INTERPF程序处理分析场和中尺度模式之间的数据转换

7:FILENAMEINTERPFMM5用户手册 7-PAGE197:FILENAMEINTERPF7-PAGE20 MM5用户手册 7 INTERPF7.1 目的INTERPF程序处理分析场和中尺度模式之间的数据转换，。它包括垂直插值，诊断分析并重新指定数据的格式。INTERPF获取REGRID，RAWINS或LITTLE_R的输出数据作为其输入来产生模式的初始和侧边界条件以及下边界条件。INTERPF的程序可以运行在以下几个平台上：Compaq/Alpha，Cray，DEC，Fujitsu，HP，IBM，SGI，Sun和运行与PC上的Linux。INTERPF代码是用FORTRAN90写成的。7.2 INTERPF程序输入LITTLE_R，RAWINS或REGRID的数据把各变量从气压层插值到sigma层上u,v,RH：关于气压(P)是线性的theta：关于气压的对数(lnP)是线性的去处整层平均辐散计算基态计算w对u,v,t,Qv进行重新插值计算扰动气压为下边界文件保存日平均的TSFC和SST把当前的数据输出到边界文件中把经过插值的数据输出到初始文件中把数据输出到下边界文件中 图7.1与INTERPF相关的MM5模式系统流程图7.3地面气压的计算请注意在下面的计算中所使用的“X”表示算术上的乘法，而不是一个向量叉积。1．地面上100hPa处（与地面的气压差为100hPa），T的第一猜值场 2．外推Tslv 3.修正Tsfc 4．使用地面以下的平均温度来估计地面气压 7.4 静力垂直内插从气压层到sigma层的过程仅要求有严格的界限内插。由于sigma坐标被定义在最大和最小的气压之间，所以无须外推。通过namelist中的编码选项，INTERPF程序可以产生一个有效的地面场。垂直内插只使用线性技术，通常是按气压或气压对数线性。静力气压被定义为： 这里是1维的垂直坐标，=1表示在地面，=0表示在模式顶；p*是2维地面气压场和一个常值（Ptop）的算术差。Ptop是模式顶处的常值气压。图7.2一个面的垂直廓线，它与几个气压层相交。在面的粗圆点上需要进行垂直内插。箭头（标号从1到3）代表了3个连续的格点，它们使用沿面的3个独立的气压层。7.5 去处整层平均辐散去处整层平均辐散可以使模式在开始运行时分析数据包含更少的初始条件噪音。在给定了高空站点的平均间隔和合理的高频率下，整层平均的垂直运动具有最大的虚假性。下面都是数量计算，“X”表示数量乘法。每个层上的气压权重u，v垂直平均p*u，p*v经垂直平均和气压权重处理的风的散度[m为用于圆点（D）和交叉点（X）的地图尺度系数]在假定了边界条件的情况下，求取速度势平均辐散风分量垂直权重经修正的风分量7.6 基态的计算MM5模式的的基态由几个常数构成。它们指定了地面气压和温度，一条温度廓线（可能包含对流层顶上部的一个等温层），用于参考态气压的和非静力面高度的分析表达式。除了地形高度外，这些常数仅作为模式系统的用户输入被用来定义完整的基态。常数P00参考海平面气压（在INTERPF的namelist中）Ts0参考海平面温度（在INTERPF的namelist中）A参考温度递减率（在INTERPF的namelist中）PTOP模式顶层的参考气压（在REGRIDDER和INTERPF的namelist中）PISO（可选）温度，在该温度上参考温度变为常数（可能用于模拟同温层）（在INTERPF的namelist中）标准（refrence）P标准3维气压标准3维温度标准高度它为每个层提供了一个不随时间变化的固定高度，为每个i,j,k位置是固定值和地形高度的函数。如果用户要求使用namelist中的等温层温度选项，则必须改变温度和高度的计算。首先，允许的最小温度必须如同等温层温度那样地被定义。为了转换为等温层温度，需要计算该位置上的气压。根据该气压（PISO），可以得到等温层的高度，而后得到经调整的标准高度。 7.7 非静力模式的初始化INTERPF首先在静力sigma层上产生一个静力输入文件。该sigma层是基于实气压而非参考态气压。为了在非静力模式下初始化数据，需要通过进一步的垂直内插将数据转移到非静力sigma层上。首先需要计算静力层的高度，然后使用按高度线性的内插法把u，v，T和q插到非静力层上。除了可以从数据集中获取的海平面气压（SLP），u，v，T和q外，非静力模式还需要两个用于初始化的变量。静力sigma层上的垂直速度（w）可以简单地由气压速度（）计算得到。该气压速度可以通过垂直积分水平风速散度得到。辐散的移除可以取确保该积分不会在模式区域顶产生垂直运动。而后该被插值到非静力层上并被转换为w（w=）。