固晶机工程师培训资料

1、一、目的:规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。二、对象：固晶机工程师三、内容:1。机械构成及维修1.1 芯片控制器:由芯片工作台和推定器组成芯片工作台主要由X、Y、马达和扩晶环固定座组成X、Y Ahead 晶片时，移到当前晶片位置，马达是控制晶片的旋转角度,当启动工作台启动旋转功能后马达开始工作，当 Ahead 当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，马达会自动补偿角度偏差值。推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY 位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片,0.0221017MM，顶针的目1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。推

2、顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300,假如顶起高度 小于 2000 时，需调整推顶马达推顶位置， 松开推顶马达固定推顶位置螺丝,可以用六角棒.XY 位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成叠式载具由d t 、d t rd t n和 right Pin 是用来调整支架接触时的中心点,22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。SeparaterLoad Left Pin 和 Load right Pin 后，用来分离支架，Separater 速度，X 方向行程不可以调整， Y 方向行程可以拆.下料盒

3、马达是用来控制 Load Left Pin 和 Load right Pin 动作，需定期对其进行保养,不然会造成下料不顺畅或者卡料。Feed Pin、Input Pin 、Output Pin 和 Output Kick 组成。进入 SetupDeviceIndexing Setup 调整送爪间的配合,Feed Pin Input Pin 主要影响支架送到点胶和固晶位置的初始点,Output Pin Input Pin Output Pin 配合时拉杯位置的全都性。输入/输出升降机进料口现在采纳叠式载具，输入升降机主要应用在双晶片上面，故没有使用.输出升降机由 YZ 两个马达构成，YZ 马达

4、错位或者中心点偏移会造成卡支架，需定期保养马达，以免造成声音异常和马达失步。点胶注射器及焊头XYZ , 保证持续使用，要求点胶盘表面的平整性，使点胶有均匀性。点胶盘马达使用 24V 电压，到碗杯，点胶顶部长度为 80um，一般使用掉 13 后需要更换点胶头，使点胶具有均匀性和集中性。点胶 XYZ 动作马达是控制点胶头的动作过程，为了保证马达正常,每个月需要对其定期保养。焊头由吸嘴、焊臂、气体、马达组成。0.1003.130301503、0.1750。35 四种型号,依据不同的产品选择吸嘴,500K。焊臂是核心部件，焊臂的连接部位的间隙为 20um,焊臂的水平校正：装好冶具,关掉电源,用复印纸加

5、白纸垫在顶针帽上,然后打开电源，手动拧动焊臂，并在复印纸上压一个痕迹，检查痕迹的轻重,依据痕迹的轻重来调整焊臂的水平调整螺丝,直到痕迹轻重一马达是用来控制焊臂动作的，为了保证马达正常，每个月需要对其定期保养。光学系统：Bond optical system Dispense optical 校正把校准镜片放在光学镜头的下方，Error！Reference source not found进入d t p选择d f w之间转换。33,Enter 确定，记下来你可以看到PR 监视中的率色方框，手动调节光学系统焦距和放大倍数直至可以看到较大的包含33 方框，调节镜片位置和光线直至方框内Enter 确认

6、，PRS 将检查和识别校准镜片的图像以确定视为视界与PR 校准未成功，应再次进行精密调节和校准.电路构成及维修PC 监控器：由伺服驱动箱，马达驱动I/O 箱和电脑主机组成伺服驱动箱由点胶、固晶、输入/XYZ 马达驱动电路组成马达驱动 I/O 箱由各种数/模、模/数转换、信号通道，信号分配接口组成电脑主机由系统软件、应用软件和硬件部分组成，系统软件使用的是 Windows 操作系统，应用软件是 Controller Software V5。47T03（升级前使用的旧版本是 Controller SoftwareV5.43T03)、硬件是键盘、主板、CPU、内存。PRS PC：光学系统和电脑主机组

7、成光学系统 CCD 摄像机的工作原理是：被摄物体反射光线,传播到镜头,经镜头聚焦到CCD 芯片上，CCD 依据光的强弱积聚相应的电荷,经周期性放电,产生表示一幅幅画面的电信号，经过滤波、放大处理,通过摄像头的输出端子输出一个标准的复合视频信号.摄像机对我们生产中目前影响最大的就是角度,摄像机角度偏转时爪取晶片也会偏。,系统软件使用的是 Windows 操作系统,应用Vision Software V2。825，硬件是键盘、主板、CPU、内存。机器的软件系统安装升级软件安装：版本升级和系统更新 系统设置:主板设置和磁盘备份 copy熟悉菜单及熟练应用Bond menu、Setup menu、SE

