科创板受理公司巡礼系列之（五）：聚辰半导体“改道”科创板EEPROM领域独角兽未来能否继续领跑

内容目录写在前面：聚辰半导体改道科创板领域独角兽未来能否继续领跑？ 挖掘公司基本面：十年发展，聚辰何以成为全球第三供应商？ 纵观公司整体：全球化芯片设计企业，股权相对集中 6历史沿革：专注芯片设计，逐步成长为全球第三供应商 股权结构：股权相对集中，存在实际控制人 6人员构成：资深高级管理人员，成熟稳定研发团队 8探究核心产品音圈马达驱动芯片智能卡芯片三大业务并行 三大核心产品为公司重磅产品，2018年贡献营收近90% 9主要经营模式：典型Fabless模式，专注于芯片的研发与设计 解析经营业绩：公司营业收入逐年上升年归母净利润达亿元 13营收情况：营业收入逐年上升，毛利率略有下降 13期间费用：2018年期间费用降达15.32%，财务费用为负 13客户情况：智嘉电子为公司第一大客户，前五大客户总计销售占比过半 14地区构成：中国大陆营收占比最大年中国大陆外收入占达47.13% 15剖析竞争优势：四大优势构筑核心竞争力，为跑赢对手保驾护航 15分析募集方案：拟募亿元，主要产品线开发升级 17明晰行业潜力：智能手机汽车电子驱动下，细分市场能否实现飞跃？ 18集成电路设计行业：集成电路行业的产业结构不断优化设计成为龙头 18存储芯片市场：国内需求逐步攀升年增速高达34.18% 19市场：智能手机驱动需求快速增长，两大巨头占据全球60%市场 20音圈马达驱动芯片市场：市场保持稳定增长，国内初步打破日韩垄断局面 22智能卡芯片市场：市场逐渐复苏，国产化趋势明显 23聚焦竞争对手：对比上海复旦与兆易创新，聚辰半导体是否更胜一筹？ 25产品角度：聚辰半导体领跑市场，上海复旦产品更为多样 25角度：毛利率期间费用偿债能力，聚辰与可比公司基本持平 27研发角度：2018年聚辰研发费用率达12.06%，发明专利数量稍显逊色 28把控风险因素：展望未来，现有风险是否会带来致命一击？ 29图表目录图1：2014-2023年全球存储芯片行业市场规模及预测 5图2：聚辰半导体公司发展历程 6图3：聚辰半导体股本形成及变化 7图4：聚辰半导体股权结构 7图5：2018年公司员工职能构成情况 8图6：2018年公司员工学历构成情况 8图7：2016-2018年公司各业务营业收入占比情况 9图8：集成电路行业经营模式示意图 图9：公司芯片产品的工艺流程图 图10：公司的整体业务流程图 图公司新产品研发的具体流程图 12图12：公司采购流程图 12图13：2018年经销和直销两种销售模式下的销售金额和占比情况 12图14：2016-2018年营业收入及增长率 13图15：2016-2018年归母公司净利润及增长率 13图16：2016-2018年净利润及增长率 13图17：2016-2018年公司毛利率 13图18：2016-2018年销售费用及占营业收入比重 14图19：2016-2018年管理费用及占营业收入比重 14图20：2016-2018年研发费用及占营业收入比重 14图21：2016-2018年财务费用及占营业收入比重 14图22：2016-2018年期间费用及占营业收入比重 14图23：2018年前五大客户销售占比情况 15图24：2018年主营业务收入的区域构成 15图25：2018年研发投入占营业收入比例 