触摸屏培训课件

触摸屏教育训练研发部2017/06/20触摸屏教育训练研发部2017/06/20目录1.1TouchPanel简介1.2电容式TP特点1.3电容式TP工作原理1.4电容式TP分类1.4.1投射电容与表面电容对比1.4.2电容与互电容结构1.4.3自电容1.4.4互电容1.5电容TP产品序员

1.6TP常用术语1.7电容TP产品基本结构1.7.1GFF1.7.2GF11.8生产流程1.8.1印刷制程->镭射制程1.8.2印刷制程->冲切制程1.8.3黄光制程->冲切制程1.9TP行业厂商供应链2.0TP行业知名厂商目录1.1TouchPanel简介1.7电容T1）.TP技术起源

触控面起源于1970年代美国军方用途开发,1980年代移转至民间后,

日本开始发展触控面板2）.TP的分类

进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（SurfaceAcousticWave）、光学式（Optics）和电磁式（Digizer）等几种.3）.电容式TP的发展历程

电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域中，期待有所发挥。1.1TouchPanel简介注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造。1）.TP技术起源1.1TouchPanel简介1.2电容式TP特点

电容式触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优点，

但也有价格昂贵、容易因静电或湿度造成触控失误等缺点。1.2电容式TP特点电容式触控产品具防尘、防火、防刮、1.3电容式TP工作原理电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的。人是接地物(即导电体)，给工作面通一个很低的电压，当用户触摸荧幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比例的精密计算，得出触摸点的位置。在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压手指接触触控屏时从四个角落传到接触点的微量电流被带走产生压降控制器由接触点压降程度计算出X/Y坐标位置再传给计算机主机I1I2I3I41.3电容式TP工作原理电容式触摸屏是利用人体的电流感应进表面电容式

由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角完成，不需要复杂的ITO图案投射电容式（感应电容式）

采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形成多个水平和垂直电极投射电容式根据不同工作原理又分：自感应电容式（自电容）互感应电容式（互电容）1.4电容式TP分类表面电容式1.4电容式TP分类

TypeItem投射式电容（ProjectiveCapacitance）表面式电容（SurfaceCapacitance）结构优点

多点触控（Multi-Touch）

Z轴感应分辨（ProximitySensing）

S/N够大即可分辨触控位置

布线较投射式电容简单缺点

布线较表面式电容复杂

电磁场,高频干扰造成游标飘移或误动作单点触控（SingleTouch）需常进行位置校准应用智能型手机数位相机笔记型计算机销售点管理系统（POS）售票机博奕游戏/娱乐机1.4.1投射电容与表面电容对比Type投射式电容表面式电容结构优点多点1.4.2自电容与互电容结构<轴交错式>自电容以ITOpattern来看又可分为：1.轴交错式、2.独立短阵式两类，当手指Touch时，手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电容值变化，计算触控点坐标。

互电容的ITOlayer被制成驱动线路和感测线路pattern，在线路互相交叉处形成耦合电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电容值改变，再经由控制器测得触控点坐标。<独立矩阵式>薄膜基板玻璃基板触摸屏工作原理薄膜基板玻璃基板触摸屏工作原理1.4.2自电容与互电容结构<轴交错式>自电容以ITO自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测行与列之间存在多个固有的寄生电容(CP)行与列距离越近,寄生电容CP越大自电容行或列感应检测1.4.3自电容行行行行列列列列列列ITOPattern自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测自电容1.41.4.4互电容当行列交叉通过时,行列之间会产生互电容

驱动和感应单元之间形成边缘电容

行列交叉重叠处会产生耦合电容

感应单元的自感应电容依然存在,但不必进行测量互电容感应检测点行行行行列4-CMCMITOPattern1.4.4互电容当行列交叉通过时,行列之间会产生互电容互1.5电容TP产品随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？1.5电容TP产品随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我产品结构类其它类CoverGlass：盖板玻璃Sensor：传感器IC：集成芯片Substrate：基板PF：保护膜FPC：可挠性印刷线路板DesignFeasibilityReviewPhase：可行性评估阶段ProtoPhase：规划阶段EVT：工程验证阶段ACF：异方性导电胶OCA：光学透明胶LOCA/OCR：液态光学透明胶ASF：防爆膜Sponge：泡棉胶DVT：设计验证阶段PVT：试产验证阶段MP：量产阶段ProcessFlow：制程流程ITOPattern：ITO图形ITOFilm：ITO薄膜