在实际中，无论w是按此种方法被初始化还是等于0，都不会影响结果。为了给出一个静力平衡，必须初始化气压扰动（）。一旦知道了非静力模式层上的虚温后，以有限差分形式表示的模式垂直风速的方程和加速项与平流项（被设为0）一起被使用。从而使得TV（z）与之间产生某种联系。如果给定了海平面气压，则最低sigma层上的就可以被估计。如果再给出虚温的廓线，这样通过垂直积分就可以计算出其他层上的。该平衡保证了每个模式积分柱中的初始加速度为0。7.8 下表层温度和LOWBDY_DOMAINn文件 INTERPF程序产生三个主要的二进制文件：MMINPUT_DOMAINn，BDYOUT_DOMAINn和LOWBDY_DOMAINn。MMINPUT_DOMAINn文件包含与时间有关的3维和2维场，比如风，温度，湿度和气压。BDYOUT_DOMAINn文件包含3维场的侧边界，通常是4行（列）。LOWBDY_DOMAINn包含表面温度场的日平均或随时间改变的的表面温度场（地面层上的空气温度和海平面的温度），也可以选择海冰或雪盖场。 地面上的空气温度通常是定义在输入的气压层数据集中的地面层上的温度，也可以是最低sigma层上的温度（如果namelist的选项被设置为在垂直插值中不使用地面层上的数据）。如果不选择地表模式（LSM），则此变量被作为恒定的深土温度来使用。REGRID中作为海平面温度（SST）来使用的变量没有很好的被定义。依据用户的选择，海平面温度可能是水体温度，表层温度或是1000hPa处的温度。拥有高分辨率地表类型数据的用户会发现夏季有一些非常“热”的湖。如果用户选择了PREGRIDVtable表中的表层温度（SKT），则会计算地面层上空气的日平均温度和海平面上的日平均温度，并且把它们都输出到LOWBDY_DOMAINn文件中。进行日平均的目的是减少“常”温的日扰动同时也提供更符合实际情况的内陆湖温度。这就是为何我们建议用户通常要准备至少是完整一天的分析数据或预报。如果用户选择了PREGRIDVtable表中的海平面温度（SST），那么INTERPF程序会自动提供随时间变化的SST和地面层上的空气温度。如果有疑问的话，用户应该假定地面上的温度是表层温度(SKT)，它不适合作为一个随时间变化的SST来使用。7.9参数说明哈！没有任何参数说明。7.10FORTRAN的namelist输入文件 大多数针对INTERPF程序的选项通过namelist文件来处理。因为该文件是一个FORTRAN的namelist文件（FORTRAN90标准），所以它的语法也比较特殊。这里有六个namelist的记录（从record0到record5）。通常，所有的namelist记录必须被填充为用户对数据的描述。 表7.1: INTERPF的namelist值：记录0和记录1。NamelistRecordNamelistVariableDescription（描述）RECORD0INPUT_FILE来自于REGRID,RAWINS或LITTLE_R的输入文件，包含目录结构RECORD1START_YEAR4位整数的起始年份RECORD1START_MONTH2位整数的起始月份RECORD1START_DAY2位整数的起始日RECORD1START_HOUR2位整数的起始时RECORD1END_YEAR4位整数的结束年份RECORD1END_MONTH2位整数的结束月份RECORD1END_DAY2位整数的结束日RECORD1END_HOUR2位整数的结束时RECORD1INTERVAL分析时次间的时间间隔（秒）RECORD1LESS_THAN_24H是否（T/F）执行少于24小时的分析（默认是FALSE）表7.2: INTERPF的namelist值：记录2和记录3。NamelistRecordNamelistVariableDescription（描述）RECORD2SIGMA_F_BU输入sigma层，完整层，从下至上（1.0-0.0）RECORD2PTOP模式顶气压值（Pa）RECORD2ISFC在使用最低层的分析数据进行垂直插值时要包括的sigma层的层数；0=普通插值，1=使用地面层作为最低的sigma层，n>1在插值中地面层使用于n层sigma层RECORD3P0参考海平面气压（Pa）RECORD3TLP参考温度递减率（K）RECORD3TS0参考海平面温度（K）RECORD3TISO等温（K）。如果此项设为零，则没有任何的作用。当由参考廓线算得的温度小于该值时，修订为该值。 表7.3: INTERPF的namelist值：记录4和记录5。