16图26：2009-2018年我国集成电路行业市场规模 18图27：2009-2018年我国集成电路设计行业市场规模 18图28：2009-2018年我国集成电路子行业销售收入（亿元） 19图29：存储芯片的大致分类 19图30：2014-2023年全球存储芯片行业市场规模及预测 20图31：2018年全球集成电路市场产品结构 20图32：2014-2023年国内存储芯片行业市场规模及预测 20图33：2014-2023年球市场规模及预测 21图34：2016-2023年全球智能手机摄像对需求量及预测（亿颗） 21图35：2016-2023年全球液晶面板对需求量及预测（亿颗） 21图36：2018年球主要厂商市场份额 22图37：2018年全球智能手机摄像头主要厂商市场份额 22图38：2014-2023年全球及中国音圈马达驱动芯片市场规模及预测 23图39：2014-2023年全球智能卡芯片市场规模及预测 23图40：2014-2023年中国智能卡芯片市场规模及预测 24图41：聚辰半导体竞对——兆易创新 25图42：聚辰半导体竞对——上海复旦 25图43：上海复旦产品线 26图44：2016-2018年公司与可比上市公司毛利率情况 27图45：2016-2018年公司与可比上市公司管理费用率情况 27图46：2016-2018年公司与可比上市公司销售费用率情况 27图47：2016-2018年公司与可比上市公司研发费用率情况 28图48：上海复旦知识产权活动情况 29表1：聚辰半导体全资子公司情况 7表2：公司高级管理人员介绍 8表3：公司各系列产品介绍及应用领域 9表4：公司各系列音圈马达驱动芯片产品介绍及应用领10表5：公司各系列智能卡芯片产品介绍及应用领域 10表6：公司产品各市场应用领域的要终端用户 16表7：公司募集资金投入项目情况 17表8：EEPROM行业主要企业 22表9：音圈马达驱动芯片行业主要企业 23表10：智能卡芯片行业主要企业 24表兆易创新主营产品 25表12：上海复旦主营存储器产品 26表13：2016-2018年公司与可比上市公司偿债能力情况 28来能否继续领跑？4月2A股新股3021聚辰半导体股份有限公司成立于2009年11月13日，是一家全球化的芯片设计高新技术企业。下有香港进出口及聚辰美国两家全资子公司，聚辰深圳一家分公司，并在台湾设立了办事处。从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。2018年公司成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，全球排名第一的智能手机摄像头供应商。储存芯片国内需求攀升，智能手机驱动EEPROM2018年全球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%，远高于集成电路行业整体增速。同时在智能手机发展的驱动下，EEPROM市场规模在2016-2017年间出现拐点。据赛迪顾问统计，2018年全球整体市场规模达到7.145.61%。预计2023年全球市场规模将达到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。图1：2014-2023年全球存储芯片行业市场规模及预测0

