浆效果，需要适当提高炉温。但炉温不宜过高，因为炉温越高玻璃布的强损失越大。一般而言，玻璃布的处理温度以不高于450℃为宜，炉温和运行速度设定和调整的目标就是达到工艺要求的有机物残留量指标，而尽量减少强度损失。连续热处理炉加热温度较高，一般常采用电作能源，这种加热炉俗称电炉。只要把合适的电阻元件接人电网，就能将电能转化为热能，从而进行加热。煤气、液化石油气也可以用作热处理炉热源，主要因为其热值较高，比较经济，但是它们的燃烧温度不易控制，机构复杂，一般连续热处理炉不采用燃气方式。3．3．3分批热处理及其机组分批热处理又称热脱浆，国外简称BH。分批热处理的目的是完全除去坯布上残存的有机物，使坯布有机物的残留量达到0.05%以下，而同时尽可能减少坯布的强度损失。分批热处理炉是一个密闭的高温烘焙炉，可以使用液化石油气或煤气、天然气作热源，也可以采用燃油作为热源，不同的热源需配置不同的燃烧装置。但是，对于分批热处理炉来说，由于处理时间较长，热处理炉是全封闭的，采用热风循环加热式为佳。如果采用电加热，耗电相当厉害，生产成本就会很高。分批热处理的工艺关键是掌握好处理温度和处理时间。对于高温烘炉而言，关键在于确设定炉温、升温时间和保温时间，这些参数应根据玻纤布的品种规格，布上有机物含量和KH工艺状况而定，并与烘炉的构造和热工原理有关。常常先凭经验设定初始参数，再通过反复试验和调整确定最宜参数。炉温一般以不超17过400℃为宜，处理时间需40～60h。温度过高，玻纤布强度损失过大，处理时间太短，则布卷内部又可能脱浆不尽。实践认为设定炉温稍低而处理时间稍长，对保证玻纤布质量更为有利，可以达到残脂量较低而保留强度较高的效果。分批热处理的工艺流程是，坯布经预脱浆后，卷绕在带孔不锈钢管上，放在专用的钢制托布架上，推入BH炉内进行焖烧。坯布上残留的有机物，在炉内继续被分解、炭化，其挥发物通过循环气引导被排出炉外。坯布在炉内的处理时间，可根据坯布的品种、规格及其在KH炉处理后有机物残留量的多少而确定。达到设定时间后，BH炉会自动仃止运行。此时，可打开炉门散热，待布面温度降到手感不烫后，则可从托布架上取下，运到表面化学处理炉待处理。由于坯布上残留的有机物在BH炉内被彻底分解、炭化，所以经BH炉处理后的坯布颜色表面呈纯白色。该工序的工艺要求是，正确设定温度曲线并严格控制处理时间，务使坯布有机物残留量控制在0.05％以下，并保证坯布达到规定的抗拉强度。3．3．4表面化学处理表面化学处理国外简称FN。这是一个连续进行的工艺流程，也是电子布坯布在后处理过程中的最后一道工序。该工序直接关系到电子布的最终出厂质量水平。经过热清洗除去了布上附着的有机物之后的玻璃布还需要通过表面化学处理来改善玻璃与树脂的结合界面，提高复合板材的力学性能和电性能。如果表面化学处理质量不佳，则用于电子布制成的覆铜板在受力状态下，特别是湿热条件下，电子布会与树脂分层脱开，这便是覆铜板产生白斑和气泡的主要原因。因此，表面化学处理是电子布质量好坏最关键的最后一道工序。18表面化学处理工艺原理是对已进行过热处理的电子布坯布进行硅烷偶联剂处理。偶联剂的有机动能基团与覆铜板表面的树脂产生化学反应，另外，它的水解产物又可与电子坯布表面形成化学键结合。偶联剂同一分子中的不同部分别与树脂及电子坯布表面的不同成分相粘结，从而大大地改善并加强了覆铜板表面有机物与无机物相的粘结。表面化学处理机组由多个单元组成。主要有供布架、喂布装置、喂入段储布架，处理液浸渍和烘干装置，还有送出段储布架，送出装置及卷取装置等等。表面化学处理工艺流程是，先将经分批热处理的坯布放在供布架上，在供布机送出的坯布经喂入罗拉牵引，送入储布架。储布架出口处装有张力装置调整运行张力，然后，经导辊引导，进入处理液浸渍槽。浸渍处理液后，再经罗拉挤轧，除去多余的处理剂，进入烘焙。烘干后的布经过导辊，进入送布段储布架。最后在送布罗拉牵引下，送入卷布装置。卷绕到出厂卷布芯管上，便成为最终的成品电子布。电子玻纤新产品开发方向据悉，目前国外玻纤新产品正在高速向高层次、高附加值及多材料复合方向发展，新产品日新月异，琳琅滿目。全球现已拥有5000多个品种、60000多个规格用途，并正以平均年增长1000-1500个品种和规格的速度，迅猛向前发展。我国现已是世界玻璃纤维第一生产大国，但还不是技术强国。为了使我国玻璃纤维工业不仅做大，而且还要做强，我们就必须在新产品开发上狠下功夫。