NamelistRecordNamelistVariableDescription（描述）RECORD4REMOVEDIV是否（T/F）去处整层积分散度RECORD4USESFC是否（T/F）在垂直插值中使用输入的地面数据RECORD4WRTH2O饱和度是否（T/F）与含水量相关RECORD5IFDATIM整数，所要输出的初始条件的时次数（如果不做分析同化，仅使用1就可以了）。“-1”表示输出所有的时次7.11 怎样运行INTERPF键入“make”为你的平台创建一个可执行文件。编辑namelist.input文件。通常把输出内容放到一个文件中是一个值得实践的好习惯。这样的话，当你的程序出错时，你就可以检查此日志文件。比如，在一台工作站上，可以直接运行可执行文件（interpf>&interpf.log）。INTERPF需要任意一个下面列出得文件：REGRID_DOMAINn，RAWINS_DOMAINn，LITTLE_R_DOMAINn（这里n是区域标号）。输入数据的位置，包括目录结构，都被定义在了namelist文件中。INTERPF的输出文件（作为MM5的输入）包括：MMINPUT_DOMAINn，BDYOUT_DOMAINn，LOWBDY_DOMAINn。这些文件在当前的工作目录中被产生。用户不能控制这些文件的命名规则。7.12INTERPF不能工作！出了什么问题？大多数来自INTERPF的错误，只要不是以“segmentationfault”，“coredump”或“floatingpointerror”结束的话，都会有一个相应的打印语句。虽然消息本身包含的内容不足以改正这个问题，但是它将会把你引导到运行失败的源代码部分，它应该能提供你更多的诊断信息。在一次失败的运行中，INTERPF打印的最后的语句是关于诊断错误的。为了明确INTERPF是否成功结束，首先查看是否有“STOP99999”语句。还要查看INTERPF是否处理了所要求的各个时次。在每次分析后，都要把数据输出到初始条件文件中，直到完成了namelist中指定的时段数为止。同样地，在每次分析后，也要把数据输出到边界条件文件中，但是输出时次从第二个时间段开始。下边界边界文件仅输出一次。当INTERPF通知你“Relaxationdidnotconvergein20000iterations”时，你可能正在使用无辐散风做理想化的运行。设置REMOVEDIV=.FALSE.，这样你就不会移除平均辐散了。记住要产生一个单独的边界条件文件，你至少要准备两个时次。这样才能计算一个侧边界条件的倾向变化。即使你不打算做一个长时间的预报，为地面层边界条件文件提供完整的一天时间也是有益的。这是因为该文件包含了地面空气温度的日平均值和SST的日平均值。当INTERPF运行时，如果出现了一个它没有预料到的插值错误（比如被强迫执行一次外推），INTERPF将会停止并打印出有错误的（I,J,K）和气压值。如果通过修改所提供的面或气压层不能解决该问题，通常问题就会变得比较地复杂，这意味着分析数据可能有错误。7.13文件I/O该插值程序在运行过程中会读取输入文件并产生输出文件。二进制的输入文件和所有的输出文件都是无格式的FORTRAN记录（二进制，顺序存取）。Namelist文件是一个用户可读的输入文件。下面的表是关于输入和输出文件的： 表7.4 INTERPF程序的输入文件文件名描述namelist.input包含运行时选项的namelist文件LITTLE_R_DOMAIN1，RAWINS_DOMAIN1，REGRID_DOMAIN1(在namelist文件中被指定)MM5系统，气压层上的气象数据，输入到INTERPF中 表7.5 INTERPF程序的输出文件文件名描述MMINPUT_DOMAIN1用于MM5的初始条件BDYOUT_DOMAIN1用于MM5的侧边界条件LOWBDY_DOMAIN1下边界条件（水库温度和平均SST）7.14INTERPF的tar文件interpf.tar文件包含下列文件和目录：CHANGES INTERPF程序的变化Doc 包含几个README文件Makefile 用于创建INTERPF可执行程序的MakefileREADME 关于INTERPF目录的一般信息interpf.deck.cray 在NCARCray上使用的decknamelist.input 用来选择运行时选项的namelist文件src/ INTERPF源代码附录资料:不需要的可以自行删除电脑基本知识电脑基本知识电脑的配置，主要看CPU、显卡、主板、内存、硬盘、显示器等，而笔记本的话就看它的品牌就行了。国外的有HP、apple、松下、东芝等，不过顾客口碑和质量比较硬的是DELL和HP这两个品牌；国产的有：宏基、清华紫光、清华同方、神州、海尔、联想、八亿时空等。

