模板设计导则

1、- PAGE 27 -Evaluation Warning: The document was created with Spire.Doc for .NET.模 板 设 计 导 则（中文草稿）.模 板 设 计 导 则（中文草稿） 目录录1. 目的的 32. 适用用文件 43. 模板板设计 54. 模板板制造技技术145. 模板板定位156. 模板板订购157. 进料料检验规规范168. 模板板清洗169. 模板板使用寿寿命16模 板 设设 计 导 则则1. 目的的本文件旨在在为设计计与制造造锡膏及及表面粘粘胶印刷刷用模板板提供指指导，并并且仅供供指导。1.1 术术语和定定义（TTermms

2、aand Deffiniitioons）本文件所用用到的所所有术语语和定义义顺从于于IPCC-T-50。下下标为星星号（*）的定定义均来来源于IIPC-T-550，其其余对本本课题之之讨论有有重要意意义的特特定术语语和定义义，均提提供如下下：1.1.11 开孔孔（Appertturee）模板薄片上上开的通通道1.1.22 宽厚厚比和面面积比 （Asspecct RRatiio aand Areea RRatiio） 宽宽厚比=开孔的的宽度/模板的的厚度 面面积比=开孔底底面积/开孔孔孔壁面积积1.1.33 丝网网 （BBordder）薄片外围张张紧的聚聚合物材材质或不不锈钢材材质丝网网，它的的

3、作用是是保持薄薄片处于于平直有有力的状状态。丝丝网处于于薄片和和框架之之间并将将两者连连接起来来。1.1.44 锡膏膏密封式式印刷头头 A steenciil pprinnterr heaad tthatt hooldss, iin aa siinglle rrepllaceeablle ccompponeent, thhe squueeggee blaadess annd aa prresssuriizedd chhambber fillledd wiith sollderr passte.1.1.55 蚀刻刻系数 （Ettch Facctorr）具体解解释参见见上页的的图示。蚀刻系数=蚀刻

4、深深度/蚀蚀刻过程程中的横横向蚀刻刻长度。1.1.66 基准准点 （Fiducials）模板（其他他线路板板）上的的参考标标记点，用用于印刷刷机上的的视觉系系统识别别从而校校准PCCB和模模板。1.1.77 细间间距BGGA元件件/CSSP元件件 Fiine-Pittch BGAA/Chhip Scaale Pacckagge (CSPP)焊球凸点间间距小于于1 mmm 39 mill的BBGA（球栅阵阵列），当当BGAA封装面面积/裸裸芯片面面积1.22时，也也称为CCSP（芯芯片级封封装器件件）。1.1.88 细细间距技技术 FFinee-Piitchh Teechnnoloogy (FP

5、PT)*元件被焊端端之间的的中心距距离0.6625 mm 244.611 miil的的表面组组装技术术。1.1.99 薄薄片 （ffoills） 用于于制造模模板的薄薄片。1.1.110 框框架 （fframme）固定模板的的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的，模板固定的方法是：用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。1.1.111 侵侵入式回回流焊接接工艺 （Inntruusivve SSoldderiing）侵入式回流流焊接也也称为通通孔元件件的通孔孔锡膏(passte-in-holle)工工艺，引脚

6、通孔孔锡膏（pin-in-hole）工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste)工艺。该工艺过程大致如下：一、使用模模板将锡锡膏刷往往通孔元元件的焊焊孔或焊焊盘； 二二、插入入通孔元元件； 三三、通孔孔元件与与表面贴贴装元件件一起过过回焊炉炉进行回回流焊接接。1.1.112 开开孔修改改 （MModiificcatiion）改变开孔大大小和形形状的过过程。1.1.113 套套印 （Overprinting）这种模板，其其开孔较较PCBB上焊盘盘或焊环环来得大大。1.1.114 焊焊盘 （Pad）PCB上用用于表面面贴装元元件电气气导通和和物理连连接的金金属化表表面。1.1.115 刮刮刀 （S