根据国外新产品开发动向及国内外市场需求，我国电子玻纤新产品的开发方向如下：194．1薄型系列电子布近几年来，由于国内外电子产品的轻、薄、短、小及高密度组装，导致产品不断升级换代，提高精度，改善性能，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，而这一切又都离不开薄型、极薄型和超薄型电子布。我国电子布生产厂家，目前生产的传统电子布有三个代号，即7628、2116与1080。据悉，2000年前，我国覆铜板行业这三种布的用量比例为：7628布占80%，2116布占12%，1080布占8%。但是近几年来，后两种布的用量比例直线上升，已经突破了30%，并且从国外大量进口我国目前还没有生产的薄型、极薄型及超薄型电子布，薄布系列电子布用量比例已突破40%，正在迅速向50%靠拢。按照国际标准，我国现生产的薄型电子布只有1080，而我国覆铜板行业从国外进口的薄型电子布却有1084、1086、1116、2319及3313等五个代号，从国外进口的极薄型电子布有104、106、1035、1037、1067及1078等六个代号，还从国外进口代号为101的超薄型电子布。为了满足国内外日益发展的市场需要，我国电子布生产厂家必须立即开发超细电子纱及薄型系列电子布，填补我国玻纤工业电子系列产品的空白。低介电常数电子布20电子信息产业的飞跃发展，要求覆铜板工业逐步实现产品品种结构上的改变，产品性能上的提高，产品功能上的增加及产品新形态上的不断开发，以便实现覆铜板不仅仅充当基板，还要发展信号传输线功能，特性阻抗精度控制功能，在多层板中充当内藏无源元件功能等等。在制约覆铜板具备上述特性的关鍵，在于其制成的原材料。而在诸多原材料中的“瓶颈“原材料就是低介电常数电子布。由于低介电常数电子布的制造技术，是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术，是推动电子工业飞跃发展的关鍵，该产品又广泛用于计算机技术、人造卫星、宇宙航行及国防尖端工业部门，故多年来国外一直对我国实行技术封锁及产品垄断政策。为此，我国印制电路板及覆铜板行业热烈祝贺四川玻纤集团有限公司率先开发出了国产低介电常数电子布，满足了覆铜板生产的急需。4．3开纤电子布开纤电子布是对已制造完毕的普通电子布再次进行物理加工的电子布。它是采用高压喷水针刺法，对已经织造完毕的电子布坯布进行再加工，使经纱和纬纱裸露在布面的部份被开松摊平，使得经、纬纱交叠部位的凸起明显减少，空隙闭塞或缩小，因而使布面的平滑性大大提高。同時，还可大大提高布面的树脂21浸透性、层间剝离性及尺寸稳定性，避免了印制电路板钻孔時，若钻在电子布经、纬纱空隙中，孔壁光洁度不同及导通质量情况不同等的缺陷，从而完全满足了超薄型覆铜板对超薄型系列电子布的质量要求。4．4混纺或混织电子布用E玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维，如聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酰亚胺（PEI）及聚砜（PSF）等热塑性树脂纤维混纺或混织，可制得低介电常数电子布。4．5新型后处理剂电子布目前，我国大陆电子布生产厂家，其后处理剂多为硅烷偶联剂配方，供应千家万户。国外厂家普遍采用多种配方，甚至根据用户的产品需要采用“对口“配方，即某种配方专门供应一个用户。另外，还可以在后处理剂中添加氧化鈦微粉、荧光增白剂及紫外线聚合引发剂等新组分。这种新型后处理剂电子布不仅能屏蔽99%以上的紫外线，而且制成的板材呈透明状，有利于印制电路板实现精密化、微型化、超薄化，尤其适用于薄型超大规模集成电路用的印制电路板。5.电子布市场的发展前景5．1从印制电路板工业的蓬勃发展看2010年，全球印制电路（PCB）产业走出了金融危机的影22响,进入了新一轮的增长时期,而中国是增长最快的国家之一。经过2008和2009年两年的调整,作为电子信息产业基础和支撑产业的我国PCB产业,表现出了稳固的发展态势,在全球所占比重快速上升,全行业产量、产值、利税总额同比均全面大幅度增长。据悉，近几年来，我国PCB产业呈持续增长的势头。因内需市场潜力逐步恢复与生产成本低廉的优势，吸引外资纷纷进驻，另外，OEM厂商库存补充比例持续上升，这些因素促使我国PCB产业在最近数年呈爆炸性的增长，从2000年的33.68亿美元猛增到2010年的210．