一、评价标准

1、CPU，这个主要取决于频率和二级缓存，频越高、二级缓存越大，速度越快，未来CPU会有三级缓存、四级缓存等，都影响响应速度。

2、内存，内存的存取速度取决于接口、颗粒数量多少与储存大小（包括内存的接口,如：SDRAM133，DDR233，DDR2-533，DDR3-800），一般来说，内存越大，处理数据能力越强，速度就越快。

3、主板，主要还是处理芯片，如：笔记本i965比i945芯片处理能力更强，i945比i910芯片在处理数据的能力又更强些，依此类推。

4、硬盘，硬盘在日常使用中，考虑得少一些，不过也有是有一些影响的，首先，硬盘的转速（分：高速硬盘和低速硬盘，高速硬盘一般用在大型服务器中，如：10000转，15000转；低速硬盘用在一般电脑中，包括笔记本电脑），台式机电脑一般用7200转，笔记本电脑一般用5400转，这主要是考虑功耗和散热原因。

硬盘速度又因接口不同，速率不同，一般而言，分IDE和SATA（也就是常说的串口）接口，早前的硬盘多是IDE接口，相比之下，存取速度比SATA接口的要慢些。

硬盘也随着市场的发展，缓存由以前的2M升到了8M或更大，就像CPU一样，缓存越大，速度会快些。

5、显卡：这项对运行超大程序软件的响应速度有着直接联系，如运行CAD2007，3DStudio、3DMAX等图形软件。显卡除了硬件级别上的区分外，也有“共享显存”技术的存在，和一般自带显存芯片的不同，就是该“共享显存”技术，需要从内存读取显存，以处理相应程序的需要。或有人称之为：动态显存。这种技术更多用在笔记本电脑中。

6、电源，这个只要功率足够和稳定性好，也就OK啦。

7、显示器：显示器与主板的接口也一样有影响，只是人们一般没有太在乎（请查阅显示设备相关技术资料）。软件方面1、操作系统：简单举个例子说明一下：电脑的同等配置，运行原版Windows98肯定比运行原版WindowsXP要快，而原版XP肯定又比运行原版的WindowsVista速度要快，这就说明，同等配置情况下，软件占用的系统资源越大，速度越慢，反之越快。

还有，英文原版的操作系统运行英文版程序比运行中文版的程序稳定性及速度都有是关系的。所以，这里特别强调是原版的系统，也就是没有精简过的系统。同理，精简过的WindowsXP一般来说，会比原版的XP速度快些，因为精简掉一些不常用的程序，占用的系统资源少了，所以速度有明显提升。

2、软件（包括硬件）都可以适当优化，以适合使用者，如：一般办公文员，配置一般的电脑，装个精简版的XP和精简版的Office2003就足以应付日常使用了。但如果是图形设计人员，就需要专业的配置，尤其对显卡的要求，所以，升级软件：MicrosoftDirectX9.0或以上版本是很有必要的。哪些能软件查看电脑配置：