7、queegee） 锡锡膏被橡橡胶或金金属材质质的刮刀刀有效地地在模板板表面上上滚动，并并填满孔孔洞。通通常，刮刮刀安装装在印刷刷机头，并并成一倾倾角，这这样一来来，印刷刷过程中中，刮刀刀的印刷刷刀刃落落在印刷刷头和刮刮刀前进进面的后后面。1.1.116 标标准BGGA器件件（Sttanddardd BGGA）焊球凸点距距离为11mm39mmil或更大大的的球球栅阵列列。1.1.117 模模板 （Stencil）一个由框架架、丝网网和开有有许多开开孔的薄薄片组成成的工具具，通过过这个工工具，将将锡膏，胶胶水或其其他介质质转移到到PCBB上。1.1.118 带带台阶模模板 （Step Stenci

8、l）薄片厚度不不止一个个水平的的模板。1.1.119 表表面组装装技术 （Suurfaace-Mouunt Tecchnoologgy (SMTT)*）元件的电气气连接是是通过导导电焊盘盘的表面面进行传传导的电电路装联联技术。1.1.220 通通孔插装装技术 （Thhrouugh-Holle TTechhnollogyy (TTHT)*）元件的电气气连接是是通过导导电通孔孔进行传传导的电电路装联联技术。1.1.221 超超密间距距组装技技术 （Ultra-Fine Pitch Technology）元件被焊端端之间的的中心距距离0.440 mmm 15.7 mmil的表面面组装技技术。2. 适

9、适用文件件2.1 IIPC文文件IPC-550 电子电电路互联联封装术术语及定定义IPC-AA-6110 电子组组装件的的可接受受条件IPC-SSM-7782 表面贴贴装焊盘盘图形设设计标准准IPC-225111 产品制制造数据据描述和和传输方方法的GGENEERICC要求IPC-770955 BGAA元件的的设计和和组装处处理技术术实现2.2 联合工工业文件件 JJ-STTD-0005 焊接接用锡膏膏量要求求2.3 Barrco/ETSS GGerbber RS-2744D 格格式参考考指南，PPartt Nuumbeer 4414-1000-0002 GGerbber RS-2744D 格

10、格式用户户指南，PPartt Nuumbeer 4414-1000-00023. 模模板设计计3.1.11 数据据格式 不不考虑模模板实际际制作使使用到的的格式， 数据据格式是是首选的的数据格格式。 可供选选择的格格式有等等等。然然而，这这些数据据格式在在进入模模板制作作阶段前前需要转转换成格格式。数据描述文文件的格格式，为为制造化化学蚀刻刻模板时时与照相相标图系系统提供供交流语语言，也也用于激激光切割割和电铸铸成型模模板制作作。当然然，不同同的设计计师，使使用不同同的软件件包，实实际使用用的数据据格式是是不同的的，但是是，通常常，用于于照相标标图和激激光设备备读取的的数据格格式采用用格式。3

11、.1.22 格式式 可采用两个个标准格格式： RSS-2774D- 需要要一个标标有X-Y轴坐坐标的数数据文件件，在这这个坐标标里确定定了模板板上的开开孔位置置和形状状，还有有一个独独立的格格式的开开孔清单单，它描描述了不不同格式式的开孔孔的的大大小和形形状用来来生成开开孔的图图象。 RSS-2774X- 这个个格式下下，数据据文件含含有开孔孔清单。3.1.33 开孔孔清单 开开孔清单单是有一一份内含含D编码码的ASSCIII文本文文件，它它定义了了所有文文件描述述的中开开孔的大大小和形形状。没没有开孔孔清单，软软件和照照相标图图系统就就不能阅阅读数据据。对无无大小和和形状数数据的文文本，只只

12、有X-Y坐标标数据有有效。3.1.55 数据据传输 数数据能以以moddem，FFTP（文文件传输输协议），ee-maail附附件形式式或磁盘盘传输给给模板供供应商。由由于文件件较大，为为确保数数据传输输的完整整性，建建议在文文件传送送前，先先进行压压缩。我我们推荐荐发送给给PCBB供应商商的全部部数据文文件（锡锡膏、阻阻焊层、PPCB表表面涂层层和铜箔箔层）也也发送给给模板供供应商。这这样，方方便模板板供应商商对SMMT焊接接的实际际焊盘大大小设计计相匹配配的开孔孔大小进进行优化化和给出出建议。识别信息 模模板必须须含有识识别信息息，如模模板编号号，版本本号，厚厚度，供供应商名名称和管管制号