PI：光阻绝缘层Icon：图标MetalTrace：金属线路Sputter：溅镀Printing：印刷

Washclean：清洗Coating：涂布Pre-bake：软烤Film：菲林&薄膜Passivation：保护层SilverGlue：银浆VA：视区IRHole：红外孔AA：功能区Exposure：曝光

Developer：显影

Postbake：硬烤Etcher：蚀刻Stripping：剥膜StackUp：堆叠图TraceWidth：线路宽度TraceSpace：线路间距ITOBondingPad：ITO邦定区Oven：高温烘烤FMAE：失效模式与效应分析CP：制程能力指数CPK：量产规格限度基本类CS:表面应力DOL：强化深度CT：压缩应力、拉深应力AG：抗炫AR：抗反射AS：抗污AF：抗指纹

ITO：氧化铟锡BM：黑色材料Metal：金属（Mo-Al-Mo）SiO2：二氧化硅IM：Nb2O5+SiO2PR：光阻POL：偏光片CF：彩色滤光片LCD/LCM：液晶显示器、模组Barcode：条形码Spec：规格Mask：光罩Mark：靶标VMI：目检ESD：静电释放GND：地线Shielding：防护、屏蔽HardCoatingFilm：硬化涂层TFT：薄膜电晶体Cell：液晶填充制程OD：光学密度1.6TP常用术语产品结构类其它类CoverGlass：盖板玻璃1.7电容TP产品基本结构依Sensor材料分：玻璃式和薄膜式两种；厂内主要生产薄膜式。依Sensor结构分：单层和双层两种；玻璃式分：G+G；OGS；OnCell；InCell；薄膜式分：GFF；GF1；GF2；G1F1；目前厂内主要生产：GFF；GF11.7电容TP产品基本结构依Sensor材料分：玻璃式和薄1.7.1薄膜式-GFF结构Sensor（OCA_1+上ITOFilm+OCA_2+下ITOFilm）ConnectorCG或者PMMA黑色或白色油墨OCA_1ITOFilmOCA_2ITOFilmFPCACF上ITOFilm下ITOFilm正面保护膜反面保护膜底胶、泡棉胶、补块导光膜反面保护膜撕手IC+元器件AF/AGFilmUV胶虚线部分不一定会有GFF结构：即为CoverGlass（盖片玻璃）+FilmSensor（感应薄膜）构成TouchPanel；主要用于互电容，多点触控。1.7.1薄膜式-GFF结构Sensor（OCA_1+上1.7.2薄膜式-GF1结构GF1结构：将CoverGlass与单层FilmSensor合二为一成为一体式电容TP，即为单层薄膜方案；用于自电容和互电容；单点/两点/多点等触摸方式。CG或者PMMAOCA_1ITOFilmFPCACFConnector黑色或白色油墨IC+元器件反面保护膜底胶、泡棉胶、补块导光膜反面保护膜撕手虚线部分不一定会有正面保护膜AF/AGFilm封胶1.7.2薄膜式-GF1结构GF1结构：将CoverG1.8生产流程依不同公司厂内都有自己的流程。主要分印刷制程、镭射制程、黄光制程印刷制程印刷耐酸膜压干膜蚀刻剥膜清洗蚀刻剥膜清洗爆光显影黄光制程压干膜蚀刻剥膜清洗爆光显影涂布光阻蚀刻剥膜清洗爆光显影注：镭射制程直接把图形刻出来；不需要后制程；相对来说生产效率低。1.8生产流程依不同公司厂内都有自己的流程。主要分印刷制程1.8.1生产流程（印刷制程镭射屏体）来料检验裁切印刷背保来料检验裁切烘烤撕ITO面保护膜印刷耐酸膜UV烘干蚀刻剥膜清洗印刷银浆烘烤老化帖制程保护膜检验绝缘检验导通镭射上下线ACF压合假压测试印刷耐酸膜大片组合FPC中间压合FPC左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合撕ITO面保护膜老化UV烘干蚀刻剥膜清洗检验绝缘印刷银浆帖背保面OCA帖制程保护膜检验导通脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖ITO面OCA撕背保手工除尘脱泡帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验FT测试外观检验镭射ITO面OCA外观检验FPC假压外观检验帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕制程保护膜除尘边缘擦试擦胶FPC右边压合封胶喷码OQC抽检帖反面大保护膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.1生产流程（印刷制程镭射屏体）来料裁切印刷来料裁1.8.2生产流程（印刷制程冲切屏体）来料检验裁切印刷背保来料检验裁切烘烤撕ITO面保护膜印刷耐酸膜UV烘干蚀刻剥膜清洗印刷银浆烘烤老化帖制程保护膜检验绝缘检验导通冲切上下线ACF压合假压测试印刷耐酸膜大片组合FPC中间压合FPC左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合撕ITO面保护膜老化UV烘干蚀刻剥膜清洗检验绝缘印刷银浆撕制程保护膜帖制程保护膜检验导通脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖背保面OCA冲切OCA压合区开口脱泡冲切压合区开口帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