全球存储芯片市场销售（亿元） 同比增长61.49%158016231509135613431415124027.42%792 61.49%158016231509135613431415124027.42%792 772 7685.36%6.64%7.55%-2.56%-0.57%-0.96%-14.16%

70%60%50%40%30%20%10%0%资料来源：招股说明书综上所述，我们认为，受益于智能手机的推动，存储芯片国内需求攀升，EEPROM市场空间将持续增长。站在当前时点，集成电路行业设计行业、存储芯片市场、EEPROM市场、音圈马达驱动市场以及智能卡芯片市场规模、发展趋势、竞争格局究竟如何？应商？纵观公司整体：全球化芯片设计企业，股权相对集中历史沿革：专注芯片设计，逐步成长为全球第三供应商聚辰半导体股份有限公司成立于2009年月年9月日整体变更为股份有限公司，是一家全球化的芯片设计高新技术企业。下有香港进出口及聚辰美国两家全资子公发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。2018年公司成为全球排名第三的产品供应商，市场份额在国内企业中排名第一。图2：聚辰半导体公司发展历程资料来源：招股说明书，公司官网，整理公司目前拥有ErasableProgrammableRead-Only、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、在智能手机摄像头EEPROM芯片细分领域已奠定了领先的地位，已vivo、费电子、通讯电子、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源，SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR内存模组产品，产品已通过英特尔授权的第三方实验/销售证书，股权结构：股权相对集中，存在实际控制人公司自2009年成立后经历３次增加注册资本和股权转让，2018年9月整体变更为股份有限公司。拥有2家全资控股子公司。图3：聚辰半导体股本形成及变化资料来源：招股说明书，整理陈作涛先生通过控股股东江西和光间接控制发行人28.36%股份，另通过武汉珞珈和北京珞珈间接控制发行人6.17%和6.17%股份，合计控制公司40.70%股份，为聚辰半导体的实际控制人。图4：聚辰半导体股权结构资料来源：招股说明书表1：聚辰半导体全资子公司情况子公司名称简介香港进出口提供相关物流服务和支援的相关业务。GiantecSemiconductorCorporation2010617销售工作。资料来源：招股说明书人员构成：资深高级管理人员，成熟稳定研发团队图5：2018年公司员工职能构成情况图6：2018年公司员工学历构成情况11,8%研发人员4,3%12,8%销售和市场人员19,13%42,29%22,15%64,45%行政管理人员生产和控制人员质量管理人员78,55%资料来源：招股说明书资料来源：招股说明书截止至201812月图5：2018年公司员工职能构成情况图6：2018年公司员工学历构成情况11,8%研发人员4,3%12,8%销售和市场人员19,13%42,29%22,15%64,45%行政管理人员生产和控制人员质量管理人员78,55%资料来源：招股说明书资料来源：招股说明书专科公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。表2：公司高级管理人员介绍姓名职位履历陈作涛公司董事长1992YangQing（杨清）董事，首席执行官，总经理毕业于美国密歇根州立大学，获电子工程硕士学位、物理学硕士学位及物理学博士学位。先后担任Anristu设计工程师，美国设计工程师，美凌微电子（）ZhangHong（张洪）董事，首席技术官中国科学技术大学理论物理学专业学士学位，中国科学技术大学理论物理专业硕士学位，美国犹他（vsyfhctInc.上海（汤浩）工程副总经理复旦大学电子工程微电子专业学士学位，美国犹他大学电子工程专业硕士学位。先后在摩托罗拉、Semiconductor金钟元营运副总经理中国科学技术大学半导体专业学士学位，中国科学技术大学微电子专业硕士学位。先后任香港华润半导体有限公司工程师和工程主管、KoronaSemiconductorLtd.（Moscow）副总经理、BCDSemiconductorLtd.副总裁、上海派骐微电子有限公司总经理。张建臣市场销售副总经理上海交通大学信息检测技术及仪器专业学士学位，上海交通大学电子工程系电路与系统专业硕士学（）深圳有（）杨翌副总经理兼财务总监中央财经大学会计专业学士学位，浙江大学工商管理专业硕士学位。曾任金卡智能集团股份有限公司担任董事、副总裁、财务总监，三维通信股份有限公司先后担任财务总监等职。沈文兰商务副总经理（中国）公共事务高级顾问。袁崇伟副总经理兼董事会秘书同济大学工业与民用建筑专业学士学位，复旦大学工商管理专业硕士学位。曾任上海中保信投资有限公司资产管理部经理，上海汇鸿智能控制系统股份有限公司董事会秘书兼财务总监等职。资料来源：招股说明书探究核心产品：EEPROM+音圈马达驱动芯片智能卡芯片三大业务并行三大核心产品：为公司重磅产品，2018年贡献营收近公司为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。其中，EEPROM2018年贡献营业收入近90%。图7：2016-2018年公司各业务营业收入占比情况其他 音圈马达驱动芯片 智能卡芯片 2016 2017 2018资料来源：招股说明书，整理EEPROM：全球排名第一的智能手机摄像头供应商EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，在断电情况下仍能保留所存储的数据信息，100公司产品线包括、SPI和Microwire等标准接口的系列产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的温度传感器）系列产品。