13、，日日期和模模板制作作工艺。3.2 开孔设设计表一列出了了各种SSMT元元件的开开孔设计计通用指指南。一一些影响响开孔设设计的因因素有：元件类类型，焊焊盘形状状，阻焊焊层，PPCB表表面涂层层，长宽宽比/面面积比，锡锡膏类型型和用户户的制程程要求。3.2.11 开孔孔大小锡膏印刷量量的大小小主要取取决于开开孔大小小和模板板的厚度度。印刷刷机印刷刷锡膏刮刮刀行进进过程中中，锡膏膏填满模模板的开开孔；PPCB与与模板脱脱膜过程程中，锡锡膏须完完全脱离离模板，释释放到PPCB上上，从模模板的角角度来看看，锡膏膏从开孔孔孔壁释释放到PPCB上上的能力力主要有有以下三三个因素素：（1）设计计的面积积比和

14、宽宽厚比；（参见见） （2）开开孔孔壁壁的几何何形状； （3）开开孔孔壁壁的光滑滑程度。备注：假定细间距距BGAA焊盘不不受阻焊焊层限制制。N/A表示示仅考虑虑面积比比。3.2.111 面面积比/宽厚比比 开开孔面积积比和宽宽厚比，如如图一所示示。锡膏膏有效释释放的通通用设计计导则为为：宽厚厚比1.55，面积积比0.666。宽宽厚比是是面积比比的一维维简化结结果。当当开孔长长度大大大地大于于宽度时时，面积积比（WW/2TT）就成成了宽厚厚比（WW/T）的的一个因因数。当当模板与与PCBB相互剥剥离时，锡锡膏处在在被相互互争夺的的情况：锡膏将将被转移移到PCCB上，或或粘在模模板

15、的开开孔孔壁壁内。当当焊盘面面积比开开孔孔壁壁面积的的0.666倍大大时，锡锡膏才能能完全释释放到PPCB焊焊盘上3.2.22 开孔孔大小与与PCBB焊盘大大小的比比对通用的设计计标准认认为，开开孔大小小应该比比PCBB焊盘要要相应减减小。模模板开孔孔通常比比照PCCB原始始焊盘进进行更改改。减小小面积和和修正开开孔形状状通常是是为了提提高锡膏膏的印刷刷质量、回回流工艺艺和模板板在锡膏膏印刷过过程中更更加清洁洁，这有有利于减减少锡膏膏印刷偏偏离焊盘盘的几率率，而印印刷偏离离焊盘易易导致锡锡珠和桥桥连。在在所有的的开孔上上开倒圆圆角能促促进模板板的清洁洁度。 带引脚脚SMDD元件针对带引脚脚SM

16、DD元件，如如间距为为1.300.4 mmm 51.2115.7miil的的J型引引脚或翼翼型引脚脚元件，通通常缩减减量：宽宽为0.030.08 mm 1.233.1miil，长长为0.050.13 mm 2.055.1miil。 塑料料BGAA元件 将将圆形开开孔直径径减小00.05 mm 2.0 mmil。 陶瓷瓷BGAA元件如不会干涉涉到PCCB焊盘盘的阻焊焊层，可可额将圆圆形开孔孔的直径径增加00.05 00.08 mm 2.033.1miil，和和/或将将模板的的厚度增增加到00.2mmm7.9miil，并并要求各各对应开开孔与PPCB上上的焊盘盘一一对对应。详详见IPPC-7709