验FT测试外观检验帖ITO面OCA外观检验FPC假压外观检验帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕背保除尘边缘擦试擦胶FPC右边压合封胶喷码OQC抽检帖反面大保护膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.2生产流程（印刷制程冲切屏体）来料裁切印刷来料裁1.8.3生产流程（黄光制程->冲切屏体）来料检验老化清洗来料检验老化涂布&压干膜预烤爆光显影固烤清洗涂布&压干膜预烤爆光显影固烤蚀刻剥膜清洗裁切蚀刻剥膜清洗帖制程保护膜冲切上下线ACF压合假压测试大片组合FPC中间压合FPC左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合爆光显影固烤蚀刻剥膜清洗清洗涂布&压干膜预烤爆光显影固烤帖背面OCA脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖ITO面OCA撕制程保护膜手工除尘脱泡帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验FT测试冲切压合区开口外观检验FPC假压帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜清洗涂布&压干膜预烤蚀刻剥膜清洗裁切冲切OCA压合区开口除尘边缘擦试擦胶FPC右边压合封胶喷码OQC抽检帖反面大保护膜检验绝缘和导通外观检验检验绝缘和导通外观检验检验线宽线距外观检验检验线宽线距外观检验帖制程保护膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.3生产流程（黄光制程->冲切屏体）来料老化清洗来料1.9TP行业供应链上游材料中游TouchSensorAndTouchModule下游终端客户Consumer、Automotive、IT、Industrial、ApplicationGlassSubstrate康宁、旭硝子、肖特PETFilm东麓、住友化学ITOTarget三井矿业、日矿金属ITOGlassGeomatec、NipponSoda、NSG、安可、冠华蓝玻、ITOFilm日东电工、帝人化成、尾池工业、Suzutora、Sumitomo、SKC-Hass、卓韦、喜威、迎辉Glue/TABMaterial杜邦、3M、藤仓、日东、日本黑铅TouchSensorMakerNishaPrinting、SMK、Gunze、PED、TPK、洋华、介面、骏达、荧茂、和鑫、达虹、深越、业际、蓝思、正海、宇顺、奇美、夏普、蓝玻、博恩SystemIntegrator鸿海、群创光电、华硕电脑广达电脑、宏达电、佳世达TouchICSynaptics、ITE、Cypress、Pixir、Atmel、Melfas、Wacom、M-star、义隆电、禾瑞亚、原相、敦泰、汇顶、奕力TouchSensor最终产品TPTPICCoverGlass蓝思、博恩、骏达、元升、信豪、晶博FPC瑞华、统赢、新立、联决、英诺尔1.9TP行业供应链上游材料中游下游终端客户GlassS千里之行，始于足下！千里之行，始于足下！谢谢!谢谢!1.辩证唯物主义和历史唯物主义是研究和学习管理学的最基本的方法论。为此，研究和学习管理学，必须坚持实事求是的态度，深入管理实践进行调查研究，在学习和研究中还要认识到一切现象都是相互联系和相互制约的，一切事物都是不断发展变化的。2.全面运用历史的观点去观察和分析问题，重视管理学的历史，考察它的过去、现状及其发展趋势，不能固定不变地看待组织及组织的管理活动。3.理论联系实际的方法，具体有案例的调查和分析、边学习边实践以及带着问题学习等多种形式。这种方法有助于提高学习者运用管理的基本理论和方法去发现问题、分析问题和解决问题的能力。4.理论联系实际还有一个含义，就是在学习和研究管理学时，要注意管理学的二重性。5.归纳演绎法是一种逻辑思维方法，是各门科学的公用研究方法，也是学习和研究管理学的基本方法。6.归纳法就是对一系列典型的事物进行观察分析，找出各种因素之间的因果关系，从中找出事物发展变化的一般规律。7.归纳和演绎是两种不同的推理和认识事物的科学方法，但在实际推理过程中归纳和演绎又是密不可分、相辅相成的。8.所谓授权，是指将职权或权力分配给更低一级下属的行为，从而实现内部权力的共享，激励下属员工努力工作。这些职权委派给了下级之后，下级可以在其职权范围内自由决断，灵活处理问题，但同时也负有完成任务并向，上级报告的责任，上级仍然保留着对下级的指挥与监督权。9.依据我国在现实生活中对创新一词的理解和使用，创新就是创新主体产出比自己以前所具有的东西好的东西的活动。其中“比自己以前所具有的东西好”有三重含义：一是指与自己以前所具有的东西不同；1.辩证唯物主义和历史唯物主义是研究和学习管理学的最基本的方触摸屏教育训练研发部2017/06/20触摸屏教育训练研发部2017/06/20目录1.1TouchPanel简介1.2电容式TP特点1.3电容式TP工作原理1.4电容式TP分类1.4.1投射电容与表面电容对比1.4.2电容与互电容结构1.4.3自电容1.4.4互电容1.5电容TP产品序员