公司产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白、、联想、TCL、LG表3：公司各系列EEPROM产品介绍及应用领域产品系列容量产品介绍应用领域I2C接口系列2Kbit~1024Kbit支持I2C总线双向数据传送协议，自动擦写不超过5ms，低电压1.7V~5.5V。主要应用于的应用场合消费类电子、通讯、白色家电、汽车电子、医疗、电表等领域SPI接口系列2Kbit~512Kbit无线局域网、网络硬盘、WIFI、蓝牙等消费类电子市场Microwire接口系列1Kbit~16Kbitire的精简接口，通信速度比慢，产品阵具有字和整个芯片擦除操作，可以为用户提供多样性的使用方法汽车音响、移动硬盘、无绳电话等汽车电子以及消费类电子市场SPD/SPD+TS系列2Kbit/4KbitSPDEEPROM及SPDEEPROM+TS产品系列齐全，严格遵循2.2V~3.6V的电压范围，可以实现最小0.0625ºC的温度分辨率精度计算机和服务器的内存条等相关产品音圈马达驱动芯片：借助技术优势，专注智能手机摄像头领域（VCMDriver）公司的音圈马达驱动芯片产品根据输出电流的方向，可分为单向驱动和双向驱动两类，产品研发了音圈马达驱动芯片与EEPROM表4：公司各系列音圈马达驱动芯片产品介绍及应用领域产品系列产品介绍应用领域单向马达驱动流高达120mA单向马达驱动+PWM调制调制方式，大大降低功耗单向马达驱动+EEPROM集成二合一智能手机摄像头领域双向马达驱动双向，用于中臵马达驱动双向马达驱动+EEPROM集成向，用于中臵马达驱动，与EEPROM二合一资料来源：招股说明书安全认证智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于（又称卡）中的芯片产品，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。公司的智能卡芯片产品是将EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括卡系列、逻辑卡系列、高频系列、系列和Reader系列，主要产品包括双界面/接触式/接触式逻辑卡芯片、芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的EAL4+安全认证，双界面CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品。表5：公司各系列智能卡芯片产品介绍及应用领域产品系列产品介绍应用领域CPU卡系列卡芯片、接触式大容量卡芯片、FLASH安全认证城市公共交通、居住证、校园一卡通、高速公路通行卡、第三方支付等领域逻辑卡系列包括非接触式逻辑加密卡芯片、接触式逻辑加密卡芯片和接触式储存卡芯片。产7816接口标准会员卡、门禁等领域高频RFID系列无线通讯协议标准，硬件集成了SM7安全加密算法引擎物联网、物流、物品管理、物品防伪等领域NFCTag系列支持RF以及I2C通信，符合ISO/IEC14443A协议等应用领域Reader系列通讯协议标准，最高可达848Kbit/s传输速率，支持丰富的主机通讯接口（I2C/SPI/UART）主要经营模式：典型Fabless模式，专注于芯片的研发与设计集成电路行业的经营模式主要包括IDM模式和FablessIDM模式指垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节，为集成电路行业发展较早期最为常见的模式，但由于对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模Fabless图8：集成电路行业经营模式示意图图9：公司芯片产品的工艺流程图资料来源：招股说明书资料来源：招股说明书公司主要经营模式为典型的Fabless在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计图10：公司的整体业务流程图资料来源：招股说明书研发模式：规范化研发流程及质量控制公司高度重视产品研发的流程管理，已形成规范的产品研发流程和质量控制体系，全面覆盖新产品定义、评审、设计、技术开发、产品测试与验证、质量管控、批量生产等重要环节，保证研发质量、风险与成本均得到有效管控并达到预期研发目标。图11：公司新产品研发的具体流程图图12：公司采购流程图资料来源：招股说明书资料来源：招股说明书采购模式：标准化采购流程公司完成芯片版图设计后，需向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试企业采购封装、测试服务。目前公司合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。销售模式：经销为主、直销为辅公司产品销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。图13：2018年经销和直销两种销售模式下的销售金额和占比情况4,703.5811% 经销（万元）直销（万元）38,515.65,89%资料来源：招股说明书，整理解析经营业绩：公司营业收入逐年上升，20181.03亿元营收情况：营业收入逐年上升，毛利率略有下降2016年度、2017年度及2018年度，公司的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元及2017年、年营业收入增幅分别为12.10%、25.69%。201810,337.2423.92%20162017201845.47%48.53%及45.87%，毛利率有所下降。图年营业收入及增长率 图年归母公司净利润及增长率0