17、55锡膏量量要求。 细间间距BGGA元件件和CSSP元件件方型开孔的的宽度等等于或比比PCBB焊盘直直径小00.0225mmm 00.988 miil,方型开开孔必须须开圆倒倒角。本本标准推推荐圆角角的规格格：针对对0.25 mm 9.8 mmil的方孔孔，圆倒倒角0.06mmm22.4miil；针对00.35mmm114miil的的方孔，圆圆倒角00.093.5miil。 片式元元件电阻和和电容 有有几种开开孔形状状有利于于锡珠的的产生。所所有这些些设计都都是为了了能减少少锡膏过过多地留留在元件件下。最最好的设设计如图图2，33，4所所示。这这些设计计通常适适用于免免清洗工工艺。 MELLF

18、，微微MELLF元件件对MELFF，微MMELFF元件，推推荐使用用“C”形状开开孔（见见图5）。这些开孔的尺寸设计必须与元件端相匹配。3.2.33 胶水水模板开开孔设计计对与胶水片片式元件件的开孔孔厚度，典典型的设设计是00.150.2mmm 55.977.9miil，胶胶水开孔孔置于元元件焊盘盘的中部部。开孔孔为焊盘盘间距的的1/33和元件件宽度的的1100%（见见图6）。关于胶水模板的更多信息将在本文件下一版提及。3.3 混混合装配配技术表面贴贴装技术术和通孔孔安装技技术(MMixeed TTechhnollogyy Suurfaace-Mouunt/ Thrrouggh-HHolee

19、(Inntruusivve RRefllow)。 这是一个理理想的工工艺，这这种工艺艺下，SSMT和和THTT器件能能够：（1）焊锡锡通过印印刷实现现（2）元件件贴到PPCB上上或插进进PCBB内。（3）两种种元件一一起进行行回流焊焊接。对于通孔元元件的锡锡膏模板板印刷，目目标就是是要提供供足够的的焊锡量量，以确确保元件件经回流流焊接后后，焊锡锡能填满满整个元元件孔，并并在piin的周周围产生生可接受受的焊点点弯月面面。表二二描述了了典型的的通孔元元件回流流焊接制制程的工工艺窗口口。3.3.11 锡膏膏量关于锡膏量量的描述述（见图图7）可可用一个个简单的的公式来来表达。在这里， V： 锡膏膏必

20、须量量VP：留在在PCBB顶面和和/或底底面的锡锡膏量S ：锡膏膏焊接前前后收缩缩因子AH：通孔孔元件ppin的的横截面面面积TB：PCCB板厚厚FT+FBB： 必必须的弯弯月面量量的总和和 TSS：FOOIL的的厚度LO：开孔孔套印的的长度LP：焊盘盘的长度度WO：开孔孔套印的的宽度WP：焊盘盘的宽度度VH：印刷刷作业中中填满通通孔的锡锡膏量计计，在这里，值值得注意意的是：通孔的的焊环要要尽可能能的小，ppin与与通孔之之间要保保持清洁洁，还有有，piin的长长度要斤斤可能的的小。做做到这样样，较少少的锡膏膏量将会会符合要要求。 备注注：填充充通孔的的锡膏量量可以从从0% 变化到到1000%

21、，这这取决于于印刷参参数的设设置。当当金属刮刮刀的倾倾角具有有高的冲冲击角度度时，锡锡膏转移移头将更更有效地地接近于于1000%的填填充量，而而印刷速速度变快快，释放放到通孔孔的锡膏膏将减小小。下面三种用用于释放放锡膏到到通孔模模板设计计方法： (1)无无台阶设设计模板板(2)台阶阶设计模模板(3)双面面印刷模模板 无台阶阶套印这是一种为为满足通通孔回流流焊接工工艺中需需释放足足够量的的锡膏到到PCBB焊盘上上的要求求而采用用的模板板设计。这这种模板板的横截截面显示示如图88。这种模板应应用的一一个例子子就是用用于中心心距为22.5mmm998.44mill，焊盘直直径为11.1mmm443.