1、EVEREST

2、鲁大师+优化大师

3、硬件快捕

4、cpu-z

5、gpu-z

新版本都支持最新的酷睿i5、酷睿i7等新品

三、详细配置

1.CPU

主流桌面级CPU厂商主要有INTEL和AMD两家。Intel平台的低端是赛扬和奔腾系列，高端是酷睿2（已成功代替酷睿1）09年作为下一代更先进的CPUI7也上市了，在此不久后32NM6核心I9也可能于2011年上市。

AMD平台的低端是闪龙，高端是速龙，皓龙。最常用的是两者的中低端。INTEL处理器方面，在中高端有e7400，可以搭配频率更高的DDR2内存，这一点是AMD中高端平台中难以实现的。AMD64bitSP2500+虽然超值，但缺少了对内存双通道的支持，这一点让许多玩家感觉不爽。

2.Intel和AMD市面上的主流配置有两种。一种是Intel配置一种是AMD配置。其主要区别在于cpu的不同，顾名思义Intel配置的cpu是Intel品牌的，AMD配置的cpu是AMD品牌的。产品的市场定位和性能基本相同。价格不同，主要性能倾向有所区别。可根据需要和价位而定。

3.主板配置

常用的比较好的牌子其实不止intel，华硕(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)、精英(ECS)、微星(MSI)、磐正(EPOX)、双敏(UNIKA)、映泰(BIOSTAR)、硕泰克(SOLTEK)、捷波(JETWAY)、钻石(DFI)这些,还有一些二线牌子象斯巴达克这些也比较好。4.内存配置

常用内存条有3种型号：一）SDRAM的内存金手指（就是插入主板的金色接触部分）有两个防呆缺口，168针脚。SDRAM的中文含义是“随机动态储存器”。二）DDR的内存金手指只有一个防呆缺口，而且稍微偏向一边，184针脚。DDR中文含义是“双倍速率随机储存器”。三）DDR2的内存金手指也只有一个防呆缺口，但是防呆缺口在中间，240针脚。DDR2SDRAM内存的金手指有240个接触点。

5.内存条

2009年最新的内存已经升级到DDR3代，DDR3内存向DDR2内存兼容，同样采用了240针脚，DDR3是8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。主流DDR3的工作频率是1333MHz。在面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势，此外，由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多。一线内存品牌厂家均推出了自己的DDR3内存，如金士顿、宇瞻、威刚、海盗船、金邦等。在价格上，DDR3的内存仅比DDR2高出几十块，在内存的发展道路上，DDR3内存的前途无限。

6.硬盘配置

硬盘按接口来分：PATA这是早先的硬盘接口，2009年新生产的台式机里基本上看不到了；SATA这是主流的接口也就是平常说的串行接口，市面上的硬盘普遍采用这种接口；SATAII这是SATA接口的升级版，市面上这种硬盘有是也有，就是不多，主要就是缓存和传输速度的提高；SCSI这是一种在服务器中采用的硬盘接口，它的特点是转动速度快可以达到10000转，这样读写速度就可以加快而且还支持热插拔。

7.显卡配置显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家。

四、显卡的基本构成

1.GPU

全称是GraphicProcessingUnit，中文翻译为"图形处理器"。NVIDIA公司在发布GeForce256图形处理芯片时首先提出的概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心技术有硬件T&l、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&l技术可以说是GPU的标志。显示卡

显示卡（DisplayCard）的基本作用就是控制计算机的图形输出，由显示卡连接显示器，才能够在显示屏幕上看到图象，显示卡有显示芯片、显示内存、RAMDAC等组成，这些组件决定了计算机屏幕上的输出，包括屏幕画面显示的速度、颜色，以及显示分辨率。显示卡从早期的单色显示卡、彩色显示卡、加强型绘图显示卡，一直到VGA(VideoGraphicArray)显示绘图数组，都是由IBM主导显示卡的规格。VGA在文字模式下为720*400分辨率，在绘图模式下为640*480*16色，或320*200*256色，而此256色显示模式即成为后来显示卡的共同标准，因此通称显示卡为VGA。而后来各家显示芯片厂商更致力把VGA的显示能力再提升，而有SVGA（SuperVGA）、XGA（eXtendedGraphicArray）等名词出现，显示芯片厂商更把3D功能与VGA整合在一起，即成为所贯称的3D加速卡，3D绘图显示卡。