8亿美元，成为全球最大的PCB生产国。2010年是我国PCB产业高速增长的一年,基本恢复到历史最高水平。据抽样调查,可比企业产品产量同比增长27.19%,产值同比增长33.16%，利润总额同比增长40.84%,出口额同比增长54.79%。我国PCB产业早已居于世界首位,目前占世界比重近40%,预计2010-2015年的年平均增长率将达到10.8%，逐步达到世界近50%的规模。据我国PCB产业“十二.五”规划提出的发展目标,“十二五”期间将是我国PCB产业迈向强盛的重要机遇期。通过抓住全球电子信息产业新一轮发展的机遇,围绕产业结构调整的核心,通过大力推动自主创新,实现我国PCB产业的平稳、持续发展和转型。到“十二.五”规划末,计划目标实现销售额2300亿元,产23量2.6亿平方米,出口额180亿美元。我国PCB产业将迎来新一轮快速发展时期,通过产品技术含量的提升,扩大在高端市场的占有份额，无论从产业规模还是技术水平等方面,都将迎来由大转强的新时期。届时,我国PCB产业不仅产业规模保持世界第一,而且产业技术水平和自主研发能力也将跻身世界先进行列。据悉,2010年，全球连续玻璃纤维产能达到460万吨左右，预计在2011年将上升6.1%，达到488万吨，2012年达到520万吨。2010年世界市场对玻璃纤维的需求量约为435万吨。在今后二年中，对玻璃纤维需求量将增长11%～12%，其中对电子玻纤需求将同步或超速增长。预计在2011～2012年间世界玻璃纤维的供需将出现紧张形势。根据美国Lucintel公司于2010年2月发布的《2010-2015全球玻璃纤维市场：趋势、预测和机遇分析》报告，未来5年内，玻璃纤维市场总消费水平预计将继续以6.3%年增长率强劲增长。我国已成为世界上最大的玻璃纤维生产国，预计对玻璃纤维的需求将很快超过美国，并正在成为全球玻璃纤维产业需求和应用的最大市场。5．2从国内外玻纤市场发展看在我国PCB产业蓬勃发展的强劲推动下,作为PCB产业基础材料与功能材料的电子玻纤也飞跃发展,全国池窑总产能已超过全球金融危机发生前,达到历史最高水平。24我国玻璃纤维行业近几年的快速发展，动力来自国内和国外两个市场的拉动。国际市场的扩大，既有总需求增长的因素，也有来自国际企业前期因利润率较低退出行业后，给国内企业在国际市场留下的发展空间；而国内市场的增长，则是来自下游消费行业的快速发展。5.2.1从国际市场来看美国电子产业的飞跃发展给我国玻璃纤维出口带来了更多机会。美国是世界上最主要的电子生产强国之一，电子产品产量水平极高，且近年来一直保持增长态势。而电子产业自身发展的同时也为玻璃纤维行业、尤其是电子级玻璃纤维市场的扩张创造了条件。未来五年，全球市场将成为电子产业的主战场，虽然美国的电子产业发展仍然存在诸多的不确定因素，但其发展前景仍是一片光明。也就是说，美国的电子产业发展对其玻璃纤维行业需求的拉动作用将是持续的，甚至会更强。与此同时，美国的大型玻璃纤维企业已经将其电子级玻璃纤维的生产转移到我国大陆，其国内生产相对较少。由此可见，美国市场有很大一部分电子级玻璃纤维的供应缺口将需要从我国进口来弥补。5.2.2从国内市场来看在我国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向我国转移，从2006年开始，我国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。2000年到2009年和2010年，我国PCB产值25占全球的比重从8.2%提高到34.6%和36.2％。相对于2009年，我国大陆2010年PCB的增长率高达29.8%，而发达地区欧洲的增长率为22.9％，北美只有13．7%。另外，在玻璃纤维市场分类比重上，我国在电子电气方面的比重高达21%，而发达地区欧洲的比重为12%，北美只有11%。我国电子玻纤的最大用户是覆铜箔板（CCL）。我国CCL产业发展了60多年,从二十世纪九十年代进入快速发展期,到二十一世纪,在电子信息产业的高速发展推动下,2003年全国刚性板总产量首次突破1亿㎡,达到1.059亿㎡，其中电子布基板5720万㎡，耗用电子布4亿5760万m；2005年又突破2亿㎡，,达到2.05亿㎡，其中电子布基板1.1275亿/