22、3miil，板板厚1.2mmm477.2mmil,在通通孔周围围3.88mm1500mill内没没有其他他元件的的双排ppin连连接器（CCN）。套套印模板板开孔宽宽为2.2mmm866.6mmil，长为为5.11mm2000mill，模模板厚为为0.115mmm5.91mmil能够释释放足够够的锡膏膏到通孔孔中。 带台阶阶套印模模板如PCB更更厚，通通孔更大大，或PPIN更更小，那那么需要要的锡膏膏量就更更大。这这种情况况下，就就可能需需要用带带台阶套套印模板板，它能能为THHT元件件提供更更多的锡锡膏，而而不会给给SMTT元件焊焊盘释放放太多的的锡膏。这这类模板板如图110所示示. KK1

23、和KK2是KKEEPP-OUUT距离离。K22是通孔孔开口到到台阶边边缘的距距离。通通用设计计标准认认为，KK2可小小于0.65mmm225.66mill。KK1是台台阶边缘缘到最近近的一个个向下台台阶区域域的开孔孔的距离离，通用用设计指指导认为为，对每每个向下下厚度00.0225mmm0.98mmilK1可可为0.9mmm355.4。K11应该为为向下台台阶厚度度的366倍（336X）。例例如，一一个向下下台阶为为0.115mmm5.9miil的的0.22mm7.99mill模板板，其KK1 KKEEPP-OUUT距离离就需要要为1.8mmm700.9mmil。也可可能把台台阶设置置到模板板

24、与PCCB的接接触面上上而不是是刮刀面面上，如如图100所示。这这种类型型的台阶阶当使用用金属刮刮刀时更更为方便便，并且且对于锡锡膏密封封式印刷刷头更为为可取。KKEEPP-OUUT规则则同样适适用。 两模模板印刷刷某些通孔器器件，其其孔大而而pinn小的或或间距密密而PCCB板厚厚。在以以上任一一情况下下，如使使用前两两种模板板设计，释释放到通通孔内的的锡膏量量均会不不足。这这种模板板设计，典典型的厚厚度选取取为0.15mmm55.9mmil厚，用用来印刷刷表面贴贴装用锡锡砖。当当表面贴贴装锡膏膏量还是是达不到到要求时时，就要要用另一一块模板板往通孔孔印刷锡锡膏。通通常，要要求在线线安装第第

25、二块模模板来进进行印刷刷作业。然然而，典典型的模模板厚度度为0.4mmm到0.75mmm。当当模板厚厚度要求求大于00.5mmm220miil时时，开孔孔可采用用激光切切割电抛抛光工艺艺，这种种工艺加加工出来来的孔壁壁几何形形状极佳佳。能提提供更好好的锡膏膏释放性性能和锡锡膏完整整度。在在模板的的底面（与与PCBB接触面面）上，任任何先前前印刷过过的表面面贴装锡锡砖的区区域，模模板都经经蚀刻，蚀蚀刻厚度度至少为为0.225mmm9.84mmil。如图图11所所示为第第二块通通孔印刷刷模板的的横截面面。3.4 混合组组装技术术 表面面贴装/倒装芯芯片贴装装这种技术有有应用到到一个样样品卡，卡卡内

26、包含含倒装芯芯片，TTSOPPS元件件和片式式元件。这这是一种种将倒装装芯片和和SMTT元件放放在卡上上，并一一起经过过回焊炉炉进行回回流焊接接。3.4.11 SSMT元元件/倒倒装芯片片双模板板印刷工工艺双模板印刷刷工艺可可满足使使用。工工艺的第第一步就就是印刷刷倒装芯芯片用之之锡膏或或助焊剂剂到倒装装芯片的的焊盘区区域。这这块模板板厚度通通常为00.055或0.0755mm2.0或3.0 mill，开开孔大小小为0.13到到0.118mmm5.12到7.09 mill。如如果倒装装芯片要要求的锡锡膏还是是不够，那那么就要要用一块块印刷表表面贴装装锡砖的的表面贴贴装用之之模板，这这种模板板的

27、一个个例子：模板厚厚度为00.188mm7.009miil，在在倒装芯芯片锡膏膏/助焊焊剂的区区域有设设置局部部腐蚀区区，局部部腐蚀厚厚度为00.100mm3.993miil。这这种应用用的双模模板如图图12所所示。3.5 向下台台阶模板板当需要利用用一个薄薄的模板板来印刷刷细间距距器件，一一个更厚厚点的模模板来印印刷其他他元件时时，这类类型模板板就可以以派上用用场了。例例如，一一个细间间距BGGA元件件，其间间距为00.5mmm220miil，需需要0.1mmm3.9miil厚厚的模板板来实现现其面积积比大于于0.666，同同时，PPCB上上的其他他元件需需要的却却是厚度度为0.13到到0.

