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3/3企业标准QB/NGDJ-03-20南京工业大学微波微电子材料研究所 NH高频低损耗电子玻璃类封装产品低温玻璃封装料 低温共烧生料带 低损耗玻璃/陶瓷基片多层微电路材料与多层阵列天线 高频低温共烧集成多层电路基片HD高频低损耗电子玻璃类封装产品以低温微晶玻璃料、流延生瓷料带为基础,采用厚膜工艺结合低温共烧TC技术,制备适合MHz100GHz电路使用、具有介电常数3 2系列材料与多层电路基片.生瓷料带与基片主要性能内容NH600-白色,替代Ferro-AMND780-兰色，替代uont511介电常数。900.5（z）.800。15(0MH）介电损耗0.0020（10GHz)0。001（0MHz)3烧成收缩率X、Y =15.10.3%；0%X、 =12.0%;轴5.3生瓷料带厚度厚度可随用户选择；常规。100、0。12、160，公差0.03mmNHD300NH1200高频低损耗微晶玻璃材料主要性能内 容微晶玻璃性能参数测试方法1Hz100GH介电常数3.0到12.0范围选择带状线谐振法GB123-903.0555989.830.介质损耗.0010.050。015B12636-90ND00型L生瓷料NH80型LTC生瓷料带多层印

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