营业收入（万元） 增长率（%）30251510502016 2017 2018

0

2016

归属于母公司所有者的净利润（万元）增长率（%）2017 2018

90.00%80.00%70.00%60.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%资料来源：招股说明书 资料来源：招股说明书图年净利润及增长率 图年公司毛利率0

净利润（万元） 增长率（%）02016 2017 2018

0.490.480.470.460.450.440.43

毛利率毛利率2016 2017 2018资料来源：招股说明书 资料来源：招股说明书期间费用：2018，财务费用为负2016年度、2017年度及2018年度，公司期间费用合计分别为9,531.64万元、10,292.06万元及8,715.63万元，占营业收入的比例分别为31.07%、29.93%及20.17%。2018年度公司期间费用较2017年度减少1,576.43万元，降幅为15.32%。公司201620172016年度2017年度因员工持股平台入股而确认的股份支付费用计入当期销售费用、管理费用及研发费用所致。201820172018年度财务费用明显降低及2018年度股权激励相关的股份支付费用减少所致。图年销售费用及占营业收入比重 图年管理费用及占营业收入比重0

销售费用（万元） 占营业收入比重76543210

0

管理费用（万元） 占营业收入比重1210864202017 资料来源：招股说明书理 资料来源：招股说明书理图年研发费用及占营业收入比重 图年财务费用及占营业收入比重530052005100500049004400

研发费用（万元） 占营业收入比重864202016 2017 2018

0

财务费用（万元） 占营业收入比

201620172016201720180.50-0.5-1-1.5-2-2.5资料来源：招股说明书理 资料来源：招股说明书理图22：2016-2018年期间费用及占营业收入比重

2016

期间费用（万元） 占营业收入比重352520151050资料来源：招股说明书，整理2016年度至20182018年占比高达57.58%。2018年深圳市智嘉电子有限公司为公司第一大客户，销售占营收21.25%。图23：2018年前五大客户销售占比情况18333.88,42%2,926.74,7%

9,182.14,21%5,086.35,4,407.98,10%3,282.12,8%

深圳市智嘉电子有限公司上海柏建电子科技有限公司上海算科电子有限公司LipersEnterpriseCo.,LtdMacnicaGalaxyInc.其他地区构成：中国大陆营收占比最大，2018年中国大陆外收入占比达47.13%公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处2016年度、2017年度及2018年度，公司主营业务收入中来源于中国大陆以外地区的收入占比分别为47.28%、46.99%及47.13%，公司中国大陆以外的销售客户主要位于中国台湾、中国香港、韩国等国家/地区。图24：2018年主营业务收入的区域构成中国大陆579.33,1%4,671.88,11%中国台湾及中国香港韩国15,116.76,35% 22,851.25,53%其他国家/地区资料来源：招股说明书，整理剖析竞争优势：四大优势构筑核心竞争力，为跑赢对手保驾护航技术研发优势：持续研发投入，坐拥多项专利公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模EEPROM201812月日，公司拥有境内发明专利26165项，集成电路布图设计登记证书项，目前正在申请的境内发明专利15项，建立起了完整的自主知识产权体系。公司2018年度研发投入5210.27万元，占营业收入的12.06%，近3年来研发投入占比均超过10%。图25：2018年研发投入占营业收入比例5,210.27,12%研发投入资料来源：招股说明书，整理客户资源优势：优质终端客户资源遍布全球公司在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手EEPROMvivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源。表6：公司产品各市场应用领域的主要终端用户市场应用领域主要终端用户消费类电子-智能手机摄像头模组厂商舜禹、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等消费类电子-智能手机品牌厂商三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等消费类电子-液晶面板厂商友达、群创、京东方、华星光电、LGDisplay等通讯海信、共进、光迅、伟易达等计算机及周边Adata、记忆科技、G.skill、Avant、V-color、佳能等医疗仪器强生医疗、福生永技、爱康等白色家电海尔、韩国大宇等汽车电子Shinwa、华晶、友达、LGInnotek等资料来源：招股说明书质量管理优势：参与质量管理规范拟定，质量远超行业标准产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过ISO9001质量管理体系认证，并曾经第三方机构审核符合更高要求的ISO/TS16949车载产品质量管20162017201810.5415.700.60DPPM0.28DPPM及100DPPM失效率的要求。产业链协同优势：累积丰富经验，建立稳定合作公司为Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备，主要包括中芯国际、江阴长电、日月光半导体等。经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。2018年，公司已实现年稳定生产超过16亿颗芯片的供应链能力。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，如与上游供应商中芯国际等在汽车级EEPROM工艺和1.01um2EEPROM存储单元等领域进行合作，与下游产业链澜起科技等企业在DDR5EEPROM产品等领域进行合作研发。分析募集方案：拟募7.27亿元，主要产品线开发升级本次拟发行A股新股3021新一代产品的新一代量可覆盖2Kbit-1024Kbit，产品系列齐全。新一代将向更小型化发展，从而降低生产设计成本（对于同种规格的晶圆，新一代产品的单位晶圆产出较上一代OM产品可提升15至40，且功能和可靠性等参数指标仍可保持较强的市场竞争力。预计产品研制周期9个月。汽车级目前公司已拥有等级的全系列汽车级步提升公司在汽车电子应用领域的市场竞争力，本项目计划开发等级的全系列汽车级产品。预计产品研制周期12个月。DDR5中的EEPROM产品：拟开发DDR5中带Hub功能和温度传感器的SPDEEPROM以及带Hub功能的SPDEEPROM。预计产品研制周期分别为12个月和9个月。NORFlash本项目拟设计开发的Flash产品线为低功耗Flash系列，是具有完全自主知识产权的非易失性存储芯片。该产品系列将采用目前中芯国际生产SPIFlash最先进的65nm制程。该产品系列在省电模式下能达到的超低待机功耗，Dual和最快可达，读取速度最快可达到416Mbps。预计产品研制周期6个月。表7：公司募集资金投入项目情况项目名称预计投资总额拟投入募集资金金额以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目36,249.9436,249.94混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目26,184.0426,184.04研发中心建设项目10,315.0710,315.07合计72,749.0572,749.05资料来源：招股说明书+设计成为龙头集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。集成电路一直以来占据半导体产品80%2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达。图26：2009-2018年我国集成电路行业市场规模0

