PCB板焊接工艺手册

1、湖北东贝能源电子产品 PCB 板焊接工艺手册V1.1一、 目的标准车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、 适用范围电子车间需进展手工焊接的工序及补焊等操作。三、 手工焊接使用的工具及要求焊锡丝的选择：0.8mm1.0mm 的焊锡丝，用于电子或电类焊接；0.6mm0.7mm 的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。烙铁的选用及要求：电烙铁的功率选用原则：焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 内热式电烙铁。50W 内热式电烙铁。100W 以上的电烙铁。电烙铁铁温度及焊接时间把握要求：28036033010，3 秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引

2、脚上，加热后送锡丝焊接。局部元件的特别焊接要求:SMD焊接时烙铁头温度为：3201013秒。撤除元件时烙铁头温度：310350注：依据 CHIP 件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。第1页共12 页DIP器件：湖北东贝能源焊接时烙铁头温度为：3305；焊接时间：23秒注：当焊接大功率TO-220、TO-247、TO-264等封装或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可上升至360，当焊接敏感怕热零件LED、CCD、传感器等温度把握在260300。无铅制程无铅恒温烙铁温度一般把握在340380之间，缺省设置为360 10，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

3、电烙铁使用留意事项：电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样简洁使烙铁芯加速氧化而烧断，“ 烧死 ”“ ” 。手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必需牢靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必需牢靠接沟通电源保护地。电烙铁绝 10M，电源线绝缘层不得有破损。将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地3；否则接地不良。烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必需关闭电源防止空烧，下班后必需拔掉电源。烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵潮湿不滴水为宜。手工焊接所需的其它工具

4、：第2页共12 页镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。湖北东贝能源防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接牢靠。防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。四、 电子元器件的插装、元器件引脚折弯及整形的根本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。全部元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，由于制造工艺上的缘由，根部简洁折断。折弯半径应大于引脚直径的12倍，避开弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于简洁观看的位置。如以以下图：、元器件插装的原则电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无

5、明显倾斜、变形现象。同时应便利焊接和有利于元器件焊接时的散热。手工插装、焊接，应领先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板上的丝印进展插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量将元器件放在丝印范围内。、元器件插装的方式第3页共12 页湖北东贝能源直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的混合式 为

6、了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件承受直立式安装，也有的元器件则承受俯卧式安装。长短脚的插焊方式长脚插装手工插装插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电路板短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引脚很短，靠板插装，当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。之间五、 手工焊接工艺要求保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。确认烙铁接地，用万用表沟通档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小5V，否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊第4页共1

7、2 页湖北东贝能源锡。检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁温度都必需进展温度测试，并做好记录；要生疏所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。手工焊接的方法电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法，如以以下图：电烙铁的3种握法锡丝的2种拿法手工焊接的步骤预备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。假设是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否

8、可以取下。清理焊接面。假设所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(留意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进展补焊。检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、结实，是否有与四周元器件连焊的现象。第5页共12 页手工焊接的方法湖北东贝能源加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用状况打算。一般来说以焊接一个4 45角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。加热焊件移入焊锡移开焊锡。当焊锡丝熔化要把握进锡速度焊锡散满整个焊盘时，即

9、45角方向拿开焊锡丝。移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁连续放在焊盘上持续秒，当焊锡只有略微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于快速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震惊，否则极易造成焊点构造疏松、虚焊等现象。移开焊锡移开电烙铁六、 常用元器件的焊接方法：导线和接线端子的焊接常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线导线焊前处理第6页共12 页湖北东贝能源剥线：用剥线钳或一般偏口钳剥线时要留意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时留意将线芯拧成螺旋状，一般承受边拽边拧的方式。剥线

10、的长度依据工艺资料要求进展操作。预焊：预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但留意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向全都，多股导线挂锡要障。导线和接线端子的焊接方法绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠13mm为宜。钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。绕焊(b)钩焊(c)搭焊杯形焊件焊接法往杯形孔内滴助焊剂。假设孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固前，导线切不行移动，以保证焊

11、点质量。第7页共12 页湖北东贝能源完全凝固后马上套上套管，并用热风枪进展吹烘紧固。印制电路板上的焊接印制电路板焊接的留意事项加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，如图,对较大的焊盘5mm焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板，焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增加焊料润湿性能，而要靠外表清理和预焊。第8页共12 页印制电路板上常用元器件的焊接要求湖北东贝能源电阻器的焊接。按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向全都。装完一种规格再装另一种规

12、格，尽量使电阻器的凹凸全都。焊接后将露在印制电路板外表上多余的引脚齐根剪去。电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置，并留意有极性的电容器其“+”与“”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器，最终装电解电容器。二极管的焊接 正确识别正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2 秒钟。e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，假设需要加装散热片，应将接触面平坦，打磨光滑后再紧固，假设要求加垫绝缘薄膜片时，千万不能遗忘管脚与

13、线路板上焊点需要连接时，要用塑料导线。集成电路的焊接。将集成电路插装在印制线路板上，依据图纸要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进展逐个焊接。23 只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接3 秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。第9页共12 页七、 手工焊接常见的不良现象及缘由分析比照表：湖北东贝能源过热冷焊外观特点危害缘由分析低，简洁剥烙铁功率过大加热时间过无金属光泽落长外表呈豆腐渣状颗粒，可能

14、有裂纹焊点消灭尖端拉尖相邻导线连接桥连外观不佳，简洁造成桥1助焊剂过少而加热时间连短路过长2烙铁撤离角度不当电气短路1焊锡过多 角度不当铜箔从印制板上剥离印制电路板已被损坏焊接时间太长，温度过高焊锡与元器件引脚和铜箔1元器件引脚未清洁好、之间有明显黑色界限，焊未镀好锡或锡氧化锡向界限凹陷稳定虚焊2印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好焊点外表对外凸出铺张焊料，可能包藏缺焊丝撤离过迟陷80%焊料过少 过渡面离过早助焊剂缺乏焊接时间太短八、 手工拆焊及补焊拆卸工具在拆卸过程中，主要用的工具有：电烙铁、吸锡枪、镊子等。第10页共12 页湖北东贝能源拆卸方法手插元器件的拆卸引脚较少的元器件拆法：一手拿着

15、电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一 手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。留意拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱。多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法：承受吸锡枪逐个将引脚焊锡吸如编织导线，吸锡铜网靠在元器件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最终将元器件取出。机插元器件的拆卸右手握住烙铁将锡点溶化，并连续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中倒角将其夹紧后掰直。第11页共12 页湖北东贝能源用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后取出元器件 。对于双列或四列扁平封装IC 的贴片焊接元器件，可用热风枪拆焊，温度把握3500C34 时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待全部引脚焊锡熔化时， 用镊子尖轻轻将IC挑起。补焊补焊的步骤及方法遵照上面的手工焊接工艺要求，留意焊接时温度