正负片流程差异及对线路制作的影响分析V

1、正负片流程差别及对线路制作的影响解析相信大家对线路板制造流程都再熟习可是，但面对日异月新的制造设施和化学药水，拟订一个最适合的线路板生产流程也不是件易事。本文依据宇宙公司多年的设施生产经验及设施交托后的量产数据进行解析，希望不论是对同行仍是广大用户都有所利润，共同成长。一、第一我们先来看下正负片流程差别：显然感觉正片(pattern)步骤要多，主要差别在镀锡与退锡工艺增添，也所以带来工时的付出、人员的增添以及能耗增加问题。以月产能30万尺为例，18”x24”线路板，工作时间22小时x28天计算，正片流程因为工艺和工序变换的增添，用时相对多出128h/月，职工起码增添4名，而水电用量也分别增添了

2、554吨/月和12320kWh/月。但这其实不是说正片流程就一无所取。二、我们相同以18”x24”线路板，制作2mil/2mil线路为例，暂不考虑前办理设施对铜厚的影响，测算两种流程电镀成本的差别：参照以上电镀铜/锡厚度，正片流程每片要省钱元！三、正负片流程对线路制作的影响又是怎样？第一我们来认识下制作线路与铜厚的大概关系：以上数据来自目前宇宙研发的酸、碱性精细蚀刻，不难看出，铜厚变厚制作细线路难度增大。UCE酸性精细蚀刻碱性精细蚀刻UCE时下最常用之PCB覆铜基板铜厚包含1/3oz、1/2oz、1oz、2oz。关于正片(pattern)流程，蚀刻线路的铜厚是底铜+一铜（图1），总铜厚小，所以

3、能够制作3mil/3mil及以下线路。而负片（Tenting）流程，蚀刻线路的铜厚是底铜+全板电镀厚铜（图2），总铜厚高，只好制作3mil/3mil及以上线路，再细的线路制作难度就比较大。图1(正片)图2(负片)但也不是说负片（Tenting）就不可以做细的路线，能够经过配置减铜设施，降低蚀刻线路的铜厚，制作细线路；宇宙供给化学减铜法和物理减铜法两种设施供客户选择。负片制作细线路的问题解决了，但负片掩孔蚀刻，需要保障导通孔边干膜附着力，所以一般要求孔环4mil以上，小于4mil建议走正片（pattern）流程。不然有时机出现甩膜、孔破问题风险。而正片（(pattern)）流程在不增添干膜成本的

4、基础上，要控制好电镀铜、锡的厚度，以降低夹膜风险。今世线路板制作工艺众多，关于一些不做一铜，直接镀二铜的工艺流程，夹膜风险较高。为降低夹膜风险，能够从以下3方面着手：采纳VCP垂直连续电镀线，改良电镀平均性，防止局部电镀过厚，惹起夹膜。适合提升一铜厚度，降低图形电镀铜厚。线路图形的设计优化，散布平均。关于提升电镀平均性，宇宙为您供给解决方案，采纳宇宙公司自主研发的垂直连续电镀设施，COV5%，R值5m(面铜厚度30m)。依据不同客户场所、做板尺寸、工艺需求，宇宙公司有以下垂直连续电镀设施供您选择：双轨垂直连续电镀线（DVCP）上下移载垂直连续电镀线（VCP）环形移载垂直连续电镀线（VCP）一体式传动环形垂直电镀线（VCP）Tenting与Pattern工艺同为PCB印制线路中不行或缺的流程，各有好坏。在采纳时，不该限制于某一流程，而应依据最后产品的电镀铜厚、线宽/线隙、孔环等要求及蚀刻性能来决定，选择最适合的方案。宇宙公