集成电路行业销售额（亿元） 同比增长2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017

0%资料来源：中国半导体行业协会具有高进口依赖性。目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2018年全年进口集成电路4,175.7亿个，总金额亿人民币（3,120.6亿美元，首次超过3,00201719.8，占我国进口总额的14.6%。高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路设计业销售额达亿元，同比增长21.5%，20142018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。图27：2009-2018年我国集成电路设计行业市场规模0

集成电路设计行业销售（亿） 同比增长2519207416441325104780952662227036425192074164413251047809526622270364

50%45%40%35%30%25%20%15%10%资料来源：中国半导体行业协会除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销。从2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。图28：2009-2018年我国集成电路子行业销售收入（亿元）

设计业 制造业 封装业270270 364 526 622 809 1047 1325 1644 2074 2519341 447432501601712901 1127 1448 18189764986291036109912561384156418902194资料来源：招股说明书存储芯片市场：国内需求逐步攀升，2018存储芯片，又称为存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。图29：存储芯片的大致分类资料来源：招股说明书EEPROM和FlashT20181,58027.42，远2018年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例为40.17%，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据极为重要的地位。图30：2014-2023年全球存储芯片行业市场规模及预测图图30：2014-2023年全球存储芯片行业市场规模及预测图31：2018年全球集成电路市场产品结构14.95% 存储芯片40.17% 17.10%27.79% 模拟芯片T资料来源：世界半导体贸易统计协会（WSTS）在国内市场，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比最大的产品类别，特别是2018年存5,77534.18%，占全球市场规模的55%2018年国内存储芯片市场销售额的复合年均增长率达23.71%。图32：2014-2023年国内存储芯片行业市场规模及预测0

国内存储芯片市场销售额（亿元） 占全球存储芯片市场份额 同比增长55.34%57.80%50.22%53.40%55.38%55.34%57.80%50.22%53.40%55.38%577558.33%58.73%59.73%60.54%61.92%64925938522054945127430429302466264960.00%50.00%40.00%30.00%20.00%10.00%0.00%2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023资料来源：赛迪顾问EEPROM市场智能手机摄像头和汽车电子已成为EEPROM凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为的需求提升增添了助力，因此市场规模在2016-2017年全球整体市场规模达到7.145.61%2023市场规模将达到9.05亿美元。图33：2014-2023年全球EEPROM市场规模及预测全球市场销售额（亿美） 同比增长8.58%9.058.58%9.058.348.697.53 7.936.76 7.146.26 6.22 5.61%5.47%5.32%5.19%4.18%4.20%-0.84%-0.51%98765432102019E 2020E 2021E 2022E