1.6TP常用术语1.7电容TP产品基本结构1.7.1GFF1.7.2GF11.8生产流程1.8.1印刷制程->镭射制程1.8.2印刷制程->冲切制程1.8.3黄光制程->冲切制程1.9TP行业厂商供应链2.0TP行业知名厂商目录1.1TouchPanel简介1.7电容T1）.TP技术起源

触控面起源于1970年代美国军方用途开发,1980年代移转至民间后,

日本开始发展触控面板2）.TP的分类

进行触控技术依感应原理可分为电阻式（Resistive）、电容式（Capacitive）、表面音波式（SurfaceAcousticWave）、光学式（Optics）和电磁式（Digizer）等几种.3）.电容式TP的发展历程

电容式触控技术于20多年前诞生，早期由美商3M（明尼苏达矿业制造）公司独占整个电容式触控面板的国际市场。在几年前由于基本专利到期，全球触控面板的生产业者纷纷加入开发电容式触控面板事业领域中，期待有所发挥。1.1TouchPanel简介注：目前我司主要从事电容式触控面板的开发和制造。1）.TP技术起源1.1TouchPanel简介1.2电容式TP特点

电容式触控产品具防尘、防火、防刮、强固耐用及具有高分辨率等优点，

但也有价格昂贵、容易因静电或湿度造成触控失误等缺点。1.2电容式TP特点电容式触控产品具防尘、防火、防刮、1.3电容式TP工作原理电容式触摸屏是利用人体的电流感应进行工作的。人是接地物(即导电体)，给工作面通一个很低的电压，当用户触摸荧幕时，手指头吸收走一个很小的电流，这个电流分别从触控面板四个角或四条边上的电极中流出，并且理论上流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成比例，控制器通过对这四个电流比例的精密计算，得出触摸点的位置。在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压在触控屏角落加入小量电压手指接触触控屏时从四个角落传到接触点的微量电流被带走产生压降控制器由接触点压降程度计算出X/Y坐标位置再传给计算机主机I1I2I3I41.3电容式TP工作原理电容式触摸屏是利用人体的电流感应进表面电容式

由一个普通的ITO层和一个金属边框，当一根手指触摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角完成，不需要复杂的ITO图案投射电容式（感应电容式）

采用1个或多个精心设计的、被蚀刻的ITO层，这些ITO层通过蚀刻形成多个水平和垂直电极投射电容式根据不同工作原理又分：自感应电容式（自电容）互感应电容式（互电容）1.4电容式TP分类表面电容式1.4电容式TP分类