28、115mmm5.1miil到55.9mmil的模板板。这块块模板的的设计需需要在BBGA元元件区域域厚度为为0.11mm3.99mill的向向下台阶阶区，而而模板其其他地方方的厚度度却是00.155mm5.99mill。台台阶可设设计在刮刮刀面或或是接触触面。详详细参见见KEEP-OOUT设设计指南南。3.5.22 向向上台阶阶模板当需要在模模板的一一个小区区域印刷刷更厚点点的锡膏膏的时候候，这类类型的模模板就派派上用场场了。例例如，一一个陶瓷瓷BGAA元件，考考虑到焊焊球凸点点共面性性要求，需需要的锡锡膏厚度度为0.2mmm7.9miil，而而其他的的表面贴贴装零件件焊盘需需

29、要的锡锡膏厚度度为0.15mmm55.9mmil。这种种情况下下，模板板的厚度度在陶瓷瓷BGAA元件印印刷区域域要开一一台阶，高高度从00.155mm5.9 mmil上升到到0。22mm7.9 mmil。另一一个例子子就是PPCB边边缘区域域的通孔孔连接器器，需要要额外的的锡膏量量。这种种情况下下，模板板厚度可可能为00.155mm5.99mill，除除了在边边缘区域域的通孔孔连接器器区域的的模板厚厚度为00.3mmm。3.5.33 对对于含锡锡膏传输输头通用设计上上，台阶阶设计不不得大于于0。005mmm2。00mill。3.5.44 局局部腐蚀蚀掏空模模板这种类型的的模板在在模板与与PCB

30、B的接触触面上设设计有局局部腐蚀蚀凹穴。有有几种场场合需要要应用到到局部腐腐蚀模板板，如： PPCB上上BARR COODE标标签处相相应的局局部腐蚀蚀区。在在BARR COODE标标签区域域，模板板厚度应应该从00.155mm5.99mill减去去0.008mmm3.1miil; 测测试点局局部腐蚀蚀区。模模板在每每个增高高的测试试点对应应区域进进行局部部腐蚀，以以便让紧紧又平地地贴住PPCB; 双双模板印印刷，在在SMTT元件锡锡膏印刷刷区域模模板要设设计一定定深度的的局部腐腐蚀凹穴穴（见3和3.4.11）。这这种模板板应用的的另一个个例子就就是通孔孔范围内内和附近近的厚度

31、度为0.5mmm200mill以印印刷锡膏膏，而在在接触面面设置00.3mmm112miil的的局部腐腐蚀台阶阶以跳过过先前SSMT印印刷过的的SMTT元件处处的锡膏膏。 在在陶瓷元元件角落落阻焊区区的使用用。模板板在该腐腐蚀区域域能使PPCB和和模板密密封性更更好。无无引脚陶陶瓷元件件的平衡衡能使元元件下方方的清洁洁度得到到提高，能能使焊点点的长度度变长。3.6 基准点点 依靠机器视视觉系统统的定位位，基准准点被定定位在刮刮刀面或或接触面面上，并并填充黑黑色环氧氧树脂以以便于形形成对比比。典型型的基准准点为直直径1.0到11.5mmm39.4到59.1 mmil殷实的的圆点。基基准点可可能是

32、半半通孔腐腐蚀，激光雕雕刻或全全通孔腐腐蚀。3.6.11 全全局的基基准点基准点在PPCB三三个方向向上各设设置一个个，距离离板边至至少5mmm。3.6.22 局部的的基准点点重要元件附附近设置置基准点点，如，细细间距QQFP。 模板制造造技术4.1 模板不锈钢是化化学蚀刻刻模板和和激光切切割模板板首选的的金属材材料，其其他金属属材料和和塑料材材料，可可根据需需要具体体指定。对对于电铸铸成型模模板，高高硬度的的镍合金金是首选选的材料料。4.2 框架 为得到合适适的框架架尺寸，需需要参考考OEMM（原始始设备制制造商）的的模板印印刷机操操作手册册。框架架可以是是空心的的或铸铝铝材质的的，薄片片固