8、RV menu Help menu （详细请见技术员培训资料）重要影响固晶项目吸嘴未及时更换：所偏差,这时即可考虑更换一支新的吸嘴顶针未及时更换:影响到晶片的上吸，以致最后影响到晶片的摆放。未做季保养的影响:会造成机构生锈或脏污严峻，引起机构运转不顺，影响机台运转与生产。Operation Flow：6.1.更换吸嘴,步骤:6.1。2 pick arm 移到吹风的位置才可进行吸嘴的更换；。3 用六角扳手将旧的吸嘴取下；6。1.4 换上新的吸嘴，注意要锁紧（配合套具）;6.1.5 CCD 的中心,保持在同一中心。6。2 更换顶针,步骤：。1 先轻轻地旋掉顶针帽；6。2.2 小心地拔出顶针，并换上

9、新的顶针,须将顶针插到底;6。2.3 重新旋上顶针帽，旋时要小心并保持CCD 十字中心维持在顶针帽孔的、中心；。4 (up level 情况下， 用显微镜观察；6。2。5 CCD 的三点一线;6。2。6 手动抓取晶片测试顶针的良好情况。6。3 保养步骤：。1 停机，关掉电源6。3.2 拆开左、右和后侧门6.3。1 检查机台内部是否有粉尘，用真空吸枪吸清洁机台内部。6。3。4 X、Y 轴滑轨及导螺杆上油.,因上油空间不大,建议使用无尘布,沾润滑油涂抹，切勿使用金属棒或棉花棒，金属棒易损害螺杆，而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。6.3.5 CCD 镜头.6。3。6 检查所有可动螺丝是否松动

10、。6.3。7 恢复机台各部件。6.3.8 上电，重新开机。6。3。9 初始化，检查机台的各功能是否良好.Alarm Code & Solutionmissing die 的情况，处理方法：7。1。1 collect 是否诸塞，并用真空吹气；7.1.2 CCD 十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；7。1。3 up level的位置（顶针高度）是否恰当;7。1.4 missing diecollect collect 是否有受损坏，假如是，就要更换一个新的。5 missing die,就要取下顶针到显微镜下观察顶针是否有受损坏，假如是，就要更换新的顶针。晶片摆放的不整齐，处理方法：检查

11、吸嘴、顶针和 CCD 十字中心是否三点一线，如不是应重新调整三点一线；7。2.2 pick level bond level是否恰当；7.2.3 delay 的数值是否恰当;7。2.4 collect 是否完好，如损坏则更换；7。2。5 检查顶针是否完好，如损坏则更换；7.2.6 检查焊臂水平，如水平有问题则要重新调整焊臂水平。missing die,处理方法：7。3.1check collect vallum;7。3。2check pick die level；7.3.3check ejector up level。7。4 点胶的量太多或太少，处理方法：。1 调整点胶头高度;7.4。2 调整

12、胶量的大小；。3 调整胶的均匀度；PR 常常识别不到，处理方法：7。5。1 检查焊接的目标偏差;7.5.2 重新测验焊接/PR，保证图像良好对比度和较高的单一性/边缘明显模板有较高的分数。调整搜索范围，选定的方框内无类似的图像。固晶位置不稳定，处理方法:调节焊接Z 高度；7。6。2 以垂直线校正摄像机中心点，夹头中心及推顶针中心；7。6。3 增加拾取延迟；7。6。4 增加焊接延迟;7.6.5 增加向上推顶延迟；7。6。6 增加推顶器真空延迟；。7 增加焊头拾取/焊接延迟;7。6。8 调节焊臂水平高度。固晶角度不稳定，处理方法：7。7.1 尽量减少向上推顶高度（假如晶片能够被拾取)；7.7。2

13、保证推顶针位于孔的中心，或推顶针的中心位于孔的中心；7。7。3 检查推顶针尖是否损坏或变平；7。7。4 检查推顶针是否倾斜；。5 校准摄像机中心点,夹头中心和推顶针中心；7.7.6 增加拾取延迟时间;7.7。7 增加焊接延迟;7.7.8 增加向上推顶延迟；7。7.9 增加焊头拾取/焊接延迟.晶片反倒，处理方法：7。8.1 如三点校准不正确，则重新垂直校准摄像机中心、夹头中心和推顶针的中心；2 /夹头在焊接过程中碰到的任何障碍物；7。8.3 保证工作台能够紧密地夹持基片/LF，而无法浮动.7。9 双晶：7。9。1 清洁夹头或更新夹头;。2 增加焊臂高/低压力.无晶处报警:7。10.1 重新校准夹头真空传感器；7.10。2 增加拾取高度;7.10。3 增加向上推顶高度；。4 增加推顶延迟、拾取延迟、推顶器真空延迟.旋转方向错误：7.11。1 检查旋转焊臂编码器;7。11.2 检查旋转皮带；。3 7。11.4 重新测验焊接/拾取 PR，保证图像具有良好的对比度和较高的单一性/边缘明显,在选定范围内无类似的图像。7。12 skip good die：7.12.1 依据晶片的性质选择适当的校正方法，重新输入PR 图像，在载入图像前；保证图像具有良好的对比度和较高的单一性；7。12。2 调节光线设定，获