10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%-2.00%资料来源：赛迪顾问智能手机摄像头是EEPROM5G商用带动智能手机存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素影响，EEPROM在智能手机摄像头应用根据赛迪顾问统计，2016-2018的需求量从9.08亿颗增长到21.632023年需求量将达到55.25亿颗。图34：2016-2023年全球智能手机摄像头对EEPROM需求量及预测（亿颗）资料来源：招股说明书液晶面板领域为4K2018年全球液晶面板领域对的需求量约为7.56亿颗，预计到2023年需求量将达到9.68（赛迪顾问）图35：2016-2023年全球液晶面板对EEPROM需求量及预测（亿颗）资料来源：招股说明书OMTcroeectroncscrochpechnoogy、安森美半导体ONeconductor）等，TcroeectrncscrochpTechnology占据全球近60%的市场份额，聚辰半导体位列第三。表8：EEPROM行业主要企业公司名称简介主要产品意法半导体（19876月由意大利Microelettronica和法国半导体微控制器、安全微控制器、功率晶体管、（、F/FDsrVAs、音频等。微芯科技（MicrochipTechnology）（H6年收购OM供应商爱特梅尔。驱动芯片、模拟芯片、存储芯片（EEPROM、Flash、SRAM）等。安森美半导体（ONSemiconductor）1999电源管理产品、模拟芯片、存储芯片（O、s、A系统单芯片（艾普凌科（ABLIC,Inc.）部位于日本千叶县千叶市。括串行EEPROM、电源管理IC、定时器IC、车载用IC、放大器、传感器等。辉芒微电子成立于2005年，总部位于深圳。（ROU芯片和电源管理芯片。上海复旦710、s资料来源：招股说明书图36：2018年全球EEPROM主要厂商市场份额图37：2018年全球智能手机摄像头EEPROM主要厂商市场份额资料来源：招股说明书资料来源：招股说明书音圈马达驱动芯片市场：市场保持稳定增长，国内初步打破日韩垄断局面高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年到2018年全球市场规模达到1.43亿美元。随着双摄像头和前臵自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，预计到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。图38：2014-2023年全球及中国音圈马达驱动芯片市场规模及预测321

全球音圈马达驱动市场模（美元） 同比增

20.98%21.97%20.98%21.97%2.732.52.282.119.16%1.431.738.06%9.65%9.20%1.2 1.221.251.314.80%1.67%2.46%5.00%02019E2020E2021E2022E2023E

0.00%资料来源：沙利文国内音圈马达生产企业已经在中低端市场拥有一定基础，业内领先企业开始向中高端市场布局，开始初步打破由日韩企业垄断的局面。在下游应用领域的市场需求的推动下以及国内生产企业产品质量和技术上的进步，加之其产品价格和快速响应的服务优势，国内品牌的市场份额逐步扩大，预计未来国产品牌产量及市场份额将继续保持增长。表9：音圈马达驱动芯片行业主要企业公司名称简介主要产品韩国动运（DONGWOON）1988片产品的芯片设计公司，在韩国证券交易所上市。音圈马达驱动芯片、LED电源芯片、背光显示屏驱动芯片。纪斯科技（ZINITIX）成立于2000年，总部位于韩国京畿道。公司在2004年成为LG的供应商，2009年实现自动对焦音圈马达驱动芯片的量产，拥有多种驱动芯片的研发设计技术和生产能力。触控芯片、音圈马达驱动芯片等。罗姆半导体（ROHMSemiconductor）1958年成立于日本京都市IC等。资料来源：招股说明书智能卡芯片市场：市场逐渐复苏，国产化趋势明显2014年到201890.19155.8914.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。图39：2014-2023年全球智能卡芯片市场规模及预测全球智能卡芯片市场规（亿元） 同比增长8.56%6.07%4.50%6.07%4.50%3.90%3.82%3.11%1.96%36.3938.628.1430.5531.5 32.7332.7 32.90.61%-0.08%33.5534.83502019E2020E2021E2022E2023E