TypeItem投射式电容（ProjectiveCapacitance）表面式电容（SurfaceCapacitance）结构优点

多点触控（Multi-Touch）

Z轴感应分辨（ProximitySensing）

S/N够大即可分辨触控位置

布线较投射式电容简单缺点

布线较表面式电容复杂

电磁场,高频干扰造成游标飘移或误动作单点触控（SingleTouch）需常进行位置校准应用智能型手机数位相机笔记型计算机销售点管理系统（POS）售票机博奕游戏/娱乐机1.4.1投射电容与表面电容对比Type投射式电容表面式电容结构优点多点1.4.2自电容与互电容结构<轴交错式>自电容以ITOpattern来看又可分为：1.轴交错式、2.独立短阵式两类，当手指Touch时，手指与电极间会感应成一个耦合电容，经由量测电容值变化，计算触控点坐标。

互电容的ITOlayer被制成驱动线路和感测线路pattern，在线路互相交叉处形成耦合电容节点，当手指Touch时，会造成耦合电容值改变，再经由控制器测得触控点坐标。<独立矩阵式>薄膜基板玻璃基板触摸屏工作原理薄膜基板玻璃基板触摸屏工作原理1.4.2自电容与互电容结构<轴交错式>自电容以ITO自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测行与列之间存在多个固有的寄生电容(CP)行与列距离越近,寄生电容CP越大自电容行或列感应检测1.4.3自电容行行行行列列列列列列ITOPattern自电容的触摸感应检测方法需要每行和每列都进行检测自电容1.41.4.4互电容当行列交叉通过时,行列之间会产生互电容

驱动和感应单元之间形成边缘电容

行列交叉重叠处会产生耦合电容

感应单元的自感应电容依然存在,但不必进行测量互电容感应检测点行行行行列4-CMCMITOPattern1.4.4互电容当行列交叉通过时,行列之间会产生互电容互1.5电容TP产品随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我们的生活里，你喜欢哪一个？1.5电容TP产品随着TP的发展各种各样的TP产品出现在我产品结构类其它类CoverGlass：盖板玻璃Sensor：传感器IC：集成芯片Substrate：基板PF：保护膜FPC：可挠性印刷线路板DesignFeasibilityReviewPhase：可行性评估阶段ProtoPhase：规划阶段EVT：工程验证阶段ACF：异方性导电胶OCA：光学透明胶LOCA/OCR：液态光学透明胶ASF：防爆膜Sponge：泡棉胶DVT：设计验证阶段PVT：试产验证阶段MP：量产阶段ProcessFlow：制程流程ITOPattern：ITO图形ITOFilm：ITO薄膜

PI：光阻绝缘层Icon：图标MetalTrace：金属线路Sputter：溅镀Printing：印刷

Washclean：清洗Coating：涂布Pre-bake：软烤Film：菲林&薄膜Passivation：保护层SilverGlue：银浆VA：视区IRHole：红外孔AA：功能区Exposure：曝光

Developer：显影

Postbake：硬烤Etcher：蚀刻Stripping：剥膜StackUp：堆叠图TraceWidth：线路宽度TraceSpace：线路间距ITOBondingPad：ITO邦定区Oven：高温烘烤FMAE：失效模式与效应分析CP：制程能力指数CPK：量产规格限度基本类CS:表面应力DOL：强化深度CT：压缩应力、拉深应力AG：抗炫AR：抗反射AS：抗污AF：抗指纹