像素填充率

像素填充率的最大值为3D时钟乘以渲染途径的数量。如NVIDIA的GeForce2GTS芯片，核心频率为200MHz，4条渲染管道，每条渲染管道包含2个纹理单元。那么它的填充率就为4x2像素x2亿/秒=16亿像素/秒。这里的像素组成了在显示屏上看到的画面，在800x600分辨率下一共就有800x600=480，000个像素，以此类推1024x768分辨率就有1024x768=786，432个像素。在玩游戏和用一些图形软件常设置分辨率，当分辨率越高时显示芯片就会渲染更多的像素，因此填充率的大小对衡量一块显卡的性能有重要的意义。上面计算了GTS的填充率为16亿像素/秒，再看看MX200。它的标准核心频率为175，渲染管道只有2条，那么它的填充率为2x2像素x1.75亿/秒=7亿像素/秒，这是它比GTS的性能相差一半的一个重要原因。

显存显示内存的简称。顾名思义，其主要功能就是暂时储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的显存也就越多。以前的显存主要是SDR的，容量也不大。而市面上基本采用的都是DDR规格的，在某些高端卡上更是采用了性能更为出色的DDRII或DDRIII代内存(DDRIII已不是更为出色的,而是最差的那种了)。

两大接口技术

AGP接口

AccelerateGraphicalPort是Intel公司开发的一个视频接口技术标准,是为了解决PCI总线的低带宽而开发的接口技术。它通过把图形卡与系统主内存连接起来，在CPU和图形处理器之间直接开辟了更快的总线。其发展经历了AGP1.0(AGP1X/2X)、AGP2.0(AGP4X)、AGP3.0(AGP8X)。最新的AGP8X其理论带宽为2.1Gbit/秒。

PCIExpress接口

PCIExpress是新一代的总线接口，而采用此类接口的显卡产品，已经在2004年正式面世。早在2001年的春季“英特尔开发者论坛”上，英特尔公司就提出了要用新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部连接，并称之为第三代I/O总线技术。随后在2001年底，包括Intel、AMD、DELL、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范，并在2002年完成，对其正式命名为PCIExpress。理论速度达10Gbit以上,如此在的差距,AGP已经被PCIE打击的差不多了,但是就像PCI取代ISA一样,它需要一定的时间，而且必须是915以上的北桥才支持PCIE，所以，可以预见PCIE取代AGP还需好长时间。显示器市面上有纯屏显示器和液晶显示器两种。随着液晶显示器的价格下降，已经成为显示器的主流种类。常见的液晶显示器有19寸、21寸、22寸、24寸等。价格不一，性能差别很大。可根据需要和价位而定。

好坏大部分看

1)亮度\对比度.常用500NIT,对比度1000左右.

2)可视角.IPS屏水平和垂直都可达到178度.

3)是否有亮点\坏点\全黑是否有漏光.

4)背光均不均匀.

5)功耗.单屏功耗包括逻辑板部分和背光部分.

电脑配置注意事项

电脑真正开始进入平常百姓家，对于电脑，DIY是一个很不错的选择，但是对于初接触电脑的朋友来说，

双核笔记本电脑

组装电脑是一个很复杂的事情，其实组装电脑并不复杂，真正复杂的是选择电脑的配置，对于组装电脑的原则，应秉承“适用为好”的原则，因为想追求最好配置，永远也不会追上！下面为大家讲解电脑配置选择过程中应当注意的五点！

第一，关于电源。作为所有主机硬件“耗电”的供电“单位”，电源选配至关重要（不少人对此并不重视）：功率小了绝对不行（小马拉大车，后果不言自明）；功率大点当是最佳选择（留有余地，但也不是越大越好）。切忌：按照硬件“耗电”之和“严丝合缝”匹配电源，这是靠不住的（一旦某个硬件耗电增加，就会立马“掉闸”）。

