电子元器件的规格参数_第1页
电子元器件的规格参数_第2页
电子元器件的规格参数_第3页
电子元器件的规格参数_第4页
电子元器件的规格参数_第5页
已阅读5页,还剩3页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、123 电子元器件的规格参数外形尺寸也是一种规格参数。边界条件。从整机制造工艺方面考虑,主要有机械强度和可焊性。电子元器件的命名与标注R 代 表示电位器,等等;用数字或字母表示其他信息。型号及参数在电子元器件上的标注:直标法、文字符号法和色标法。件,前两位数字表示数值的有效数字,第三位数字表示数值的倍率。例如,对于电阻器上的标注,100 表示其阻值为 10100=10,223 表示其阻值为 22103=22K对于电容器上的标注,103 表示其容量为 10103pf=0.01uf,475 表示其容量为 47105=4.7uf对于电感器上的标注,820 表示 82100=82Uh数字,第二位用字母

2、 R 表示小数点。例如,对于电阻器上的标注,3R9 表示其阻值为 3.9色表法:在圆柱形元件(主要是电阻)上印制色环,在球形元件(电容、电感)和异形器件(如三极管)体上印制色点,表示它们的主要参数和特点,称为色码标注法。阻;对于无特殊要求的一般电阻则可使用碳膜电阻,以便降低成本。电阻器的质量判别方法看电阻器引线有无折断及外壳烧焦现象。再用万用表欧姆档测量阻值,合格的电阻值应该稳定在允许的误差范围内根据“电阻器质量越好,其噪声电压越小”的原理,使用“电阻噪声测量仪”测量电阻噪声,判别电阻质量的好坏。电容器的命名与分类微调电容器。几种常用的电感器:小型固定电感器有卧式和立式两种,这种电感器是在棒量

3、,故也称为色码电感器。SSR。固态继电器可以分为交流型和直流型两大类。交流型SSRSSR直流型 SSR 的工作原理:根据电路结构的不同,直流型 SSR 分为输出三端SSR常用的半导体分立器件及其分类:按照习惯,通常把半导体分立器件分成如下类型:半导体二极管、双极型晶体管、功率整流器件、场效应管二极管:按照结构工艺不同,半导体二极管可以分为点接触型和面接触型因为点接触型 PN节的接触面积小结电容小适用于高频电路,但允许通过的电流和承受的反向电压也比较小, 所以只适合在检波、变频等工作电路中工作;面接触型二极管PN 结的接触面积比较大,节电容比较大,不适合在高频电路中使用, 但它可以通过较大的电流

4、,多用于频率较低的整流电路。半导体二极管可以用锗材料或用硅材料制造,锗二极管的正向电阻很小,正向导通电压为 0.2V,但反向漏电流大,温度稳定性较差,现在在大部分场合被肖特基二极管取代;硅二极管的反向漏电流比锗二极管小许多,缺点是需要较高的正向电压(约 0.5-0.7V)才能导通,只适合信号较强的电路。二极管应该按照极性接入电路,大部分情况下,应该使二极管正极接电路的高电位端。在采用国产元器件的电子产品中,常用的检波二极管多为 2AP 型,常用的整流二极管为2CP 或 2CZ 型,开关二极管多用 2CK 型,变容二极管常用的型号为 2CC 型。双极性三极管:三极管按结构工艺分有PNP 和NPN

5、按照制造材料分有锗管和硅管。锗管的导通电压低,更适合在低电压电路中工作;但是硅管的温度特性比锗管稳定,穿透电流很小。场效应管。与普通双极性三极管相比,场效应管有很多特点。从控制作用来看,三极管是电流控制器件,而场效应管是电压控制器件。场效应管的栅极的输入电阻非常高,所以对栅极施加电压时,基本上不分取电流。另外,场效应管还具有噪声低、动态范围大的优点。场效应管的三个电极分别叫做漏极D、源极和栅极(,可以把它们类别作普通三极管的 C、E、B 三极,而且漏极和源极还可以能够互换使用。场效应管分为结型场效应管和绝缘栅型场效应管。半导体分立器件的封装和管脚3-5s,在焊接点接触型二极管时,要注意保证焊点

6、和管芯之间遨一般至少 2MM.三极管:对于大功率管要防止二次击穿应管的电路和整机,外壳必须良好接地。集成电路数字集成电路 用双极性三极管或 MOS 场效应管作为核心器件,可以分别制成双极性数字集成电路或 MOSTTL547474LS 系列。 MOSCMOS PMOS NMOS 三大类,常用的CMOS 场效应数字集成电路4000、74HC 系列。 大规模数字集成电路 如 CPU ROM RAM 等模拟集成电路 模拟集成电路的精确度高、种类多、通用性小。按算放大器。非线性集成电路大多是 专用集成电路,其输入、输出信号通常是模拟-数字、交流-直流、高频-低频、正-负极性信号的混合等。(1)金属封装 金属封装散热性好,可靠Y 型和 F(2)国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型(A 型)和双列直插型(C 型)(3)塑料封装: 目前最常见的封装形式,最大的特点是 工艺简单、成本低,因而被广泛使用。SIP、V-DIP、ZIP、DIP使用集成电路的注意事项:一般应该最后装配焊接集成电路;不得使用大于 45W 的电烙铁,每次焊接时间不得超过 10S;对于 MOS 集成电路,要特别防止栅极静电感应击穿。

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论