ITO：氧化铟锡BM：黑色材料Metal：金属（Mo-Al-Mo）SiO2：二氧化硅IM：Nb2O5+SiO2PR：光阻POL：偏光片CF：彩色滤光片LCD/LCM：液晶显示器、模组Barcode：条形码Spec：规格Mask：光罩Mark：靶标VMI：目检ESD：静电释放GND：地线Shielding：防护、屏蔽HardCoatingFilm：硬化涂层TFT：薄膜电晶体Cell：液晶填充制程OD：光学密度1.6TP常用术语产品结构类其它类CoverGlass：盖板玻璃1.7电容TP产品基本结构依Sensor材料分：玻璃式和薄膜式两种；厂内主要生产薄膜式。依Sensor结构分：单层和双层两种；玻璃式分：G+G；OGS；OnCell；InCell；薄膜式分：GFF；GF1；GF2；G1F1；目前厂内主要生产：GFF；GF11.7电容TP产品基本结构依Sensor材料分：玻璃式和薄1.7.1薄膜式-GFF结构Sensor（OCA_1+上ITOFilm+OCA_2+下ITOFilm）ConnectorCG或者PMMA黑色或白色油墨OCA_1ITOFilmOCA_2ITOFilmFPCACF上ITOFilm下ITOFilm正面保护膜反面保护膜底胶、泡棉胶、补块导光膜反面保护膜撕手IC+元器件AF/AGFilmUV胶虚线部分不一定会有GFF结构：即为CoverGlass（盖片玻璃）+FilmSensor（感应薄膜）构成TouchPanel；主要用于互电容，多点触控。1.7.1薄膜式-GFF结构Sensor（OCA_1+上1.7.2薄膜式-GF1结构GF1结构：将CoverGlass与单层FilmSensor合二为一成为一体式电容TP，即为单层薄膜方案；用于自电容和互电容；单点/两点/多点等触摸方式。CG或者PMMAOCA_1ITOFilmFPCACFConnector黑色或白色油墨IC+元器件反面保护膜底胶、泡棉胶、补块导光膜反面保护膜撕手虚线部分不一定会有正面保护膜AF/AGFilm封胶1.7.2薄膜式-GF1结构GF1结构：将CoverG1.8生产流程依不同公司厂内都有自己的流程。主要分印刷制程、镭射制程、黄光制程印刷制程印刷耐酸膜压干膜蚀刻剥膜清洗蚀刻剥膜清洗爆光显影黄光制程压干膜蚀刻剥膜清洗爆光显影涂布光阻蚀刻剥膜清洗爆光显影注：镭射制程直接把图形刻出来；不需要后制程；相对来说生产效率低。1.8生产流程依不同公司厂内都有自己的流程。主要分印刷制程1.8.1生产流程（印刷制程镭射屏体）来料检验裁切印刷背保来料检验裁切烘烤撕ITO面保护膜印刷耐酸膜UV烘干蚀刻剥膜清洗印刷银浆烘烤老化帖制程保护膜检验绝缘检验导通镭射上下线ACF压合假压测试印刷耐酸膜大片组合FPC中间压合FPC左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合撕ITO面保护膜老化UV烘干蚀刻剥膜清洗检验绝缘印刷银浆帖背保面OCA帖制程保护膜检验导通脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖ITO面OCA撕背保手工除尘脱泡帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验FT测试外观检验镭射ITO面OCA外观检验FPC假压外观检验帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕制程保护膜除尘边缘擦试擦胶FPC右边压合封胶喷码OQC抽检帖反面大保护膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.1生产流程（印刷制程镭射屏体）来料裁切印刷来料裁1.8.2生产流程（印刷制程冲切屏体）来料检验裁切印刷背保来料检验裁切烘烤撕ITO面保护膜印刷耐酸膜UV烘干蚀刻剥膜清洗印刷银浆烘烤老化帖制程保护膜检验绝缘检验导通冲切上下线ACF压合假压测试印刷耐酸膜大片组合FPC中间压合FPC左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合撕ITO面保护膜老化UV烘干蚀刻剥膜清洗检验绝缘印刷银浆撕制程保护膜帖制程保护膜检验导通脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖背保面OCA冲切OCA压合区开口脱泡冲切压合区开口帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验FT测试外观检验帖ITO面OCA外观检验FPC假压外观检验帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜印刷背保烘烤UV表干烘烤UV表干撕背保除尘边缘擦试擦胶FPC右边压合封胶喷码OQC抽检帖反面大保护膜上ITOFilm下ITOFilm1.8.2生产流程（印刷制程冲切屏体）来料裁切印刷来料裁1.8.3生产流程（黄光制程->冲切屏体）来料检验老化清洗来料检验老化涂布&压干膜预烤爆光显影固烤清洗涂布&压干膜预烤爆光显影固烤蚀刻剥膜清洗裁切蚀刻剥膜清洗帖制程保护膜冲切上下线ACF压合假压测试大片组合FPC中间压合FPC左边压合压合测试Sensor/CG来料检验面板帖合爆光显影固烤蚀刻剥膜清洗清洗涂布&压干膜预烤爆光显影固烤帖背面OCA脱泡功能测试撕制程保护膜帖反面保护膜帖反面保护膜撕手包装出货OQC帖ITO面OCA撕制程保护膜手工除尘脱泡帖制程保护膜撕除FPC上的双面胶离形膜外观检验FT测试冲切压合区开口外观检验FPC假压帖底胶或泡棉胶帖导光膜外观检验帖正面保护膜清洗涂布&压干膜预