第二，关于主板。就攒机而言，低限要求应当支持64位双核CPU，支持主流SATA硬盘，支持内存二代产品。有的主板虽然也是最新产品，但是并不支持“SATA-II”（SATA硬盘有“I”和“II”之分）。如若选配安装了“SATA-II”，那么就不能在这样的主板（南桥芯片）上开启“AHCI模式”，只能运行于“IDE模式”之下。

第三，关于内存。五年前的品牌机，256M和512M内存是主流配置。当时不是不能高配，而是厂家不想配（那时内存价格昂贵，高配就会加大成本影响竞争）。有鉴于此，建议把内存增加到512Mx2或1Gx2（双通道），这样就可流畅运行Windows7。另外，就普通用户（包括游戏玩家）来说，内存配至4-8G似无必要，尽管内存降到了“白菜价”。

第四，关于显卡。多数品牌台式机配置的是“集成显卡”。尽管最新主板依然延续了显卡“集成”，但显卡性能多数并未得以提升：1、在高分辨率和刷新率情况下会出现“闪屏”；2、对于运行大型3D游戏“难以胜任”；3、不支持WindowsVista/Windows7的Aero特效。因此，建议在组装或改装电脑主机时配置“独立显卡”；4、但是AMD的780系列主板的出现改变了这一切，板载的HD3200可运行AERO特效和硬件加速（但是在经济能力许可的情况下还是选择独立显卡）。

第五，关于CPU。抛开五年前主流配置“奔4”不说，组装电脑应当首选64位双核CPU（立足当前、着眼长远），不要沿袭传统观念选配32位、单核的。至于CPU“外频”与内存频率的“严丝合缝”，那是“攒机玩家”需要捉摸的“精益求精”，就绝大多数用户组装电脑来说，可以忽略不计。电脑配置网购攒机主要的四种购买方式

第一种是网店购买，优势是价格极为便宜，远低于实体店，也是所有购买方式中最便宜的，适合购买中高档，与实体店差价过大的产品。缺点是低端廉价产品经常出现质量问题，或者实物与照片不符的现象。主要网站有，淘宝，拍拍，百度有啊，阿里巴巴等。

第二种是网络商城，优势是产品质量不错，价格也低于实体店，但是略高于网店，最重要的优势是能够分期付款，适合刷卡一族用户购买。缺点是付货速度较慢，维修返厂有中转耽误时间。主要网站有，京东商城，新蛋网，红孩子网上商城，F7NET分期网等。

第三种是官网直接购买，优势是产品质量极高，售后保障最全面，完全不用担心买到水货的问题，适合对产品质量要求很高的用户采用。缺点是价格往往比实体店还要贵不少。主要网站有，三星，LG，明基，戴尔等。

第四种是团购，优势是价格极低，厂商利润非常少，由于团购是与厂商直接挂钩，因此产品售后保障也完全不是问题，是所有网购中最实惠的一种。缺点是产品样式稀少，无法满覆盖所有用户群体。主要网站有，IT168论坛团购，新浪团购等。

因此要想买到真正超值的产品，一定要合理选择一个适合自己的网购方式，才能保证利益最大化。如果准备攒一台高配置电脑的话，一般推荐采用网络商城分期付款方式；低配电脑推荐采用网店购买方式；主流配置电脑推荐采用团购方式（基本上主流配置的硬件产品，团购都能买到）；对电脑质量要求很高的用户推荐采用官网直接购买的方式。

如何查看电脑配置

如果想看看自己电脑的配置，那就单击“开始”→“程序”→“附件”→“系统工具”→“系统信息”里面包括硬件版本，性能指数，软件版本信息等，都在里面了。一般来讲，电脑的速度的响应并不能说某单个硬件对它的影响，它们之间需要相互匹配（下同此理），当然，硬件占主要因素，二是软件的优化设置。计算机发展简史世界上第一台电子计算机于1946年2月在美国宾夕法尼亚大学诞生，取名为ENIAC（读作“埃尼克”），即ElectronicNumericalInternalAndCalculator的缩写。电子计算机的产生和迅速发展是当代科学技术最伟大的成就之一。自1946年美国研制的第一台电子计算机ENIAC以来，在半个世纪的时间里，计算机的发展取得了令人瞩目的成就。

