SMD陶瓷封装行业分析报告 2022年SMD陶瓷封装行业发展前景及规模分析

1、SMD陶瓷封装行业分析报告 2022年SMD陶瓷封装行业发展前景及规模分析产品定义及统计范围SMD陶瓷封装 SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。smd封装在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完

2、全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。这种产品的封装优点是：1、耐湿性好，不易产生微裂现象；2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高； 3、热膨胀系数小，热导率高； 4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求； 5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。中国生产发展现状及未来趋势（2016-2027年）调查显示， 2016年中国SMD陶瓷封装 市场规模为19.26亿元，到2020年中国SMD陶瓷封装 市场规模达到31.4

3、4亿元，2016-2020年中国SMD陶瓷封装 市场规模及如下：图表： 2016-2021年中国市场SMD陶瓷封装 市场规模SMD陶瓷封装产业链分析陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，它象金属封装一样，也是气密性的，但价格低于金属封装，而且，经过几十年的不断改进，陶瓷封装的性能越来越好，尤其是陶瓷流延技术的发展，使得陶瓷封装在外型、功能方面的灵活性有了较大的发展。目前，IBM的陶瓷基板技术已经达到100多层布线，可以将无源器件如电阻、电容、电感等都集成在陶瓷基板上，实现高密度封装。陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用，占据了约10左右的封装市场

4、（从器件数量来计）。陶瓷封装除了有气密性好的优点之外，还可实现多信号、地和电源层结构，并具有对复杂的器件进行一体化封装的能力。它的散热性也很好。缺点是烧结装配时尺寸精度差、介电系数高（不适用于高频电路），价格昂贵，一般主要应用于一些高端产品中。陶瓷封装所属行是电子陶瓷产业，上游包括电子陶瓷基础粉、配方粉、金属材料、化工材料等；中游是电子陶瓷材料，主要包括：陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷、微波介质陶瓷等。电子陶瓷的下游主要是电子元器件，最终应用于终端产品。图表：SMD陶瓷封装产业链分析资料来源：行业及市场环境发展趋势SMD封装， 是Surface Mounted Devic

5、es的缩写， 意为：表面贴装器件， 它是SMT(Surface Mount Technology 中文: 表面黏着技术) 元器件中的一种。目前SMD是封装技术的最大宗产品，尤其是2835型的封装型式目前几乎占据了主流照明市场，预测未来五年内SMD还会是LED的主流，但是会逐步降低比率，但是维持半壁江山还是有机会的，未来SMD会有下列趋势迎接其它技术的竞争：a) 中功率成为主流封装方式。目前市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生，成为主流封装方式。b) 新材料在封装中的应用。由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性， 热固型材料EMC(Epoxy Molding Compound)、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。c) 相较于PPA或是陶瓷基板，EMC封装方案为采用环氧树脂材料为主，更容易实现大规模的量大生产需求，透过量的扩增进一步压缩制造成本，另外环氧树脂材料应用更为弹性，不仅尺寸可以轻易重新设计，加上材料更小、