33、定的的方法是是：用胶胶水将丝丝网永久久地胶合合在框架架上。某某些模板板可直接接固定在在具有使使模板张张紧的功功能框架架里，特特点是不不需要用用丝网或或一个永永久性的的夹具固固定薄片片和框架架。4.3 丝网 聚聚酯材料料是标准准材料，也也可选择择用不锈锈钢。4.4 模板制制造技术术 模板制作工工艺有两两种：加加成工艺艺和减成成工艺。加加成工艺艺如电铸铸成型，金金属被添添加形成成模板；减成工工艺如激激光切割割和化学学蚀刻，金金属从模模板中迁迁移出薄薄片形成成开孔。4.4.11 化学学蚀刻化学蚀刻的的模板的制制作是通通过在金金属箔上上涂抗蚀蚀保护剂剂、用销销钉精确确定位感感光工具具将图形形曝光在在金

34、属箔箔两面、然然后使用用双面工工艺同时时从两面面腐蚀金金属 箔，得到到特定的的网格尺尺寸。根据刻刻蚀系数数计算出出来，暴暴露于抗抗蚀保护护剂开孔孔图形尺尺寸较我我们要求求得到的的开孔尺尺寸小。蚀蚀刻系数数描述了了化学腐腐蚀剂蚀蚀刻金属属箔的横横向蚀刻刻量。液液态化学学腐蚀剂剂从金属属箔的两两面蚀刻刻出特定定的开孔孔。除去去多余的的腐蚀剂剂，得到到模板。4.4.22 激激光切割割工艺激光切割工工艺通过过激光设设备软件件处理数数据制造造出来模模板。与与化学蚀蚀刻工艺艺不同，这这种工艺艺不需要要用到感感光工具具。因为为模板只只从一面面开始切切割，锥锥形孔壁壁是激光光切割模模板的一一个特性性。如没没有

35、特别别指定，接接触面的的开孔要要略大于于刮刀面面(见44.4.5节)。4.4.33 电电铸成型型工艺电铸成型模模板的制制作是利利用感光光-显影影抗蚀剂剂技术和和电镀镍镍技术的的加成工工艺。感感光胶涂涂覆于金金属基板板（心轴轴）上。感感光胶的的厚度要要略大于于最终得得到的模模板的厚厚度。在在感光胶胶上产生生开孔的的图形，移移开模板板开孔位位置对应应的胶柱柱。将带带胶柱的的基板放放置到电电镀槽中中，然后后逐个原原子、逐逐层地在在光刻胶胶周围电电镀出模模板。镍镍膜沉积积到需要要的厚度度时，先先清除剩剩余的感感光胶，然然后进行行镍网脱脱膜。4.4.44 混混合模板板如PCB上上贴装的的是标准准间距组组

36、件和密密间距组组件，模模板制作作工艺可可能是激激光切割割和化学学蚀刻的的混合工工艺。这这类型的的模板称称为激光光-化学学结合模模板或混混合模板板。4.4.55 梯梯形截面面孔梯形截面孔孔可用于于改进锡锡膏的释释放效果果。化学学蚀刻工工艺，梯梯形形状状，Z型型(见图图 133)能根根据指定定获得。对对于激光光切割或或电铸成成型工艺艺，能自自然产生生梯形截截面孔。至至于尺寸寸大小，供供应商须须联系客客户。4.4.66 其其他选择择为减小锡膏膏与孔壁壁之间的的摩擦力力，进一一步改善善锡膏释释放效果果，可能能需要对对已制造造出来的的模板进进行特别别处理。处处理方法法有: 抛抛光:属属减成工工艺，分分为化学学抛光和和电抛光光。 镀镀镍:属属加成工工艺。 检检验模