-1%资料来源：沙利文2014年到201836.7167.66亿颗，复合年均增长率为16.52%，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；复合年均增长率为5.68%2023139.36129.82亿元。图40：2014-2023年中国智能卡芯片市场规模及预测0

中国智能卡芯片市场规（亿） 同比增长6.59%6.37%6.78%7.10%5.85%5.11%6.59%6.37%6.78%7.10%5.85%5.11%4.61%3.12% 121.22129.8295.91100.81106.71113.5176.9183.4188.9193.012019E2020E2021E2022E2023E资料来源：沙利文当nfneonecnoogesGPeconductors、上海复旦以及华大半导体等。表10：智能卡芯片行业主要企业公司名称简介主要产品英飞凌（InfineonTechnologiesAG）其前身是西门子集团的半导体部门，于1999易所和美国柜台交易市场挂牌上市公司。英飞凌用于移动通信、支付、政府身份识别和运输票务等领域的智能卡应用。恩智浦半导体（NXPSemiconductors）创立于2006微控制器、处理器、模拟产品、身份识、上海复旦成立于1998年7月10日，总部位于复旦大学国家大学科技园，在香港联交所上市。形成了安全与识别、非易失性存储器、智能电表、专用模拟电路四大产品和技术发展系列，并提供系统解决方案。华大半导体整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团，于2014年5月8日在上海成立。MCU、FPGA、功率及驱动芯片、智能卡及安全芯片、电源管理芯片、新型显示芯片等。资料来源：招股说明书筹？目前A股及港股上市公司中，主营业务为存储用途的模拟和数字集成电路产品的企业较少，其中港股上市的上海复旦主要产品包括EEPROM等非易失性存储芯片，A股上市的兆易创新主要产品为闪存芯片，与公司具有较强的可比性。图41：聚辰半导体竞对——兆易创新图42：聚辰半导体竞对——上海复旦资料来源：公司官网资料来源：公司官网EEPROM市场，上海复旦产品更为多样聚辰半导体：EEPROM+音圈马达驱动芯片业务为主聚辰半导体目前拥有、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。其中，EEPROM2018年贡献营业收入近90%领域处于龙头地位，2018年公司成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，全球排名第一的智能手机摄像头供应商。兆易创新：主营闪存芯片，与聚辰半导体竞争非易失性存储芯片市场公司主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。其中闪存芯片产品主要为Flash和Flash（MicroControlUnit,简称主要为基于ARMCortex-M系列32位通用产品。产品分类 产品名称 产品简介产品分类 产品名称 产品简介闪存芯片产品

NORFlash

产品广泛应用于车等。即数据型闪存芯片：公司产品属于主要为主要为于ARMCortex-M系列32位用产品产品微控制器产品（MCU） 系列广泛应用于工业和消费嵌入市场适用工业动领域。资料来源：公司官网、2017年年度报告上海复旦：四大产品线发力存储芯片市场复旦微电子是领先的存储器产品供应商，现拥有完整的NVM产品线。与优质的流片合作伙伴协作，向全球众多客户提供高可靠的产品，现主推四大产品线：EEPROM（容量1kbt-104kbtIORFas（容量0.5bt-256btADFas（容量0.5Gbt-8bt、（MrverOM/图43：上海复旦产品线资料来源：公司官网表12：上海复旦主营存储器产品产品名称简介产品特点EEPROM产品支容量覆盖到ire3）工作电压：1.7V-5.5V40100WLCSP安全特性：D128byte安全扇区NORFlash1.65V~3.6V的容量到）工作电压：-2.3V-3.6V(FM25FXX/FM25QXX)2010Flash容量到）工作电压：-，-()4）10104bit或8bit/512byte嵌入式）小型化封装：()（兼容，A()6）安全特性：写保护，16KByteOTP扇区，64BitUIDParallelNANDFlash范围VVs到sFlash，可提