电子计算机的发展阶段通常以构成计算机的电子器件来划分，至今已经历了四代，目前正在向第五代过渡。每一个发展阶段在技术上都是一次新的突破，在性能上都是一次质的飞跃。

1．第一代（1946～1957年），电子管计算机

它是一台电子数字积分计算机，取名为ENIAC。这台计算机是个庞然大物，共用了18

000多个电子管、1500个继电器，重达30吨，占地170平方米，每小时耗电140千瓦，计算速度为每秒5000次加法运算。尽管它的功能远不如今天的计算机，但ENIAC作为计算机大家族的鼻祖，开辟了人类科学技术领域的先河，使信息处理技术进入了一个崭新的时代。其主要特征如下：

（1）电子管元件，体积庞大、耗电量高、可靠性差、维护困难。（2）运算速度慢，一般为每秒钟1千次到1万次。（3）使用机器语言，没有系统软件。（4）采用磁鼓、小磁芯作为存储器，存储空间有限。（5）输入/输出设备简单，采用穿孔纸带或卡片。（6）主要用于科学计算。

2．第二代（1958～1964年），晶体管计算机

晶体管的发明给计算机技术带来了革命性的变化。第二代计算机采用的主要元件是晶体管，称为晶体管计算机。计算机软件有了较大发展，采用了监控程序，这是操作系统的雏形。第二代计算机有如下特征：（1）采用晶体管元件作为计算机的器件，体积大大缩小，可靠性增强，寿命延长。（2）运算速度加快，达到每秒几万次到几十万次。（3）提出了操作系统的概念，开始出现了汇编语言，产生了如FORTRAN和COBOL等高级程序设计语言和批处理系统。（4）普遍采用磁芯作为内存储器，磁盘、磁带作为外存储器，容量大大提高。（5）计算机应用领域扩大，从军事研究、科学计算扩大到数据处理和实时过程控制等领域，并开始进入商业市场。3．第三代（1965～1969年），中小规模集成电路计算机

20世纪60年代中期，随着半导体工艺的发展，已制造出了集成电路元件。集成电路可在几平方毫米的单晶硅片上集成十几个甚至上百个电子元件。计算机开始采用中小规模的集成电路元件，这一代计算机比晶体管计算机体积更小，耗电更少，功能更强，寿命更长，综合性能也得到了进一步提高。具有如下主要特征：（1）采用中小规模集成电路元件，体积进一步缩小，寿命更长。（2）内存储器使用半导体存储器，性能优越，运算速度加快，每秒可达几百万次。（3）外围设备开始出现多样化。（4）高级语言进一步发展。操作系统的出现，使计算机功能更强，提出了结构化程序的设计思想。（5）计算机应用范围扩大到企业管理和辅助设计等领域。

4．第四代（1971年至今），大规模集成电路计算机

随着20世纪70年代初集成电路制造技术的飞速发展，产生了大规模集成电路元件，使计算机进入了一个新的时代，即大规模和超大规模集成电路计算机时代。这一时期的计算机的体积、重量、功耗进一步减少，运算速度、存储容量、可靠性有了大幅度的提高。其主要特征如下：

（1）采用大规模和超大规模集成电路逻辑元件，体积与第三代相比进一步缩小，可靠性更高，寿命更长。（2）运算速度加快，每秒可达几千万次到几十亿次。（3）系统软件和应用软件获得了巨大的发展，软件配置丰富，程序设计部分自动化。（4）计算机网络技术、多媒体技术、分布式处理技术有了很大的发展，微型计算机大量进入家庭，产品更新速度加快。（5）计算机在办公自动化、数据库管理、图像处理、语言识别和专家系统等各个领域得到应用，电子商务已开始进入到了家庭，计算机的发展进入到了一个新的历史时期。操作系统知识系统软件的核心是操作系统。操作系统是由指挥与管理计算机系统运行的程序模板和数据结构组成的一种大型软件系统，其功能是管理计算机的硬件资源和软件资源，为用户提供高效、周到的服务。操作系统与硬件关系密切